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Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. Audit Report / Information 2024

Mar 26, 2025

58261_rns_2025-03-26_6265647f-0644-4c30-9e08-32081c6bde89.PDF

Audit Report / Information

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国泰君安证券股份有限公司

关于锦州神工半导体股份有限公司

2024 年度募集资金存放与实际使用情况的专项核查意见

国泰君安证券股份有限公司(以下简称“国泰君安”或“保荐机构”)作为 锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”或“公司”)首次公开发 行股票并在科创板上市、2023 年以简易程序向特定对象发行股票的保荐机构及 持续督导机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创 —— 板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 规 —— 范运作》《上市公司监管指引第 2 号 上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》等相关法律、法规和规范性文件的规定和要求,对公司 2024 年度募集资金 存放与实际使用情况进行了核查,核查情况及核查意见如下:

一、募集资金基本情况

(一)扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间

12020 年首次公开发行股票

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》(证监许可[2020]100 号)核准,公司采用战略配售、网上 网下方式发行人民币普通股(A 股)4,000 万股,发行价格为每股 21.67 元,募集 资金总额 866,800,000.00 元,扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的 790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工商银行股份有限 公司锦州桥西支行 0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元,存入在锦州银 行股份有限公司金凌支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元,存入在锦州 农村商业银行股份有限公司营业部 392212010160740453 账户 190,750,566.07 元; 减除审计费、律师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08 元后,实际募集资金净 额为人民币 774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所(特殊

1

普通合伙)验证,并出具了大信验字[2020]第 1-00010 文号的验资报告。公司 对募集资金采取了专户存储管理。

22023 年向特定对象发行股票

公司于 2023 年 9 月 6 日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意锦 州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许 [ 2023 ] 2051 号),同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司本次向特定对 象发行人民币普通股(A 股)股票 10,305,736 股,每股面值人民币 1.00 元,每股 发行价格为 29.11 元,募集资金总额为人民币 299,999,974.96 元,扣除不含税的 发行费用人民币 3,943,396.22 元后,实际募集资金净额为人民币 296,056,578.74 元。上述资金已全部到位。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对公司上述募集 资金到位情况进行了审验,并于 2023 年 9 月 15 日出具了《验资报告》(容诚验 字 [ 2023 ] 110Z0012 号)。公司对募集资金采取了专户存储管理。

(二)募集资金使用及结余情况

12020 年首次公开发行股票

截至 2024 年 12 月 31 日,公司募集资金使用及结余情况如下:

单位:元

单位:元
项目 金额
募集资金净额 774,869,433.99
减:期初累计已使用募集资金的金额 727,194,660.23
减:本期已使用募集资金的金额 5,666,149.65
减:募集资金结余利息补充流动资金的金额 92,337,456.13
加:募集资金专项账户银行利息收入 50,328,832.02
募集资金专户余额 0.00

22023 年向特定对象发行股票

截至 2024 年 12 月 31 日,公司募集资金使用及结余情况如下:

单位:元

单位:元
项目 金额
募集资金净额 296,056,578.74

2

项目 金额
减:期初累计已使用募集资金的金额 25,828,343.68
减:本期已使用募集资金的金额 97,656,976.78
减:募集资金结余利息补充流动资金的金额 1,352.54
加:募集资金专项账户银行利息收入 3,339,393.39
募集资金专户余额 175,909,299.13
其中:募集资金专户余额 30,909,299.13
使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额 145,000,000.00

二、募集资金存放与管理情况

(一)募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用,提高募集资金使用效益,保护投资者的合 法权益,公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科 创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上市公司监管指引第 2 号— — 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等文件的规定,结合公司实际情况, 制定了《锦州神工半导体股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称“《募集资 金管理办法》 ),对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出了 具体明确的规定,并按照《募集资金管理办法》的规定存放、使用、管理资金。

2020 年 2 月,中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有 限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安、公司签订 募集资金专户存储三方监管协议。监管协议范本不存在重大差异,公司严格按照 该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。

2023 年 9 月,公司、国泰君安证券股份有限公司与招商银行锦州分行营业 部、中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行签署了《募集资金专户存储三方监 管协议》。监管协议范本不存在重大差异,公司严格按照该监管协议的规定存放、 使用、管理募集资金。

(二)募集资金专户存储情况

12020 年首次公开发行股票

截至 2024 年 12 月 31 日,公司募集资金专项存储账户及余额情况如下:

3

单位:元

单位:元
开户主体 开户银行 银行账号 余额
公司 中国工商银行股份有限公司锦州
桥西支行
0708004329200067771 已注销,零余额
公司 锦州银行股份有限公司金凌支行 410100692121518
公司 锦州农村商业银行股份有限公司
营业部
392212010160740453
合计

22023 年向特定对象发行股票

截至 2024 年 12 月 31 日,公司募集资金专项存储账户及余额情况如下:

单位:元

单位:元
开户主体 开户银行 银行账号 余额
公司 招商银行锦州分行营
业部
416900037710703 30,909,299.13
公司 中国工商银行股份有
限公司锦州桥西支行
0708004329200669624 已注销,零余额
合计 30,909,299.13

三、 2024 年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金投资项目的资金使用情况

募投项目的资金使用情况详见“附表 1:2020 年首次公开发行股票募集资金 使用情况对照表 与“附表 2:2023 年向特定对象发行股票募集资金使用情况对 照表 。

(二)募投项目先期投入及置换情况

12020 年首次公开发行股票

报告期内,公司不存在先期投入及置换情况。

22023 年向特定对象发行股票

报告期内,公司不存在先期投入及置换情况。

(三)使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

4

报告期内,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(四)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内,公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

(五)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

公司于 2024 年 10 月 25 日召开第三届董事会第三次会议及第三届监事会第 三次会议,审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公 司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下,使用最高 余额不超过人民币 15,000 万元(含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管 理,用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度 范围内,资金可以滚动使用,使用期限不超过董事会审议通过之日起 12 个月。

12020 年首次公开发行股票

截至 2024 年 12 月 31 日,公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下 表:

单位:元

银行名称 产品名称 金额 起止期限 预计年化
收益率
是否
赎回
中国工商银行股
份有限公司锦州
桥西支行
通知存款 85,000,000.00 2023-8-29至
2024-1-26
1.75%

22023 年向特定对象发行股票

截至 2024 年 12 月 31 日,公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下 表:

单位:元 单位:元 单位:元 单位:元 单位:元 单位:元
银行名称 产品名称 金额 期限 预计年化
收益率
是否赎
招商银行锦州
分行营业部
通知存款 10,000,000.00 2023-12-20至
2024-2-1
1.55%
招商银行锦州
分行营业部
通知存款 100,000.00 2023-12-20至
2024-2-7
1.55%

5

银行名称 产品名称 金额 期限 预计年化
收益率
是否赎
招商银行锦州
分行营业部
通知存款 10,000,000.00 2023-12-20至
2024-2-25
1.55%
招商银行锦州
分行营业部
定期存款 50,000,000.00 2023-12-20至
2024-3-20
1.80%
招商银行锦州
分行营业部
定期存款 50,000,000.00 2023-12-20至
2024-6-20
2.00%
招商银行锦州
分行营业部
通知存款 10,000,000.00 2023-12-20至
2024-7-15
1.55%
招商银行锦州
分行营业部
通知存款 68,900,000.00 2023-12-20至
2024-10-18
1.55%
招商银行锦州
分行营业部
结构性存
20,000,000.00 2024-5-14至
2024-6-14
1.65%-2.5%
招商银行锦州
分行营业部
结构性存
20,000,000.00 2024-6-21至
2024-7-26
1.65%-2.35%
国泰君安证券
股份有限公司
沈阳黄河南大
街证券营业部
收益凭证
(结睿
24037号)
30,000,000.00 2024-11-20至
2025-10-21
2.10%
国泰君安证券
股份有限公司
沈阳黄河南大
街证券营业部
收益凭证
(结睿
24036号)
10,000,000.00 2024-11-20至
2025-5-21
2.00%
中国中金财富
证券有限公司
辽宁分公司
收益凭证
(中金财
富安享918
号)
30,000,000.00 2024-11-21至
2025-10-20
2.19%
中国中金财富
证券有限公司
辽宁分公司
收益凭证
(中金财
富安享919
号)
10,000,000.00 2024-11-21至
2025-7-28
2.19%
招商银行锦州
分行营业部
定期存款 15,000,000.00 2024-12-2至
2025-6-2
1.50%
招商银行锦州
分行营业部
结构性存
50,000,000.00 2024-12-6至
2025-1-7
1.35%-2.05%

(六)结余募集资金使用情况

报告期内,公司不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他募集资金投资 项目或非募集资金投资项目的情况。

6

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

截至 2024 年 12 月 31 日,公司不存在变更募集资金使用情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并对募 集资金使用情况及时地进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。

六、保荐机构核查意见

经核查,保荐机构认为:公司 2024 年度募集资金存放与实际使用情况符合 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 —— —— 监管指引第 1 号 规范运作》和《上市公司监管指引第 2 号 上市公司募集 资金管理和使用的监管要求》等法律法规和规范性文件的规定,对募集资金进行 专户储存和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体使用情况 与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况, 不存在违规使用募集资金的情形。

(以下无正文)

7

(本页无正文,为《国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公 司 2024 年度募集资金存放与实际使用情况的专项核查意见》之签章页)

保荐代表人签字:

==> picture [37 x 12] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

姚巍巍
----- End of picture text -----

==> picture [37 x 12] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

陈 海
----- End of picture text -----

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----- Start of picture text -----

国泰君安证券股份有限公司
----- End of picture text -----

==> picture [109 x 13] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

2025 年 3 月 26 日
----- End of picture text -----

8

附表 12020 年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表

单位:万元

募集资金总额 募集资金总额 募集资金总额 募集资金总额 77,486.94 77,486.94 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 566.61 566.61
变更用途的募集资金总额 不适用 已累计投入募集资金总额 73,286.08
变更用途的募集资金总额比例 不适用
承诺投资
项目
已变更
项目,含
部分变
更(如
有)
募集资金
承诺投资
总额
调整后投资
总额
截至期末承
诺投入金额
(1)
本年度投
入金额
截至期末累
计投入金额
(2)
截至期末累
计投入金额
与承诺投入
金额的差额
(3)=(2)-(1)
截至期末
投入进度
(%)(4)

(2)/(1)
项目达
到预定
可使用
状态日
本年
度实
现的
效益
是否
达到
预计
效益
项目
可行
性是
否发
生重
大变
1.研发中心
建设项目
23,276.81 17,486.94 17,486.94 17,505.88 18.94 100.11 2022年
2月
不适
不适
2.8 英寸半
导体级硅
单晶抛光
片生产建
设项目
86,923.41 60,000.00 60,000.00 566.61 55,780.20 -4,219.80 92.97 2024年
2月
不适
不适
合计 110,200.22 77,486.94 77,486.94 566.61 73,286.08 -4,200.86
未达到计划进度原因(分具体项目) 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用

9

募集资金投资项目先期投入及置换情况 详见“三、2024年度募集资金的实际使用情况”之“(二)募投项目先期投入及置换情
况”
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 详见“三、2024年度募集资金的实际使用情况”之“(五)对闲置募集资金进行现金管
理,投资相关产品情况”
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用
募集资金结余的金额及形成原因 截至2024年1月,公司“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”已建设完成并
达到预定可使用状态,公司将上述募集资金投资项目予以结项,结项后的节余募集资
金永久补充流动资金。
募集资金其他使用情况 不适用

10

附表 22023 年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

单位:万元

募集资金总额 募集资金总额 募集资金总额 募集资金总额 29,605.66 29,605.66 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 本年度投入募集资金总额 9,765.69 9,765.69
变更用途的募集资金总额 不适用 已累计投入募集资金总额 12,348.53
变更用途的募集资金总额比例 不适用
承诺投资项目 已变更
项目,含
部分变
更(如
有)
募集资金
承诺投资
总额
调整后投
资总额
截至期末
承诺投入
金额(1)
本年度
投入金
截至期末
累计投入
金额(2)
截至期末累
计投入金额
与承诺投入
金额的差额
(3)=(2)-(1)
截至期
末投入


(%)(4)

(2)/(1)
项目达到
预定可使
用状态日
本年
度实
现的
效益
是否
达到
预计
效益
项目可行
性是否发
生重大变
1.集成电路刻
蚀设备用硅材
料扩产项目
21,000.00 20,905.66 20,905.66 3,231.32 3,600.42 -17,305.24 17.22 2025年
10月
不适
不适
2.补充流动资
9,000.00 8,700.00 8,700.00 6,534.37 8,748.11 48.11 100.55 不适用 不适
不适
合计 30,000.00 29,605.66 29,605.66 9,765.69 12,348.53 -17,257.13
未达到计划进度原因(分具体项目) 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 详见“三、2024年度募集资金的实际使用情况”之“(二)募投项目先期投入及置换情
况”
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用

11

对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 详见“三、2024年度募集资金的实际使用情况”之“(五)对闲置募集资金进行现金管
理,投资相关产品情况”
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用
募集资金结余的金额及形成原因 募投项目之“补充流动资金”对应募集资金已全部按计划投入使用完毕。为方便账户管
理,公司于2024年12月将募集资金结余利息收入0.14万元补充到公司银行存款账户。
募集资金其他使用情况 不适用

12