TDG Holding Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2021

Apr 21, 2021

证券代码：600330 证券简称：天通股份 公告编号：临 2021-018

天通控股股份有限公司

关于为控股子公司提供融资担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

●被担保人名称：天通银厦新材料有限公司（以下简称“天通银厦”），系天 通控股股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“天通股份”）控股子公 司。

●本次担保金额为人民币1.8 亿元（未含已提供的1 亿元担保）。 ●本次担保没有反担保。

●对外担保逾期的累计数量为零。

一、担保情况概述

为了支持下属子公司天通银厦生产经营和发展需要，同意公司为天通银厦提 供人民币 1.8 亿元的融资担保，担保期限为一年。本次担保后，公司为天通银厦 提供的融资担保额度增加至 2.8 亿元人民币。

2021 年 4 月 20 日，公司召开了八届八次董事会，会议以 7 票同意、0 票反 对、0 票弃权，审议通过了《关于为控股子公司提供融资担保的议案》。

二、被担保人基本情况

公司名称：天通银厦新材料有限公司

企业类型：其他有限责任公司

法定代表人：段金柱 注册资本：88500 万元 成立时间：2014 年7 月18 日

营业期限：2014 年7 月18 日至2024 年7 月17 日

注册地址：银川经济技术开发区宏图南街

经营范围：蓝宝石晶体、蓝宝石晶棒、LED 蓝宝石衬底、光学材料、电子元 器件及相关原辅材料的研发、制造和销售；货物及技术进出口业务（法律法规禁 止的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

与本公司的关系：本公司持有其77.40%的股权，为本公司的控股子公司。 最近一年的主要财务数据：

经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截止2020 年12 月31 日，天 通银厦资产总额为130,711.90 万元，负债总额为28,742.18 万元，净资产为 101,969.72 万元，资产负债率为21.99%；2020 年度实现营业收入28,060.45 万 元，净利润4,901.59 万元。

三、担保协议的主要内容

本次担保额度仅为公司可提供的融资担保额度，具体发生的担保金额，公司 将在定期报告中披露。上述担保为连带责任担保，担保期限为 1 年。

四、董事会意见

公司董事会结合上述子公司的经营情况和资信状况后，认为公司本次融资担 保有利于提高天通银厦的生产经营能力，强化公司蓝宝石业务的核心竞争力；且 担保对象经营状况良好，财务状况稳定，有能力按期偿还债务，财务风险处于公 司可控制的范围之内。同意公司为天通银厦本次融资提供担保，并授权公司董事 长签署相关文件。

公司独立董事认为：本次融资担保主要是为了满足子公司经营发展的需要， 符合上市公司的利益，不存在损害公司及全体股东利益的情形；结合被担保子公 司的经营情况和资信状况，我们认为担保对象具有足够偿还债务的能力，其风险 在公司可控制范围内；本次对外担保的决策程序符合公司《对外担保管理办法》 规定，我们同意公司为天通银厦本次融资提供担保。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截止本公告日，公司对外担保均为对下属控股子公司的担保，担保总额为 8.6 亿元（含本次担保），占公司最近一期经审计净资产的 18.24%，占公司最近一期 经审计总资产的 11.46%。除上述担保外，公司没有发生其它为控股股东及其他 关联方、任何其它法人或非法人单位或个人提供担保情况。无逾期担保。

六、备查文件

• 1、八届八次董事会决议；

• 2、独立董事意见；

• 3、天通银厦营业执照复印件及财务报表。

特此公告。

天通控股股份有限公司董事会

二Ο二一年四月二十二日