Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. — Audit Report / Information 2023

May 10, 2024

容诚会计师事务所 (特殊普通合伙)

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总所: 北京市西城区阜成门外大街 22号 外经贸大厦 15 层/922-926(100037)

容诚会计师事务所 (特殊普通合伙)

关于对锦州神工半导体股份有限公司

2023年年度报告的信息披露监管问询函的回复

上海证券交易所:

贵所于2024年4月16日出具的《关于对锦州神工半导体股份有限公司2023 年年度报告的信息披露监管问询函》(上证科创公函[2024]0062号,以下简称"《问 询函》")已收悉。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)作为锦州神工半导体股 份有限公司(以下简称"神工股份"、"公司")的年审会计师,对问询函涉及 会计师的相关问题进行了逐项核查, 现回复如下, 请予以审核。

第一部分 关于经营情况

问题1、关于营业收入

年报显示, 公司 2023 年实现营业收入 13.503.32 万元, 同比下降 74.96%。 其中,大直径硅材料营业收入 8,354.66 万元,同比下降 82.45%。营业收入各季 度波动较大, 第四季度实现营业收入 1.585.32 万元, 环比下降 60.71%, 占全年 营业收入比例由上年同期 27.53%下降至 11.74%。

请公司: (1) 补充披露大直径硅材料产品前五大客户及主要交易产品、交 易数量、交易金额和平均交易价格,并按客户说明与上一年度发生重大变化的原 因及合理性; (2) 结合同行业可比公司情况, 说明大直径硅材料产品收入大幅 下降的商业合理性: (3)结合营业收入各季度波动情况, 说明 2023年第四季度 营业收入环比大幅下降的原因及合理性,公司营业收入是否呈持续性下滑趋势 及你公司已采取或拟采取的应对措施,并充分提示风险。

请年审会计师补充披露针对公司收入确认的内部控制、定价机制执行的具 体审计程序, 并发表意见。

一、公司回复

$\mathbf{1}$

(一)补充披露大直径硅材料产品前五大客户及主要交易产品、交易数量、 交易金额和平均交易价格,并按客户说明与上一年度发生重大变化的原因及合 理性

公司 2023 年度大直径硅材料产品前五大客户及主要交易产品、交易数量、 交易金额、平均交易价格及变动原因具体如下:

	所在			2023年度					2022年度
客户名称	国家/ 地区	销售 排名	销售产品	交易数量 (mm)	交易金额 (万元)	平均价格 $(\vec{\pi}/\text{mm})$	销售 排名	销售产品	交易数量 (mm)	交易金额 (万元)	平均价格 (元/mm)	变动原因
客户一	韩国		单晶硅棒	64,741.44	2,111.96	326.21	1	单晶硅棒	342,682.00	11,495.52	335.46	1、受半导体行业周 期性波动影响, 行 业需求整体下降, 下游集成电路制造 厂商需求量有所减 少, 造成该客户单 晶需求较弱;此外, 该客户优先启用自 有拉晶产能;综上, 公司对该客户的销 售数量及销售额减 少; 2、平均交易价格基 本保持稳定。
客户二	中国	$\overline{2}$	单晶硅棒、 多晶硅环	40,256.90	1,976.09	490.87	16	单晶硅棒、 硅环、硅盘	2,532.50	93.38	368.73	1、因该客户自身业 务扩大导致需求增 加, 公司对其销售 额增加; 2、2023 年度公司 向该客户销售的产 品中, 价格较高的 多晶硅产品占比提 升,平均交易价格 有所提高。
CoorsTek KK	日本	$\overline{3}$	单晶硅棒	78,063.00	1,664.51	213.23	$\overline{3}$	单晶硅棒	247,371.00	7,716.19	311.93	1、受半导体行业周 期性波动影响, 行

	所在	2023年度					2022年度
客户名称	国家/ 地区	销售	销售产品	交易数量	交易金额	平均价格	销售	销售产品	交易数量	交易金额	平均价格	变动原因
		排名		(mm)	(万元)	(元/mm)	排名		(mm)	(万元)	(元/mm)
												业需求整体下降,
												下游刻蚀设备制造
												厂商需求量减少,
												造成库存消化较
												慢, 公司对该客户
												的销售数量及销售
												额减少;
												2、公司向该客户销
												售的产品中, 价格
												较低的产品占比有
												所提升; 此外, 公
												司对该客户的销售
												收入主要来源于
												2022 年签署的以
												日元计价的销售合
												同, 2022年以来日
												元贬值较为严重,
												100JPY/CNY 自
												2022年初的5.5483
												降至 2023 年末的
												4.9580, 下降
												10.64%, 导致折合
												本位币的销售额下
												降。受前述产品结
												构及日元汇率综合
												影响, 公司向该客

	所在			2023年度					2022年度
客户名称	国家/ 地区	销售 排名	销售产品	交易数量	交易金额	平均价格	销售 排名	销售产品	交易数量	交易金额	平均价格	变动原因
				(mm)	(万元)	$(\vec{\pi}/\text{mm})$			(mm)	(万元)	(元/mm)	户销售产品的平均
												价格下降。
Mitsubishi Materials Corp.	日本	$\overline{4}$	单晶硅棒、 单晶硅盘	28,597.70	795.45	278.15	$\overline{2}$	单晶硅棒、 硅盘	378,968.00	10,550.50	278.40	1、受半导体行业周 期性波动影响, 行 业需求整体下降, 下游刻蚀设备制造 厂商需求量减少, 造成库存消化较 慢, 公司对该客户 的销售数量及销售 额减少; 2、平均交易价格基 本保持稳定。
合盟精密工业(合 肥)有限公司	中国	5	单晶硅环、 单晶硅盘	15,727.17	575.66	366.03	5	单晶硅盘、 硅环	63,575.65	2,675.78	420.88	1、受半导体行业周 期性波动影响, 行 业需求整体下降, 下游刻蚀设备制造 厂商需求量减少, 造成库存消化较 慢, 公司对该客户 的销售数量及销售 额减少; 2、根据公司基础价 格政策,营销部在 权限内综合考虑市 场价格以及竞争态

	所在		2023年度						2022年度
客户名称	国家/ 地区	销售 排名	销售产品	交易数量 $\mathsf{(mm)}$	交易金额 (万元)	平均价格 (元/mm)	销售 排名	销售产品	交易数量 (mm)	交易金额 (万元)	平均价格 $(\vec{\pi}/\text{mm})$	变动原因
												势,给予该客户一 定优惠。
客户三	韩国	8	单晶硅棒	7,970.00	198.89	249.54	4	单晶硅棒	123,116.00	3,009.94	244.48	1、受半导体行业周 期性波动影响, 行 业需求整体下降, 下游集成电路制造 厂商需求量有所减 少, 造成库存消化 较慢, 公司对该客 户的销售数量及销 售额减少; 2、平均交易价格基 本保持稳定。

如上表, 公司对客户一、CoorsTek KK、Mitsubishi Materials Corp.与客户三等 客户销售额减少的主要原因系受半导体行业周期性波动影响, 行业需求整体下降, 下游刻蚀设备制造厂商、集成电路制造厂商需求量减少。其中, 对于公司向 CoorsTek KK 销售的产品, 价格较低的产品占比有所提升, 且公司对该客户的销售 收入主要来源于 2022 年签署的以日元计价的销售合同,而 2022 年以来日元贬值 较为严重, 100JPY/CNY 自 2022 年初的 5.5483 降至 2023 年末的 4.9580, 下降 10.64%, 导致折合本位币的销售额下降; 受前述产品结构及日元汇率综合影响, 公 司向 CoorsTek KK 销售产品的平均价格有所下降。对于公司向合盟精密工业(合 肥)有限公司销售的产品,根据公司基础价格政策,营销部在权限内综合考虑市场 价格以及竞争态势, 给予其一定价格优惠。

客户二为2023年度公司新进入大直径硅材料产品前五名的客户,公司对其销 售收入增长的主要原因系客户因自身业务扩大导致硅材料需求量增加。客户二为 创业板上市公司江丰电子(300666.SZ)的控股子公司,根据江丰电子的公开披露 文件, 客户二的营业收入由 2022 年度的 2.144.03 万元增长至 2023 年度的 8.135.75 万元, 业务增长幅度较大, 其向公司的采购额增加具有合理性。2023 年度公司向 该客户销售的产品中, 价格较高的多晶硅产品占比提升, 平均交易价格较 2022年 度有所提高。

基于上述,公司已补充披露大直径硅材料产品前五大客户及主要交易产品、交 易数量、交易金额和平均交易价格,并按客户说明变化原因,相关变动情况具有合 理性。

(二)结合同行业可比公司情况, 说明大直径硅材料产品收入大幅下降的商 业合理性

公司与境内已上市刻蚀设备用硅材料可比公司有研硅(股票代码: 688432.SH) 2023年度大直径硅材料业务的营业收入及变动情况具体如下:

单位: 万元

$\overline{7}$

公司名称		大直径硅材料业务收入
	2023年度	2022年度	变动金额	变动比例
有研硅	38,933.33	58,001.55	$-19,068.22$	$-32.88\%$
神工股份	8,354.66	47,610.79	$-39,256.13$	$-82.45\%$

如上表, 公司 2023年度大直径硅材料产品收入与有研硅变动趋势相同, 均呈 现下降趋势, 主要原因系受半导体行业周期下行影响, 下游客户需求减弱。公司大 直径硅材料产品收入下降幅度高于有研硅, 主要系公司与有研硅在客户群体等方 面存在较大差异所致。

一方面,半导体行业的周期性波动导致半导体行业整体需求下降,下游客户仍 以消化库存为主。2023年,全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利 影响, 全球经济大环境叠加半导体市场供求关系周期性变化, 以及一些国家推出的 半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动仍在持续,年内市 场环境仍趋复杂。半导体行业整体上仍处于调整期, 叠加全球通胀和地缘政治冲突 等因素, 2023年全球市场表现乏力。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS) 2023 年11月发布的数据,2023年全球半导体市场规模为5.200亿美元,同比下滑9.4%。 据 SEMI (国际半导体产业协会) 统计, 2021 年、2022 年全球半导体设备销售额 为 1.026 亿美元、1.076 亿美元,预计 2023 年全球半导体设备销售额为 874 亿美 元。受此影响, 半导体材料行业的需求亦有所放缓, 行业仍处于调整期, 下游客户 仍以消化库存为主。公司大直径硅材料业务与有研硅刻蚀设备用硅材料业务受头 部厂商开工率降低、投资计划减缓以及高库存的影响,市场预期疲软,下游客户优 先消耗其备有的安全库存, 订单大幅减少, 故公司与有研硅营业收入较上年同比下 降。此外,大直径硅材料业务下游客户为硅零部件制造商,部分企业同时具备大直 径硅材料的制造和加工能力, 因此当行业处于下行周期时, 下游硅零部件制造商会 优先利用内部产能, 削减大直径硅材料的外购数量, 导致公司订单数量下降幅度较 大。

另一方面, 公司主要客户包括三菱材料、SK 化学等境外企业, 分布在日本、 韩国等国家和地区,2022年度公司的境外收入占比高达 82.59%。2023年度,行业 整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性,使公司向上述国家和地区

客户的销售收入减少,进而导致公司大直径硅材料产品收入下滑。相较于公司而言, 有研硅面向境外客户的收入占比相对较低, 故其受全球地缘政治冲突等影响相对 较小。此外,公司的主要客户位于日本和韩国,而有研硅客户主要分布在美国、日 本、韩国、中国台湾等地区,其存在较高比例的刻蚀设备用硅材料销往美国,主要 客户区域分布不同亦会导致双方大直径硅材料产品收入的变动存在差异。

基于上述, 公司2023年度大直径硅材料产品收入下降具有商业合理性。

(三)结合营业收入各季度波动情况,说明 2023 年第四季度营业收入环比大 幅下降的原因及合理性, 公司营业收入是否呈持续性下滑趋势及你公司已采取或 拟采取的应对措施,并充分提示风险

1、2023年第四季度营业收入环比大幅下降的原因及合理性

2023年度, 公司分季度实现的营业收入如下表所示:

						- 一 ロー・ フォノロ
项目	第1 季度	第2 季度	第3 季度	第4 季度	年度 合计	4季度 相较 3季度 变动金额	4季度 相较 3季度 变动比例
大直径硅材料	4,035.84	947.35	1,993.82	1,377.65	8,354.66	$-616.17$	$-30.90\%$
硅零部件	471.99	1,085.79	1,338.22	867.90	3,763.90	$-470.32$	$-35.15%$
半导体大尺寸硅片	135.17	132.86	324.97	232.83	825.83	$-92.14$	$-28.35%$
主营业务收入合计	4,643.00	2,166.00	3,657.01	2,478.38	12,944.39	$-1,178.63$	$-32.23%$
其他业务收入 (年报披露口径)	570.55	503.93	377.52	$-893.07$ [注1]	558.93	$-1,270.59$	$-336.56%$
营业收入合计	5,213.55	2,669.93	4,034.52	1,585.32	13,503.32	$-2,449.20$	$-60.71%$
其他业务收入 [注2] (季度净额法还原后)	210.93	92.77	173.92	81.32	558.93	$-92.60$	$-53.24%$
营业收入合计 (季度净额法还原后)	4,853.93	2,258.77	3,830.92	2,559.70	13,503.32	$-1,271.23$	$-33.18%$

单位, 万元

注1: 其他业务收入主要为原材料贸易类业务产生的销售收入, 前3 季度公司未经审计的 其他业务收入以总额法确认。公司贸易类业务主要以代理人身份执行交易,并未取得相关产品 控制权,因此出于谨慎性原则,公司全年以净额法确认贸易类业务其他业务收入,并将相关冲 销调整确认在4季度,导致4季度其他业务收入为负。

注 2: 若将注 1 中 4 季度其他业务收入净额法相关调整分季度还原至全年, 1-4 季度分别 实现其他业务收入 210.93 万元、92.77 万元、173.92 万元、81.32 万元。

2023年4季度实现营业收入1.585.32 万元, 相较 3 季度下降 2.449.20 万元,

环比下降 60.71%。若还原上述 4 季度其他业务收入净额法相关调整影响, 2023 年 4 季度实现营业收入 2.559.70 万元, 相较 3 季度下降 1.271.23 万元, 环比下降 33.18%, 其中主营业务收入下降 1.178.63 万元, 环比下降 32.23%, 各主营业务板 块收入均有所下降, 且下降幅度基本一致。

具体而言, 2023年4季度大直径硅材料收入下降 616.17万元, 环比下降 30.90%, 主要系受海外半导体行业下行影响, 公司 4 季度对客户一等主要日本及韩国海外 下游客户订单大幅减少, 收入下降 526.33 万元所致。硅零部件收入下降 470.32 万 元, 环比下降 35.15%, 主要系对客户四销售收入下降 431.68 万元所致, 由于客户 四年底存货管理调整, 2023年4季度采购订单有所延迟, 于2024年1月补充采购 347.80 万元, 公司对其销售目前已恢复至正常水平。半导体大尺寸硅片收入下降 92.14 万元, 环比下降 28.35%, 主要系其处于产品认证导入阶段, 尚未实现规模化 收入, 对客户五销售的测试片有所减少, 销售收入下降 116.23 万元所致。

公司与可比公司有研硅 2023 年分季度营业收入对比情况具体如下:

单位: 万元

项目	第1 季度	第2 季度	第3 季度	第4 季度	年度 合计	4 季度 相较 3季度 变动金额	4 季度 相较 3季度 变动比例
公司营业收入 (季度净额法还原后)	4,853.93	2,258.77	3,830.92	2,559.70	13,503.32	$-1,271.23$	$-33.18%$
有研硅营业收入	25,809.28	27,252.10	25,970.90	17,008.05	96,040.33	$-8,962.85$	$-34.51\%$

如上表所示, 有研硅 2023 年 4 季度实现营业收入 17.008.05 万元, 相较 3 季 度下降 8.962.85 万元, 环比下降 34.51%, 与公司 2023 年 4 季度营业收入变动趋势 一致。

基于上述, 公司 2023 年第四季度营业收入环比下降主要系受海外半导体行业 下行及个别客户采购周期影响所致, 与同行业可比公司有研硅营业收入变动趋势 一致, 具有合理性。

2、公司营业收入是否呈持续性下滑趋势

2024年1季度, 随着大直径硅材料海外需求回暖、主要硅零部件客户采购周

期恢复正常, 公司实现营业收入 5.832.03 万元, 相较 2023 年 4 季度增加 3.272.33 万元,环比增加127.84%,具体如下表所示:

单位, 万元

					— 12. /J/4
项目	2023年 4 季度	2023年度 合计	2024年 1季度	2024年1季 度相较 2023 年4季度变 动金额	2024年1季 度相较 2023 年4季度变 动比例
大直径硅材料	1,377.65	8,354.66	3,656.27	2,278.62	165.40%
硅零部件	867.90	3,763.90	1,631.23	763.33	87.95%
半导体大尺寸硅片	232.83	825.83	292.72	59.89	25.72%
主营业务收入合计	2,478.38	12,944.39	5,580.22	3,101.84	125.16%
其他业务收入	81.32 [注]	558.93	251.81	170.49	209.65%
营业收入合计	2,559.70	13,503.32	5,832.03	3,272.33	127.84%

注: 2023年4季度其他业务收入按照还原上述净额法相关调整影响后金额列示。

伴随消费电子领域的复苏和人工智能等新兴领域的崛起, 半导体产业总体向 好的趋势并未改变,全球多家权威机构均给出积极预测,2024 年半导体市场增幅 将达到 10%左右。未来随着半导体行业需求的回暖, 公司下游客户订单亦会随之 增长。

基于上述, 公司营业收入预计不存在持续性下滑趋势。

3、公司已采取或拟采取的应对措施

为应对营业收入下滑, 公司已针对不同业务板块采取相应的应对措施。对于大 直径硅材料业务,公司将继续深耕重点客户,在巩固与重点客户长期稳定的良好合 作关系同时,注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触,逐 步发展国内的销售网络,抓住国内半导体行业发展的机遇,扩大国内市场销售的份 额。

对于硅零部件业务,公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势,将继续与国内等 离子刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品, 并深度服务国内终端集成电路制造 厂商,持续推进定制研发和送样认证,继续扩展硅零部件图纸库和技术规格数据库。 随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张,更多机台工艺进入成熟状态,硅 零部件需求将随之增长, 公司将抓住机会继续推进客户端评估, 推动更多硅零部件

规格进入评估认证。硅零部件业务的拓展一方面降低了对大直径硅材料单一业务 及海外市场的依赖,另一方面由于原材料直接来自公司大直径硅材料业务,硅零部 件业务的快速发展亦将不断增加对大直径硅材料业务产能的占用,进一步摊薄大 直径硅材料业务成本。

对于半导体大尺寸硅片业务, 公司将把握国内集成电路制造厂商扩张产能且 海外进口的 8 英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇, 继续发挥公司在晶体生长方 面的独特优势, 深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发, 加大力度推进主流集成 电路制造厂商的评估认证工作, 争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产品的更多 评估机会,更快取得批量订单。

公司已在 2023 年度报告"第三节 管理层讨论与分析"之"四、风险因素"之 "(二)业绩大幅下滑或亏损的风险"中做出如下风险提示:"报告期内公司实现营 业收入 13.503.32 万元, 同比下降 74.96%; 实现归属于上市公司股东的净利润-6.910.98 万元, 同比下降 143.70%; 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净 利润-7.155.53 万元,同比下降 146.00%。2023 年公司业务受到半导体行业周期波 动等综合因素影响,下游需求减弱,公司主要产品销量出现下滑;同时,首发募投 项目处于产品认证导入阶段,尚未实现规模化收入,同期折旧、停工损失、存货跌 价准备金额相对较多, 期间费用同比提升, 业绩承压, 导致全年业绩大幅下滑。未 来, 若半导体行业市场下行的情况未有好转, 将会对公司营收规模产生不利影响。 公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大, 存在周期性波动的风险。"

二、年审会计师针对公司收入确认的内部控制、定价机制执行的具体审计程 序

(一) 核査程序

会计师执行了下列核查程序:

1、了解、评价和测试营业收入确认和定价机制相关的内部控制, 评价相关内 部控制设计的合理性以及执行的有效性:

2、针对主要境外客户,执行实地走访程序和函证程序,走访境外客户 5 家, 走访金额占境外收入金额的95.10%,走访金额覆盖营业收入的39.57%; 主要境外 客户回函确认金额占境外收入的99.24%;

3、针对主要境内客户,执行实地走访程序和函证程序,走访境内客户 7 家, 走访金额占境内收入金额的7428%,走访金额覆盖营业收入的43.38%; 主要境内 客户回函确认金额占境内收入的 84.96%;

4、选择境内境外主要客户,询问与公司讲行业务合作的背景和原因,公司销 售排名和占比, 公司产品价格与市场价格或者其他供应商提供的同类产品的价格 的差异情况等:

5、将公司不同销售模式下的收入确认政策, 与同行业可比公司的收入确认政 策进行对比,评价公司的收入确认政策是否符合《企业会计准则》的规定;

6、访谈总经理、财务总监,了解公司的定价策略、定价方法以及价格调整机 制和营业收入的确认政策:

7、检查销售合同签订前的价格审批流程和年度定价记录:

8、执行细节测试, 从营业收入的会计记录中选取样本, 与该笔销售相关的销 售合同、送货单、签收单、报关单、提单、发票等信息进行核对;

9、执行截止测试程序, 选取资产负债表日前后记录的收入交易样本进行检查, 以验证营业收入是否记录在恰当的会计期间:

10、对相同产品不同客户的销售价格讲行比较,分析价格差异原因。

(二) 核查意见

经核杳, 会计师认为:

公司的收入确认政策符合准则规定,与收入确认相关的内部控制设计和执行 有效,产品定价政策合理。

问题 3、关于应收账款

年报显示, 公司 2023 年末应收账款账面余额 6.032.49 万元, 较期初减少

41.45%;一年以上应收账款账面余额占比50.55%,较期初明显增长;应收海外客 户的应收账款逾期比例达到 90.34%, 应收国内客户的应收账款逾期比例达到 $71.91\%$ .

请公司: (1) 补充披露应收账款前十名客户和一年以上应收账款前十名客户 的名称、交易内容、应收账款余额、账龄、坏账准备计提及期后回款情况,说明一 年以上应收账款大幅增长的原因及合理性: (2)结合业务模式、信用政策、逾期 客户情况、期后回款比例等, 分别说明海外客户和国内客户的应收账款出现大比 例逾期的原因及合理性, 是否与同行业可比公司存在明显差异, 相关款项是否存 在回收风险,坏账准备计提是否充分,你公司已采取或拟采取的应对措施,并进行 充分风险提示。

请年审会计师补充披露对应收账款及坏账准备执行的具体审计程序, 是否充 分关注公司应收账款逾期风险,并发表意见。

一、公司回复

(一)补充披露应收账款前十名客户和一年以上应收账款前十名客户的名称、 交易内容、应收账款余额、账龄、坏账准备计提及期后回款情况,说明一年以上应 收账款大幅增长的原因及合理性

1、前十大应收账款客户情况

2023年末, 公司前十大应收账款客户情况如下:

单位: 万元

序	客户	交易内容	应收账款	账龄分布		坏账准备	期后回款	期后回款
号			余额	1年以内	$1-2$ 年		[注]	比例
	客户二	单晶硅棒、 多晶硅环	1,360.37	1,256.29	104.07	94.36	1,360.37	100.00%
$\overline{2}$	客户六	单晶硅棒	1,112.94	-	1,112.94	369.36	1,112.94	100.00%
3	客户四	硅零部件	608.95	608.95	-	55.16	608.95	100.00%
$\overline{4}$	合盟精密工业 有限公 (合肥) 司	单晶硅环、 单晶硅盘	483.14	30.51	452.63	90.83	76.28	15.79%
5	客户七	法兰、 硅套 筒	454.50	172.72	281.79	58.27	-

序	客户	交易内容	应收账款		账龄分布	坏账准备	期后回款	期后回款
륙			余额	1年以内	$1-2$ 年		[注]	比例
6	北京北方华创微 电子装备有限公 司	硅零部件	286.54	286.54		8.17	286.54	100.00%
7	长春长光圆辰微 电子技术有限公 司	8 英寸硅片	249.18	1.58	247.60	24.78	22.49	9.03%
8	客户八	硅零部件	239.35	141.24	98.11	18.11	84.57	35.33%
9	客户九	单晶硅棒、 单晶硅盘、 单晶硅环	236.86	137.36	99.50	11.32	236.86	100.00%
10	客户十	硅零部件	210.62	209.13	1.49	13.39	210.62	100.00%
	合计		5,242.45	2,844.32	2,398.13	743.75	3,999.62	76.29%

注: 期后回款统计的截止日期为 2024年4月24日。

2、一年以上应收账款前十名客户情况

2023年末, 公司一年以上应收账款前十名客户情况如下:

单位: 万元

序	客户		应收账款	账龄分布		坏账准备	期后回款	期后回款
븅		交易内容	余额	1年以内	$1-2$ 年		[注]	比例
1	客户六	单晶硅棒	1,112.94	$\blacksquare$	1,112.94	369.36	1,112.94	100.00%
$\overline{2}$	合盟精密工业 (合肥)有限公 司	单晶硅环、 单晶硅盘	483.14	30.51	452.63	90.83	76.28	15.79%
3	客户七	法兰、硅套 筒	454.50	172.72	281.79	58.27
4	长春长光圆辰微 电子技术有限公 司	8 英寸硅片	249.18	1.58	247.60	24.78	22.49	9.03%
5	拓荆科技股份有 限公司	陶瓷部件	139.72	$\blacksquare$	139.72	13.97	$\blacksquare$
6	客户十一	单晶硅棒	121.26	۰	121.26	12.13	121.26	100.00%
7	客户十二	8 英寸硅片	113.00	$\blacksquare$	113.00	16.95	۰
8	客户二	单晶硅棒、 多晶硅环	1,360.37	1,256.29	104.07	94.36	1,360.37	100.00%
9	客户九	单晶硅棒、 单晶硅盘、 单晶硅环	236.86	137.36	99.50	11.32	236.86	100.00%
10	客户八	硅零部件	239.35	141.24	98.11	18.11	84.57	35.33%

序	客户	交易内容	应收账款	账龄分布		坏账准备	期后回款	期后回款
묙			余额	年以内	$1-2$ 年		[注]	比例
	合计		4,510.32	1,739.70	2,770.61	710.08	3,014.77	66.84%

注: 期后回款统计的截止日期为 2024 年 4 月 24 日。

3、一年以上应收账款大幅增长的原因及合理性

2023 年末, 公司应收账款账龄均在两年以内, 一年以上的应收账款余额大幅 增长主要原因系: (1) 受半导体行业下行周期影响, 公司营业收入有所下降, 同 时公司下游客户对外销售受阻,下游客户回款进度不及预期,面临较大资金压力; (2) 部分国外客户需求变化及扩展国内客户导致,且大部分应收账款在 2022 年 下半年产生,新客户初期处于验证期,给予一定账期延长: (3)部分客户因办理 结算及付款的周期较长,导致账龄增加。主要的一年以上应收账款客户情况如下:

客户六是公司长期合作的客户, 其产品销售至韩国、新加坡、中国台湾等国家 与地区。2021 年下半年起,客户六渠道拓展顺利,新增了硅零部件的加工产能: 2022 年度起, 对公司的单晶硅棒和单晶硅盘产品采购量大幅增加, 因此应收账款 同比增加。2022年下半年,全球半导体行业进入下行周期,客户六的下游客户订 单减少, 销售不及预期, 因此应收账款账龄增加。报告期内, 该客户的信用政策未 发生重大变化,截至报告期末应收账款账龄 1-2 年,公司已积极同客户六开展沟 通, 期后已经全部回款。

合盟精密工业(合肥)有限公司为公司 2022 年新增前五大客户, 主要从事硅 环和硅片的生产和制造,为刻蚀设备制造商日本东电电子提供原厂配件。为拓展国 内销售渠道,公司在合作初期即给予客户相对宽松的信用期。2022 年下半年半导 体行业进入下行周期, 合盟精密工业 (合肥) 有限公司销售不及预期, 因此应收账 款账龄金额较大, 公司与合盟精密工业(合肥) 有限公司业务正常开展, 截至报告 期末,应收账款账龄主要在1-2年,公司已积极同合盟精密工业(合肥)有限公司 开展沟通, 期后已陆续回款。

客户七是一家集超纯硅材料制造、销售、服务和研发于一体的国有控股企业, 注册资本为 37.24 亿人民币。客户七是公司长期合作的客户,本期业务正常开展,

该客户实际控制人为陕西省人民政府,信用状况良好,因办理结算及付款的周期较 长, 导致账龄增加, 公司已积极同客户七沟通回款事宜。

长春长光圆辰微电子技术有限公司是一家专注于背照式 CMOS 图像传感器晶 圆加工的半导体制造企业。公司向其销售的产品为硅片, 客户开拓初期仍处于产品 验证期, 因此给予一定账期延长, 应收账款账龄增加, 期后已陆续回款。

拓荆科技股份有限公司为科创板上市公司(股票代码: 688072.SH), 为公司 2022 年新开拓客户,因产品陆续验证,公司给予其一定账期延长,导致应收账款 账龄增加, 公司已积极同拓荆科技股份有限公司开展沟通。

公司对一年以上应收账款着重催收,期后回款已取得显著成效。截至2024年 4 月 24 日,一年以上应收账款前十名客户期后回款金额 3.014.77 万元,回款情况 良好。公司2024年度将持续重点关注应收账款的回收情况,加强应收账款的催收 工作, 整体回款情况有望讲一步改善。

(二)结合业务模式、信用政策、逾期客户情况、期后回款比例等,分别说明 海外客户和国内客户的应收账款出现大比例逾期的原因及合理性,是否与同行业 可比公司存在明显差异,相关款项是否存在回收风险,坏账准备计提是否充分,你 公司已采取或拟采取的应对措施,并进行充分风险提示

1、业务模式

公司的大直径硅材料产品,直接销售国内外的知名硅零部件厂商,后者的产品 销售给国际知名刻蚀机设备厂商, 例如美国泛林集团(Lam Research)和日本东电 电子 (Tokyo Electron Limited, TEL), 并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等 国际知名集成电路制造厂商。公司的硅零部件产品, 直接下游客户为中国本土等离 子刻蚀机原厂,例如北方华创和中微公司,并随其新出售机台以原厂零部件形式讲 入下游集成电路制造厂商, 此外, 该产品还可按照客户自主定制改进的需求, 以委 托制造的形式直接进入集成电路制造厂商,例如长江存储、SK Hynix 大连工厂等。

报告期内,集成电路行业处于调整期,市场整体下滑导致下游客户库存积压、 经营压力增加, 客户与公司展开协商。本着长期互惠合作之目的, 公司延长了部分

客户的账期, 从而导致上年应收账款出现逾期情况。随着市场回暖, 公司积极协调 沟通, 客户期后回款情况良好, 显示相关风险总体可控。

2、逾期客户情况、期后回款、信用政策

公司逾期客户国内和海外前五名情况、期后回款及信用政策具体如下:

卑位:		力元

序	客户	区域	应收账款	逾期金额合		期后回款		信用政策
号			余额	计	坏账准备	[注]	2023年	2022年
-1	客户二	国内	1,360.37	897.33	94.36	1,360.37	电汇 60 天	款到发货
$\overline{2}$	客户四	国内	608.95	545.21	55.16	608.95	电汇 30 天	电汇 30 天
3	合盟精密工业(合肥) 有限公司	国内	483.14	452.63	90.83	76.28	电汇 30 天	电汇 30 天
4	客户七	国内	454.50	283.86	58.27	$\blacksquare$	电汇 90天	电汇 30 天
5	长春长光圆辰微电子 技术有限公司	国内	249.18	247.60	24.78	22.49	电汇 30 天	电汇 30 天
	小计		3,156.14	2,426.63	323.40	2,068.09
1	客户六	海外	1,112.94	1,112.94	369.36	1,112.94	电汇 30 天	电汇 30 天
$\overline{2}$	客户一	海外	13.46	13.46	2.69	13.46	电汇 15 天	电汇 15 天
3	客户五	海外	62.22	5.02	3.08	62.22	电汇 60天	电汇 60 天
4	客户十三	海外	9.76	4.88	0.54	9.76	电汇 30 天
5	客户十四	海外	7.20	4.68	0.96	7.20	电汇 90 天
	小计		1,205.58	1,140.98	376.63	1,205.58
	合计		4,361.72	3,567.61	700.03	3,273.67

注: 期后回款统计的截止日期为 2024 年 4 月 24 日。

公司逾期客户国内前五名 2023 年末应收账款余额合计为 3.156.14 万元, 逾期 金额为 2,426.63 万元, 占境内逾期应收账款总额的 70.75%, 占逾期应收账款总额 的 53.09%, 截至 2024年4月 24日回款 2,068.09 万元。

公司逾期客户海外前五名2023年末应收账款余额合计为1.205.58 万元, 逾期 金额为1.140.98 万元, 占境外逾期应收账款总额的100.00%, 占逾期应收账款总额 的 24.96%, 截至 2024年4月 24日均已回款。

为维护客户关系, 公司 2023 年度对部分客户放宽了信用政策, 导致逾期金额

增大,但期后回款情况良好。截至2024年4月24日,国内、海外逾期前五名客户 期后回款额 3.273.67 万元, 回款比例 75.08%, 不存在重大回款风险。

3、按组合计提的坏账准备计提政策及具体情况

应收账款确定组合的依据如下:

应收账款组合 1: 应收海外客户

应收账款组合 2: 应收国内客户

应收账款组合 3: 应收关联方客户(合并范围内)

对于划分为组合的应收账款,本公司参考历史信用损失经验,结合当前状况以 及对未来经济状况的预测, 编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照 表, 计算预期信用损失。

各组合计预期信用损失率如下:

组合	未逾期		逾期 0-90 天 逾期 90 天-1 年 逾期 1-2 年 逾期 2-3 年 3 年以上
组合 1: 应收海外客户	$1\%$	10%	20%	50%	100%	100%
组合 2: 应收国内客户	$1\%$	10%	10%	20%	50%	100%

坏账准备计提的具体情况如下:

(1) 于 2023年 12 月 31 日, 按组合 1 应收海外客户计提坏账准备的应收账 款具体如下:

		2023年12月31日		2022年12月31日
账龄	账面余额 (万元)	坏账准备 (万元)	计提比例	账面余额 (万元)	坏账准备 (万元)	计提比例
未逾期	121.88	1.22	1.00%	3,821.61	38.22	1.00%
逾期 0 至 90 天	4.88	0.49	10.00%	1,343.64	134.36	10.00%
逾期90天至1年	641.84	128.37	20.00%	5.77	1.15
逾期1年至2年	494.25	247.13	50.00%
合计	1,262.85	377.20	29.87%	5,171.02	173.73	$3.36\%$

(2) 干 2023 年 12 月 31 日, 按组合 2 应收国内客户计提坏账准备的应收账

款具体如下:

		2023年12月31日			2022年12月31日
账龄	账面余额 (万元)	坏账准备 (万元)	计提比例	账面余额 (万元)	坏账准备 (万元)	计提比例
未逾期	1,339.83	13.40	1.00%	2,437.09	24.37	1.00%
逾期1年以内	2,633.82	263.38	10.00%	2,680.41	268.04	10.00%
逾期1至2年	794.86	158.97	20.00%	15.06	3.01	20.00%
逾期2至3年	1.13	0.57	50.00%
合计	4,769.64	436.32	9.15%	5,132.56	295.42	5.76%

4、同行业可比公司应收账款计提比例

截至 2023 年末, 公司与同行业上市公司应收账款按照账龄计提坏账准备的比 例进行比较情况如下:

项目	沪硅产业	立昂微	TCL 中环	有研硅	行业平均	神工股份
1年以内计提比例	$0.82\%$	$5.00\%$	0.46%	$1.50\%$	1.95%	8.58%
1年以上计提比例	65.75%	25.85%	$7.67\%$		33.09%	$31.52\%$
综合计提比例	$0.94\%$	5.19%	$1.65\%$	$1.50\%$	$2.32\%$	13.49%

公司1年以上应收账款计提比例与同行业平均水平较为接近,1年以内应收账 款计提比例高于同行业主要系公司基于谨慎性原则, 对 1 年以内国内逾期账款计 提 10%, 对 90 天以内国外逾期账款计提 10%, 90 天-1 年的国外逾期账款计提 20% 的坏账准备所致。

基于上述,公司的应收账款已经根据会计准则相关计提比例要求进行计提,计 提比例合理。

5、应对措施

针对应收账款的逾期风险, 公司采取多项措施加大逾期款项的清理力度, 同时 逐步完善应收账款的内部控制和规范回款、催款的管理。公司采取的主要措施包括: (1) 从公司层面加强对应收账款管理工作的重视, 将应收账款管理作为公司级的 重点工作事项,加强对回款工作的考核,将回款作为销售部门及员工的重点工作目 标和指标: (2)提高对逾期应收账款跟踪的频率, 公司财务和销售等相关部门每周

召开应收账款回款例会,分析客户回款情况和存在的风险,对重点客户和逾期项目 重点监测和跟踪: (3) 形成从发生、分析、例会跟踪到监督、考核的完整闭环应收 账款管理机制。

未来公司将进一步完善应收账款内部控制管理, 从信用政策、回款跟踪分析、 回款催收、考核和激励等全过程提升应收账款管理工作的质量, 完善应收账款内部 控制活动的设计、加强控制活动的执行等方面降低应收账款逾期的风险。

公司已在2023年年度报告"第三节 管理层讨论与分析"之"四、风险因素" 中充分提示风险:

"报告期末,公司应收账款余额为 6.032.49 万元,坏账准备余额为 813.52 万 元。公司应收账款能否顺利回收与主要客户的经营和财务状况密切相关, 受半导体 行业下行周期影响, 公司下游客户销量减少, 回款压力增加, 出现阶段性短期逾期 的情况。若未来主要客户经营情况发生变动, 公司可能面临应收账款无法收回的风 险,将对公司财务状况产生不利影响。"

二、年审会计师对应收账款及坏账准备执行的具体审计程序, 是否充分关注 公司应收账款逾期风险

(一) 核杳程序

会计师执行了下列核查程序:

1、了解及评价管理层评估、计提和复核应收账款及坏账准备相关内部控制的 设计有效性,并测试关键控制执行的有效性:

2、访谈公司管理层、销售部门负责人、财务人员,了解客户的信用政策,应 收账款坏账准备计提的方法。

3、选取样本对账龄准确性进行复核, 测试坏账准备的计算是否准确、完整;

4、通过分析应收账款的账龄和杳询主要客户的工商信息, 选取金额重大或高 风险的应收账款,进行访谈及函证,了解与客户的具体结算方式,经营情况和还款 能力等:

5、获取坏账准备计提表, 检查计提方法是否按照坏账政策执行, 并重新计算 坏账准备计提金额是否准确:

6、结合下游行业需求变化、主要客户变动,获取信用政策统计表,检查信用 政策执行情况, 检查客户逾期情况, 获取期后回款明细表, 检查期后回款情况:

7、与同行业可比公司应收账款坏账准备计提政策及计提比例进行比较分析, 检查是否存在重大差异。

(二) 核查意见

经核查, 会计师认为:

1、公司的应收账款已经根据会计准则相关计提比例要求讲行计提坏账准备, 计提比例合理。

2、部分客户存在逾期情况, 应收账款出现逾期具有合理性, 公司对应收账款 着重催收, 期后回款情况良好, 不存在重大回款风险。

问题 4、关于存货

年报显示, 公司 2023 年末存货账面余额为 18.120.41 万元, 计提存货跌价准 备为3.042.37 万元, 主要为库存商品、原材料等。

请公司: (1) 按主要产品类别披露计提库存商品、原材料相关存货跌价准备 的计算过程,以及跌价准备计算公式中"预计售价"的取数依据及合理性,并说明 是否存在集中计提大额存货跌价准备的情形。(2)说明公司大额计提存货跌价准 备的原因及合理性, 是否与同行业可比公司存在明显差异。

请年审会计师补充披露对存货跌价准备执行的具体审计程序,并发表意见。

一、公司回复

(一) 按主要产品类别披露计提库存商品、原材料相关存货跌价准备的计算 过程,以及跌价准备计算公式中"预计售价"的取数依据及合理性,并说明是否存 在集中计提大额存货跌价准备的情形

1、按主要产品类别披露计提库存商品、原材料相关存货跌价准备的计算过程

(1) 原材料、库存商品期末按照主要产品类别列示的存货跌价准备构成情况 如下:

ı

单位, 万元

项目	账面余额	存货跌价准备	计提比例	存货跌价准备占比
原材料	9,757.16	727.24	7.45%	100.00%
其中: 大直径硅材料	6,589.72	18.52	0.28%	$2.55\%$
其中: 大尺寸硅片	2,658.51	623.79	23.46%	85.78%
其中: 硅零部件及其他	508.93	84.93	16.69%	11.68%
库存商品	7,425.62	2,617.99	35.26%	100.00%
其中: 大直径硅材料	2,065.21
其中: 大尺寸硅片	3,829.85	2,479.01	64.73%	94.69%
其中: 硅零部件及其他	1,530.56	138.97	9.08%	5.31%

公司期末存货跌价准备中, 大尺寸硅片类别对应的原材料及库存商品跌价准 备金额较多,存货跌价准备占各类别比例较高,主要是因为大尺寸硅片产品毛利率 为负,硅片产品及相应的材料计提较多的存货跌价所致。

(2) 库存商品按照主要产品类别列示的存货跌价准备的计算过程如下:

项目	预计销售金额	预计的销售 费用及税金	可变现净值	账面余额	存货跌价准备 [注]
大直径硅材料	3,979.95	157.92	3,822.03	2,065.21
大尺寸硅片	1529.54	60.70	1,468.84	3,829.85	2,479.01
硅零部件及其他	1677.74	71.93	1,605.81	1,530.56	138.97

注: 主要产品类别中存在未发生跌价的产品明细,因此可变现净额与账面余额的差额与存 货跌价准备金额不一致。

公司本期大直径硅材料产品毛利率 50.12%, 能够覆盖预计产生的销售费用及 税金,未发生跌价。

公司本期大尺寸硅片产品毛利率-216.46%,无法覆盖预计产生的销售费用及税 金,发生跌价。

公司部分硅零部件及其他产品已报废无使用价值,已全额计提存货跌价准备; 可变现净值低于成本的产品, 已计提存货跌价准备。

(3) 原材料按照主要产品类别列示的存货跌价准备的计算过程如下:

单位: 万元

项目	预计销售金额	至完工发 生的成本	预计的销 售费用及 税金	可变现净 值	账面余 额	计提存货跌价 准备
大直径硅材料产 品-已无使用价值 的原材料					18.52	18.52
大直径硅材料产 品-其他原材料	公司大直径硅材料产品未发生跌价,因此用于生 产而持有的其他大直径硅材料产品原材料期末 按照成本计量,未发生减值。		6,571.20
大尺寸硅片产品- 主要材料	公司半导体大尺寸硅片主要原材料为原始多晶 硅,由于其质量等级相对更高,亦可以用于生产 大直径硅材料产品。2023 年大直径硅材料产品未 发生跌价, 因此公司未对该部分原材料计提减值 准备。			998.57
大尺寸硅片产品- 辅助材料 (注)	1,078.96		42.81	1,036.15 1,659.94		623.79
硅零部件及其他 材料-己无使用价 值的原材料					82.83	82.83
硅零部件及其他 材料-其他原材料	985.21	394.90	50.73	539.58	426.10	2.10

注: 大尺寸硅片产品辅助材料主要为石英坩埚、掺杂剂、备品备件等, 由于无法准确的将 大尺寸硅片产品产量与辅助材料的耗用情况进行匹配, 针对大尺寸硅片产品辅助材料, 公司以 该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。

2、跌价准备计算公式中"预计售价"的取数依据及合理性

跌价准备计算公式中"预计售价"的取数依据具体包括: (1) 按照库存商品 在手订单价格作为预计售价; (2) 按照库存商品期后的最近售价作为预计售价; (3) 通过客户询价单价作为预计售价; (4) 若期后无相关库存商品的售价, 则考 虑历史售价或其他相近产品的售价; (5) 其他无参考售价的存货的估计售价由管 理层及销售人员在参考同类产品市场价格、市场供需关系、宏观经济运行情况等因 素后综合确定。

大直径硅材料主要产品存在较多的近期订单及历史订单, 预计售价取数主要 来源为最近售价及历史售价信息;大尺寸硅片存在近期订单及历史订单的, 预计售 价取数来源为最近售价及历史售价信息, 尚未形成订单的大尺寸硅片预计售价取 数来源为管理层及销售人员在参考同类产品市场价格、市场供求关系等因素后综 合确定;硅零部件及其他产品存在近期订单及历史订单的,预计售价取数来源为最 近售价及历史售价信息, 尚未形成订单的硅零部件及其他产品预计售价取数来源 为管理层及销售人员在参考同类产品市场价格、市场供求关系等因素后综合确定。

因此, 前述取数依据具有合理性。

3、说明是否存在集中计提大额存货跌价准备的情形

公司存货跌价准备的确认标准和计提方法: 资产负债表日按成本与可变现净 值孰低计量, 存货成本高于其可变现净值的, 计提存货跌价准备, 计入当期损益。

公司主要产品分为大直径硅材料、大尺寸硅片、硅零部件三个类别,本年度手 利率分别为 50.12%、-216.46%和 36.41%,大直径硅材料和硅零部件产品毛利率较 高,该部分产品的估计售价减夫估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变 现净值后,部分产品发生跌价, 计提减值准备。 公司的大尺寸硅片业务由于处于产 品认证阶段,目前销售的产品主要是价值较低的测试片,产品销售价格无法覆盖单 位成本。公司为应对未来可能的客户需求,增加了通用硅片的库存量,按照产品的 估计售价减夫估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值, 可变现净 额低于成本的硅片产品发生跌价,并计提减值准备。

公司存货跌价准备计提依据、计提方法未发生变化, 计提大额存货跌价准备符 合《企业会计准则第1号——存货》及其应用指南和讲解的规定,不存在集中计提 大额存货跌价准备的情形。

(二) 说明公司大额计提存货跌价准备的原因及合理性, 是否与同行业可比 公司存在明显差异

项目	原材料	在产品 [注]	库存商品	半位: ノコフロ 合计
账面余额	9,757.16	705.02	7,425.62	17,887.80
存货跌价准备	727.24	137.39	2,617.99	3,482.62

1、大额计提存货跌价准备的原因及合理性

$\overline{M}$ $\overline{D}$ $\overline{T}$ $\overline{T}$

项目	原材料	在产品[注]	库存商品	合计
存货跌价计提比例	7.45%	19.49%	35.26%	19.47%
其中: 半导体大尺寸 硅片存货跌价准备	623.79		2,479.01	3,102.81
半导体大尺寸硅片存 货跌价准备占比	85.78%		94.69%	89.09%

注: 在产品存货跌价主要系针对少量报废待处理的瑕疵品硅零部件全额计提的存货跌价 准备。

如上表所示, 2023年末公司计提存货跌价准备 3,482.62 万元, 存货跌价计提 比例为 19.47%, 计提比例较高, 主要系公司对期末半导体大尺寸硅片计提较高存 货跌价准备所致。2023 年末, 公司计提半导体大尺寸硅片存货跌价准备 3,102.81 万元, 占期末存货跌价准备的 89.09%。由于半导体大尺寸硅片业务前期资本支出 较大,而产品尚处在认证阶段,对外销售的产品以价值较低的测试片为主,无法在 短时间内获得下游客户的大批量正片订单,产品的销售价格无法覆盖单位成本,因 此公司依据测试片的预计售价扣除相关税费和销售费用后, 对半导体大尺寸硅片 计提足额跌价准备。

²⁰²³年末, 公司对半导体大尺寸硅片计提存货跌价准备具体情况如下表所示:

单位:			万元
-----	--	--	----	--

				. . .
项目	库存商品	在产品	原材料	合计
账面余额	3,829.85	508.18	2,658.51	6,996.54
跌价准备	2,479.01	$\overline{\phantom{0}}$	623.79	3,102.81
账面价值	1,350.83	508.18	2,034.72	3,893.73

(1) 半导体大尺寸硅片库存商品

对于2023年末半导体大尺寸硅片库存商品, 公司以该存货的估计售价减去估 计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值,将半导体大尺寸硅片存货 成本高于其可变现净值的部分, 计提存货跌价准备。具体测算过程如下表所示:

项目	公式	测试片	正片	合计
存货原值 (万元)	A	1,991.40	1,838.44	3,829.85
存货数量 (万片)	B	6.36	3.60	9.95
平均单位成本(元/片)	$C = A/B$	313.30	511.20	384.81

项目	公式	测试片	正片	合计
平均估计售价(元/片)	D	118.92	181.09	141.38
平均再投入成本及税费(元/片)	Е	4.74	7.27	5.66
平均可变现净值(元/片)	$F=D-E$	114.18	173.81	135.73
单位计提金额(元/片)	$G=C-F$	199.12	337.39	249.08
存货跌价准备余额(万元)	$H = G * B$	1,265.64	1,213.37	2,479.01

(2) 半导体大尺寸硅片原材料

公司半导体大尺寸硅片原材料主要为原始多晶硅及部分石英坩埚、石墨件等 辅助材料。针对原始多晶硅,由于半导体大尺寸硅片所用原始多晶硅质量等级相对 更高,亦可以用于生产大直径硅材料产品。公司按照可变现净值计提跌价准备,虽 然大尺寸硅片的多晶硅价格较大直径硅材料的多晶硅价格偏高, 但大直径硅材料 产品手利率水平处于较高水平, 2023 年度未发生跌价, 因此公司未对原材料中的 多晶硅计提减值准备。针对石英坩埚、石墨件等辅助材料,公司以该存货的估计售 价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值,对其存货成本高 于其可变现净值的部分计提存货跌价准备 623.79 万元。

(3) 半导体大尺寸硅片在产品

因半导体大尺寸硅片业务为公司新增业务,产品的技术指标和良率仍在不断 改善,单位硅片消耗的在产品数量、对应产品的类别及预计售价无法可靠计量,同 时考虑到2023年末公司半导体大尺寸硅片在产品主要为拉晶完成后截断形成的单 晶硅材料,规模相对较小且亦可用于硅零部件及大直径硅材料产品的生产,公司未 对其计提存货跌价准备。

2、与同行业可比公司对比情况

2023 年末, 各存货类别存货跌价准备计提比例与境内同行业可比上市对比情 况分析如下:

项目	有研硅	沪硅产业	立昂微	TCL 中环	平均值	神工股份
原材料	-	$2.03\%$	$2.27\%$	$1.54\%$	1.95%	7.45%
在产品	$7.79\%$	6.42%	37.82%	16.21%	17.06%	19.49%

项目	有研硅	沪硅产业	立昂微	TCL 中环	平均值	神工股份
库存商品	3.67%	13.16%	33.08%	17.66%	16.89%	35.26%
半成品	13.54%	-	28.31%		20.93%
发出商品			6.76%	2.60%	4.68%
委托加工物资			$3.77\%$	14.06%	8.92%
综合比例	4.54%	$6.67\%$	$16.61\%$	9.24%	$9.27\%$	$19.22\%$

如上表所示,公司存货跌价准备计提比例高于境内同行业可比上市公司,主要 系对库存商品中半导体大尺寸硅片计提跌价准备比例较高所致, 具体原因请参见 本题"1、大额计提存货跌价准备的原因及合理性"之"(1)半导体大尺寸硅片库 存商品"之回复。

二、年审会计师对存货跌价准备执行的具体审计程序

(一) 核查程序

会计师执行了下列核查程序:

1、了解与存货跌价准备相关的关键内部控制, 评价这些控制的设计, 并测试 相关内部控制的运行有效性;

2、访谈管理层和财务人员,复核存货跌价准备计提的政策和程序:

3、对存货预计售价的选择讲行复核,以判断管理层对预计售价估计的恰当性:

4、重新计算存货可变现净值, 测试管理层对存货可变现净值的计算是否准确;

5、结合存货监盘程序,检查期末存货的数量及状况,针对库龄较长的存货进 行重点检查,评价管理层是否已合理估计可变现净值,分析存货跌价准备计提的充 分性:

6、查询同行业可比公司定期报告,检查与同行业可比公司相比是否存在异常, 综合分析公司大幅计提存货跌价准备的原因及合理性。

(二) 核杳意见

经核查,会计师认为:

公司存货跌价准备的计提符合《企业会计准则第1号——存货》及其应用指南 和讲解的规定, 公司存货跌价准备计提比例高于境内同行业可比上市公司, 主要系 对半导体大尺寸硅片计提跌价准备比例较高所致, 具有合理原因。

第二部分 关于募投项目

问题 5、关于 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目

年报显示, 公司 IPO 募投项目"8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目" 已达到预定可使用状态并结项,年产 180 万片所需要的生产设备已经全部订购完 成, 其中一期 5 万片/月的设备已达到规模化生产状态, 二期订购的 10 万片/月的 设备已经进场并安装调试。公司目前大尺寸硅片业务仍处于评估认证阶段,暂时 未能产生相应的回报, 2023年半导体大尺寸硅片毛利率-216.46%, 发生停工损失 3,878.90 万元。

请公司: (1) 结合大尺寸硅片市场竞争格局、公司最新评估认证进展、在手 订单等情况,说明该业务的商业化前景,客户认证进展和订单导入缓慢的原因,相 关产能规划是否与实际需求存在偏离: (2) 说明公司半导体大尺寸硅片毛利率大 额为负的原因及商业合理性,相关折旧摊销费用对公司报告期内业绩及未来业绩 的影响,结合报告期内硅片生产线相关设备减值测试情况,说明相关产线资产情 况、减值计提是否充分: (3)补充披露停工损失发生的原因、时间、期限、涉及 产品线以及具体对应产品,相关主要资产是否足额计提减值准备,停工事项是否 需履行信息披露义务,未来预计停工情况及对公司的影响: (4)说明公司为加快 该项目实现效益已采取或拟采取的应对措施,并充分提示风险。

请年审会计师补充披露对公司固定资产减值测试、停工损失执行的具体审计 程序,并发表意见。

一、公司回复

(一)结合大尺寸硅片市场竞争格局、公司最新评估认证进展、在手订单等情 况, 说明该业务的商业化前景, 客户认证进展和订单导入缓慢的原因, 相关产能规 划是否与实际需求存在偏离

1、大尺寸硅片市场竞争格局

据 OYRearch 调研团队报告显示, 2030 年全球半导体硅片市场规模预计将达 到 237.5 亿美元, 未来几年复合增长率为 6.7%, 半导体硅片市场未来发展空间广 阔。

数据来源: QYResearch

受到终端需求放缓和库存调整等多种原因影响, 据 SEMI 数据, 2023 年全球 硅晶圆出货量相比 2022 年回落至 126 亿平方英寸, 下降 14.3%。但随着晶圆和半 导体需求的恢复和库存水平的正常化,并叠加人工智能、高性能计算、汽车等应用 需求推动, 预计 2024 年硅晶圆需求将明显反弹。根据 SEMI 对全球晶圆出货量展 望, 2025年硅晶圆出货量将达到 153 亿平方英寸。

国内规模较大的硅片厂商主要为 TCL 中环、立昂微、沪硅产业、有研硅等, 市场竞争格局较为分散,单一厂商的市场占有率均不超过 10%, 且以 8 英寸及以 下尺寸硅片为主。在国际贸易冲突的大背景下, 政策和社会资金不断向半导体行业 倾斜,国内半导体硅片产业迎来快速发展阶段,产业规模不断扩大,形成了良好的 发展态势。为保证供应链安全、可控,下游集成电路厂商对本土大尺寸硅材料供应 商认可度增强,采购国产材料的意愿大幅提升,大尺寸半导体硅片国产替代趋势已 经确定,国产半导体硅片厂商面临较大发展机遇,半导体硅片的商业前景广阔。

$30^°$

2、公司最新评估认证进展

客户名称	客户介绍	认证产品 类型	认证阶段	预计认证 获得时间	预计实现 销售时间
中芯国际集成电 路制造(天津)有	晶圆代工企业	测试片 A	小批量生产	己小批量	己销售
限公司		正片 A	验证中	2025年6月	2025年10月
客户十五	晶圆代工企业	测试片 B	小批量验证	2024年12月	2025年3月
		测试片 C	准备送样	2024年12月	2025年3月
客户五	硅片制造企业	测试片 D	批量生产	批量中	己销售
		测试片 E	批量生产	批量中	己销售
客户十六	GaN-on-Si 晶圆制造 企业	正片 B	验证中	2024年12月	2025年4月
长春长光圆辰微 电子技术有限公 司	图像传感器晶圆代工 企业	正片 C	批量生产	批量中	己销售
上海华虹宏力半 导体制造有限公 司	晶圆代工企业	测试片 F	准备送样	2024年12月	2025年4月
客户十七	光通信芯片制造企业	测试片 G	批量生产	批量中	已销售

截至 2024年3月31日, 公司大尺寸硅片产品的最新评估认证进展如下:

目前公司正积极同国内多家主流晶圆代工厂商开展硅片测试片及正片的评估 认证,并取得一定进展。

根据行业经验,下游芯片制造厂商对各类原材料的质量有着严苛的要求,对供 应商的选择非常慎重。一般来说,半导体硅片企业的产品进入芯片制造厂商的供应 链需要经历较长的时间, 在下游客户正式认证通过前, 需要首先通过测试片验证, 认证过程重点关注经过工艺过程后直接的表征指标,该等指标需要通过几轮试验 来确认是否满足工艺需求, 一般需要 3-6 个月时间。在测试片验证通过后, 产品片 (即正片)的验证周期还需要9个月至1年时间, 甚至更长。因此, 从与下游芯片 制造厂商建立联系到最终获得正式认证需要经历1-2年的时间。

此外,芯片制造厂商终端客户的产品更新速度也在一定程度上影响了新进硅 片厂商的硅片认证和订单导入进度。出于产品稳定性的考虑,芯片制造厂商及终端 客户在同一款产品上一般不会选择轻易更换上游硅片供应商, 因此新讲硅片厂商 的认证和订单一般来自芯片制造厂商的新型产品。当终端客户产品更新速度越快

时,芯片制造厂商新增的产品型号或种类越多,可供选择的上游硅片厂商的范围越 广,新进硅片厂商获得认证和批量订单的机会越多。由于2023年消费电子等终端 客户需求低迷,芯片制造厂商新增产品类型较少,新进硅片厂商取得认证和批量订 单的机会较少。

综上,公司作为新进硅片厂商,受到芯片制造行业认证特性和半导体产业周期 性下行影响, 认证进展相对缓慢。

3、公司在手订单

截至 2024年3月31日, 公司大尺寸硅片的在手订单如下:

客户	在手订单金额 (万元)
客户五	45.51
客户十七	30.00
中芯国际集成电路制造(天津)有限公司	3.25
合计	78.76

公司在手订单规模相对较小,订单导入相对缓慢,一方面系公司作为新进硅片 厂商,受到芯片制造行业认证特性和半导体产业周期性下行影响,认证进展相对缓 慢, 拉长了客户订单导入的时间: 另一方面系部分客户因存货管理需要, 选择以月 度作为下单周期, 单次订单规模相对较小。

4、相关产能规划是否与实际需求存在偏离

尽管受到终端需求放缓和库存调整等多种原因影响, 当前半导体行业处于调 整期,但随着消费电子复苏和人工智能等新领域崛起,硅片需求将保持持续增长。 SEMI 在最新报告中预计, 到 2025 年全球 8 英寸硅片需求将达到 700 万片/月, 未 来硅片市场空间广阔。

近年来, 在政策和资本的强力支持下, 我国半导体硅片产业快速发展, 培育了 一批骨干企业, 突破了核心技术, 自主保障能力显著提升, 形成良好发展态势。国 际贸易冲突频繁发生和全球地缘政治影响不断加剧, 保障国内半导体产业链的安 全和稳定至关重要, 国内下游半导体厂商对国内半导体硅片供应商的认可度显著 增强,产品认证和采购意愿大大提升,半导体硅片国产替代加速推进。

公司简称	8 英寸已建 产能	8 英寸在建/计 划扩产产能	硅片业务产品类型	抛光片产品 构成	是否量产
TCL 中环 [注1]	87 万片/月	13 万片/月	硅抛光片、外延片	未披露	批量生产
沪硅产业 [注2]	56.5 万片/月	26 万片/月	硅抛光片、外延片、 SOI 硅片	未披露	批量生产
立昂微 [注 3]	27 万片/月	25 万片/月	硅抛光片、外延片	重掺占 2/3, 轻掺占 1/3	批量生产
有研硅 [注4]	10.5 万片/月	5万片/月	硅抛光片	轻掺、重掺 各占 50%	批量生产
神工股份	15 万片/月		轻掺低缺陷硅抛光片	均为轻掺	小批量生产

国内同行业可比公司针对8英寸硅片产能及扩产情况如下:

注 1: TCL 中环产能数据来自 2022 年半年度报告。

注 2: 沪硅产业产能数据来自 2023 年年度报告、子公司投资建设扩产项目公告等公开信 息。

注 3: 立昂微产能数据来自 2023 年年度报告; 抛光片产品构成信息来自 2023 年 8 月投资 者关系活动记录。

注 4: 有研硅产能数据来自招股说明书、2023年年度报告等公开信息, 其中已建产能根据 每片 50.27 平方英寸换算得到, 抛光片产品构成信息来自 2023 年 1 月投资者关系活动记录表。

公司以生产技术门槛高, 市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标, 致力 于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品,如手 机等;而同行业可比公司在重掺硅抛光片领域投入较多产能,重掺硅片主要用于高 电压产品, 如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更 小,对硅片内在缺陷的控制要求更高,且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。 轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于 8 英寸相对高端的产品制程, 拥有较高的附加价 值。从全球市场 8 英寸硅片总需求上看, 轻掺硅片占全部需求的 70-80%; 在 12 英 寸硅片总需求中, 轻掺硅片占比几近100%。

依靠在日本拥有20-30年轻掺低缺陷硅片生产经验的核心技术团队,持续深入 8 英寸无缺陷晶体的工艺开发, 全面掌握了晶体内部缺陷的控制方法。公司8 英寸 轻掺低缺陷硅片对标行业龙头信越化学的同类产品,目前工艺窗口已经稳定,可以 满足客户对晶体微缺陷等各项指标的苛刻要求, 具备替代海外供应商向国内集成 电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。

相较于同行业可比公司, 公司作为半导体硅片行业的新讲入者, 在产能建设规

模和获得认证的产品数量上存在一定劣势。目前公司开发的 8 英寸半导体级硅单 晶抛光片等产品已实现打通产线,部分产品已通过客户认证并实现小批量供货。尽 管短期内公司产品需求存在一定压力,但随着认证工作逐步推进,管理层预期相关 需求将迅速爬坡并给公司带来稳定的收入来源。

综上, 由于大尺寸硅片行业市场长期向好、下游集成电路厂商对硅片国产替代 的意愿持续提升、公司专注于轻掺低缺陷技术路线,长期来看,半导体硅片的市场 需求能够覆盖公司大尺寸硅片产能, 公司硅片产能规划与实际需求不存在重大偏 离。

(二) 说明公司半导体大尺寸硅片毛利率大额为负的原因及商业合理性, 相 关折旧摊销费用对公司报告期内业绩及未来业绩的影响,结合报告期内硅片生产 线相关设备减值测试情况,说明相关产线资产情况、减值计提是否充分

1、半导体大尺寸硅片毛利率大额为负的原因及商业合理性

公司 2023 年度半导体大尺寸硅片业务毛利率为-216.46%,相较 2022 年度增 加 29.77 个百分点, 毛利率已有所上升, 但半导体大尺寸硅片业务为公司新增业务, 由于产品认证周期较长(产品认证周期具体请参见本题"(一)"之"2、公司最新 评估认证进展"之回复), 公司能够获得的批量订单规模有限, 与达到规模经济尚 存在较大距离, 因此销售收入无法覆盖新增设备折旧等固定成本, 导致半导体大尺 寸硅片业务体现为负毛利, 具有商业合理性。

2、相关折旧摊销费用对公司业绩的影响

2023 年度, 公司半导体大尺寸硅片营业收入、成本、毛利、毛利率情况如下 表所示:

单位: 万元

项目	2023年度
营业收入(A)	825.83
营业成本 (B=C+D+G)	2,613.42
直接材料(C)	887.21
制造费用 (D=E+F)	1,664.48

项目	2023年度
其中: 折旧摊销费用 (E)	939.84
其他制造费用(F)	724.64
直接人工(G)	61.73
毛利额(H=A-B)	$-1,787.60$
毛利率 (I=H/A)	$-216.46\%$
设备折旧摊销占营业成本比例	35.96%
设备折旧摊销对毛利率的影响(J=E/A)	113.81%

如上表所示, 2023年度半导体大尺寸硅片成本结构中, 折旧摊销费用为 939.84 万元, 占营业成本比例为 35.96%, 对毛利率的影响为 113.81%, 相关折旧摊销费 用对半导体大尺寸硅片业务相关业绩影响较大。

3、相关产线资产情况、减值计提是否充分

相关回复具体请参见本题回复之"(三)"之"2、相关主要资产是否足额计提 减值准备"。

(三)补充披露停工损失发生的原因、时间、期限、涉及产品线以及具体对应 产品,相关主要资产是否足额计提减值准备,停工事项是否需履行信息披露义务, 未来预计停工情况及对公司的影响

1、停工损失发生的原因、时间、期限、涉及产品线以及具体对应产品

2023 年度, 公司业务受到半导体行业周期波动等综合因素影响, 下游需求减 弱,大直径硅材料销量出现下滑。此外,由于半导体大尺寸硅片业务产品认证周期 较长,短期内能够获得的批量订单规模有限。因此,公司为减少固定能耗、增加经 济效益、优化排产计划、准确核算各业务实现业绩情况, 针对上述两项业务实施主 动停工停产,具体情况如下表所示:

涉及产品线	具体对应 产品	停工时间、期限、具体情况	2023年度停工损失 金额(万元)
大直径硅材料	集成电路	2023年4月至12月,根据公司订单情	制造费用: 1,438.65
	刻蚀用硅	况及生产计划, 各月均有部分单晶炉	直接人工: 233.39
	材料	及加工车间设备停工	合计: 1,672.04

涉及产品线	具体对应 产品	停工时间、期限、具体情况	2023 年度停工损失 金额(万元)
半导体大尺寸 硅片	8 英寸轻 掺低缺陷 硅片	2023年8月至12月,根据公司订单情 况及生产计划, 各月均有部分单晶生 长设备及硅片加工工序设备停工	制造费用: 2,149.75 直接人工: 57.11 合计: 2,206.86

2、相关主要资产是否足额计提减值准备

由于大直径硅材料及半导体大尺寸硅片产能利用率下降明显, 公司聘请广东 联信资产评估土地房地产估价有限公司对相关产线进行了评估,并出具了《锦州神 工半导体股份有限公司因编制财务报告所涉及的固定资产与在建工程的可收回金 额资产评估报告》(联信(证)评报字[2024]第Z0072号)。经评估,大直径硅材 料产线未发生减值, 半导体大尺寸硅片产线发生减值 233.20 万元, 相关主要资产 已足额计提减值准备。具体测算过程如下:

单位: 万元

序号	科目名称	账面价值 $\mathbf{a}$	可收回金额 [注] (b)	减值金额 $(c=a-b)$
	大直径硅材料产线	6,175.48	6,403.31
◠	半导体大尺寸硅片产线	29,079.75	28,846.56	233.20
合计		29,079.75	28,846.56	233.20

注:可收回金额按照公允价值扣除处置费用金额与未来现金流量现值孰高值确定,其中未 来现金流量系基于当前对未来市场的合理预估确定,未来随着下游市场需求周期性波动,存在 订单不及预期风险。

上述评估关键参数过程如下:

(1) 折现率的选择和计算

评估的折现率采用风险累加法确定, 计算公式: 折现率=无风险报酬率+风险 报酬率,无风险报酬率是对资金时间价值的补偿,本次估值的无风险报酬率根据和 讯网资讯查询的 2023 年 12 月 31 日国债到期收益率, 取剩余期限为 10 年期以上 国债的平均收益率确定,则本次无风险报酬率取 3.52%。

风险报酬率包括设备的使用风险报酬率、经营风险报酬率及财务风险报酬率; 截止评估基准日委估设备可以正常使用, 但由于该生产线为新产线, 部分设备尚在 调试生产过程中,故其使用风险较高;由于委估资产为固定资产,其风险一般较低, 但该生产设备要求其精度及其他准确度方面较高,故其经营风险中等;另外经评估 人员对产权持有单位使用委估设备的历史财务数据分析, 其财务状况中等、盈利能 力较好, 因此财务风险中等偏上, 综上所述本次评估取风险报酬率为 8.50%。

(2) 年度终值的计算

年度终值是按企业年度终了产生现金流来计算现值的过程,而一般生产型企 业会在年末产生较多的销售或回款, 区别于一般的技术服务型企业, 而本次评估按 照该规律采用了年末折现的方式折现更合理谨慎。同样已考虑了与评估对象的特 性和市场环境相匹配的结果。同行业其他企业同样存在这类年末销售或回款较多 的情况,故采用年末折现是较合理的。

(3) 重置成本的数据来源

市场询价: 对于部分通用设备, 根据其型号, 匹配市场上现存仍在销售的设备 的价格,获取相应经销商的报价,以此为定价依据。

价格指数调整: 对于自制、定制的非标设备, 无法在市场上获取同样或相似的 设备,可根据国家统计局公布的"工业生产者出厂价格指数(上年=100)"进行调 整。

处置费用中法律费用和附加税金分别根据以下法律依据或计费参考标准讲行 计算: 拍卖费: 《中华人民共和国拍卖法》规定: "拍卖人可以向买受人收取不超 过成交价款 5%的佣金。"; 评估费; 《资产评估收费管理办法》(发改价格「2009]2914 号)规定:"资产评估服务可实行计件收费、计时收费或两者相结合的收费方式。": 产权交易手续费: 各地产权交易中心的收费标准因交易类型和交易方式的不同而 有所差异,一般情况下机电设备招投标交易服务费约为中标额的 1‰。综上考虑, 处置费用约为估值的 1.5%~3.0%, 属合理区间。

附加税金:根据相关税法规定计算。税金及附加为增值税的12%(其中:城市 维护建设税为市区 7%; 教育费附加的征收税率为 3%; 地方教育附加的征收税率 为 2%), 印花税为购置价的 0.05%。

(4) 收益期限的确定

以主要生产设备剩余使用寿命作为资产组收益年限。

(5) 现金流量的确定

2024 年至 2032 年,预计未来现金流量=资产组产生的利润中固定资产分成+ 折旧及摊销, 2032年, 预计未来现金流量=资产组产生的利润中固定资产分成+折 旧及摊销+资产组残值, 其中, 设备资产组产生的利润中固定资产分成=净利润× 分成率 (25%)。

3、停工事项是否需履行信息披露义务

如前所述,停工事项主要系公司根据订单情况在生产计划方面实施的主动停 工停产安排, 不属于重大事故或使公司面临重大风险的情形。公司已在 2023 年半 年报中单独核算停工损失费用, 并在 2023 年年度报告"第三节 管理层讨论与分 析"之"五、报告期内主要经营情况"之"2. 收入和成本分析"中披露停工产生的 原因及导致的停工损失具体金额, 同时于"第三节 管理层讨论与分析"之"四、 风险因素"之"(五)财务风险"中提示相关风险。因此,公司针对停工事项已履 行信息披露义务。

4、未来预计停工情况及对公司的影响

大直径硅材料方面, 随着大直径硅材料海外需求回暖, 2024 年 1 季度公司产 品销量及营业收入增长明显。公司预计大直径硅材料部分炉台主动停工于2024年 9月结束, 2024年4月至9月相关停工损失约 320 万元, 均为停工相关的制造费 用。

半导体大尺寸硅片方面, 由于上述半导体大尺寸硅片业务产品认证周期较长, 公司预计短期内停工因素将无法消除,2024 年 4 月至 12 月相关停工损失约 4.400 万元,其中停工相关的制造费用 4.231 万元, 直接人工 169 万元。

(四) 说明公司为加快该项目实现效益已采取或拟采取的应对措施, 并充分 提示风险

为加快 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目实现效益, 公司已采取及 拟采取的措施包括:

1、调整募投项目建设节奏,稳步推进募集资金投入

公司于 2021年 12月 27日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三 次会议,分别审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,将募投项目"8英寸 半导体级硅单晶抛光片生产建设项目"的预定可使用状态日期调整至2023年2月。 公司于 2023年2月20日召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会 议, 分别审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》, 将募投项目"8英寸半导 体级硅单晶抛光片生产建设项目"的预定可使用状态日期调整至2024年2月。

前述募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定, 未改变 募投项目的投资内容、投资总额、实施主体, 已经过公司审慎研究论证并由董事会 审议通过,项目进度变化是为了更好地实施募投项目,不会对公司的生产经营造成 不利影响, 有利于公司的长远发展。

公司结合实际经营发展需求进行调整,稳步推进募集资金投入,以最大程度降 低项目投资以及项目投产后的经营风险。

2、持续优化募投项目管理, 确保募投项目实施进度

为保证募投项目本次延期后能够顺利完成,公司采取了如下措施: (1) 由专 人负责该募投项目相关工作的协调与沟通, 保质保量加快进度, 确保不出现关键节 点延后的情形: (2) 指定募投项目实施主体责任部门积极与项目相关方讲行沟通 与协调,配合做好各项工作,严格监督募投项目讲展情况,确保募投项目按计划推 讲: (3) 对设备安装及调试情况持续保持关注, 对于可能拖延项目实施讲度的情 况及时向公司负责人汇报。

3、发挥技术及人才优势,加强募投项目人员支持

公司专注于生产技术门槛更高、市场容量更大的轻掺低缺陷抛光硅片, 依靠在 日本拥有20-30年轻掺低缺陷硅片生产经验的核心技术团队,持续深入8英寸无缺 陷晶体的工艺开发,全面掌握了晶体内部缺陷的控制方法。同时,公司始终注重人 才培养工作,通过自主培养和外部引讲的方式,培育了一大批优秀的管理、技术人 才, 人才储备丰富。

为了保障研发项目工作的顺利开展,公司成立了专门的项目开发小组,保障在 研项目的人员配置。项目开发小组的主要成员均具有多年的半导体行业技术开发、 工艺研究和生产组织管理方面的经验,能够确保在研项目按计划实施。公司将持续 通过内部培养和外部引讲的方式完善技术团队、提高技术实力, 为项目配备经验丰 富的人员, 利用技术及人才优势加强对项目的技术支持, 从而加快项目的效益实现 讲程。

4、与供应商加强沟通合作, 提高产品研发测试效率

对于募投项目的实施过程所需的设备、原材料及相关服务等, 公司实施严格的 供应商准入制度, 设有合格供应商名单, 并对该名单中的合格供应商服务讲行定期 考核和评定。在具体项目执行时, 通常会综合考虑供应商产品或服务的稳定性、成 本结构以及时间周期等因素,持续与供应商保持沟通,以确保相关研发测试工作的 顺利开展, 提高产品研发过程中的测试效率。

5、提前与关键客户沟通对接,加快产品验证过程

公司 8 英寸硅片产品的正片认证周期较长, 预计需要 9-18 个月, 但一旦相关 认证工作完成,芯片制造厂商通常不会轻易更换供应商。公司在研发过程中即提前 与客户进行沟通对接,工艺实验围绕重点客户的特殊硅片工艺要求推进,并充分借 鉴现有产品研发和测试分析经验以缩短产品的认证周期。公司某款硅片已定期出 货给某家日本客户, 其各项指标已经满足了正片标准, 另外公司 8 英寸测试片已 经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商。后续公司将继续加大力度 推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作, 并积极开拓中国本土大尺寸硅片市 场需求,力争通过主流集成电路制造厂商的正片评估并取得相应订单。

公司已在 2023 年年度报告"第三节 管理层讨论与分析"之"四、风险因素" 中充分提示风险:

"(四)经营风险

. . . . . .

5、市场开拓及竞争风险

……公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产 品的目标客户并不重叠, 公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性; 同时半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高, 新进入者面临的市场 竞争较为激烈,公司募投项目实施存在市场竞争风险。如果公司不能成功开发半导 体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期, 则可能拉长前期技术投入的 回报期或无法有效应对市场竞争,将会对公司未来经营业绩产生不利影响。"

二、年审会计师对公司固定资产减值测试、停工损失执行的具体审计程序

(一) 核杳程序

会计师执行了下列核查程序:

1、了解及评价与固定资产减值测试、停工损失相关的内部控制设计的有效性, 并测试关键控制执行的有效性:

2、访谈公司管理层、生产负责人,了解目前各类别产品产线的产能利用情况, 了解资产的使用状况和磨损程度, 获取并复核固定资产是否存在减值迹象所依据 的资料:

3、对公司的固定资产讲行监盘, 实地勘察了相关固定资产, 以了解资产是否 存在长期闲置、技术落后、毁损报废等状况;

4、获取评估报告, 对评估过程中的关键参数进行复核, 评价评估报告中使用 的减值测试方法和模型、减值测试关键参数及假设的恰当性:

5、访谈管理层了解停工损失发生的具体原因,询问并复核管理层停工损失的 相关考虑及客观依据:

6、针对已经发生的停工损失,检查停工损失金额的计算过程、确定依据及合 理性,以抽样的方式检查与停工损失确认相关的支持文件,结合准则规定复核会计 处理的准确性。

(二) 核查意见

经核查,会计师认为:

公司固定资产减值迹象的判断以及减值测试的执行符合《企业会计准则》的规 定:停工损失具有合理原因,停工损失金额的计算过程、确定依据及会计处理符合 会计准则的规定。

第三部分 其他问题

问题 6、关于制造费用

年报显示, 公司 2023年度营业成本 13.491.82 万元, 同比下降 52.54%。根据 成本分析表,大直径硅材料的制造费用 1,154.94 万元,较上年度 4,496.89 万元同 比下降 74.32%。

请公司:补充披露大直径硅材料相关制造费用的主要内容,按制造费用明细 内容披露属于变动成本或固定成本,并说明制造费用同比大幅下降的原因及合理 性。

请年审会计师补充披露对公司制造费用执行的具体审计程序,并发表意见。

一、公司回复

(一)补充披露大直径硅材料相关制造费用的主要内容,按制造费用明细内 容披露属于变动成本或固定成本

		金额(万元)
项目	变动/固定	2023年度	2022年度	变动比例
折旧摊销	固定	597.82	1,116.86	$-46.47%$
财产保险费	固定		59.38	$-100.00\%$
动力	固定+变动	459.14	2,828.73	$-83.77%$
加工维修费	变动	7.76	142.16	$-94.54%$
间接人工费	变动	86.77	286.97	$-69.76%$
其他	变动	3.45	62.79	$-94.50%$
合计		1,154.94	4,496.89	$-74.32%$

大直径硅材料相关制造费用的主要内容如下:

(二) 说明制造费用同比大幅下降的原因及合理性

如上表, 公司大直径硅材料产品制造费用下降 74.32%, 主要原因系 2023 年度 公司大直径硅材料产品产销量下降。

2023年度, 公司大直径硅材料产品产量同比下滑 95.59%, 销售收入同比下滑 82.45%。受前述影响,变动成本中,大直径硅材料产品所涉能源动力、加工维修费、 间接人工等成本较上年大幅减少: 固定成本中, 财产保险 2023 年不再投保, 部分 资产在 2023年已完成折旧摊销,以致折旧摊销费用减少。

综上所述, 制造费用同比下降具有合理性。

二、年审会计师对公司制造费用执行的具体审计程序

(一) 核査程序

会计师执行了下列核查程序:

1、访谈公司管理层、生产负责人,了解制造费用主要项目的构成及变动情况;

2、获取制造费用明细表,分析制造费用项目变动的原因及合理性;

3、对制造费用项目进行检查,包括动力、折旧摊销费、加工维修费等主要费 用项目, 检查相关的发票、合同以及其他会计凭证, 复核制造费用主要项目的准确 性:

4、结合生产计划, 对制造费用中的变动成本与固定成本项目波动原因讲行分 析,检查与能源消耗情况是否相符;

5、获取固定资产明细表、使用权资产明细表和长期待摊费用明细表, 检查分 摊至制造费用中的折旧摊销费是否一致:

6、对资产负债表日前后的制造费用执行截止性测试。

(二) 核杳意见

经核查,会计师认为:

公司制造费用主要为动力、折旧摊销费、加工维修费及其他费用, 变动主要是 产品生产计划的变动所致, 变动原因具有合理性, 主营业务成本中制造费用金额准 确、完整。

问题9、关于金融资产

年报显示, 公司 2023年末以公允价值计量的金融资产账面价值为 4.587.25 万 元,其中主要内容为金融衍生工具,报告期内金融衍生工具的购买金额和出售/赎 回金额分别为 13,681.72 万元和 15,082.02 万元。根据附注披露, 以公允价值计量 的金融资产期末公允价值采用第三层次公允价值计量,主要为衍生金融资产。根 据审计报告,以公允价值计量的金融资产主要为债务工具投资。

请公司: (1) 补充披露衍生金融工具的主要项目, 2023 年度发生大额购买、 出售/赎回的商业背景及合理性:(2)补充披露衍生金融工具是否为公开市场交易, 若否, 说明交易对手方以及是否存在关联关系: (3) 补充说明对衍生金融工具采 用第三层次公允价值计量的具体方式, 第一、二层次公允价值不可用的原因: (4) 补充说明年报附注与审计报告就公允价值的披露存在不一致的原因。

请年审会计师补充说明对金融资产的确认和计量执行的具体审计程序, 并发 表意见。

一、公司回复

(一)补充披露衍生金融工具的主要项目, 2023年度发生大额购买、出售/赎 回的商业背景及合理性

公司 2023 年度交易性金融资产主要为购买的理财产品。公司账面存在较多尚 未投入使用的资金,为充分发挥该部分资金的使用效率,实现资金的最大化收益, 公司依据业务特点、资金状况以及经营发展需求,制定了详尽的资金预算和使用计 划,秉承稳健、审慎的原则,利用部分暂时闲置的资金购买低风险银行理财产品及 银行结构性存款产品, 既考虑了资金的安全性, 又兼顾了收益的稳定性, 确保了资 金的有效利用。

因此, 公司 2023年度发生大额购买、出售/赎回具有合理原因。

(二)补充披露衍生金融工具是否为公开市场交易,若否,说明交易对手方以 及是否存在关联关系

公司购买或赎回的理财产品为非公开市场交易, 交易对手方为招商银行、工商

银行等商业银行及中金证券, 公司与其均不存在关联关系。

(三)补充说明对衍生金融工具采用第三层次公允价值计量的具体方式, 第 一、二层次公允价值不可用的原因

根据准则对公允价值计量和披露的要求, 公司将估值技术所使用的输入值分 为三个层次, 并优先使用活跃市场上相同资产或负债未经调整的报价即第一层次 输入值, 最后使用不可观察输入值即第三层次输入值。

第一层次输入值是公司在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未 经调整的报价: 第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间 接可观察的输入值: 第三层次输入值是相关资产的不可观察输入值。根据要求, 只 有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下,才使用不可观察输 入值。

公司期末交易性金融资产余额均为购买的理财产品。该部分理财产品没有活 跃市场报价,其公允价值是参照交易对手金融机构提供的资产负债表日的资产净 值进行计量, 重大不可观察输入值为净资产, 其公允价值随资产净值同向变化。

由于历史实际收益率与预期收益率相当, 公司采用产品预期收益率及收益期 对交易性金融资产中的理财产品进行公允价值计量。

资产负债表日, 对于未到期理财产品, 公司根据理财产品说明书等约定的预计 收益率区间, 基于谨慎性原则, 选取较低的收益率测算理财产品的公允价值, 较上 期末的公允价值变动计入本期利润表的公允价值变动收益。理财产品到期赎回时, 公司根据赎回理财产品实际取得的收益, 扣减前期已确认的公允价值变动收益后 的金额,确认投资收益。

基于上述, 公司在计量日无法取得相同资产或负债在活跃市场上未经调整的 报价,且相关可观察输入值无法取得,因此导致第一、二层次公允价值不可用,因 此采用第三层次公允价值计量。

经查询公开信息, 部分上市公司将同类理财产品同样选用第三层次公允价值 讲行计量, 公司选用第三层次公允价值讲行计量具有合理性。

(四)补充说明年报附注与审计报告就公允价值的披露存在不一致的原因

公司期末交易性金融资产均为购买的理财产品,具体构成如下:

单位: 万元

序号	理财机构	委托理财类型	本金	公允价值变动	期末余额
	中金证券	券商理财产品	1,000.00	0.65	1,000.65
$\overline{2}$	招商银行	银行理财产品	850.00	5.76	855.76
3	招商银行	银行理财产品	1,400.00	0.96	1,400.96
$\overline{4}$	招商银行	银行理财产品	399.70	0.03	399.73
5	工商银行上海分行	银行理财产品	400.00	6.59	406.59
合计			4,049.70	14.00	4,063.70

公司年报附注中将其披露为衍生金融工具, 审计报告中将其披露为债务工具 投资,存在披露不一致的情形,主要为公司财务人员对金融工具的相关分类理解存 在差异所致。根据公开信息显示,部分上市公司在交易性金融资产下的债务工具投 资项目披露同类理财产品的公允价值计量, 亦有部分上市公司在交易性金融资产 下的衍生金融工具项目下披露同类理财产品的公允价值计量。

上述不一致情形不影响公司期末持有的理财产品的公允价值计量, 仅为公司 与审计机构在披露交易性金融资产具体类别上的差异,不会对投资者的相关决策 产生重大影响。公司已根据相关金融工具准则的具体要求, 逐项判断金融工具的相 关类别,并在2023年年度报告中进行更正。

同时, 公司将持续加强对财务人员的培训, 深入学习《企业会计准则第22号 ——金融工具确认和计量》《企业会计准则第23号——金融资产转移》《企业会计 准则第37号——金融工具列报》《企业会计准则第39号——公允价值计量》等相 关法律法规, 加强相关人员合规披露意识, 杜绝上述披露不规范的情形再次发生。

二、年审会计师对金融资产的确认和计量执行的具体审计程序

(一) 核查程序

会计师执行了下列核杳程序:

1、取得了公司签订的理财产品购买协议、产品说明书,检查协议内容是否符

合普遍的商业规律, 金融资产是否为公开市场交易, 是否存在利益输送的特殊条款;

2、对金融资产执行了函证程序,并取得了回函,核实了不同金融资产余额以 及受限情况:

3、取得了公司金融产品台账并与公司账面记录进行核对,在此基础上测算了 金融资产的收益情况;

4、抽查了公司购买和赎回金融产品的银行回单,核实了购买和赎回金融产品 的资金流向。

(二) 核查意见

经核查,会计师认为:

公司金融资产相关资金不存在流向关联方或潜在利益相关方的情形; 公司金 融资产及公允价值变动计量可靠、确认依据充分合理。

(以下无正文)

(此页为容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于对锦州神工半导体股份有限 公司 2023 年年度报告的信息披露监管问询函的回复之盖章页。)