Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. — Audit Report / Information 2021

Apr 18, 2022

国泰君安证券股份有限公司

关于锦州神工半导体股份有限公司

2021 年度持续督导跟踪报告

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上 市规则》等有关法律、法规的规定，国泰君安证券股份有限公司（以下简称“保 荐机构”）作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”和“公司”） 持续督导工作的保荐机构，负责神工股份上市后的持续督导工作，并出具本持续 督导年度跟踪报告。

一、持续督导工作情况

序号	工作内容	持续督导情况
1	建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体的 持续督导工作制定相应的工作计划	保荐机构已建立健全并有效执行 了持续督导制度，并制定了相应的 工作计划
2	根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，与 上市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确双方在 持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案	保荐机构已与神工股份签订《持续 督导协议》，该协议明确了双方在 持续督导期间的权利和义务，并报 上海证券交易所备案
3	通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式 开展持续督导工作	保荐机构通过日常沟通、定期或不 定期回访、现场检查等方式，持续 关注其生产经营、信息披露
4	持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项 公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易所报告， 并经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告	2021 年度持续督导期间，神工股 份在持续督导期间未发生按有关 规定须保荐机构公开发表声明的 违法违规情况
5	持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、 违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起五个工 作日内向上海证券交易所报告，报告内容包括上市公司 或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具体情 况，保荐人采取的督导措施等	2021 年度持续督导期间，神工股 份在持续督导期间未发生违法违 规或违背承诺等事项
6	督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、 法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规则及其 他规范性文件，并切实履行其所做出的各项承诺	2021 年度持续督导期间，神工股 份董事、监事、高级管理人员无违 法违规和违背承诺的情况
7	督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包括 但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、 监事和高级管理人员的行为规范等	保荐机构督促神工股份依照相关 规定健全完善公司治理制度，并严 格执行公司治理制度

1

序号	工作内容	持续督导情况
8	督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不 限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度，以 及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、衍 生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规 则等	保荐机构对神工股份的内控制度 的设计、实施和有效性进行了核 查，神工股份的内控制度符合相关 法规要求并得到了有效执行，能够 保证公司的规范运行
9	督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅 信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由确信上市 公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏	神工股份已按照证券监管部门的 相关要求建立了信息披露制度。经 核查，神工股份向上海证券交易所 提交的文件不存在虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏
10	对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券 交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信 息披露文件及时督促公司予以更正或补充，公司不予更 正或补充的，应及时向上海证券交易所报告；对上市公 司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履 行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审 阅工作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公 司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向 上海证券交易所报告	保荐机构对神工股份的信息披露 文件进行了审阅，不存在应及时向 上海证券交易所报告的情况
11	关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、 高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易 所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的 情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正	2021 年度持续督导期间，神工股 份及其主要股东、董事、监事、高 级管理人员未发生该等事项
12	持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺 的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承 诺事项的，及时向上海证券交易所报告	2021 年度持续督导期间，神工股 份及其主要股东不存在未履行承 诺的情况
13	关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻 进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的 重大事项或与披露的信息与事实不符的，及时督促上市 公司如实披露或予以澄清，上市公司不予披露或澄清 的，应及时向上海证券交易所报告	2021 年度持续督导期间，经保荐 机构核查，不存在应及时向上海证 券交易所报告的情况
14	发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限期改 正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上 市规则》等相关业务规则；（二）证券服务机构及其签 名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述 或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）公 司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情 形；（四）公司不配合持续督导工作；（五）上海证券 交易所或保荐人认为需要报告的其他情形	2021 年度持续督导期间，神工股 份及相关主体未出现该等事项
15	制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工 作要求，确保现场检查工作质量	保荐机构已制定了现场检查的相 关工作计划，并明确了现场检查工 作要求

2

序号	工作内容	持续督导情况
16	上市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知道或应当 知道之日起十五日内或上海证券交易所要求的期限内， 对上市公司进行专项现场检查：（一）存在重大财务造 假嫌疑；（二）控股股东、实际控制人、董事、监事或 者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存 在重大违规担保；（四）资金往来或者现金流存在重大 异常；（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进 行现场核查的其他事项。	2021 年度持续督导期间，神工股 份及其相关主体未出现该等情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

三、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）经营风险

1 、客户集中风险

大直径硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。 公司主要客户包括 CoorsTek、SK 化学等境外企业，主要分布在日本、韩国等国 家，客户集中度较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业 务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情 形，公司经营业绩存在下滑的风险。

2 、供应商集中风险

公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中 高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学，日本三菱等；高纯度石英坩埚的主要供 应商为 SUMCO 等，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道主要为海 外，且采购集中度较高。如果受新冠疫情等影响，造成公司主要供应商交付能力 下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公 司的生产经营产生不利影响。

3 、原材料价格波动风险

3

公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材 料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的 利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步 上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。

4 、业务波动及下滑风险

公司的大直径硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制 造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机 制造商或直接向集成电路制造商销售。

部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规 模的大直径硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对大直径硅材料的增量 需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径硅材 料生产能力，外购大直径硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的 大直径硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。

同时，报告期内公司产品主要向日本、韩国等国销售，世界贸易摩擦对行业 及公司业务带来较大的不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而 导致公司利润水平下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复 具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受新冠肺炎疫 情影响仍存在不确定性。

公司硅零部件产品，面向半导体刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。报 告期内配合半导体 12 英寸等离子刻蚀设备的开发，取得了关键零部件的产品认 证和部分客户小批量出货；并进行了下一代先进制程零部件的研发，实现了针对 新机台的配套；在微孔加工和螺纹加工方面取得了核心技术突破，积累了一批硅 零部件产品图纸和技术规格并取得认证通过。考虑到半导体行业景气度通过影响 存量集成电路生产线的产能利用率以及集成电路生产线的新增投资水平，最终影 响等离子刻蚀机电极产品市场需求，因此公司等离子刻蚀机电极产品销售前景与 半导体行业景气度高度相关，在行业下行周期中同样可能面临较高的业务波动风 险。

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5 、市场开拓及竞争风险

公司半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为集成电路制造商， 主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企 业；客户端比较依赖既有的海外硅片制造商，且主要集中度较高，新进入者面临 的市场竞争较为激烈。公司拓展该产品下游客户存在一定难度和不确定性，公司 募投项目实施存在市场竞争风险。如果公司不能稳定批量化生产半导体 8 英寸轻 掺低缺陷抛光硅片或客户评估进度不及预期，则可能拉长前期技术投入的回报期 或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。

（二）行业风险

半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。 此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身 库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工 艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。

2021 年，尽管中美贸易摩擦仍然存在，新冠肺炎疫情所导致的全球性公共 安全危机仍在对半导体产业链生产端造成负面影响。但受消费者信心改善、企业 资本投资逐步增加、云端及边缘运算端投资高速增长，以及电动汽车、5G 建设、 物理网设备、高性能计算机等终端产品需求增多等多重因素影响，全球半导体行 业景气度仍在持续上升中。未来若中美贸易摩擦再度升级或新冠肺炎疫情再度反 复，公司的生产运营可能受到影响。

（三）宏观环境风险

全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、 韩国和美国，公司产品亦主要出口上述国家，因此公司大直径硅材料产品海外销 售比例较高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发 生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司 产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。

（四）其他重大风险

1 、募集资金投资项目建设风险

5

公司本次募集资金投资项目计划建设期为 2-3 年，项目进度计划涉及项目的 前期准备、土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。本次募集资金投 资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及 人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目 存在不能按期竣工投产的风险。

2 、新增折旧摊销影响公司盈利能力风险

根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将大 幅增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较 快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程 度上影响公司净利润和净资产收益率水平。

除上述因素外，公司不存在其他重大风险事项。

四、重大违规事项

2021 年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2021 年度，公司主要财务数据如下所示：

主要会计数据	2021 年度	2020 年度	增减变动幅度（%）
营业收入（元）	473,890,118.61	192,097,477.36	146.69
归属于上市公司股东的 净利润（元）	218,442,472.45	100,276,468.28	117.84
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润（元）	214,126,167.39	89,644,425.04	138.86
经营活动产生的现金流 量净额（元）	189,125,285.87	144,923,040.49	30.50
主要会计数据	2021 年12 月末	2020 年12 月末	增减变动幅度（%）
归属于上市公司股东的 净资产（元）	1,414,176,574.03	1,211,846,637.14	16.70
总资产（元）	1,489,085,744.17	1,348,567,761.67	10.42

2021 年度，公司主要财务指标如下所示：

6

主要财务指标	2021 年	上年同期	增减变动幅度（%）
基本每股收益（元/股）	1.37	0.65	110.77
稀释每股收益（元/股）	1.37	0.65	110.77
扣除非经常性损益后的 基本每股收益（元/股）	1.34	0.58	131.03
加权平均净资产收益率 （%）	16.64	9.62	增加7.02个百分点
扣除非经常性损益后的 加权平均净资产收益率 （%）	16.31	8.60	增加7.71个百分点
研发投入占营业收入的 比例（%）	7.38	9.32	减少1.94个百分点

上述主要财务数据及指标的变动原因如下：

半导体行业发展处于上行周期，凭借一流的技术和稳定的品质，公司主营产 品订单大幅增加，使得营业收入大幅提升，净利润、扣除非经常性损益的净利润 都大幅增长。

综上，公司 2021 年度主要财务数据及指标变动具备合理性。

六、核心竞争力的变化情况

经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业 方面的领先优势，具体如下：

（一）技术优势

自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销 售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直 径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先 的工艺或技术，在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生 产成本。报告期内，公司研发团队还开展了 22 英寸以上半导体硅零部件所需多 晶质材料的工艺攻关，取得了更多的热场优化试验数据，良品率继续提高，持续 优化晶体各项理化指标所对应的工艺。

7

报告期内，公司研发的技术“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”经过 科技成果评价，达到国内领先，国际先进水平，获得业内专家的认可；公司目前 的硅零部件工艺积累已经较为领先，能够适配国内集成电路制造厂商运行中的绝 大多数品牌型号的等离子刻蚀机，并继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商 中微公司和北方华创的合作，共同开发多种等离子刻蚀机的硅零部件产品。

公司通过对 8 英寸半导体轻掺低缺陷晶体生长工艺的研发，稳定了工艺窗 口，全面掌握了对晶体内部缺陷的控制方法，可以持续稳定地满足客户对 COP 等指标的苛刻要求；同时，公司已掌握了包含 8 英寸半导体级抛光硅片在内的半 导体抛光硅片生产加工核心技术；当前在 50,000 片/月的产能下试生产，产量为 8,000 片/月，大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。

（二）质量优势

目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照 ISO 9001 质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生 产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产， 使产品质量得到巩固和提升。另外，公司在通过艰苦的努力，规范和提高生产各 个环节的标准化，力争早日通过 IATF16949 认证，为产品在汽车行业的应用开 辟通道。

（三）客户优势

公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，通过客户的供应商认证周 期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供 应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在集成电路刻蚀用的大直径 硅材料领域树立了良好的口碑，并与多家海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关 系。报告期内，公司加强了与国内等离子刻蚀机设备制造商中微公司和北方华创 的合作，共同开发适配于等离子刻蚀机的硅零部件产品；公司硅零部件产品的覆 盖范围比较广，能够适配国内集成电路制造厂商使用中的绝大多数品牌型号的等 离子刻蚀机，已获得国内多家 12 英寸集成电路制造商的送样评估机会，并取得 了某些客户的小批量订单；半导体大尺寸硅片的客户群体与公司硅零部件产品的

8

终端客户群体属于同类客户，公司可以利用在硅零部件市场开拓的客户资源，快 速的推进大尺寸硅片的客户接洽工作。

（四）销售服务优势

公司建立了系统的销售服务体系，成立了由管理层负责的专业销售团队。通 过定期及不定期拜访客户，公司能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及 时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速 度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。

（五）细分行业领先优势

公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。 凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了 22 英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，可以实现规模化量产；在硅零部件领域， 公司是具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。报告期内， 公司开发的“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”经过科技成果评价，达到 国内领先、国际先进水平；产品逐步批量生产，开发了上百种适用于 8 英寸、12 英寸等不同种类等离子刻蚀机的硅零部件产品，能够应对刻蚀机厂家的技术升级， 晶体材料质量和加工水平都能满足客户的需求。在半导体级 8 英寸轻掺低缺陷硅 抛光片产品领域，公司核心技术团队在日本有 20-30 年的轻掺低缺陷硅片生产 经验，公司核心技术人员对于整体成本控制、良率提升及研发技术路线都有着丰 富的经验；公司开发的“针对 200mm 抛光片表面雾化现象的控制加工技术”经 过科技成果评价，达到国内领先水平，获得业内专家的认可；半导体大尺寸硅片 产品方面，公司已经与国内主流集成电路制造厂商完成了实质性的规格、技术探 讨。

综上所述，2021 年度，公司核心竞争力未发生不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出及变化情况

2021 年度公司研发费用为 3,497.11 万元，较上年同期增加 95.36%。2021 年

9

度公司研发投入占营业收入的比例为 7.38%，较上年同期减少 1.94 个百分点。 （二）研发成果

公司持续加强在 “硅零部件”和“大尺寸半导体硅片”两大类产品的研发 投入，报告期内取得的研发成果包括：

1、“精密磨削替代研磨加工”的工艺改进取得阶段性进展。在硅零部件加工 过程中，采用高精度的定位磨削工艺替代普通的研磨减薄工艺。即通过理论计算 和实际加工，精确控制刀具移动位置，在可控范围内实现高精度低误差。降低了 材料成本，进一步提高了硅零部件产品的平面精度；

2、硅零部件完成品清洗工艺优化取得阶段性进展。在硅零部件加工过程中， 公司已经取得“硅电极微深孔内壁加工技术”和“脆性材料非标螺纹加工技术”。 为进一步降低硅电极微孔及非标螺纹孔内壁加工后成品的表面颗粒数量，公司重 新设计并优化硅零部件的清洗工艺，降低了表面颗粒度，为后续整体方案设计提 供了重要的技术保障。公司开发的“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”经 过科技成果评价，达到国内领先、国际先进水平；

3、公司半导体级 8 英寸抛光片生产建设项目有序进行，工艺实验持续推进， 就“腐蚀、抛光等工序对硅片区域平坦度的影响”进行了更深入的研究和工艺优 化。目前已进行了多次测试和技术改善，取得了一定成效。公司开发的“针对 200mm 抛光片表面雾化现象的控制加工技术”经过科技成果评价，达到国内领 先水平，获得业内专家的认可。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）实际募集资金金额和资金到位时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，锦州神工半导体股份有限公

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司（以下简称“公司”或“本公司”）采用战略配售、网上网下方式发行人民币 普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元，募集资金总额 866,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的 790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行 0708004329200067771 账户 300,000,000.00 元，存入锦州银行股份有限公司金凌 支行 410100692121518 账户 300,000,000.00 元，存入在锦州农村商业银行股份有 限公司营业部 392212010160740453 账户 190,750,566.07 元；减除审计费、律师 费、信息披露等发行费用 15,881,132.08 元后，实际募集资金净额为人民币 774,869,433.99 元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙） 验证，并出具了大信验字[2020]第 1-00010 文号的验资报告。

（二）募集资金本年度使用金额及年末余额

截至 2021 年 12 月 31 日，公司募集资金累计用于募投项目支出 384,986,581.05 元。公司募集资金实际结余金额为 422,461,524.15 元，其中包括 使用暂时闲置募集资金购买定期存款及结构性存款尚未到期的本金金额 370,000,000.00 元。募集资金具体存放情况如下：

		单位：元	单位：元	单位：元
开户银行	银行账号	账户使用人	存放金额	备注
中国工商银行 股份有限公司 锦州桥西支行	0708004329200067771	锦州神工半导体股份 有限公司	2,838,211.36	活期
锦州银行股份 有限公司金凌 支行	410100692121518	锦州神工半导体股份 有限公司	47,631,626.57	活期
锦州农村商业 银行股份有限 公司营业部	392212010160740453	锦州神工半导体股份 有限公司	1,991,686.22	活期
合 计			52,461,524.15

2021 年度，公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股 票上市规则》以及中国证券监督管理委员会相关法律法规的规定和要求使用募集 资金，并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集 资金的情形。

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十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、

质押、冻结及减持情况

2021 年度，公司主要股东更多亮照明有限公司、矽康半导体科技（上海）有 限公司、北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙）持股情 况如下：

股东名称（全称）	报告期内增减	期末持股数量	期末持股 比例	变动原因
更多亮照明有限公司	-	37,003,560	23.13%
矽康半导体科技（上 海）有限公司	-	35,550,301	22.22%
北京航天科工军民融合 科技成果转化创业投资 基金（有限合伙）	-23,000,000	12,141,705	7.59%	股东减持

截至 2021 年 12 月 31 日，公司现任董事、监事、高级管理人员间接持有公 司股份的情况如下：

姓名	职务	间接持股方式	期末间接持股比例
潘连胜	董事长、总经理	通过持有矽康75%的股权间接持有公司股份	16.67%
袁欣	董事、副总经理、 董事会秘书	通过持有矽康25%的股权、直接及间接持有晶励投资 99.58%的份额、旭捷投资1%的份额间接持有公司股 份	7.36%
庄坚毅	董事	通过直接及间接持有更多亮100%的股权间接持有公 司股份	23.13%
哲凯	监事会主席	通过持有旭捷投资6.6%的份额间接持有公司股份	0.05%
刘晴	监事	通过持有旭捷投资6.6%的份额间接持有公司股份	0.05%
方华	职工代表监事	通过持有旭捷投资6.6%的份额间接持有公司股份	0.05%

2021 年度，公司主要股东、董事、监事和高级管理人员持有的股份均不存在 质押、冻结的情形，除上述北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有 限合伙）报告期内减持外，无其他减持情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

无。

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（本页无正文，为《国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有 限公司 2021 年度持续督导跟踪报告》之签章页）

保荐代表人： 姚巍巍

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黄祥
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国泰君安证券股份有限公司
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年 月 日

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