TELLHOW SCI-TECH CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2020

Dec 7, 2020

股票代码：600590 股票简称：泰豪科技 公告编号：临2020-092 债券代码：163427 债券简称：20 泰豪01

泰豪科技股份有限公司关于

拟发行北京金融资产交易所债权融资计划的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

为丰富公司融资渠道，增强公司资金管理的灵活性，泰豪科技股份有限公司 （以下简称“泰豪科技”或“公司”）拟在北京金融资产交易所申请发行不超过 2亿元人民币的债权融资计划。现将具体内容公告如下：

一、本次行债权融资计划的具体方案

• 1、注册额度：发行债权融资计划的规模不超过 2 亿元人民币。

• 2、发行期限：发行债权融资计划的期限不超过 1 年。

• 3、发行利率：不超过 4.7%，具体发行价格以最终市场发行价格为准。

• 4、募集资金用途：募集资金按照相关法规及监管部门要求使用（包括但不

• 限于补充流动资金及偿还债务等）。

• 5、发行时间：根据实际资金需求情况，在北京金融资产交易所备案有效期

• 内择机发行。

  • 6、发行方式：本次债权融资计划发行方式为簿记建档发行。

• 7、发行对象：北京金融资产交易所认定并认可的投资者（国家法律、法规

• 禁止的投资者除外）。

8、决议有效期：自公司股东大会审议通过之日起，在本次发行的备案有效 期内持续有效。

二、本次发行债权融资计划的授权事宜

根据《公司章程》的规定，本次发行事宜需提请公司股东大会审议，并提请 股东大会授权公司管理层及相关人员在公司具备发行条件情况下，确定本次发行 的具体条款及办理相关事宜，包括但不限于：

1、在法律、法规允许的范围内，根据市场条件和公司需求，制定本次申请 发行债权融资计划的具体发行方案以及修订、调整本次发行债权融资计划的发行 条款，包括发行期限、发行额度、发行利率、发行方式、承销方式等与发行条款 有关的一切事宜。

2、聘请本次发行提供服务的主承销商及聘请其他中介机构，办理本次债权 融资计划发行申报事宜。

3、代表公司进行所有与本次发行债权融资计划相关的谈判，签署与本次发 行债权融资计划有关的合同、协议和相关的法律文件。

4、如监管政策或市场条件发生变化，可依据监管部门的意见对本次发行的 具体方案等相关事项进行相应调整；

• 5、办理与本次发行债权融资计划有关的其他事项。

三、相关的审批程序

本次拟发行债权融资计划的相关事项已经公司第七届董事会第二十六次会 议审议通过，尚需提请公司股东大会审议。本次融资计划最终方案以北京金融资 产交易所备案登记文件为准。公司将按照有关法律、法规的规定及时履行信息披 露义务。

特此公告。

泰豪科技股份有限公司

董 事 会 2020年12月8日