TATWAH SMARTECH CO., LTD — Capital/Financing Update 2014

Apr 9, 2014

证券代码：002512 证券简称：达华智能 公告编号：2014—021

中山达华智能科技股份有限公司

关于部分募集资金投资项目完成建设、部分募集资金投资项目 未完成部分不再实施

并将结余募集资金用于永久补充流动资金的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

中山达华智能科技股份有限公司（以下简称“达华智能”或“公司”）于2014 年4 月8 日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于部分募集资金投 资项目完成建设、部分募集资金投资项目未完成部分不再实施并将结余募集资金用 于永久补充流动资金的议案》，鉴于公司首次公开发行股份募集资金投资项目已经完 成建设，公司董事会同意将结余募集资金17,571.38 万元（包括利息收入4,477.18 万元，募集资金11,171.49 万元,超募资金1,922.71 万元）用于永久性补充公司流 动资金。本次将结余募集资金用于永久补充流动资金的事项，已经公司第二届董事 会第二十四次会议、第二届监事会第十五次会议审议通过，公司独立董事、保荐机 构发表了同意的意见。本次将结余募集资金用于永久补充流动资金的事项须经公司 股东大会审议通过后方可实施。现将募集资金投资项目完成情况及结余募集资金用 于永久补充流动资金的相关事宜公告如下：

一、首次公开发行股份募集资金情况

（一）募集资金到位情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2010]1538 号文核准，公司于2010 年11 月22 日向社会公众发行人民币普通股A 股3,000 万股，每股面值人民币1.00 元，

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

1

每股发行价为人民币26.00 元，共募集资金人民币780,000,000.00 元，扣除发行费 用人民币64,838,464.00 元，实际募集资金净额为人民币715,161,536.00 元，公司 招股说明书中披露的募集资金项目投资总额为人民币190,060,000.00 元，超额募集 资金为人民币525,101,536.00 元。该募集资金已于2010 年11 月25 日全部到位， 已经深圳市鹏城会计师事务所有限公司审验，并出具深鹏所验字[2010]413 号验资报 告。公司对募集资金采取了专户存储管理。本次募集资金投资项目情况如下：

单位：人民币万元

项 目	投资总额	拟投入募集资金金额
非接触IC 卡产能扩建技术改造项目	10,160	10,160
RFID 电子标签产能扩建技术改造项目	5,340	5,340
非接触RFID 电子标签卡封装工程技术研发 中心技术改造项目	3,506	3,506
合计	19,006	19,006

（二）募集资金存放和管理情况

1、募集资金管理情况

为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《中华人民共和国证券 法》、《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作 指引》等相关规定和要求和《公司章程》的相关规定，结合本公司实际情况，制定 了《中山达华智能科技股份有限公司募集资金管理制度》（简称“《募集资金管理制 度》”，下同），公司对募集资金采用专户存储制度，并严格履行使用审批手续， 以便对募集资金的管理和使用进行监督，保证专款专用。

2、募集资金存放情况

公司、保荐机构民生证券股份有限公司分别与中国建设银行股份有限公司小榄 支行、兴业银行股份有限公司中山小榄支行、渤海银行股份有限公司广州分行营业 部签署了《募集资金三方监管协议》，对募集资金实行专户存储。

为进一步提高募集使用效率，合理降低综合财务费用，满足经营管理需求，公

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

2

司将存放于中国建设银行股份有限公司小榄支行监管专户资金5000万元、存放于渤 海银行股份有限公司监管专户资金18000万元调拨到兴业银行股份有限公司中山小 榄支行。2011年12月2日，公司、保荐机构民生证券股份有限公司及兴业银行股份有 限公司中山小榄支行签署了《募集资金三方监管协议》，对募集资金实行专户存储。

为进一步做好募集资金精细化管理，保证募集资金的安全使用和有效监督，有 利于节省公司综合财务成本，公司在平安银行股份有限公司中山分行新增设立一个 募集资金专户。2012年12月12日，公司、保荐机构民生证券股份有限公司及平安银 行股份有限公司中山分行签署了《募集资金三方监管协议》，对募集资金实行专户存 储。

上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范 本）》不存在重大差异。截至本公告出具之日，《募集资金三方监管协议》均得到了 切实有效的履行。

截至2014年1月31日，募集资金专户存储情况如下：

单位：元 币种：人民币

专户银行名称	银行账号	期末余额（元）
中山达华智能科技股份有限公司：建行小榄支行	44001780403053003927	144,469.37
中山达华智能科技股份有限公司：兴业银行小榄支行	396020100100010626	129,477,085.90
中山达华智能科技股份有限公司：平安银行中山分行	2000015392683	38,477,850.71
中山达华智能科技股份有限公司：渤海银行广州分行营业部	2000313273000216	7,614,380.25

（三）超募资金使用情况

截止2014 年1 月31 日，公司已使用超募资金50,587.44 万元（截至2014 年1 月31 日，累计发生资金划转手续费0.43 万元），尚未使用的超募资金余额为1,922.71 万元。

2011 年1 月17 日，公司第一届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司投资 设立全资子公司的议案》，决定将超募资金1598 万元用于在上海设立全资子公司的 部分出资。

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

3

2011 年4 月27 日，公司第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司增资 入股武汉世纪金桥安全有限公司的议案》，决定将超募资金1071 万元用于投资武汉 世纪金桥安全技术有限公司。

2011 年5 月23 日，公司第一届董事会第十六次会议审议通过了《关于公司增资 入股江西优码创达软件技术有限公司的议案》和《关于公司使用超募资金投资设立 成都子公司的议案》，决定：（1）将超募集资金2500 万元用于增资江西优码创达软 件技术有限公司，增资后公司持有其50.98%的股权；（2）将超募资金52510.15 万元 中的3600 万元与成都市成华区宏威高新技术研究所（无形资产出资400 万元）共同 设立成都子公司四川达宏物联网标识科技有限公司（以公司登记为准），公司持有新 公司90%的股权，为新公司的控股股东。

2011 年8 月1 日，公司第一届董事会第十九次会议审议通过了《关于公司增资 入股广州圣地信息技术有限公司的议案》和《关于公司使用超募资金投资设立西南 运营及研发中心的议案》，决定：（1）将超募资金900 万元用于增资广州圣地信息技 术有限公司，增资后公司持有其50.98%的股权；（2）将超募资金2000 万元投资设立 西南运营中心及研发中心，投资资金主要用于该西南运营中心及研发中心的场所购 买（截至2014 年1 月31 日，累计投入1924.72 万元）。

2011 年9 月28 日，公司第一届董事会第二十二次会议审议通过了《关于公司增 资入股北京慧通九方科技有限公司的议案》，同意公司：将超募资金1000 万元用于 增资北京慧通九方科技有限公司，增资后公司持有其51.10%的股权。

2011 年10 月30 日，公司第一届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公司 投资青岛融佳安全印务有限公司的议案》，同意公司将超募资金2500 万元，认购融 佳印务原股东转让的20.83%股权；同意公司以超募资金7387.76 万元，认购融佳印 务新增注册资本1853.68 万元。完成上述股权转让及增资后，公司占融佳印务增资 后注册资本的51.00%。

2011 年12 月3 日，公司第一届董事会第二十六次会议审议通过《关于公司合资 设立北京达华融域智能卡技术有限公司的议案》，同意公司: 将超募资金357 万元与 北京融域昆华信息技术有限公司、北京中恒融通科技有限公司共同合资设立北京达 华融域智能卡技术有限公司。公司持有达华融域56.67%的股权。

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

4

2012 年9 月6 日，公司第二届董事会第四次会议审议通过了《关于公司投资苏 州工业园区迪隆科技发展有限公司的议案》，使用超募资金 2610.20 万元认购苏州迪 隆现有股东转让的62%的股权。

2013 年9 月27 日，公司第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于公司在北 京购买办公楼的的议案》，使用超募资金12870 万元在北京购买办公楼。

2013 年10 月22 日，公司第二届董事会第二十次会议审议通过了《关于公司使 用超募资金购买陈融圣持有的福建新东网科技有限公司15%股权及增资等后续整合 事宜的议案》，使用超募资金12268.33 万元用于支付陈融圣持有的新东网15%股权及 对新东网增资等后续整合事宜。

公司使用超募资金投资事项已执行完毕，且使用超募资金均有公司保荐机构民 生证券股份有限公司发表核查意见。

二、募集资金投资项目实施及募集资金结余情况

（一）募集资金实施使用情况

项 目	是否变更项目	承诺投资总额	累计投入金额	投资进度
非接触IC 卡产能扩建技 术改造项目	否	10,160	3,870.86	38.10%
RFID电子标签产能扩建技 术改造项目	否	5,340	1,685.99	31.57%
非接触RFID 电子标签卡 封装工程技术研发中心技 术改造项目	否	3,506	2,277.66	64.96%
合计		19,006.00	7,834.51	--

（二）募集资金投资项目介绍

1、非接触IC 卡产能扩建技术改造项目

项目主要建设内容：在公司自有的工业用地上扩建生产厂房，厂房面积7,000平 方米，厂房将按照生产场地及环境要求，进行装修、水、电配套等；部分原有设备 的技术改造，通过采用公司自创的新技术和新工艺对设备进行技术改进，调整设备

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

5

的功能，增强设备的通用性，从而避免重复投资设备造成浪费，以节省大量的生产 成本；引入新设备，以迅速增加产能，从而可以满足客户大批量、多批次订单的需 求；过技术改造和产能扩建，最终建成达产后年新增非接触IC卡（薄卡）10,000万 张/年的生产能力。

2、RFID 电子标签产能扩建技术改造项目

项目主要建设内容：对面积约1,400 平方米的现有厂房进行改造，厂房改造将 按照生产场地及环境要求进行装修和水、电等配套；在现有生产线和工艺技术基础 上，对电子标签生产线进行产能扩建和工艺技术改造，提高公司电子标签性能，丰 富公司电子标签产品种类；引进新设备，实现电子标签生产流程全自动控制，以增 加产品产能和降低生产成本；本项目通过技术改造和产能扩建，达产后新增电子标 签7,000 万张/年的生产能力，在有效降低RFID 电子标签生产成本的同时，保证HF 标签成品率达到99%，UHF 标签成品率达到98%，满足客户对RFID 电子标签的大批量 需求。

3、非接触RFID 电子标签卡封装工程技术研发中心技术改造项目

项目主要建设内容：拟在公司自有的工业用地上扩建的生产厂房中规划出一层 用于本项目建设，面积3,500平方米；构建各类研发、实验设备、仪器等，健全和完 善天线设计研发室、RF基材研发室、标签研发室、封装工艺研发室、理化实验室、 技术推广业务室等；加强与高校、科研院所以及国内外公司的技术和研发合作，引 进研发技术人才，建立产、学、研合作平台，不断提升公司的研发能力，培养一支 具有较高研发水平的研发团队。

技术研发中心投资项目主要研发内容：超高频天线研发，超高频芯片倒装技术 研发，超薄电子标签卡研发，玻璃管电子标签研发，微型金属电子标签研发，有源/ 无源一体化超高频电子标签研发，非接触CPU卡研发等。

（二）项目实施情况

1、公司于2010 年12 月开始对上述三个募集资金投资项目投入建设。

2、在项目实施过程中，由于受募投项目所需的国外进口设备，需临时定制并历 经运输、报关、调试等程序，以及建设厂房需要政府报建、审批等事项的影响，公

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

6

司适时放缓了上述三个募集资金投资项目的实施进度。2012 年3 月28 日，公司第一 届董事会第二十七次会议通过《关于调整公司募集资金投资项目投资进度额议案》， 募集资金投资项目实施进度调整方案为：“非接触IC 卡产能扩建技术改造项目”完 工时间由2012 年12 月31 日调整到2013 年12 月31 日，“RFID 电子标签产能扩建 技术改造项目”、“非接触RFID 电子标签卡封装工程技术研发中心技术改造项目” 完工时间由2012 年6 月30 日调整到2013 年6 月30 日，项目可行性未发生变化， 项目具体内容不变。

由于公司新建生产厂房尚未完成装修和消防验收等手续以及公司实际情况的影 响，2013 年8 月6 日，公司第二届董事会第十八次会议审议通过了《关于公司部分 募集资金投资项目延期的议案》，募集资金投资项目实施进度调整方案为： “RFID 电子标签产能扩建技术改造项目”、“非接触RFID 电子标签卡封装工程技术研发中 心技术改造项目”完工时间由2012 年6 月30 日调整到2013 年12 月31 日，项目可 行性未发生变化，项目具体内容不变。

3、截止2014 年1 月31 日，公司三个募集资金投资项目已投入募集资金7,834.51 万元，其中建筑物投入2,782.60 万元，设备投入4,298.31 万元，研发费用及流动 资金投入753.60 万元。其他如营销费用、人工费用、办公费用、原材料的采购费用 等均由公司自有资金进行了支付。

（三）部分募集资金投资项目完成情况及资金结余原因

截止2014 年1 月31 日，非接触IC 卡产能扩建技术改造项目、RFID 电子标签产 能扩建技术改造项目已完成建设，具体情况如下：

1、非接触IC 卡产能扩建技术改造项目目前已经建设完成，在产能上能实现设 计的目标。该项目计划投入资金10,160 万元，全部为募集资金，该项目已投入资金 3,870.86 万元，项目结余6,289.14 万元（不含募集资金利息）。

2、RFID 电子标签产能扩建技术改造项目目前已将建设完成，在产能上能实现设 计的目标。该项目计划投入资金5,340 万元，全部为募集资金，该项目已投入资金 1,685.99 万元，项目结余3,654.01 万元（不含募集资金利息）。

3、资金结余的原因

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

7

（1）厂房建设方面，公司投入时严控支出、开源节流，使得实际投入比预算额 节省了1,185 万元。

（2）设备采购方面，由于公司自身研发、工艺水平的不断提升，以及原计划的 设备已经更新换代，由于国内机械制造技术的不断提升，优先购置使用性价比更高 的同等功能设备，使得设备采购方面实际投入比预算大幅减少；由于国内机械制造 技术的不断提升，部分设备由国产设备替代进口设备，使得设备采购方面实际投入 比预算大幅减少。

（3）项目在实施过程中的营销费用、人工费用、办公费用、原材料的采购费用 等均由公司自有资金进行了支付，截止到目前，项目的铺底流动资金仍未使用。

（四）部分募集资金投资项目实施情况及未完成部分不再实施的原因

非接触RFID 电子标签卡封装工程技术研发中心技术改造项目计划投入资金 3,506 万元，全部为募集资金，该项目已投入资金2,277.66 万元，项目结余1,228.34 万元（不含募集资金利息）。

截止目前，“研发中心技改项目”已实现大部分设定的功能，主要有：完成“超 薄电子标签卡”的所有研发工作、完成“玻璃管电子标签”的封装技术研发工作、 完成“微型子弹型金属电子标签”的封装开发、完成“有源无源一体化超高频电子 标签”产品研发工作、完成“非接触CPU 卡研发”的研发。

针对目前的市场环境及行业需求，超高频（暨2.45G）相关产品已经不符合市场 需求，因此公司决定不再对项目涉及超高频相关产品的研发继续投入，原因是：

1、目前“非接触RFID 电子标签卡封装工程技术研发中心技术改造项目”已实 现大部分研发功能，已满足目前公司IC 卡、电子标签生产的研发技术，且IC 卡、 电子标签生产的研发技术在公司已经完全成熟，公司已建立了健全的研发体系，满 足公司及市场的需求。

2、上市以来，公司收购了数家行业内的优质企业，子公司涉及的领域包括：传 统业务RFID 产品、系统集成、软件设计与开发、信息安全、个性化（银行）IC 卡、 集成电路IC 设计与核心元器件、溯源整体解决方案、智慧（数字化）城市、智能交 通等各个领域，各子公司均设有专业的研发团队，并在各自领域建立研发技术优势，

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

8

可以增强公司整体研发实力。

3、公司所处地理位置为广东省中山市，城市发展及交通情况对吸引高端技术人 才优势不大， 2013年10月份公司在北京购买了办公楼，用于北京研发中心的建设， 为此，将研发重心向北京转移是公司战略发展的需求。

4、上市以来，公司调整了发展战略，由之前专业以生产IC卡、电子标签生产为 主的企业逐步转向“标签+读写器+系统集成”一站式解决方案的供应商，单纯的IC 卡、电子标签的研发以满足不了公司未来战略的发展，因此把节省下来的钱用于更 高端的研发是有利于公司发展的。

（五）募集资金投资项目资金结余情况

募集资金投资项目资金详细结余情况如下表所示： 单位：人民币万元

	募集资金投资项目资金详细结	余情况如下表所示：单位：人民币万元	余情况如下表所示：单位：人民币万元	余情况如下表所示：单位：人民币万元
序号	项目名称	募集资金结余情况
		募集资金结余	利息收入	总计
1	非接触IC 卡产能扩建技术改造 项目	6,289.14	635.99	6,925.13
2	RFID 电子标签产能扩建技术改 造项目	3,654.01	334.27	3,988.28
3	非接触RFID 电子标签卡封装工 程技术研发中心技术改造项目	1,228.34	219.47	1,447.81
合计		11,171.49	1,189.73	12,361.22

注：利息收入为截至2014 年1 月31 日的利息收入，具体以转账日为准。

三、公司将募资金投资项目结余资金用于永久补充流动资金的情况

随着物联网技术应用于产业发展，公司业务逐步向行业应用解决方案领域拓展。 公司目前的业务领域包含：各类RFID 产品、系统集成、软件设计与开发、信息安全、 个性化（银行）IC 卡、集成电路IC 设计与核心元器件、溯源整体解决方案、智慧（数 字化）城市、智能交通等。公司目前已经在武汉建立农产品溯源解决方案系统，目 前项目正在按计划进度实施，公司正在进一步加强市场扩展能力，目前正在实施、 跟进多个物联网行业应用、整体解决方案项目。物联网行业整体解决方案的实施前

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

9

期需要大量的资金作为铺垫，合同的履行将占用公司的资金，公司未来流动资金需 求压力较大。

鉴于公司首次公开发行股份募集资金投资项目已经基本建设完成，公司于2014 年4 月8 日召开第二届董事会第二十四次会议和第二届监事会第十五次会议审议通 过了《关于部分募集资金投资项目完成建设、部分募集资金投资项目未完成部分不 再实施并将结余募集资金用于永久补充流动资金的议案》，同意将该部分结余资金 17,571.38 万元（包括利息收入）用于永久补充流动资金，满足日常经营需要，提升 运营能力。本次将该部分结余资金17,571.38 万元用于永久补充流动每年能够为公 司节省财务费用约1,054.28 万元（按一年期贷款基准利率6%计算）。

四、关于符合《中小企业板信息披露业务备忘录第29 号：募集资金使用》的说 明：

经公司核查，公司符合《中小企业板信息披露业务备忘录第29 号：募集资金使 用》“三、募集资金变更为永久补充流动资金”规定的要求

1．公司募集资金于2010 年11 月25 日全部到位，符合募集资金到帐超过一年 的规定；

2．募集资金投资项目已经基本建设完成，因此不存在影响其他募集资金项目实 施的情形；

3．此次募集资金永久性补充流动资金的事项已经公司第二届董事会第二十四次 会议、第二届监事会第十五次会议已经审议通过，独立董事、保荐机构已发表核查 意见，同时已提交公司股东大会进行审议，已按照规定要求履行审批程序和信息披 露义务；

• 4．公司最近十二个月内未进行证券投资等高风险投资；

• 5．公司应承诺补充流动资金后十二个月内不进行证券投资等高风险投资。

五、董事会意见

公司第二届董事会第二十四次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目完 成建设、部分募集资金投资项目未完成部分不再实施并将结余募集资金用于永久补 充流动资金的议案》，董事会认为：

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

10

公司首次公开发行股份募集资金投资项目建设已经基本完成，将结余募集资金 17,571.38 万元用于永久补充公司流动资金，符合《深圳证券交易所股票上市规则》、 《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等法律、法规及规范性文件 的要求；没有改变或变相改变募集资金用途，未影响募集资金投资项目政策运行； 公司在过去12 个月未进行证券投资等高风险投资，并承诺自本次补充流动资金后12 个月内不进行证券投资等高风险投资；本次剩余募集资金永久补充流动资金，符合 公司实际情况，能够提高募集资金使用效率，降低公司财务费用支出，提升公司竞 争力。因此，我们同意公司《关于部分募集资金投资项目完成建设、部分募集资金 投资项目未完成部分不再实施并将结余募集资金用于永久补充流动资金的议案》。

六、独立董事意见

公司独立董事在对上诉事项进行核查后，就公司《关于部分募集资金投资项目 完成建设、部分募集资金投资项目未完成部分不再实施并将结余募集资金用于永久 补充流动资金的议案》发表如下意见：

公司首次公开发行股份募集资金投资项目建设已经基本完成，将结余募集资金 17,571.38 万元用于永久补充公司流动资金，有利于提高募集资金使用效率，提升公 司的运营能力和市场竞争力，符合公司股东的权益，符合《深圳证券交易所股票上 市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等法律、法规及规 范性文件的要求；部分募集资金投资项目未完成部分不再实施，并将剩余募集资金 永久性补充流动资金，没有改变或变相改变募集资金用途，未影响募集资金投资项 目政策运行；公司在过去12 个月未进行证券投资等高风险投资，并承诺自本次补充 流动资金后12 个月内不进行证券投资等高风险投资。因此，我们同意公司《关于部 分募集资金投资项目完成建设、部分募集资金投资项目未完成部分不再实施并将结 余募集资金用于永久补充流动资金的议案》。

七、监事会意见

公司第二届监事会第十五次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目完成 建设、部分募集资金投资项目未完成部分不再实施并将结余募集资金用于永久补充

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

11

流动资金的议案》，监事会认为：

公司首次公开发行股份募集资金投资项目建设已经基本完成，将结余募集资金 17,571.38 万元用于永久补充公司流动资金，符合《深圳证券交易所股票上市规则》、 《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等法律、法规及规范性文件 的要求；没有改变或变相改变募集资金用途，未影响募集资金投资项目政策运行； 公司在过去12 个月未进行证券投资等高风险投资，并承诺自本次补充流动资金后12 个月内不进行证券投资等高风险投资；本次剩余募集资金永久补充流动资金，符合 公司实际情况，能够提高募集资金使用效率，降低公司财务费用支出，提升公司竞 争力。因此，我们同意公司《关于部分募集资金投资项目完成建设、部分募集资金 投资项目未完成部分不再实施并将结余募集资金用于永久补充流动资金的议案》。

八、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构民生证券股份有限公司认为：

（一）本次募投项目“非接触RFID 电子标签卡封装工程技术研发中心技术改造 项目” 未完成部分不再实施的事项已经公司第二届董事会第二十四次会议和第二届 监事会第十五次会议分别审议通过，公司独立董事发表了独立意见，履行了必要的 法律程序，尚需公司股东大会审议通过，上述程序符合《深圳证券交易所股票上市 规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》的相关规定，不存在 损害股东利益的情况。

（二）达华智能对“非接触RFID 电子标签卡封装工程技术研发中心技术改造项 目”未完成部分不再实施，系“研发中心技改项目”已实现大部分设定的功能，并 且针对目前的市场环境及行业需求，超高频（暨2.45G）相关产品已经不符合市场需 求，因此公司决定不再对项目涉及超高频相关产品的研发继续投入，系对公司后续 的生产管理以及长远发展的综合考虑，符合全体股东利益。

（三）达华智能拟将募集资金余额总额17,571.38 万元（包括利息收入4,477.18 万元，募集资金11,171.49 万元,超募资金1,922.71 万元）永久性补充流动资金， 用于物联网行业应用解决方案领域的拓展和实施，该事项已经公司董事会、监事会

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

12

审议通过，独立董事发表了独立意见，截止目前已履行了必要的法律程序，尚需公 司股东大会审议通过。上述募集资金使用符合《深圳证券交易所中小板上市公司规 范运作指引》、《中小企业板信息披露业务备忘录第29 号：募集资金使用》等相关规 定，有助于提高募集资金使用效率，降低财务费用，不存在变相改变募集资金投向 和损害股东利益的情况。

综上，民生证券认为达华智能关于部分募集资金投资项目完成建设、部分募集 资金投资项目未完成部分不再实施并将结余募集资金用于永久补充流动资金，符合 《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》、《中小企业板信息披露业务备忘 录第29 号：募集资金使用》等相关规定，民生证券对达华智能本次事项无异议，经 股东大会审批通过后即可实施。

九、备查文件：

1、《中山达华智能科技股份有限公司第二届董事会第二十四次会议决议》

2、《中山达华智能科技股份有限公司第二届监事会第十五次会议决议》

3、《中山达华智能科技股份有限公司独立董事关于相关事项的独立意见》

4、《民生证券股份有限公司关于中山达华智能科技股份有限公司部分募集资金 投资项目完成建设、部分募集资金投资项目未完成部分不再实施并将结余募集资金 用于永久补充流动资金的核查意见》

特此公告。

中山达华智能科技股份有限公司 董事会

二O 一四年四月十日

==> picture [136 x 78] intentionally omitted <==

13