TDG Holding Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2021

Aug 17, 2021

证券代码：600330 证券简称：天通股份 公告编号：临 2021-035

天通控股股份有限公司

关于投资设立全资子公司的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示：

●投资标的名称：天通凯巨科技有限公司（暂定名，最终以工商机关登记核 准名称为准）（简称“天通凯巨”）

●投资金额：公司以自有资金向天通凯巨出资人民币 10,000 万元，持有其 100%股权。

• 特别风险提示：详见本公告“四、对外投资的风险分析”内容。

一、对外投资概述

（一）对外投资的基本情况

为了抢占未来电子信息科技产业发展先机，拓展声表面波器件用压电晶圆材 料的业务规模，扩大市场占有率，增强盈利能力，全面提升公司综合竞争力，公 司拟以自有资金人民币 10,000 万元在徐州市经济技术开发区投资设立全资子公 司天通凯巨科技有限公司（暂定名，最终以工商机关登记核准名称为准）。

（二）公司于 2021 年 8 月 16 日召开了的八届十一次董事会会议，会议以 7 材料同意、0 票反对、0 票弃权审议通过了《关于投资设立全资子公司的议案》。 该事项在董事会授权范围，无需提交公司股东大会审议。

（三）本次投资事项不涉及关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理 办法》规定的重大资产重组。

二、设立公司的基本情况

公司名称：天通凯巨科技有限公司

注册地址：江苏省徐州市经济技术开发区杨山路 98 号

公司类型：有限责任公司

注册资本：10000 万元人民币

经营范围：钽酸锂、铌酸锂及其它相关产品的生产、加工、销售。 股权结构：

股权结构：
股东名称	出资额（万元）	出资方式	持股比例
天通控股股份有限公司	10,000	货币	100%

以上信息均以工商行政管理部门最终核准和登记为准。

三、对外投资的目的及对公司的影响

压电晶体材料（LT 和 LN）是声表面波（SAW）器件（滤波器）最核心的基 板材料。随着市场对声表面波器件的需求日益增长，作为基板材料的压电晶圆市 场也持续增长。由于压电晶圆材料在电子信息产业链中具有较高的应用价值，使 得其长期受制于国外的垄断。为了加速国产化替代进程，公司在江苏徐州设立全 资子公司，利用相关资源及配套进一步提升公司压电晶圆材料的产能、市场占有 率、综合竞争力和盈利水平。

四、对外投资的风险分析

1、由于该项投资是公司区域外投资，公司将通过加强管理，加快项目建设 进度，提早实现收益来降低投资风险。

2、在关键技术工艺、产品稳定性和可靠性，以及行业竞争方面的风险。公 司自 2016 年开始投入压电晶圆材料的研发，目前已申请相关发明专利十多件， 涵盖了产品开发和生产的主要环节，初步实现技术的自主可控。但是仍面临未来 技术迭代和竞争对手发展的影响对产品未来市场发展和盈利实现形成的不确定 性。对此，公司将持续加强市场及行业发展研究，尤其是强化和行业头部客户的 合作，不断提高产品的研发能力，保持产品的市场竞争力。

3、本次对外投资的公司为新设立公司，尚需工商行政管理部门等有关审批 机关核准，能否通过相关核准及最终核准的时间均存在不确定性。敬请投资者注 意投资风险。

特此公告。

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二Ο二一年八月十八日