Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. — Audit Report / Information 2020

Apr 18, 2021

国泰君安证券股份有限公司

关于锦州神工半导体股份有限公司

2020 年度持续督导跟踪报告

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市 规则（2019 年修订）》、《上海证券交易所上市公司持续督导工作指引》等有关法 律、法规的规定，国泰君安证券股份有限公司（以下简称 “ 国泰君安 ” 或“保荐 机构”）作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”） 持续督导工作的保荐机构，负责神工股份上市后的持续督导工作，并出具本持续 督导年度跟踪报告。

一、持续督导工作情况

序号	工作内容	持续督导情况
1	建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具 体的持续督导工作制定相应的工作计划	保荐机构已建立健全并有效执 行持续督导制度，并制定了相 应的工作计划
2	根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前， 与上市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确 双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交 易所备案	保荐机构已与神工股份签订 《持续督导协议》，该协议明确 了双方在持续督导期间的权利 和义务，并报上海证券交易所 备案
3	通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等 方式开展持续督导工作	保荐机构通过日常沟通、定期 或不定期回访、现场检查等方 式，了解神工股份业务情况， 对神工股份开展了持续督导工 作
4	持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规 事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易 所报告，并经上海证券交易所审核后在指定媒体上 公告	2020年度神工股份在持续督导 期间未发生按有关规定须保荐 机构公开发表声明的违法违规 情况
5	持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违 规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日 起五个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容 包括上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承 诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等	2020年度神工股份在持续督导 期间未发生违法违规或违背承 诺等事项
6	督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守 法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业 务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做出的	在持续督导期间，保荐机构督 导神工股份及其董事、监事、 高级管理人员遵守法律、法规、

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序号	工作内容	持续督导情况
	各项承诺	部门规章和上海证券交易所发 布的业务规则及其他规范性文 件，切实履行其所做出的各项 承诺
7	督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度， 包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则 以及董事、监事和高级管理人员的行为规范等	保荐机构督促神工股份依照相 关规定健全完善公司治理制 度，并严格执行公司治理制度
8	督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括 但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计 制度，以及募集资金使用、关联交易、对外担保、 对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经 营决策的程序与规则等	保荐机构对神工股份的内控制 度的设计、实施和有效性进行 了核查，神工股份的内控制度 符合相关法规要求并得到了有 效执行，能够保证公司的规范 运行
9	督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度， 审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由 确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏	保荐机构督促神工股份严格执 行信息披露制度，审阅信息披 露文件及其他相关文件
10	对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海 证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在 问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补 充，公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交 易所报告；对上市公司的信息披露文件未进行事前 审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交 易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题 的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充， 上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交 易所报告	保荐机构对神工股份的信息披 露文件进行了审阅，不存在应 及时向上海证券交易所报告的 情况
11	关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、 监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上 海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具 监管关注函的情况，并督促其完善内部控制制度， 采取措施予以纠正	2020年度，神工股份及其主要 股东、董事、监事、高级管理 人员未发生该等事项
12	持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行 承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等 未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所报告	2020年度，神工股份及其主要 股东不存在未履行承诺的情况
13	关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场 传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露 未披露的重大事项或与披露的信息与事实不符的， 应及时督促上市公司如实披露或予以澄清；上市公 司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报 告	2020年度，经保荐机构核查， 不存在应及时向上海证券交易 所报告的情况
14	发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限 期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违 反《上海证券交易所股票上市规则》等相关业务规 则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的专业意 见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违 法违规情形或其他不当情形；（三）公司出现《保荐 管理办法》第七十一条、第七十二条规定的情形；	2020年度，神工股份及相关主 体未出现该等事项

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序号	工作内容	持续督导情况
	（四）公司不配合持续督导工作；（五）上海证券交 易所或保荐人认为需要报告的其他情形。
15	制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检 查工作要求，确保现场检查工作质量。	保荐机构已制定了现场检查的 相关工作计划，并明确了现场 检查工作要求
16	上市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知道或 应当知道之日起十五日内或上海证券交易所要求的 期限内，对上市公司进行专项现场检查：（一）控股 股东、实际控制人或其他关联方非经营性占用上市 公司资金；（二）违规为他人提供担保；（三）违规 使用募集资金；（四）违规进行证券投资、套期保值 业务等；（五）关联交易显失公允或未履行审批程序 和信息披露义务；（六）业绩出现亏损或营业利润比 上年同期下降50%以上；（七）上海证券交易所要 求的其他情形。	2020年度，神工股份及其相关 主体未出现该等情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

三、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）核心竞争力风险

1 、核心技术泄露风险

公司在单晶硅材料领域已掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面 控制技术、热场尺寸优化工艺等多项核心技术。在硅电极加工和大尺寸硅片研发 方面也取得了一些重大的技术突破。截至披露日，公司拥有 29 项专利，其中 3 项为发明专利，26 项为实用新型专利。出于材料行业技术秘密侵权较难举证的 特点，公司核心技术并未全部申请发明专利。公司仅对论证后适用于申请专利的 技术通过申请专利等方式加以保护，经过论证不适于申请专利的核心技术，公司 将其纳入公司技术秘密保护范围。若公司未能对上述核心技术进行有效保护，则 将导致因技术人员流失、技术资料被恶意留存或复制等因素导致核心技术泄露的 风险。

2 、技术革新风险

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单晶硅材料，及其下游硅电极加工和大尺寸硅片制造涉及半导体材料学、晶 体结构学、热力学、流体力学、无机化学、自动控制学等多学科知识的综合运用， 在生产中需要对热场进行合理的设计，精确控制原材料和掺杂剂配比，持续动态 控制晶体的固液共存界面形状、晶体成长速度、旋转速率、腔体温度场分布及气 流气压等诸多生产参数并实现上述生产参数之间的动态匹配，技术难度较高。且 随着产品尺寸增加以及对晶体缺陷密度的控制要求增大，加上硅电极复杂和精密 的加工要求，对应的生产难度也成倍增长。随着集成电路产业链技术的不断进步 和革新，行业对单晶硅材料及其下游产品的技术标准持续提高，生产参数的定制 化设定和动态控制难度会进一步提升。

半导体单晶硅材料及其下游产品规模化生产需要制造厂商在该细分领域多 年的积累和沉淀并持续进行技术革新。若未来公司无法对新的市场需求、技术趋 势做出及时反应，将面临丧失竞争优势的风险。

3 、研发失败风险

单晶硅材料的生产是在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长、 实现产品高良品率和参数一致性的复杂的系统工程，所在行业属于技术密集型行 业，其技术创新及新产品开发需要持续的资金和人员投入，通过不断实践才可能 取得持续进展。

公司现有产品及募投项目产品均需要采用直拉法工艺进行制造，两者在生产 工艺方面存在相似度和相通性，涉及的重点技术领域均涵盖了固液共存界面控制 技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等方面。但由于两者应用领域不同，对具 体技术参数指标的要求不同，两者在各自生产环节的参数设定、调整及控制方面 存在着一定的差异，其中公司现有产品对大直径晶体控制的要求较高，而在晶体 纯度及缺陷率控制方面，募投项目产品对生产工艺的要求更高。公司本次募集资 金投资项目实施涉及新的技术领域，需要较高的研发投入，公司突破相关技术并 实现募投项目产品量产存在一定不确定性。募投项目所需要的设备大多数来自海 外，考虑到国际政治情况变化以及疫情反复等不确定因素，设备订购以及调试时 间会有不同程度上的延误，因此本次募集资金投资项目研发有一定的风险，存在 进入新领域的技术风险。

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（二）经营风险

1 、客户集中风险

单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公 司主要客户包括三菱材料、SK 化学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国 等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经 营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客 户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。

2 、供应商集中风险

公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中 高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为 SUMCO JSQ，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，采购 集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及 时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。

3 、原材料价格波动风险

公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材 料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的 利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步 上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。

同时公司采购的多晶硅原材料纯度通常为 8 到 9 个 9，公司生产并销售的集 成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为 10 到 11 个 9。纯度是公司产品的重要参数指标 之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为 1-2 个数量级；如 果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。

4 、业务波动及下滑风险

公司的大直径硅单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。 此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给刻蚀机 制造商或直接向芯片制造商销售。

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部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规 模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增 量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单 晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主 要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风 险。

同时，报告期内公司产品主要向日本、韩国等国销售，世界贸易摩擦对行业 及公司业务带来较大的不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而 导致公司利润水平下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复 具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受 COVID-19 疫情影响仍存在不确定性。

公司硅零部件产品，面向半导体刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。报 告期内配合半导体刻蚀 12 英寸设备的开发，取得了关键零部件的产品认证；并 进行了下一次先进制程零部件的研发，实现了针对新机台的配套；在微孔加工和 螺纹加工方面取得了核心技术的突破，获得客户的评估认可。考虑到半导体行业 景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平， 最终影响刻蚀机电极产品市场需求，因此公司刻蚀机电极产品销售前景与半导体 行业景气度高度相关，在行业下行周期中同样可能面临较高的业务波动风险。

5 、市场开拓及竞争风险

公司现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业 企业。而半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为集成电路制造商， 主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企 业。两者并不重叠，公司拓展该产品下游客户存在一定难度和不确定性；同时半 导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临 的市场竞争较为激烈，公司募投项目实施存在市场竞争风险。如果公司不能成功 开发半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期，则可能拉长前期技 术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影 响。

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（三）行业风险

半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。 此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身 库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工 艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短。

2020 年，尽管中美贸易摩擦仍然存在，COVID-19 病毒爆发导致的全球性公 共安全危机对半导体产业链造成了负面影响。但受消费者信心改善、企业资本投 资逐步增加、云端及边缘运算端投资高速增长，以及电动汽车、5G 建设、智能 手机等终端产品需求增多等多重因素影响，全球半导体行业景气度随着疫情企 稳、企业复产复工，景气度已明显复苏。未来若中美贸易摩擦再度升级或 COVID-19 病毒疫情再度反复，公司的生产运营可能受到影响。

（四）宏观环境风险

全球范围内主要刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商主要位于日本、韩 国和美国，公司产品主要出口日本、韩国和美国。公司产品海外销售比例较高。 如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化， 且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争 优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。

（五）其他重大风险

1 、募集资金投资项目建设风险

公司本次募集资金投资项目计划建设期为两年，项目进度计划涉及项目的前 期准备、土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。本次募集资金投资 项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人 员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存 在不能按期竣工投产的风险。

2 、新增折旧摊销影响公司盈利能力风险

根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将大 幅增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较

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快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程 度上影响公司净利润和净资产收益率水平。

除上述因素外，公司不存在其他重大风险事项。

四、重大违规事项

2020 年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2020 年度，公司主要财务数据及指标如下所示：

主要会计数据	2020 年度	2019 年度	增减变动幅度（%）
营业收入（元）	192,097,477.36	188,586,021.47	1.86
归属于上市公司股东的净利 润（元）	100,276,468.28	76,949,820.93	30.31
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润（元）	89,644,425.04	76,184,570.27	17.67
经营活动产生的现金流量净 额（元）	144,923,040.49	112,865,178.26	28.40
主要会计数据	2020 年末	2019 年末	增减变动幅度（%）
归属于上市公司股东的净资 产（元）	1,211,846,637.14	360,704,903.17	235.97
总资产（元）	1,348,567,761.67	384,648,253.60	250.60

主要财务指标	2020 年度	2019 年度	增减变动幅度（%）
基本每股收益（元/股）	0.65	0.64	1.56
稀释每股收益（元/股）	0.65	0.64	1.56
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元/股）	0.58	0.63	-7.94
加权平均净资产收益率（%）	9.62	22.16	减少12.54个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	8.60	21.94	减少13.34个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	9.32	5.25	增加4.07个百分点

上述主要财务数据及指标的变动原因如下：

归属于上市公司股东的净利润同比上升 30.31%，主要系公司销售业绩增加、 使用闲置募集资金进行现金管理和政府补助收入增加几方面综合影响所致。

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归属于上市公司股东的净资产同比上升 235.97%，主要系募集资金到账以及 本期净利润实现所致。

总资产同比上升 250.60%，主要系公司募集资金到账以及本期净利润实现所 致。

综上，公司 2020 年度主要财务数据及指标变动具备合理性。

六、核心竞争力的变化情况

经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业 方面的领先优势，具体如下：

1 、技术优势

自成立以来，公司一直专注于单晶硅材料及其应用产品的研发、生产与销售， 突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单 晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工 艺或技术，在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成 本。公司报告期内研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技 术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平；

公司通过对 8 英寸半导体轻掺低缺陷晶体生长工艺的研发，大大拓展了工艺 窗口，逐步掌握了对晶体内部缺陷的控制方法，可以持续稳定地满足客户对 COP 等指标的苛刻要求；同时，公司已掌握了包含 8 英寸半导体硅抛光片在内的半导 体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业 内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及 良率逐步提升。

2 、质量优势

目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照 ISO 9001 质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品 生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生 产，使产品质量得到巩固和提升。

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3 、客户优势

公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，通过客户的供应商认证周 期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供 应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在集成电路刻蚀用的大直径 单晶硅材料领域树立了良好的口碑，并与多家海外客户建立了稳固的商业合作伙 伴关系；报告期内，公司加大力度开拓国内市场，获得数家国内 8 英寸、12 英 寸集成电路制造厂商的评估机会，通过了某家国内干法刻蚀机制造商的评估，并 得到国内集成电路制造厂商的长期批量订单。这标志着公司打破了依赖海外客户 的单一模式，增强了应对区域性销售波动的抗风险能力。

4 、销售服务优势

公司建立了系统的销售服务体系，成立了由管理层负责的专业销售团队。通 过定期及不定期拜访客户，公司能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及 时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速 度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。

5 、细分行业领先优势

公司自成立以来一直专注于单晶硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。 凭借多年的积累和布局，公司在大直径单晶硅材料领域继续保持领先地位，掌握 了 19 英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，可以实现规模化量产；在硅零部件 领域，公司报告期内已经研发多项国内先进水平核心技术，产品逐步批量生产， 开发了适用于 8 英寸、12 英寸等不同种类刻蚀机的硅零部件产品，能够应对刻 蚀机厂家的技术升级，晶体材料质量和加工水平都能满足客户的需求；在半导体 级 8 英寸单晶硅材料和半导体 8 英寸级轻掺低缺陷抛光硅片产品领域，公司报告 期内已经研发多项国内先进水平核心技术，逐步启动客户送样评估工作。公司持 续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率 不断上升，细分市场影响力不断增强。

综上所述，2020 年度，公司核心竞争力未发生不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

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（一）研发支出及变化情况

2020 年度，公司研发费用为 1,790.11 万元，较 2019 年增加 800.71 万元，增 幅为 80.93%。公司研发投入占营业收入的比例为 9.32%，较上年同期增加 4.07 个百分点。

（二）研发成果

2020 年度，公司取得如下研发成果：

1、公司的 20 英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目已取得重大突破。公司 使用 28 英寸热场成功拉制直径达到 550mm（22 英寸）的晶体，此产品各项指标 符合日本客户的要求，证明了其技术的先进性。公司今后将继续努力，优化热场， 取得更多试验数据，继续提高良品率。

2、公司在硅零部件的高精度加工方面也取得重大突破。针对 12 英寸刻蚀设 备客户的需求，公司研发团队积极跟进，取得了关键零部件的产品认证。同时， 配合客户做下一代先进制程设备零部件的研发工作，实现新机台的配套。在项目 开发过程中，公司在微孔加工和螺纹加工方面取得了核心技术的突破，成功按时 交付了客户要求的全套零部件，获得客户的认可。

3、公司 8 英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发项目进展顺利。研发团 队通过持续不断的技术试验，实现了热系统封闭、多段晶体电阻率区间控制、晶 体稳态化控制，目前已成功完成晶体生长；晶体已通过严格的缺陷分析检验，晶 体的 COP 等原生缺陷已得到有效控制，可以初步满足集成电路客户对硅片缺陷 密度的需求。公司将继续加大研发投入，优化各种工艺，不断提高良品率。公司 已经打通抛光硅片的产线，8 英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试及 工艺实验同步进行，产品初步合格率逐步提升到接近业内一流大厂的平均水平。 在线切片、研磨和清洗等环节，取得了良好的技术积累，构筑了核心技术优势。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

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截至 2020 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金 168,090,546.35 元，募集 资金账户余额为人民币 9,024,133.58 元。募集资金具体使用情况如下：

单位：元

			单位：元	单位：元	单位：元
项目			金额
募集资金总额			866,800,000.00
减：承销、保荐费			76,049,433.93
实际到账金额			790,750,566.07
减：支付其他发行费用			13,212,264.02
前期支付律师会计师等的发行费用			2,668,868.06
募集资金净额			774,869,433.99
减：前期投入募集资金置换			34,745,036.92
本期募投项目支出			133,343,062.95
暂时闲置资金进行现金管理投资			600,000,000.00
加：利息收入及现金管理投资收益			2,245,245.94
减：手续费支出			2,446.48
截至2020 年12 月31 日募集资金余额			9,024,133.58
截至2020年12月31日，募集资金具体存放情况如下： 单位：元
开户银行	银行账号	账户使用人		存放金额	备注
中国工商银行股份有 限公司锦州桥西支行	0708004329200067771	锦州神工半导体 股份有限公司		37,305.78	活期
锦州银行股份有限公 司金凌支行	410100692121518	锦州神工半导体 股份有限公司		372,569.54	活期
锦州农村商业银行股 份有限公司营业部	392212010160740453	锦州神工半导体 股份有限公司		8,614,258.26	活期
合计				9,024,133.58

2020 年度，公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板 股票上市规则》以及中国证券监督管理委员会相关法律法规的规定和要求使用募 集资金，并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作，不存在违规使用募 集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、

质押、冻结及减持情况

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公司主要股东更多亮照明有限公司、矽康半导体科技（上海）有限公司、北 京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙）直接持有公司股票 数量分别为 37,003,560 股、35,550,301 股、35,141,705 股。

截至 2020 年 12 月 31 日，公司现任及报告期内离任董事、监事、高级管理 人员间接持有公司股份的情况如下：

姓名	职务	间接持股方式	间接持 股比例
潘连胜	董事长、总经 理	通过持有矽康75%的股权间接持有公司股份	22.22%
袁欣	董事、副总经 理、董事会秘 书	通过持有矽康25%的股权、直接及间接持有晶励投资 99.58%的份额、旭捷投资1%的份额间接持有公司股 份	9.80%
庄坚毅	董事	通过直接及间接持有更多亮100%的股权间接持有公 司股份	30.84%
王苒	董事	通过持有航睿飏灏36.96%的份额间接持有公司股份	0.57%
哲凯	监事会主席	通过持有旭捷投资6.6%的份额间接持有公司股份	0.07%
刘晴	监事	通过持有旭捷投资6.6%的份额间接持有公司股份	0.07%
方华	职工代表监事	通过持有旭捷投资6.6%的份额间接持有公司股份	0.07%

2020 年度，公司主要股东、董事、监事和高级管理人员持有的股份均不存 在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

无。

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（本页无正文，为《国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有 限公司 2020 年度持续督导跟踪报告》之签章页）

保荐代表人签字：

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姚巍巍
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黄 祥
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国泰君安证券股份有限公司
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年 月 日

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