Techwing, Inc. — AGM Information 2026

Mar 4, 2026

주주총회소집공고 6.0 테크윙

주주총회소집공고

2026 년 3 월 4 일
회 사 명 :	(주)테크윙
대 표 이 사 :	나 윤 성, 장 남
본 점 소 재 지 :	경기도 화성시 동탄구 동탄산단6길 37
	(전 화) 031-379-8000
	(홈페이지)https://www.techwing.co.kr
작 성 책 임 자 :	(직 책) 대표이사	(성 명) 장 남
	(전 화) 031-379-8000

주주총회 소집공고(제24기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제22조에 의하여 제24기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

* 상법 제542조의4 및 당사 정관 제24조의2항에 의거하여 발행주식총수의 100분의 1 미만의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 전자공시시스템에 공고함으로써 소집통지를 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시: 2026년 03월 24일(화) 오전 09시

2. 장 소: 충청남도 아산시 음봉면 아산밸리로 387번길 118 (주)테크윙 아산사업장 대회의실

※ 문의처 : 031-379-7927

3. 회의목적사항

《보고 안건》 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고

《부의 안건》

제1호 의안: 제24기(2025년01월01일∼2025년12월31일) 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건(현금배당 1주당 130원 포함) 제2호 의안: 정관 일부 변경의 건 제3호 의안: 자본잉여금의 이익임여금 전입의 건 제4호 의안: 사내이사 나윤성 선임의 건(재선임, 예선) 제5호 의안: 이사 보수한도 승인의 건

제6호 의안: 감사 보수한도 승인의 건

4. 전자투표에 관한 사항

우리회사는 상법 제368조의 4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하도록 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

① 전자투표 관리시스템 인터넷주소: https://vote.samsungpop.com (모바일, PC 모두가능)

온라인주총장 qr코드.jpg 온라인주총장 qr코드

② 전자투표 행사 기간 : 2026년 3월 14일 ~ 2026년 3월 23일

- 기간 중 24시간 의결권 행사 가능(단, 마지막 날은 오후5시까지만 가능)

③ 본인 인증 방법은 공인인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

④ 수정동의안 처리: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

5. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사: 신분증

- 대리행사: 위임장, 대리인의 신분증

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역 가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차	개최일자	의안내용	이사의 성명
사외이사 김영식 (출석률 : 100%)
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찬 반 여 부
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1	2025.02.12	제1호 의안: 제23기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건제2호 의안: 제23기 영업보고서 승인의 건제3호 의안: 제23기 현금배당 승인의 건	찬성
2	2025.02.12	한국산업은행 운영자금 차입의 건 - 차입금액 : 135억원 - 차입기간 : 1년 - 약정과목 : 산업운영자금대출	찬성
3	2025.02.17	베트남 현지법인 인수의 건- 인수목적 : 베트남 현지 고객사 대응을 위한 법인 필요- 인수금액 : 약 1.75억원	찬성
4	2025.03.05	제1호 의안: 상근 감사 후보자 추천의 건제2호 의안: 2025년도 이사 및 감사 보수한도 제안의 건제3호 의안: 제24기 정기주주총회 전자투표제 도입 결정의 건제4호 의안: 제24기(2024사업연도) 정기주주총회 소집 결의의 건	찬성
5	2025.03.10	한국산업은행 운영자금 차입의 건 - 차입금액 : 95억원 - 차입기간 : 1년 - 약정과목 : 산업운영자금대출	찬성
6	2025.04.07	한국산업은행 시설자금 거치기간 연장의 건- 차입금액 : 323억원- 변경전: 2024.04.08기준, 4년- 변경후: 2024.04.08기준, 4년 6개월	찬성
7	2025.06.11	우리은행 기업운전외상채권담보대출- 금액 : 6.46억원	찬성
8	2025.07.22	한국수출입은행 수출성장자금대출- 금액 : 100억원	찬성
9	2025.08.08	한국산업은행 운영자금 차입의 건 - 차입금액 : 60억원 - 차입기간 : 1년 - 약정과목 : 산업운영자금대출	찬성
10	2025.09.10	한국산업은행 운영자금 차입의 건 - 차입금액 : 300억원 - 차입기간 : 3년 - 약정과목 : 산업운영자금대출	찬성
11	2025.10.02	자기주식 소각의 건- 소각수량 : 300,000주(액면가 500원)- 소각예정금액 : 2,652,809,551원(8,843원/주)- 소각일 : 2025.10.20	찬성
12	2025.10.02	제1호 의안 : 자기주식 처분 승인의 건- 처분주식수 : 1,313,171주- 주당 처분가액 : 71,060원/주제2호 의안 : 제10회 무기명식 무보증 사모 교환사채 발행의 건	찬성
13	2025.12.04	한국수출입은행 수출성장자금대출- 금액 : 139억원- 차입기간 : 13개월	찬성
14	2025.12.16	제1호 의안 : 제24기 정기주주총회를 위한 주주명부폐쇄기간 및 기준일 설정의 건제2호 의안 : 제24기 결산배당을 위한 배당기준일 설정의 건	찬성
15	2025.12.22	2026년 안전보건관리계획 승인의 건	찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명	구성원	활 동 내 역
개최일자	의안내용	가결여부
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-	-	-	-	-

2. 사외이사 등의 보수현황(단위 : 원)

구 분	인원수	주총승인금액	지급총액	1인당 평균 지급액	비 고
김영식	1	8,000,000,000	50,000,000	50,000,000	사외이사

- 상기 주총승인금액은 사내이사를 포함한 보수한도 총액이며, 지급총액 및 1인당 평균 지급액은 사외이사(1명)에 관한 지급액 기준입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래종류	거래상대방(회사와의 관계)	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)	거래종류	거래기간	거래금액	비율(%)
-	-	-	-	-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

<반도체 장비 산업>1) 산업의 특성반도체 제조장비는 기술 집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계에 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 당사가 영위하는 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 장비를 말합니다. 후공정 장비에는 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 테스터, 프로버, 테스트 핸들러 등이 있습니다.

반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한, Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

2) 산업의 성장성반도체 검사장비는 반도체 제조과정에서 품질 검사와 불량율을 최소화하는 중요한 역할을 수행하는데, 이는 반도체 산업의 성장과 질적인 향상을 이끌어내는 핵심 기술 중 하나로 자리잡고 있습니다. 최근의 기술 발전과 수요 증가로 인해 반도체 검사장비 시장은 빠르게 성장하고 있으며, 향후 수년간에도 안정적인 성장이 예상됩니다. 이러한 시장 성장을 주도하는 주요 요인으로는 IoT(Internet of Things), 5G 통신 기술의 발전 및 인공지능(AI) 기술의 적용이 있습니다. 이러한 기술들이 발전하면서 반도체 검사장비의 성능과 효율성이 더욱 향상되고 있으며, 이는 반도체 시장의 확대로 이어지고 있습니다.

반도체 시장 전망(semi).jpg 반도체 시장 전망(semi)

메모리 반도체의 경우 가격하락 및 전방산업의 성장정체로 인해 반도체 시장은 정체 내지 소폭의 성장을 하였습니다. 그러나 인텔 신규 CPU 출시로 DDR5 전환 및 챗GPT등으로 인한 반도체 수요가 급증하고있고, 이와 더불어, 후공정은 칩의 미세화, 적층단수 증가 등에 따라 제조 기술 난이도 높아지면서 전공정만큼이나 그 중요도가 더욱 높아져 관련 장비 산업은 앞으로도 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상되고 있습니다.

SoC(System on Chip) 부문은 자동차 전장(자율주행), IoT, VR/AR, 웨어러블 기기(스마트워치, 스마트밴드, 무선 이어폰 등) 등의 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다. 다만, 최근 글로벌 경기둔화 영향이 업황에 영향을 미치고 있습니다.SSD(Solid State Drive) 부문 역시 자기디스크에 데이터를 저장하는 기존의 HDD(Hard Disk Drive)와 달리 반도체 메모리에 직접 데이터를 기록함으로써 데이터 처리 속도가 훨씬 빠르고 전력소모가 적어 Storage 분야에서 꾸준하게 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 이는 코로나19로 인한 비대면 사업 발전으로 대형 IT기업들의 서버용 SSD 수요가 증가하면서 성장세가 더욱 빨라지고 있습니다. 더욱이 SSD 용량의 확대 및 처리속도 증가 등에 따라 최근 검사공정이 더욱 중요해지고 있습니다.

3) 경기변동의 특성세계 반도체 시장은 모바일 및 PC, 서버 수요의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 보이고 있습니다. 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하며, 반도체 소자 업체의 경기변동에 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 장비의 발주는 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 반도체 산업 경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다. 4) 국내외 시장여건세계 반도체 장비 시장은 미국, 일본, 네덜란드의 해외 기업들이 높은 시장 점유율을 차지하고 있으나 당사를 포함한 국내 장비업체들을 중심으로 핵심 장비 국산화에 성공하며 장비 국산화율이 점차 높아지고 있는 추세이지만 여전히 국산화 비율이 낮은 상태입니다. 다행이 최근 국산화 확대 움직임이 지속되고 있고 국내 장비기업들의 지속적인 연구개발로 국산 장비의 성장이 가속화 되고 있습니다.

반도체 장비 시장은 기술 개발에 대한 어려움으로 인하여 시장 접근이 어렵고, 초기 투자 비용이 커 진입 장벽이 높은 특징이 있습니다. 이러한 이유로 반도체 장비 상위 업체들의 경우, 인수 합병을 통한 제품 라인 확장, 기술 경쟁력 강화, Total Solution 제공, 규모의 경제 실현을 위해 적극적인 행보를 보이고 있습니다.

반도체 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능 합니다.

<디스플레이 장비 산업> 1) 산업의 특성국내 디스플레이산업은 핵심 부품 및 소재, 장비의 높은 수입의존도, 대기업과 장비업체 간 수직 계열화에 따른 종속관계의 공고화 등의 문제점을 안고 있습니다. 이러한 문제점을 극복하고 향후에도 디스플레이 강국의 위상을 견고히 유지하기 위해서는 기판의 표준화를 통한 부품 및 소재, 장비의 표준화와 공동구매, 공급처 다변화, 규모의 경제 달성, 특허 대응력 강화 등이 요구되고 있습니다. 또한 패널업체와의 유기적인 관계 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 또한 검증 받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강합니다.2) 산업의 성장성 IT수요의 저성장과 중국 디스플레이업체들의 급성장으로 위기를 맞고 있는 한국 디스플레이업체들은 새로운 수요 창출을 위해 OLED산업에 주목하며 투자에 적극적으로 나서고 있습니다. 향후 사물인터넷 및 인공지능 등과의 연계를 통해 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되고 있습니다. 향후 5G인프라 확대에 따른 고해상도 영상, 클라우드 기반의 스트리밍 게임과 같은 콘텐츠들은 대면적 화면에 대한 수요를 더욱 부추길 것으로 전망됩니다. 이러한 시대에 폴더블 스마트폰은 소비자들의 대화면 니즈와 스마트폰 제조사들의 제로베젤 생산 흐름 정점에 자리하고 있습니다.3) 경기변동성디스플레이 장비산업은 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 라이프사이클에 따라 디스플레이 패널생산업체의 신규 투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기 변동의 폭이 큰 특성을 갖고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 2002년 설립되었으며, 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조하여 유수의 글로벌 반도체 고객사들에게 제품을 공급하고 있는 반도체 검사장비 전문업체입니다. 당사는 2011년 코스닥에 상장하였습니다. 또한 디스플레이 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있습니다. 당사 주력 제품으로는 Cube Prober, Probe Station, Memory 및 SOC Test Handler 등이 있으며, 당사는 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조할 수 있는 세계적인 기술 경쟁력을 보유하고 있습니다.

business line up.jpg business line up

당사의 제품은 SK하이닉스, 삼성전자, Micron, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 기업에공급되고 있습니다.

주요고객현황.jpg 주요 고객 현황

최근 반도체 검사장비는 반도체 제조공정의 고도화, 적층단수 증가 등에 따라 기술적난이도가 높아지고 있고, 최근 이슈로 떠오른 챗GPT 등 AI 반도체 용량과 처리속도가 빠르게 증가하고 있어 그에 따라 전체적인 테스트 시간이 증가하여 꾸준히 수요가발생하고 있으며, 반도체 불량 이슈 증가로 새로운 테스트 도입도 발생되고 있는 등 중요성이 더욱 확대되고 있습니다. 또한 당사는 설립이후 Memory Test Hanlder에 한정되어 공급하던 것에서 SoC Test Hanlder, SSD 검사솔루션, Burn-in 검사솔루션, Wafer 검사솔루션, HBM 검사 솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대하고 있고 또한 Factory Automation 등을 통하여 더욱 다양한 검사솔루션을 제공하기 위하여 노력하고 있습니다.디스플레이 장비로는 광학평가시스템(Optical evaluation system), Module process system(광학검사기, 모듈수명/잔산검사기 등), Panel process system(OLED inspection등) 등이 포함되어 있습니다. 최근에는 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 최근 AOI 검사장비의 개발로 향후 계속적인 성장의 발판이 될 것입니다.

이엔씨테크놀로지 사업영역.jpg 이엔씨테크놀로지 사업영역

(나) 공시대상 사업부문의 구분

- 해당없음.

(2) 시장점유율

당사는 그동안 메모리 테스트 핸들러 장비 기준으로 글로벌 시장점유율 60% 이상을 유지하면서 성장해왔습니다. 그러나 점차 당사 장비 종류가 다변화되었고 반도체 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능 합니다.

(3) 시장의 특성

반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

연구개발 실적 및 세부적인 연구개발 계획 등은 기술 또는 영업 보안상의 문제와 직결되기 때문에 상세한 기재는 하지 않습니다. 당사는 기존 주력제품인 Test Handler에 더하여 Burn-in공정 장비 확장 및 기존 제품의 추가적인 옵션기능의 개발, 응용을 위한 연구개발 등을 지속하고 있습니다. 또한 Wafer test(EDS 공정) 장비인 Probe Station을 개발완료하여 출시하기 위하여 사업을 추진하고 있고, AI반도체 시장의 확장과 더불어 지속 성장중인 HBM 관련 Test 장비인 Cube Prober 를 출시하여 고객사를 확대하고 매출액을 증대시키기 위하여 전사적으로 노력하고 있습니다. 당사는 반도체 시험,검사장비 Total solution 기업으로 성장하기 위하여 끊임없는 노력을 진행하고 있습니다.

(5) 조직도

조직도.jpg 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항 □ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

당사의 2025년 연결기준 매출액은 1,591억원, 영업이익은 158억원입니다.

2025년은 Memory 및 SOC Test Handler 등 기존 사업의 장비 매출 회복세가 크지 않았으나, 신규사업인 Cube Prober 매출이 신규 발생하였습니다.

2026년은 AI 수요 확대에 따른 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 투자 증가가 반도체 시장 의 성장을 견인하고, AI 및 HBM 반도체 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대와 설계 복잡성 증가로 반도체 테스트 장비 시장이 성장할 것으로 전망됩니다. 반도체 테스트에 대한 중요도가 더욱 더 높아질 것으로 예상되기 때문에, 당사 Cube Prober, Memory 및 SOC Test Handler 장비와 COK 및 부품 등에 대한 고객사 수요가 증가할 것으로 전망됩니다.

당사는 고객이 원하는 제품과 서비스를 적시에 제공하기 위하여, 시장변화를 사전에 파악해서 대응하고, 회사의 지속 성장을 위해 끊임없는 기술 개발을 진행할 것이며, 목표 달성을 위하여 기본과 원칙을 지키면서 모든 임직원이 함께 노력할 것입니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

- 연결대차대조표(연결재무상태표)

<연 결 재 무 상 태 표>

제 24(당)기 2025. 12. 31 현재
제 23(전)기 2024. 12. 31 현재
주식회사 테크윙과 그 종속기업 (단위 : 원 )

과 목	제 24 (당) 기말	제 23 (전) 기말
자산
유동자산	264,156,995,714	156,076,110,331
현금및현금성자산	42,167,522,083	25,482,851,154
매출채권	40,808,036,345	43,795,625,789
기타유동금융자산	66,570,576,964	4,348,839,051
기타유동자산	965,332,931	1,536,463,499
재고자산	113,305,861,181	79,265,623,368
당기법인세자산	339,666,210	1,646,707,470
비유동자산	369,542,358,395	350,144,515,322
기타포괄손익-공정가치 금융자산	2,508,988,500	2,473,778,350
기타비유동금융자산	5,015,919,237	4,765,635,002
비유동파생상품자산	34,864,470	-
장기매출채권	422,363,515	318,404,969
이연법인세자산	14,084,206,307	18,219,505,329
유형자산	252,183,391,737	232,023,074,952
투자부동산	80,335,171,080	80,608,318,863
무형자산	14,957,453,549	11,735,797,857
자산총계	633,699,354,109	506,220,625,653
부채
유동부채	153,794,926,293	218,505,563,731
매입채무	11,854,830,684	14,952,507,945
단기차입금	85,500,000,000	69,134,844,562
유동성장기차입금	36,167,320,000	95,717,877,000
기타유동금융부채	4,046,014,902	3,031,232,683
유동파생상품부채	12,358,556,262	31,870,605,821
당기법인세부채	110,254,190	570,084,209
유동판매보증충당부채	264,198,237	354,812,183
유동리스부채	138,294,536	130,974,259
기타유동부채	3,355,457,482	2,742,625,069
비유동부채	267,784,744,236	99,411,627,230
장기차입금	183,684,167,000	87,725,520,000
교환사채	70,351,899,865	-
기타비유동금융부채	28,500,000	28,700,000
비유동파생상품부채	2,355,225,532	-
비유동판매보증충당부채	127,915,341	158,949,717
비유동리스부채	75,320,358	71,835,263
비유동기타부채	211,573,052	530,067,184
순확정급여부채	10,950,143,088	10,896,555,066
부채총계	421,579,670,529	317,917,190,961
자본
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본	215,075,576,386	190,751,711,436
자본금	18,977,721,500	18,977,721,500
자본잉여금	39,757,781,043	39,757,781,043
기타자본구성요소	7,456,048,361	(14,287,019,579)
기타포괄손익누계액	122,120,522	76,391,479
이익잉여금(결손금)	148,761,904,960	146,226,836,993
비지배지분	(2,955,892,806)	(2,448,276,744)
자본총계	212,119,683,580	188,303,434,692
자본과부채총계	633,699,354,109	506,220,625,653

- 연결손익계산서(포괄손익계산서)

<연 결 손 익 계 산 서>

제 24 기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)
제 23 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)
주식회사 테크윙과 그 종속기업 (단위 : 원 )

과 목	제 24(당) 기	제 23(전) 기
수익(매출액)	159,128,398,402	185,507,171,034
매출원가	91,933,305,151	114,021,534,378
매출총이익	67,195,093,251	71,485,636,656
판매비와관리비	51,357,520,404	48,074,559,392
영업이익(손실)	15,837,572,847	23,411,077,264
금융수익	1,435,258,563	2,700,996,383
금융원가	13,807,146,092	15,993,573,637
기타이익	15,612,898,957	13,893,750,945
기타손실	11,552,478,457	59,430,093,097
법인세비용차감전순이익(손실)	7,526,105,818	(35,417,842,142)
법인세비용	(1,470,020,630)	(13,447,388,922)
당기순이익(손실)	8,996,126,448	(21,970,453,220)
당기순이익(손실)의 귀속
지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)	9,402,064,061	(20,881,376,652)
비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)	(405,937,613)	(1,089,076,568)
기타포괄손익	465,246,349	(666,785,897)
당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)
확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)	410,027,484	(786,530,402)
당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)
해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)	27,103,510	103,717,532
기타포괄손익－공정가치 측정 금융자산평가손익	28,115,355	16,026,973
지분법 적용대상 관계기업과 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분(세후기타포괄손익)
총 포괄손익의 귀속	9,461,372,797	(22,637,239,117)
총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분	9,900,082,437	(21,503,727,318)
총 포괄손익, 비지배지분	(438,709,640)	(1,133,511,799)
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	263	(584)
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	263	(584)

- 별도대차대조표(별도재무상태표)

<재 무 상 태 표>

제 24(당)기 2025. 12. 31 현재
제 23(전)기 2024. 12. 31 현재
주식회사 테크윙 (단위 : 원 )

과 목	제 24 (당) 기말	제 23 (전) 기말
자산
유동자산	254,141,521,457	144,924,130,674
현금및현금성자산	40,940,989,377	24,199,659,959
매출채권	35,676,497,659	39,749,422,542
기타유동금융자산	65,885,557,304	3,370,581,924
기타유동자산	1,076,785,791	1,522,494,091
당기법인세자산	339,666,210	1,646,707,470
재고자산	110,222,025,116	74,435,264,688
비유동자산	375,646,117,025	353,035,092,974
기타포괄손익-공정가치 금융자산	2,508,988,500	2,473,778,350
기타비유동금융자산	11,617,761,280	9,345,766,342
비유동파생상품자산	34,864,470	-
종속기업에 대한 투자자산	571,551,165	396,252,319
이연법인세자산	14,084,206,307	18,219,505,329
유형자산	252,351,274,215	231,617,406,180
투자부동산	80,335,171,080	80,608,318,863
무형자산	14,142,300,008	10,374,065,591
자산총계	629,787,638,482	497,959,223,648
부채
유동부채	148,617,672,247	211,593,337,378
매입채무	11,280,259,470	13,561,161,241
단기차입금	82,000,000,000	64,500,000,000
유동성장기차입금	36,167,320,000	95,717,877,000
기타유동금융부채	3,827,979,736	3,112,768,307
유동파생상품부채	12,358,556,262	31,870,605,821
당기법인세부채	-	377,453,892
유동판매보증충당부채	250,732,483	275,169,117
유동리스부채	97,476,879	96,389,556
기타유동부채	2,635,347,417	2,081,912,444
비유동부채	266,987,326,782	97,354,722,367
장기차입금	183,684,167,000	87,725,520,000
교환사채	70,351,899,865	-
기타비유동금융부채	128,700,000	128,500,000
비유동판매보증충당부채	127,915,341	158,949,717
비유동파생상품부채	2,355,225,532	-
순확정급여부채	10,063,307,001	8,781,793,077
비유동리스부채	64,538,991	29,892,389
기타비유동부채	211,573,052	530,067,184
부채총계	415,604,999,029	308,948,059,745
자본
자본금	18,977,721,500	18,977,721,500
자본잉여금	40,815,398,086	40,815,398,086
기타자본구성요소	7,389,162,473	(14,264,784,789)
기타포괄손익누계액	(18,728,970)	(46,844,325)
이익잉여금(결손금)	147,019,086,364	143,529,673,431
자본총계	214,182,639,453	189,011,163,903
자본과부채총계	629,787,638,482	497,959,223,648

- 별도손익계산서(포괄손익계산서)

<포 괄 손 익 계 산 서>

제 24 기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)
제 23 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)
주식회사 테크윙 (단위 : 원 )

과 목	제 24(당) 기	제 23(전) 기
매출액	148,152,535,512	163,904,291,688
매출원가	84,594,562,737	97,867,206,585
매출총이익	63,557,972,775	66,037,085,103
판매비와관리비	47,860,668,833	43,260,299,196
영업이익(손실)	15,697,303,942	22,776,785,907
금융수익	2,278,511,363	2,870,697,735
금융원가	13,497,021,854	18,597,705,771
기타이익	14,504,624,245	12,767,335,357
기타손실	10,061,369,404	57,031,639,076
법인세비용차감전순이익(손실)	8,922,048,292	(37,214,525,848)
법인세비용	(1,408,888,253)	(13,638,805,647)
당기순이익(손실)	10,330,936,545	(23,575,720,201)
기타포괄손익	485,662,914	(660,956,792)
당기손익으로 재분류되지 않는 항목(세후기타포괄손익)	457,547,559	(676,983,765)
확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)	457,547,559	(676,983,765)
당기손익으로 재분류되는 항목(세후기타포괄손익)	28,115,355	16,026,973
기타포괄손익－공정가치 측정 금융자산평가손익(세후기타포괄손익)	28,115,355	16,026,973
총포괄손익	10,816,599,459	(24,236,676,993)
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	289	(660)
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	289	(660)

- 이익잉여금처분계산서

<이익잉여금처분계산서>

제 24 기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)
제 23 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)
주식회사 테크윙 (단위 : 원 )

구 분	당기	전기
처분예정일: 2026년 3월 24일	처분확정일: 2025년 3월 25일
Ⅰ. 처분전 이익잉여금	141,830,737,423	138,805,950,652
전기이월이익잉여금	133,695,062,870	163,058,654,618
자기주식 소각	(2,652,809,551)
순확정급여부채의 재측정요소	457,547,559	(676,983,765)
당기순이익	10,330,936,545	(23,575,720,201)
Ⅱ. 이익잉여금처분액	5,110,887,782	5,110,887,782
이익준비금	464,626,162	464,626,162
배당금(현금배당주당배당금(률):	4,646,261,620	4,646,261,620
당기 130원(26%)
전기 130원(26%)
Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금	136,719,849,641	133,695,062,870

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분	제24기(안)	제23기
현금배당 총액(원)	4,646,261,620	4,646,261,620
주당 현금배당금(원)	130	130
주당 현금배당률	26%	26%
시가배당율	0.3%	0.4%
배당주식수(주)	35,740,474	35,740,474
자기주식수(주)	1,313,171	1,613,171

* 배당기준일 : 2025년 12월 31일

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
-	-	-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용	변경후 내용	변경의 목적
제8조의5(이익배당, 의결권 배제 및 주식의 전환에 관한 종류주식) ⑨ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제13조를 준용한다.	제8조의5(이익배당, 의결권 배제 및 주식의 전환에 관한 종류주식) ⑨ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조를 준용한다.	단순 오기 정정
제8조의7(이익배당, 의결권 제한 및 주식의 전환에 관한 종류주식) ⑨ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제13조를 준용한다.	8조의7(이익배당, 의결권 제한 및 주식의 전환에 관한 종류주식) ⑨ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조를 준용한다.	단순 오기 정정
제24조(소집통지 및 공고) ④ 회사가 제1항과 제2항에 따라 주주총회의 소집통지 또는 공고를 하는 경우에는 상법 제542조의4 제3항이 규정하는 회사의 경영참고사항 등을 통지 또는 공고하여야 한다. 이 경우 회사의 경영참고사항 등을 회사의 인터넷 홈페이지에 게재하고, 회사의 본, 지점, 명의개서대행회사, 금융감독위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 통지 또는 공고에 갈음할 수 있다.	제24조(소집통지 및 공고) ④ 회사가 제1항과 제2항에 따라 주주총회의 소집통지 또는 공고를 하는 경우에는 상법 제542조의4 제3항이 규정하는 회사의 경영참고사항 등을 통지 또는 공고하여야 한다. 이 경우 회사의 경영참고사항 등을 회사의 인터넷 홈페이지에 게재하고, 회사의 본, 지점, 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 통지 또는 공고에 갈음할 수 있다.	경영참고사항 비치 기관명 개편에 따른 개정
제26조(의장) ① 주주총회의 의장은 대표이사로 한다.	제26조(의장) ① 주주총회의 의장은 대표이사로 한다. 대표이사가 복수인 경우에는 이사회에서 의장을 정한다.	대표이사 복수인 경우 주주총희 의장 선출방법 명시
제31조(의결권의 대리행사) ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.	제31조(의결권의 대리행사) ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면 또는 전자문서를 제출하여야 한다.	대리권 증명을 서면 또는 전자문서로 가능하게 하는 상법 제368조의 개정사항을 반영함.
제34조(이사의 수) 회사의 이사는 3명 이상 7명 이내로 하고, 사외이사는 이사총수의 4분의 1이상으로 한다.	제34조(이사의 수) 회사의 이사는 3명 이상 7명 이내로 하고, 독립이사는 이사총수의 3분의 1이상으로 한다.	사외이사의 명칭을 독립이사로 변경하고 이사회내 인원수 비율을 변경하는 상법 개정 내용을 반영함.
제38조(이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.	제38조(이사의 의무) ① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사 및 주주를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다. ② 이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호하여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다.	이사의 충실의무를 주주에게로 확대한 상법 제382조의3 개정내용을 반영함.
제41조의2(이사의 책임감경) 상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위로 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(사외이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.	제41조의2(이사의 책임감경) 상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위로 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(독립이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.	사외이사의 명칭을 독립이사로 변경하는 상법 개정내용을 반영함.
-	이 정관은 서기 2026년 3월 24일 19차 개정 시행한다. 다만, 제32조 개정규정은 2027년 1월 1일부터 시행하며, 제34조, 제38조, 제41조2의 개정 규정은 상법 시행령이 시행되는 2026년 7월 23일부터 시행한다.	시행시기 부칙 반영

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

자본잉여금의 이익잉여금 전입의 건

나. 의안의 요지

- 상법 제461조의2(준비금의 감소)에 따라 자본잉여금(주식발행초과금) 일부를 이익잉여금으로 전환하는 건입니다. - 본 건 자본잉여금의 이익잉여금 전입의 목적은 배당가능이익을 추가로 확보하는 것으로, 전입된 금액은 관련법령에 의거하여 향후 비과세 배당 재원으로 사용 가능합니다.다. 자본잉여금의 이익잉여금 전입대상 금액 : 15,000,000,000원

구분	주요 재원	금액	비고
자본잉여금 감액	주식발행초과금	150억원 감액(-) (15,000,000,000원)	-
이익잉여금 전입	-	150억원 전입(+) (15,000,000,000원)	-

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명	생년월일	사외이사후보자여부	감사위원회 위원인 이사 분리선출 여부	최대주주와의 관계	추천인
나윤성	1964.04.17	사내이사 후보	해당없음	본인	이사회
총 (1) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명	주된직업	세부경력		해당법인과의최근3년간 거래내역
기간	내용
---	---	---	---	---
나윤성	(주)테크윙 대표이사	2002.08~현재 1986.08~2000.01	(주)테크윙 대표이사 삼성전자 책임연구원	해당 없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명	체납사실 여부	부실기업 경영진 여부	법령상 결격 사유 유무
나윤성	해당없음	해당없음	해당없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

테크윙의 대표이사로서 재임기간 신사업 총괄을 담당하여 경영인으로서 대표이사의 역할을 충실히 수행하고 있으며, 테크윙이 지속성장함에 있어 중심이 되는 경영자가 될 것으로 판단됨에 따라 추천

확인서 확인서(나윤성).jpg 확인서(나윤성)

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)	3명(1명)
보수총액 또는 최고한도액	8,000,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)	3명(1명)
실제 지급된 보수총액	1,734,418,004원
최고한도액	8,000,000,000원

※ 기타 참고사항- 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수	1명
보수총액 또는 최고한도액	100,000,000원

(전 기)

감사의 수	1명
실제 지급된 보수총액	24,000,000원
최고한도액	100,000,000원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요 2026년 03월 16일1주전 회사 홈페이지 게재

제출(예정)일	사업보고서 등 통지 등 방식

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 사업보고서 및 감사보고서는 향후 주주총회 개최 1주일 전까지 DART전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지(홈페이지 -> IR페이지 -> 경영보고서 페이지)에 게재될 예정이오니 참조하시기 바랍니다.

- 향후 사업보고서는 정기주주총회 결과에 따라 내용이 변경 등의 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 업데이트 될 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

▶ 당사는 주주총회 자율분산 프로그램에 참여하여 2026년 3월 24일(화) 오전 9시 주주총회 개최를 결정하였습니다. 따라서 주주총회 집중일 개최사유 신고의무가 없습니다.▶ 전자투표에 관한 안내당사는 「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결정하였고 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.