TelechipsInc. — Proxy Solicitation & Information Statement 2026

Mar 10, 2026

주주총회소집공고 6.0 텔레칩스

주주총회소집공고

2026년 3월 10일
회 사 명 :	(주)텔레칩스
대 표 이 사 :	이 장 규
본 점 소 재 지 :	경기도 성남시 수정구 금토로80번길 27 (금토동, 텔레칩스)
	(전 화) 02-3017-5301
	(홈페이지) http://www.telechips.com
작 성 책 임 자 :	(직 책) 부사장	(성 명) 이 상 곤
	(전 화) 02-3017-5301

주주총회 소집공고(제27기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.당사는 상법 제365조와 정관 제21조에 의거하여 제27기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바라오며, 상법 제542조의4 및 정관 제23조에 의거하여 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일시 : 2026년 3월 31일 (화) 오전 9시

2. 장소 : 경기도 성남시 수정구 금토로80번길 27 (금토동, 텔레칩스) 12층 회의실

3. 회의목적사항

가. 보고사항 : 영업보고, 감사보고, 외부감사인 선임보고, 내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의안건

- 제1호 의안 : 제27기(2025년 1월 1일 ～ 2025년 12월 31일) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건

- 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건- 제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

- 제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소및 한국예탁결제원 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자투표에 관한 사항

당사는「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com

나. 전자투표 행사 기간

- 2026년 3월 21일 9시 ~ 2026년 3월 30일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 본인 인증 방법은 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주 본인을 확인 후의안별로 의결권 행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

6. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	사외이사 등의 성명
기석철(출석률: 83%)	임준서(출석률: 100%)	최병덕(출석률: 33%)
---	---	---	---	---	---
찬 반 여 부
---	---	---	---	---	---
25-1	25.02.13	1. 제26기 재무제표 및 영업보고서 승인의 건2. 현금배당 예정안 승인의 건3. 전자투표제도 도입의 건4. 제26기(2024년도) 내부회계관리제도 운영실태 보고5. 내부회계관리제도 개정 보고6. 미국법인 청산 보고	찬성	-	찬성
25-2	25.03.12	1. 제26기 정기주주총회 소집일정 및 회의목적사항 결정의 건2. 타법인 출자의 건	찬성	-	불참
25-3	25.03.26	1. 신한은행 일반자금대출 연장의 건	찬성	-	불참
25-4	25.04.16	1. 한국수출입은행 수출성장자금대출 재대출(대환)의 건	찬성	찬성	-
25-5	25.05.15	1. 만기도래 한국산업은행 시설자금 일부 상환 및 기한연장의 건2. 하나은행 기업운전무역어음대출 신규 차입의 건3. (주)마인드인테크 청산의 건	불참	찬성	-
25-6	25.11.19	1. 만기도래 한국산업은행 운영자금 대환의 건2. SoC 개발 계약 체결 보고의 건	찬성	찬성	-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

- 해당사항 없음

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
사외이사	2	1,500	48	24	주2)

주1) 상기 '주총승인금액'은 사내이사를 포함한 등기이사 총 4명의 보수한도 총액입니다.주2) 상기 '지급총액'에는 2025년 퇴직한 사외이사의 보수가 포함되어 있습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

- 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

- 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성

(가) 산업의 특성(가)-1. 팹리스 산업팹리스 산업은 자체 생산 설비 없이 반도체 제조 공정에서 설계만을 담당하고, 제조는 파운드리 기업에 위탁하는 구조로 운영됩니다. 이러한 구조는 설계에만 집중함으로써 비용을 절감하고, 반도체 시장의 급변하는 기술적 요구에도 유연하게 대응할 수있게 합니다. 팹리스 산업의 가치사슬은 설계, 검증, 제조, 그리고 테스트 및 패키징의 네 단계로 이루어집니다. 먼저, 팹리스 기업은 반도체 회로를 설계하고, 이를 기반으로 시뮬레이션 및 검증을 통해 제품의 성능과 안정성을 확인합니다. 이 과정에서 디자인 하우스 기업은 필요에 따라 설계 최적화나 특정 기능 보완 등의 지원 역할을 수행합니다. 이후 파운드리에서 실제 칩을 제조하고, 최종적으로 패키징 및 테스트 기업이 반도체 칩의 품질을 검사하고 최종 제품으로 완성합니다. 각 단계는 고도의 전문화된 기술을 요구하며, 분업화된 구조는 반도체 산업 전체의 효율성을 극대화합니다.

또한, 팹리스 산업은 기술적으로 고집적 회로 설계와 미세 공정 기술을 활용한 고성능 저전력 반도체 설계를 특징으로 합니다. 특히 차량용 반도체는 고도의 신뢰성과 기능 안전성을 요구하며, 이는 자율주행, 전기차 등 첨단 기술을 위한 필수 조건입니다. 팹리스 기업은 최신 미세 공정 기술을 도입하여 반도체 성능을 극대화하고 전력 소비를 최소화함으로써 차량의 전반적인 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.

(가)-2. 차량용 반도체 산업차량용 반도체 산업은 자동차의 디지털 전환과 함께 빠르게 성장하고 있는 핵심 산업으로, 반도체 기술은 이제 자동차의 뇌와 신경 역할을 담당하고 있습니다. 차량 내 ECU(전자제어 시스템)의 증가, 자율주행 기술의 발전, 전기차의 확산에 따라 차량용 반도체의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 이는 자동차의 성능, 안전성, 편의성에 직결되는 기술적 요구를 충족시키기 위한 필수 요소로 자리 잡았습니다. 차량용 반도체는차량의 인포테인먼트, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 자율주행, 차량 내 네트워크, 엔진 제어 시스템 등 다양한 분야에서 사용되며, 이러한 시스템의 복잡성과 성능 요구가 높아지면서 반도체의 역할도 점점 더 중요해지고 있습니다.

차량용 반도체는 일반 소비자용 반도체와 비교해 훨씬 높은 신뢰성과 내구성을 요구합니다. 이는 차량이 극한의 환경에서도 문제없이 작동해야 하며, 극심한 온도 변화, 진동, 습도 등 다양한 물리적 환경에서 안정적으로 기능해야 하기 때문입니다. 또한, 차량 내 시스템은 사람의 생명과 직결될 수 있기 때문에, 반도체의 기능 안전성(Functional Safety)은 차량용 반도체 산업 내에서 매우 중요한 요소입니다. 이로 인해 차량용 반도체는 국제적 안전 표준을 준수해야 하며, 이는 설계 단계부터 제조, 테스트, 검증에 이르기까지 엄격한 인증 절차를 요구합니다.

이에 더불어 차량용 반도체는 고성능, 저전력을 갖춰야 합니다. 인포테인먼트 시스템은 고해상도 디스플레이와 멀티미디어 처리 요구에 맞춘 AP 설계를 필요로 하며, 자율주행이나 ADAS 시스템은 실시간으로 대량의 데이터를 처리해야 하므로 고성능 컴퓨팅 파워와 AI 처리 능력을 갖춘 반도체가 필수적입니다. 또한, 네트워크 시스템은 빠르고 안정적으로 데이터 전송을 보장하는 기술이 요구됩니다. 이에 따라 차량용반도체는 최신 미세 공정 기술을 활용하여 더 작은 크기에서 더 높은 성능을 제공해야 하며, 차량의 배터리 효율성을 위해 전력 소모도 최소화해야 합니다.

이러한 이유로 차량용 반도체 산업의 진입장벽은 매우 높습니다. 차량용 반도체 설계는 고도의 기술적 전문성과 R&D 투자 비용을 필요로 하며, 국제적 안전 인증을 통과해야 하는 복잡한 인증 절차는 새로운 기업이 시장에 진입하는 데 큰 어려움이 됩니다. 또한, 차량용 반도체는 생산 과정에서 품질이 매우 중요하므로 파운드리와의 협력 관계와 고품질 제조 공정 확보 역시 진입 장벽으로 작용합니다.

연결 실체는 종합 차량용 반도체를 설계 및 판매하는 팹리스 기업으로서 위 기술한 팹리스 산업의 특성과 차량용 반도체 산업의 특성을 모두 가지고 있습니다. 다만 후술할 산업의 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성, 그리고 시장 관련 내용의 경우, 차량용 반도체 산업 환경에 보다 직접적 영향을 받고 있으므로 해당 산업 내용을 중심으로 기술하고자 합니다.(나) 성장성

차량용 반도체 시장은 전기차와 자율주행차의 확산, 그리고 차량의 전자화 및 디지털화가 가속화됨에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. 고성능 컴퓨팅과 통신 기술이 필수적으로 요구되는 환경 속에서 반도체가 자동차의 핵심 기술로 자리 잡으면서 2023년글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 약 750억 달러로 추산되며, 향후 연평균 성장률(CAGR) 9.7%를 기록해 2029년에는 1,300억 달러를 넘길 것으로 전망되고 있습니다. (시장조사기관 S&P Global 자료 참조)

[글로벌 차량용 반도체 시장규모 및 전망]

(단위: 백만달러, %)

구분	'23	'24	'25	'26	'27	'28	'29	CAGR
세계시장	75,174	82,874	92,441	103,701	113,299	122,581	131,150	9.7

*출처: S&P Global

인포테인먼트 시스템용 반도체는 차량용 반도체 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 인포테인먼트 시스템은 차량 내 정보 제공 및 엔터테인먼트 기능을 통합한시스템으로, 특히 실시간 스트리밍, 고해상도 디스플레이, 복합 애플리케이션 처리 기능이 요구되면서 성능 요구가 점차 높아지고 있습니다. 시장조사기관 S&P Global에 따르면 2023년 기준으로 인포테인먼트 반도체 시장 규모는 약 190억 달러로 평가되었으며, 2029년까지 310억 달러 규모로 성장이 예상됩니다. 특히 인포테인먼트 시스템의 네트워크 연결성 요구가 강화되면서, AP는 5G 및 V2X 통신 기술과의 통합을 통해 차량의 연결성과 사용자 경험을 극대화하는 방향으로 발전할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 차량용 반도체 시장규모 및 전망 - 인포테인먼트 시스템용 반도체]

(단위: 백만달러, %)

구분	'23	'24	'25	'26	'27	'28	'29	CAGR
세계시장	19,317	21,156	23,329	25,360	27,584	29,768	31,524	8.5

*출처: S&P Global

ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기술용 반도체는 차량용 반도체 시장에서 가장 급성장하는 영역 중 하나입니다. ADAS는 자율주행 기술로의 발전 과정에서 필수적인 시스템으로, 안전성과 신뢰성을 확보하기 위해 다량의 데이터를 실시간으로 처리해야 합니다. 이를 가능하게 하는 핵심 기술은 고성능 컴퓨팅 파워를 제공하는 반도체로, 특히 자율주행 레벨 3~5의 고도화된 기능을 지원하기 위해서는 더욱정교한 연산 능력과 AI 가속기가 필요합니다. 시장조사기관 S&P Global에 따르면 이와 같은 자율주행 시스템의 발전에 따라 2023년 ADAS 및 자율주행용 반도체 시장은 약 140억 달러에 달했으며, 2029년까지 280억 달러 이상으로 성장할 전망입니다.ADAS 시스템과 자율주행용 반도체는 AI와 딥러닝 알고리즘을 통해 센서 데이터를 처리하고 판단을 내리는 동시에, 라이다(LiDAR), 카메라, 레이더 등과의 통합을 통해차량이 주변 환경을 실시간으로 분석하고 반응하는 역할을 수행할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 차량용 반도체 시장규모 및 전망 - ADAS 및 자율주행용 반도체]

(단위: 백만달러, %)

구분	'23	'24	'25	'26	'27	'28	'29	CAGR
세계시장	13,713	15,478	18,140	20,778	23,619	25,980	28,054	12.7

*출처: S&P Global

차량용 게이트웨이 반도체는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 환경에서 차량 네트워크의중심 역할을 하며, 미래 자동차 기술의 핵심 요소로 빠르게 성장하고 있습니다. SDV는 차량 내 다양한 전자 시스템과 센서들이 통합되어 실시간으로 데이터를 처리하고,운전 경험을 개선하는데 중점을 둡니다. 이러한 통합과 데이터 처리 과정에서 게이트웨이 반도체는 고속 데이터 전송과 보안 기능을 제공하여 차량의 안정성과 효율성을 높이는 데 필수적입니다. 특히, 자율주행과 전기차의 보급이 확대됨에 따라, 게이트웨이 반도체는 차량 내 네트워크를 최적화하고, 다양한 통신 프로토콜을 지원하는 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 시장조사기관 S&P Global에 따르면, SDV와 전기차 시장의 성장에 힘입어 게이트웨이 반도체 관련 시장은 2023년 약 10억 달러에서 2029년까지 70억 달러 이상으로 성장할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 차량용 반도체 시장규모 및 전망 - 차량용 게이트웨이 반도체]

(단위: 백만달러, %)

구분	'23	'24	'25	'26	'27	'28	'29	CAGR
세계시장	1,178	1,474	2,128	3,087	4,327	5,711	7,362	35.7

*출처: S&P Global

(다) 경기변동의 특성 및 계절성차량용 반도체 시장의 경기변동은 글로벌 자동차 시장의 성장, 기술 혁신에 크게 영향을 받고 있습니다.

먼저, 글로벌 자동차 시장의 성장은 차량용 반도체 수요 확대에 중요한 역할을 합니다. 경제가 안정적으로 성장하고 소비자들의 구매력이 증가하면, 자동차 제조사들은 생산을 확대하며, 이에 따라 차량용 반도체의 수요도 함께 증가합니다. 특히, 최근 전기차 및 자율주행차의 확산이 글로벌 자동차 시장 성장을 견인하는 핵심 요인으로 작용하면서, 차량용 반도체 수요도 함께 증가하는 추세입니다.

또한, 기술 혁신도 차량용 반도체 수요에 영향을 미치는 중요한 요인 중 하나입니다. 최근 몇 년간 차량의 전장화가 가속화되면서 차량에 탑재되는 반도체의 종류와 수가 크게 늘어나고 있습니다. 특히, 인포테인먼트 시스템, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기술 등이 발전하면서 고성능 반도체의 중요성이 증대되었습니다. 더불어, SDV(소프트웨어 정의 차량)와 같은 차세대 자동차 기술이 확산됨에 따라, 차량용 반도체 시장은 장기적으로 꾸준한 성장세를 보일 것으로 기대됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 시장의 안정성 및 경쟁상황, 시장점유율 추이 (가) 시장의 안정성 및 경쟁상황

시장 안정성 측면에서 차량용 반도체 산업은 장기적인 성장세를 유지하고 있는 고부가가치의 산업입니다. 이는 전기차 및 자율주행차와 같은 미래형 자동차 기술의 발전과 차량 내 전자기기 및 디지털 시스템의 확산에 따른 결과입니다. 특히, 차량 내 여러 시스템이 전자화되면서 반도체에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 이러한 수요 증가로 인해 차량용 반도체 시장은 장기적인 안정성을 유지할 것으로 보입니다.

경쟁상황에 있어서 글로벌 차량용 반도체 시장은 특히 고성능 반도체, 자율주행 시스템, 그리고 통신 및 네트워크 기술이 융합된 제품군에서의 경쟁이 치열합니다. 이러한 경쟁 구도에서는 특정 분야에 특화된 기술력을 바탕으로 지속적으로 발전하는 차량용 반도체 시장에 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요합니다. 또한, 기술 개발과 함께 맞춤형 솔루션을 제공하는 것이 경쟁 우위를 선점하는 또다른 요소입니다. 차량용 반도체는 일반 소비자용 반도체와 달리 신뢰성과 안전성이 중요한 만큼, 완성차 및 협력 업체들과의 장기적인 협력과 맞춤형 제품 설계가 시장에서의 경쟁력에 큰영향을 미칩니다.

(나) 시장점유율 추이연결실체는 국산화율이 "0%"였던 IVI 반도체 시장에 진출하여, 2007년 국내 완성차 업체의 IVI 제품에 Audio Processor를 최초로 공급한 이후 적용 모델을 지속적으로 확대해 왔습니다. 2015년부터는 국내 완성차 업체의 Display Audio 및 AVN(Audio/Video/Navigation)으로 제품 공급을 확장하였으며, 2018년에는 국산화율 "0%"였던 HUD(Head-Up Display)를 개발하여 추가 공급을 시작했습니다. 또한, 국내외 글로벌부품업체와 협력하여 디지털 클러스터(계기판) 등 신규 제품을 해외 시장에 확대하고있으며, 이를 통해 일본, 중국, 유럽 등 주요 글로벌 완성차 업체에도 제품을 공급하면서 연결실체의 해외 시장 점유율은 점차 증가하고 있습니다. 이에 따라, 연결실체의 전 세계 차량용 반도체 시장 내 점유율도 지속적으로 확대되고 있는 것으로 추정하고 있습니다. (2) 영업의 개황연결실체는 1999년 설립 이후 시장에 한 발 앞선 다양한 멀티미디어 및 통신 관련 반도체와 솔루션을 공급해왔으며, 현재는 차량용 반도체 시장에서 AP(Application Processor)를 중심으로 종합 차량용 반도체 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 연결실체는차량 내 인포테인먼트(IVI) 분야에서 나아가 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 차량용 게이트웨이 반도체 분야까지 사업을 확장하고 있으며, 특히 고성능·저전력 AP 설계 역량과 차량 환경에 최적화된 솔루션을 강점으로 하여 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

연결실체는 2025년도에 전년 대비 3.3% 증가한 1,928.0억원의 매출액을 시현하였습니다. 이에 따라, 영업손실 61.9억원을 시현하였으며, 당기순손실은 무형자산 손상차손 등이 반영되어 616.3억원을 시현하였습니다.

인포테인먼트 분야에서 연결실체는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation), Digital Cluster, SVM(Surround View Monitoring), HUD(Head-Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematics 등 다양한 차량 내 어플리케이션을 위한 반도체 및 솔루션을 공급하고 있습니다. 인포테인먼트 시장의 성능 요구에 따라 최신 차량 환경에 맞춰 지속적으로 제품 라인업을 강화하고 있으며, 주요 글로벌 완성차 및 부품업체와 협력을 확대해 다양한 차종에서 점유율을 높여가고 있습니다.

연결실체는 글로벌 시장 확장에도 적극적으로 나서고 있으며, 일본, 중국, 유럽, 동남아 등 주요 자동차 시장의 고객사와 협력을 강화하고 있습니다. 이를 통해 국내뿐만 아니라 해외시장에서의 지속적인 성장을 도모하고 있으며, 차량용 AP를 중심으로 다양한 응용처에서 차별화된 반도체 및 솔루션을 제공하고자 노력하고 있습니다.

또한, 연결실체는 최근 인포테인먼트 분야를 넘어 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 차량용 게이트웨이 반도체 분야로 사업을 확장하고 있습니다. 각 분야의 세부 내용은 아래와 같습니다.

1) ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)

연결실체는 차세대 ADAS 솔루션을 통해 첨단 비전 기술을 구현하고 있습니다. 비전프로세서 제품으로 출시된 N-Dolphin은 MFC(Multi-Function Camera), DMS(운전자 모니터링 시스템), IMS(실내 모니터링 시스템), E-Mirror, ADAS 센서 모듈 등 필수 기능을 단일 칩에 통합한 제품으로 최첨단 비전 기술을 지원하면서도 기능 안전성과 신뢰성을 유지하여 최적화된 ADAS 솔루션을 제공합니다.

2) 차량용 게이트웨이

연결실체는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 플랫폼에 필수적인 차량용 고성능 네트워크프로세서 제품인 AXON을 개발하고 있습니다. AXON은 OTA(Over-the-Air) 업데이트 및 진단, 네트워크 관리, 어플리케이션 통합 기능을 제공하며, 고성능 프로세싱,확장된 네트워크 대역폭, 초저지연 및 실시간 보안 기능을 갖춰 SDV플랫폼에 최적화된 아키텍쳐를 구현했습니다.

(3) 조직도

조직도_주주총회배포용.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- 'III. 경영참고사항 - 1. 사업의 개요 - 나. 회사의 현황'을 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

아래의 재무제표는 감사전 연결ㆍ별도 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견 및 주석을 포함한 최종 재무제표는 향후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참고하시기 바랍니다.

1. 연결 재무제표 ① 연결 재무상태표

제 27 기 2025년 12월 31일 현재
제 26 기 2024년 12월 31일 현재
주식회사 텔레칩스와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 27 기		제 26 기
자 산
Ⅰ.유동자산		136,229,346,453		139,782,155,852
현금및현금성자산	23,196,221,527		30,002,939,810
유동금융자산	27,846,818,000		42,330,182,570
매출채권및기타유동채권	42,269,995,648		22,427,137,155
당기법인세자산	449,824,070		270,470
재고자산	36,108,777,281		36,680,982,288
기타유동자산	6,357,709,927		8,340,643,559
Ⅱ.비유동자산		231,309,692,881		238,099,900,595
비유동금융자산	9,947,345,190		6,653,453,234
장기매출채권및기타비유동채권	11,661,697,190		12,274,815,646
유형자산	63,782,765,580		67,340,989,606
투자부동산	19,491,616,736		19,937,846,854
무형자산	110,857,596,567		122,875,128,531
순확정급여자산	2,321,654,772		-
이연법인세자산	7,286,519,150		7,298,559,854
기타비유동자산	5,960,497,696		1,719,106,870
자 산 총 계		367,539,039,334		377,882,056,447
부 채
Ⅰ.유동부채		139,782,142,410		112,426,732,340
단기차입금	61,000,000,000		50,000,000,000
유동성장기차입금	3,460,000,000		24,140,000,000
기타유동금융부채	1,499,838,063		2,114,267,132
매입채무및기타유동채무	44,332,897,639		32,932,861,522
당기법인세부채	-		219,327,044
유동충당부채	2,685,848,881		1,851,153,866
기타유동부채	26,803,557,827		1,169,122,776
Ⅱ.비유동부채		84,781,280,043		63,713,523,147
장기차입금	66,750,000,000		50,460,000,000
기타비유동금융부채	881,937,705		1,289,251,466
장기매입채무및기타비유동채무	16,571,577,303		11,257,424,230
비유동충당부채	577,765,035		362,165,794
순확정급여부채	-		344,681,657
부 채 총 계		224,563,422,453		176,140,255,487
자 본
Ⅰ.납입자본		51,986,425,571		51,986,425,571
Ⅱ.기타자본구성요소		10,108,792,983		8,135,809,033
Ⅲ.이익잉여금		80,880,398,327		141,619,566,356
자 본 총 계		142,975,616,881		201,741,800,960
부 채 와 자 본 총 계		367,539,039,334		377,882,056,447

② 연결 포괄손익계산서

제 27 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 텔레칩스와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 27 기		제 26 기
Ⅰ.매출		192,802,105,423		186,615,513,099
상품매출	9,115,193,152		8,862,185,904
제품매출	165,366,853,728		168,440,185,526
용역매출	8,842,261,817		482,731,471
기타매출	9,477,796,726		8,830,410,198
Ⅱ.매출원가		118,592,452,694		106,104,578,193
상품매출원가	7,909,902,183		7,655,545,658
제품매출원가	104,689,085,232		98,184,814,998
용역매출원가	5,936,316,682		130,509,250
기타매출원가	57,148,597		133,708,287
Ⅲ.매출총이익		74,209,652,729		80,510,934,906
Ⅳ.판매비와관리비		80,399,120,790		75,636,683,250
Ⅴ.영업이익		(6,189,468,061)		4,874,251,656
기타이익	4,622,607,536		6,482,880,187
기타손실	65,040,460,400		13,022,014,927
금융수익	8,402,442,960		1,850,824,164
금융비용	3,369,337,496		36,437,642,076
관계기업투자손익	(399,645,359)		(415,836,120)
Ⅵ.법인세비용차감전순이익(손실)		(61,973,860,820)		(36,667,537,116)
Ⅶ.법인세비용		(341,188,007)		1,892,269,906
Ⅷ.당기순이익(손실)		(61,632,672,813)		(38,559,807,022)
Ⅸ.기타포괄손익		3,753,814,382		(2,938,730,690)
당기손익으로 재분류되지 않는 항목		1,779,182,544		(4,439,039,152)
확정급여부채의재측정요소	1,804,332,890		(4,220,283,015)
관계기업확정급여부채의재측정요소	(25,150,346)		(218,756,137)
후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목		1,974,631,838		1,500,308,462
지분법자본변동	433,059,853		629,383,653
해외사업장환산외환차이	(2,514,925)		65,172,020
기타포괄손익공정가치측정금융자산평가이익	1,544,086,910		805,752,789
Ⅹ.총포괄손익		(57,878,858,431)		(41,498,537,712)
당기순이익(손실)의 귀속 :
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)		(61,632,672,813)		(38,559,807,022)
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)
포괄손익의 귀속 :
포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속 되는 지분		(57,878,858,431)		(41,498,537,712)
포괄손익, 비지배지분
ⅩⅠ.주당손익
기본주당이익(손실)		(4,175)		(2,612)
희석주당이익(손실)		(4,175)		(2,612)

③ 연결 자본변동표

제 27 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 텔레칩스와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	납입자본		기타자본구성요소				이익잉여금	총 계
자본금	주식발행초과금	기타자본잉여금	기타포괄손익누계액	자기주식	기타자본
---	---	---	---	---	---	---	---	---
전기초 (2024.01.01)	7,572,116,500	44,414,309,071	12,024,924,078	270,173,903	(5,040,642,927)	(614,491,704)	187,570,671,730	246,197,060,651
당기순이익	-	-	-	-	-	-	(38,559,807,022)	(38,559,807,022)
기타포괄손익	-	-	-	1,500,308,462	-	-	(4,439,039,152)	(2,938,730,690)
배당금지급	-	-	-	-	-	-	(2,952,259,200)	(2,952,259,200)
지분법자본변동	-	-	-	-	-	(4,462,779)	-	(4,462,779)
전기말 (2024.12.31)	7,572,116,500	44,414,309,071	12,024,924,078	1,770,482,365	(5,040,642,927)	(618,954,483)	141,619,566,356	201,741,800,960
당기초 (2025.01.01)	7,572,116,500	44,414,309,071	12,024,924,078	1,770,482,365	(5,040,642,927)	(618,954,483)	141,619,566,356	201,741,800,960
당기순이익(손실)	-	-	-	-	-	-	(61,632,672,813)	(61,632,672,813)
기타포괄손익	-	-	-	1,974,631,838	-	-	1,779,182,544	3,753,814,382
배당금지급	-	-	-	-	-	-	(885,677,760)	(885,677,760)
지분법자본변동	-	-	-	-	-	(1,647,888)	-	(1,647,888)
당기말 (2025.12.31)	7,572,116,500	44,414,309,071	12,024,924,078	3,745,114,203	(5,040,642,927)	(620,602,371)	80,880,398,327	142,975,616,881

④ 연결 현금흐름표

제 27 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 텔레칩스와 그 종속기업	(단위 : 원)

과 목	제 27 기		제 26 기
Ⅰ.영업활동현금흐름		(9,136,468,047)		5,747,822,808
1. 당기순이익		(61,632,672,813)		(38,559,807,022)
2. 당기순이익조정을 위한 가감		54,157,060,000		46,770,739,713
법인세비용	(341,188,007)		1,892,269,906
퇴직급여	4,005,754,828		2,960,295,198
감가상각비	5,773,560,295		5,876,295,008
외화환산손실	1,477,916,491		435,478,307
당기손익공정가치측정금융자산처분손실	-		20,306,319
당기손익공정가치측정금융자산평가손실	1,459,194,940		33,997,213,789
당기손익공정가치측정금융부채평가손실	887,796,569		1,535,014,243
무형자산상각비	3,587,253,432		4,276,875,796
무형자산손상차손	57,065,564,219		10,361,546,462
무형자산손상차손환입	(25,000,000)		(35,000,000)
유형자산처분손실	1,999		4,000
대손상각비	1,524,581		-
비화폐성급여	102,121,729		94,625,666
외화환산이익	(691,467,561)		(1,114,869,266)
당기손익공정가치측정금융자산처분이익	-		(4,800,000)
당기손익공정가치측정금융자산평가이익	(5,418,945,066)		-
당기손익공정가치측정금융부채평가이익	(1,507,410,968)		-
유형자산처분이익	(8,426,273)		-
정부보조금조정	(21,990,510,311)		(6,852,833,942)
이자수익	(1,321,657,830)		(1,845,769,893)
이자비용	1,022,345,987		885,107,725
연구자금정산이익	-		(294,673,842)
종속기업과 관계기업투자손실	399,645,359		415,836,120
매출채권의 감소(증가)	(22,493,107,680)		1,155,074,682
미수금의 감소(증가)	1,227,458,768		391,364,290
장기미수금의 감소(증가)	-		(200,000,000)
선급금의 감소(증가)	569,427,993		2,357,630,234
선급비용의 감소(증가)	1,179,386,178		(1,785,884,174)
장기선급비용의감소(증가)	(3,866,505,571)		(66,743,666)
임차보증금의 감소(증가)	2,966,000		9,252,379
재고자산의 감소(증가)	572,205,007		(3,622,521,171)
매입채무의 증가(감소)	212,980,293		2,531,795,257
미지급금의 증가(감소)	(3,895,188,251)		(1,304,607,736)
선수금의 증가(감소)	(246,289,981)		246,984,879
선수수익의 증가(감소)	(13,994,861)		(8,115,346)
예수금의 증가(감소)	1,089,029,140		(194,356,219)
미지급비용의 증가(감소)	12,351,861,648		651,952,480
장기미지급비용의증가(감소)	1,639,493,853		465,129,541
종업원급여충당부채의 증가(감소)	1,023,181,365		134,694,524
퇴직금의 지급	(2,352,606,134)		(2,029,939,316)
사외적립자산공정가치의감소(증가)	(2,391,733,181)		(2,947,881,262)
계약자산의 감소(증가)	244,355,850		(212,136,169)
계약부채의증가(감소)	24,798,952,260		54,033,898
제품보증충당부채의 증가(감소)	(12,544,846)		171,923,503
계약충당부채의증가(감소)	39,657,737		(1,629,832,491)
3. 이자지급		1,015,887,172		817,244,533
4. 법인세납부(환급)		644,968,062		1,645,865,350
Ⅱ.투자활동현금흐름		(16,656,140,032)		(42,219,441,438)
1.투자활동으로 인한 현금유입		26,059,427,381		33,022,138,355
단기금융상품의 처분	23,000,000,000		27,103,429,933
당기손익공정가치측정금융자산의 처분	(1,790,393,013)		1,069,245,404
단기대여금의 회수	2,009,588,591		1,912,909,768
보증금의 감소	14,065,183		195,042,415
기계장치의 처분	37,232,222		-
차량운반구의 처분	8,427,273		-
기구비품의 처분	20,475,200		-
리스채권의 감소	1,395,731,183		1,162,513,487
이자수취	1,364,300,742		1,578,997,348
2.투자활동으로 인한 현금유출		(42,715,567,413)		(75,241,579,793)
단기금융상품의 취득	(5,000,000,000)		(23,000,000,000)
장기금융상품의 취득	(88,088,832)		(88,088,832)
당기손익공정가치측정금융자산의 취득	590,392,585		(3,070,000,000)
장기대여금의 대여	(1,840,000,000)		(2,203,520,000)
토지의 취득	(369,472)		-
보증금의 증가	(15,667,396)		(915,428,870)
기계장치의 취득	(1,475,618,596)		(584,236,130)
차량운반구의 취득	(89,345,200)		(26,087,118)
기구비품의 취득	(168,933,778)		(808,193,718)
산업재산권의 취득	(333,985,090)		(54,477,129)
개발비자산의 취득	(9,521,937,256)		(21,841,391,651)
컴퓨터소프트웨어의 취득	(430,785,000)		(121,358,000)
기타무형자산의 취득	(24,341,229,378)		(22,471,198,345)
장기선급금의 증가	-		(57,600,000)
Ⅲ.재무활동현금흐름		19,495,912,625		50,043,426,822
1.재무활동으로 인한 현금유입		56,444,967,850		63,696,737,558
장기미지급금의 증가	3,520,061,104		2,334,546,159
정부보조금의 수취	10,802,694,246		9,338,185,399
차입금의증가	42,000,000,000		51,600,000,000
임대보증금의증가	122,212,500		424,006,000
2.재무활동으로 인한 현금유출		(36,949,055,225)		(13,653,310,736)
임대보증금의 감소	(51,757,500)		(75,124,500)
장기미지급금의 감소	(1,100,322)		(145,221,950)
배당금지급	(885,677,760)		(2,952,259,200)
차입금의상환	(35,390,000,000)		(10,000,000,000)
리스부채의 상환	(620,519,643)		(480,705,086)
Ⅳ.현금및현금성자산의 환율변동효과		(494,790,715)		277,140,668
Ⅴ.현금의 증가(감소)		(6,791,486,169)		13,848,948,860
Ⅵ.기초의 현금		30,002,939,810		16,153,990,950
Ⅶ.당기말의 현금		23,211,453,641		30,002,939,810

2. 별도 재무제표 ① 별도 재무상태표

제 27 기 2025년 12월 31일 현재
제 26 기 2024년 12월 31일 현재
주식회사 텔레칩스	(단위 : 원)

과 목	제 27 기		제 26 기
자 산
Ⅰ.유동자산		135,692,183,045		138,809,493,967
현금및현금성자산	22,905,627,983		29,277,070,109
유동금융자산	27,846,818,000		42,330,182,570
매출채권및기타유동채권	42,062,788,712		22,223,075,043
당기법인세자산	449,824,070		-
재고자산	36,108,777,281		36,680,982,288
기타유동자산	6,318,346,999		8,298,183,957
Ⅱ.비유동자산		231,930,360,881		238,462,824,079
비유동금융자산	9,947,345,190		6,653,453,234
장기매출채권및기타비유동채권	11,625,426,421		12,217,329,426
유형자산	62,765,154,380		65,870,918,845
투자부동산	20,497,261,315		20,988,688,942
무형자산	110,842,495,243		122,856,417,166
종속기업과관계기업및공동기업투자	684,006,714		858,349,742
순확정급여자산	2,321,654,772		-
이연법인세자산	7,286,519,150		7,298,559,854
기타비유동자산	5,960,497,696		1,719,106,870
자 산 총 계		367,622,543,926		377,272,318,046
부 채
Ⅰ.유동부채		139,761,160,554		112,331,239,385
단기차입금	61,000,000,000		50,000,000,000
유동성장기차입금	3,460,000,000		24,140,000,000
기타유동금융부채	1,392,270,628		2,013,392,572
매입채무및기타유동채무	44,419,483,218		32,950,539,507
당기법인세부채	-		219,327,044
유동충당부채	2,685,848,881		1,851,153,866
기타유동부채	26,803,557,827		1,156,826,396
Ⅱ.비유동부채		84,718,082,065		63,199,277,701
장기차입금	66,750,000,000		50,460,000,000
기타비유동금융부채	818,739,727		1,121,386,244
장기매입채무및기타비유동채무	16,571,577,303		11,122,570,747
비유동충당부채	577,765,035		362,165,794
순확정급여부채	-		133,154,916
부 채 총 계		224,479,242,619		175,530,517,086
자 본
Ⅰ.납입자본		51,986,425,571		51,986,425,571
Ⅱ.기타자본구성요소		10,108,792,983		8,135,809,033
Ⅲ.이익잉여금		81,048,082,753		141,619,566,356
자 본 총 계		143,143,301,307		201,741,800,960
부 채 와 자 본 총 계		367,622,543,926		377,272,318,046

② 별도 포괄손익계산서

제 27 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 텔레칩스	(단위 : 원)

과 목	제 27 기		제 26 기
Ⅰ.매출		192,802,105,423		186,615,513,099
상품매출	9,115,193,152		8,862,185,904
제품매출	165,366,853,728		168,440,185,526
용역매출	8,842,261,817		482,731,471
기타매출	9,477,796,726		8,830,410,198
Ⅱ.매출원가		118,592,452,694		106,104,578,193
상품매출원가	7,909,902,183		7,655,545,658
제품매출원가	104,689,085,232		98,184,814,998
용역매출원가	5,936,316,682		130,509,250
기타매출원가	57,148,597		133,708,287
Ⅲ.매출총이익		74,209,652,729		80,510,934,906
Ⅳ.판매비와관리비		80,063,097,527		74,718,372,233
Ⅴ.영업이익		(5,853,444,798)		5,792,562,673
기타이익	4,449,776,428		6,456,066,547
기타손실	65,002,954,196		12,976,496,805
금융수익	8,400,766,038		1,848,016,859
금융비용	3,359,121,140		36,432,084,568
종속기업과관계기업및공동기업투자이익	(442,824,709)		(1,360,021,367)
Ⅵ.법인세비용차감전순이익		(61,807,802,377)		(36,671,956,661)
Ⅶ.법인세비용(수익)		(342,813,990		1,887,850,361
Ⅷ.당기순이익		(61,464,988,387)		(38,559,807,022)
Ⅸ.기타포괄손익		3,753,814,382		(2,938,730,690)
1.당기손익으로 재분류되지 않는 항목		1,779,182,544		(4,439,039,152)
확정급여부채의 재측정요소	1,804,332,890		(4,220,283,015)
종속기업과 관계기업 및 공동기업 확정급여부채의재측정요소	(25,150,346)		(218,756,137)
2.후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목		1,974,631,838		1,500,308,462
지분법자본변동	430,544,928		694,555,673
기타포괄손익인식금융자산평가이익	1,544,086,910		805,752,789
Ⅹ.총포괄이익		(57,711,174,005)		(41,498,537,712)
ⅩⅠ.주당손익
기본주당이익		(4,164)		(2,612)
희석주당이익		(4,164)		(2,612)

③ 별도 자본변동표

제 27 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 텔레칩스	(단위 : 원)

	자본		기타자본구성요소				이익잉여금
자본금	주식발행초과금	기타자본잉여금	기타포괄손익누계액	자기주식	기타자본
---	---	---	---	---	---	---	---
전기초 (2024.01.01)	7,572,116,500	44,414,309,071	12,024,924,078	270,173,903	(5,040,642,927)	(614,491,704)	187,570,671,730
당기순이익(손실)	-	-	-	-	-	-	(38,559,807,022)
기타포괄손익	-	-	-	1,500,308,462	-	-	(4,439,039,152)
배당금 지급	-	-	-	-	-	-	(2,952,259,200)
지분법자본변동	-	-	-	-	-	(4,462,779)	-
전기말 (2024.12.31)	7,572,116,500	44,414,309,071	12,024,924,078	1,770,482,365	(5,040,642,927)	(618,954,483)	141,619,566,356
당기초 (2025.01.01)	7,572,116,500	44,414,309,071	12,024,924,078	1,770,482,365	(5,040,642,927)	(618,954,483)	141,619,566,356
당기순이익(손실)	-	-	-	-	-	-	(61,464,988,387)
기타포괄손익	-	-	-	1,974,631,838	-	-	1,779,182,544
배당금 지급	-	-	-	-	-	-	(885,677,760)
지분법자본변동	-	-	-	-	-	(1,647,888)	-
당기말 (2025.12.31)	7,572,116,500	44,414,309,071	12,024,924,078	3,745,114,203	(5,040,642,927)	(620,602,371)	81,048,082,753

④ 별도 현금흐름표

제 27 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지
제 26 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지
주식회사 텔레칩스	(단위 : 원)

과 목	제 27 기		제 26 기
Ⅰ.영업활동현금흐름		(8,744,748,293)		6,590,300,450
1. 당기순이익		(61,464,988,387)		(38,559,807,022)
2. 당기순이익조정을 위한 가감		54,369,523,459		47,603,250,972
법인세비용	(342,813,990)		1,887,850,361
퇴직급여	3,984,740,291		2,911,780,138
감가상각비	5,629,247,237		5,665,272,404
외화환산손실	1,477,916,491		435,478,307
당기손익공정가치측정금융자산처분손실	-		20,306,319
당기손익공정가치측정금융자산평가손실	1,459,194,940		33,997,213,789
당기손익공정가치측정금융부채평가손실	887,796,569		1,535,014,243
무형자산상각비	3,583,434,856		4,274,369,066
무형자산손상차손	57,065,564,219		10,361,546,462
무형자산손상차손환입	(25,000,000)		(35,000,000)
유형자산처분손실	-		4,000
대손상각비	1,524,581		-
비화폐성급여	102,121,729		94,625,666
외화환산이익	(691,467,561)		(1,114,869,266)
당기손익공정가치측정금융자산처분이익	-		(4,800,000)
당기손익공정가치측정금융자산평가이익	(5,418,945,066)		-
당기손익공정가치측정금융부채평가이익	(1,507,410,968)		-
유형자산처분이익	(8,426,273)		-
정부보조금조정	(21,941,243,397)		(6,702,417,439)
이자수익	(1,320,134,004)		(1,843,216,859)
이자비용	1,012,129,631		879,550,217
연구자금정산이익	-		(294,673,842)
종속기업과 관계기업투자손실	442,824,709		1,360,021,367
매출채권의 감소(증가)	(22,365,508,305)		1,167,557,988
미수금의 감소(증가)	1,095,499,047		343,588,692
장기미수금의 감소(증가)	-		(200,000,000)
선급금의 감소(증가)	560,866,231		2,343,170,856
선급비용의 감소(증가)	1,179,386,178		(1,785,884,174)
장기선급비용의감소(증가)	(3,866,505,571)		(74,084,586)
재고자산의 감소(증가)	572,205,007		(3,622,521,171)
매입채무의 증가(감소)	212,980,293		2,531,795,257
미지급금의 증가(감소)	(3,850,905,990)		(1,260,370,668)
선수금의 증가(감소)	(246,289,981)		246,984,879
선수수익의 증가(감소)	(13,994,861)		(8,115,346)
예수금의 증가(감소)	1,101,325,520		(190,506,328)
미지급비용의 증가(감소)	12,378,113,715		648,459,017
장기미지급비용의증가(감소)	1,639,493,853		465,129,541
종업원급여충당부채의 증가(감소)	1,023,181,365		134,694,524
퇴직금의 지급	(2,120,064,856)		(2,000,809,921)
사외적립자산공정가치의감소(증가)	(2,391,733,181)		(2,947,881,262)
계약자산의 감소(증가)	244,355,850		(212,136,169)
계약부채의증가(감소)	24,798,952,260		54,033,898
제품보증충당부채의 증가(감소)	(12,544,846)		171,923,503
계약충당부채의증가(감소)	39,657,737		(1,629,832,491)
3. 이자지급		1,005,670,816		811,687,025
4. 법인세납부(환급)		643,612,549		1,641,456,475
Ⅱ.투자활동현금흐름		(16,845,143,351)		(43,193,130,459)
1.투자활동으로 인한 현금유입		26,142,475,967		33,020,199,054
단기금융상품의 처분	23,000,000,000		27,103,429,933
당기손익공정가치측정금융자산의 처분	(1,790,393,013)		1,069,245,404
지분법적용투자주식의 처분	139,960,699		-
단기대여금의 회수	2,009,588,591		1,912,909,768
보증금의 감소	14,065,183		195,042,415
기계장치의 처분	1,155,002		-
차량운반구의 처분	8,427,273		-
리스채권의 감소	1,395,731,183		1,162,513,487
이자수취	1,363,941,049		1,577,058,047
2.투자활동으로 인한 현금유출		(42,987,619,318)		(76,213,329,513)
단기금융상품의 취득	(5,000,000,000)		(23,000,000,000)
장기금융상품의 취득	(88,088,832)		(88,088,832)
당기손익공정가치측정금융자산의 취득	590,392,585		(3,070,000,000)
지분법적용투자주식의 취득	-		(1,000,000,000)
장기대여금의 대여	(1,840,000,000)		(2,203,520,000)
토지의 취득	(369,472)		-
보증금의 증가	(35,667,396)		(915,428,870)
기계장치의 취득	(1,729,163,182)		(584,236,130)
차량운반구의 취득	(89,345,200)		(26,087,118)
기구비품의 취득	(167,441,097)		(782,943,438)
산업재산권의 취득	(333,985,090)		(54,477,129)
개발비자산의 취득	(9,521,937,256)		(21,841,391,651)
컴퓨터소프트웨어의 취득	(430,785,000)		(118,358,000)
기타무형자산의 취득	(24,341,229,378)		(22,471,198,345)
장기선급금의 증가	-		(57,600,000)
Ⅲ.재무활동현금흐름		19,729,901,727		49,983,301,500
1.재무활동으로 인한 현금유입		56,579,821,333		63,503,313,652
장기미지급금의 증가	3,654,914,587		2,295,861,364
정부보조금의 수취	10,802,694,246		9,183,446,288
차입금의증가	42,000,000,000		51,600,000,000
임대보증금의증가	122,212,500		424,006,000
2.재무활동으로 인한 현금유출		(36,849,919,606)		(13,520,012,152)
임대보증금의 감소	(51,757,500)		(75,124,500)
장기미지급금의 감소	(1,100,322)		(145,221,950)
배당금지급	(885,677,760)		(2,952,259,200)
차입금의상환	(35,390,000,000)		(10,000,000,000)
리스부채의 상환	(521,384,024)		(347,406,502)
Ⅳ.현금및현금성자산의 환율변동효과		(496,220,095)		245,866,287
Ⅴ.현금의 증가(감소)		(6,356,210,012)		13,626,337,778
Ⅵ.기초의 현금		29,277,070,109		15,650,732,331
Ⅶ.당기말의 현금		22,920,860,097		29,277,070,109

⑤ 이익잉여금처분계산서(안)

제 27 기	2025년 1월 1일	부터	제 26 기	2024년 1월 1일	부터
2025년 12월 31일	까지	2024년 12월 31일	까지
처분예정일	2026년 3월 31일		처분확정일	2025년 3월 31일

(단위 : 원)

구 분	제 27(당)기		제 26(전)기
Ⅰ. 처분전 이익잉여금		78,528,828,395		139,356,564,200
1. 전기이월이익잉여금	138,382,318,664		182,355,410,374
2. 당기순이익(손실)	(61,632,672,813)		(38,559,807,022)
3. 기타포괄손익	1,779,182,544		(4,439,039,152)
Ⅱ. 임의적립금등의 이입액		-		-
합 계		78,528,828,395		139,356,564,200
Ⅲ. 이익잉여금 처분액		-		974,245,536
1. 현금배당 <주당배당금(율)> : 당기: -원(-%) 전기: 60원(12%)	-		885,677,760
2. 이익준비금	-		88,567,776
Ⅳ. 차기이월이익잉여금		78,528,828,395		138,382,318,664

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

(단위 : 원)

구 분		제 27(당)기 예정	제 26(전)기
현금배당	주당배당금	-	60
배당총액	-	885,677,760
시가배당율	-	0.46%

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제14조(주식의 소각) 회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다.[전문 개정]	제14조(자기주식의 보유 또는 처분) ① 회사가 자기주식보유처분계획을 작성하고 매년 주주총회의 승인을 얻은 때에는 그 승인된 계획에 따라 자기주식을 보유 또는 처분할 수 있다.② 회사는 제1항에 따라 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 자기주식을 보유 또는 처분할 수 있다.1. 각 주주에게 그가 가진 주식 수에 따라 균등한 조건으로 처분하는 경우2. 주식매수선택권을 부여하는 등 임직원 보상의 목적으로 활용하는 경우3. 우리사주매수선택권을 부여하는 등 우리사주제도 실시의 목적으로활용하는 경우4. 상법 제360조의2제2항, 제360조의15제2항, 제523조제3호 등 법령이 정하는 바에 따라 활용하는 경우5. 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우	자기주식 보유 또는 처분에 대한 상법 개정 내용 반영
제33조(이사의 수) 회사의 이사는 3명 이상으로 하고, 사외이사 를 둘 수 있다.	제33조(이사의 수) 회사의 이사는 3명 이상으로 하고, 독립이사 를 둘 수 있다.	상법 개정에 따라 사외이사 명칭을 독립이사로 변경
제37조(이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② ～ ④ (생략) <제2항 신설, 기존 제2~4항 항번호 변경>	제37조(이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사 및 주주를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② 이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호하여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다 . ③ ～ ⑤ (현행과 같음)	상법 개정내용 반영
제37조의2(이사의 책임감경) 상법 제399조에 따른 이사의 책임을이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배 (사외이사는 3배) 를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.	제37조의2(이사의 책임감경 ) 상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배 (독립이사는 3배) 를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.	상법 개정에 따라 사외이사 명칭을 독립이사로 변경
<신설>	부 칙 제1조(개정일) 이 정관은 2026년 3월 31일부터 개정·시행한다.제2조(독립이사에 관한 적용례) 제33조, 제37조의2의 개정규정은 2026년 7월 23일부터 시행한다.	부칙 신설

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	4명( 2명 )
보수총액 또는 최고한도액	15억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	4명( 2명 )
실제 지급된 보수총액	887백만원
최고한도액	15억원

주) 상기 '실제 지급된 보수총액'에는 사업연도 개시일부터 공시서류작성기준일까지의 기간 동안 퇴직한 사외이사의 보수가 포함되어 있습니다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1명
보수총액 또는 최고한도액	1억원

(전 기)

감사의 수	1명
실제 지급된 보수총액	18백만원
최고한도액	1억원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026년 03월 23일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 당사는 2026년 3월 23일까지 감사보고서 및 사업보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지(http://www.telechips.com)에 게재할 예정입니다. 2) 향후 사업보고서는 오기 및 주주총회 결과에 따라 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

▶ 전자투표에 관한 사항

당사는「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com

나. 전자투표 행사 기간

- 2026년 3월 21일 9시 ~ 2026년 3월 30일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 본인 인증 방법은 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주 본인을 확인 후의안별로 의결권 행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

▶ 주총 집중일 개최 사유 : 해당 사항 없음※당사는 금번 제27기 정기주주총회와 관련하여 주주총회 분산 자율준수프로그램에 참여하였습니다.