TAISOL — Investor Presentation 2013

Nov 22, 2013

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泰碩電子股份有限公司 ( 3338 ) 業績發表會

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免責聲明

• •本資料由泰碩電子股份有限公司(以下稱「本公司」)製作，且未經獨 立查證。本公司並未做任何明示或暗示聲明或保證，請勿仰賴本資料中 所呈現或所包含之資訊之正確性、公正性或完整性。本公司及其任何關 係企業、顧問或代表人對於本資料中所呈現或包含之任何資訊造成的任 何損失概不負責。本資料中所呈現或包含之資訊可不經通知加以變更， 且不保證其正確性。本資料不構成證券發行邀約。

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• •本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未來的看法。 對於這些看法，未來若有任何變更或調整時，本公司並不負責隨時提醒 或更新。

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業績發表會簡報

壹、公司概況 貳、產品研發及市場概況 參、經營績效 肆、意見交流

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業績發表會簡報

壹、公司概況 貳、產品研發及市場概況 參、經營績效 肆、意見交流

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公司基本資料

	股票代號	3338 泰碩電子股份有限公司
	董 事 長	余清松
	總 經 理	江玉國
	成立日期	民國83年9月23日
	實收資本額	新台幣6.2億(新股承銷後達新台幣6.98億)
	主要產品	散熱器，連接器
	101年集團營業額	新台幣28.9億元(102年至Q3 19.9億元)
	集團員工人數	102/8/31：1,892人
	公司地址	台北市內湖區瑞光路302號3樓

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102.5
天下雜誌評定為101年度全
公司大事記
國製造業一千大排名第751
95
名。電腦週邊與零組件產業
商業週刊台灣95年專
別排名第89名。
利100強排名第86名
89
研發專利 X-in-1 Card
reader 上市 102.10 台灣證劵交
易所通過上市審核
88
96.3 日本泰碩成立
AMD K7 唯一指定散
熱器供應商
93.1 東莞泰碩成立
93.6 登錄興櫃股票櫃檯買賣
91.4
蘇州泰碩成立
83.9
泰碩電子股份有限公司成立
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公司集團架構

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泰碩電子
股份有限公司
100% 100% 100% 100%
TAI SOL
TECHMASTER 世窗電子 泰碩電子
ELECTRONICS
LTD (SAMOA)
(香港)有限公司 (香港)有限公司
JAPAN
100% 100%
東莞泰碩電子 蘇州泰碩電子
有限公司(大陸) 有限公司(大陸)
7
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公司分佈

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日本泰碩(東京)
蘇州泰碩
泰碩總部(台北)
東莞泰碩
業務辦公室
台灣台北
日本東京
生產工廠
東莞(散熱器/ 連接器)
蘇州(熱超導管/ 散熱器)
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蘇州泰碩電子有限公司

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主要產品 熱超導管/ 散熱器 員工人數 744人 切割機，縮管機，高溫連續爐，除氣機， 設備 全自動測試機，實驗設備 樓層面積 32,062平方公尺 SGS/ ISO 9000，ISO 14000， 認證 TS 16949(認證申請中)

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東莞泰碩電子有限公司

主要產品 散熱器/ 連接器/ 讀卡器模組 員工人數 1,347人 ， ， ， 迴銲爐 射出成形機 半自動組裝機 設備 組裝流水線，沖床，實驗設備 樓層面積 67,055平方公尺 認證 SGS/ ISO 9000，ISO 14000

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經營團隊

職 稱	姓 名	業界 年資	泰碩 年資	主要經(學)歷
總 經 理	江玉國	28	19	東海大學工業工程學系畢 台灣杜邦(DuPont)電子事業部業務經理
執行副總經理	賴耀惠	32	13	台北工專機械工程系畢 廣達電腦研發部協理
副總經理	林孟逸	17	17	淡江大學日文系畢 台北官東公司業務經理
副總經理	劉克平	17	13	國立台灣科技大學機械系畢 聯力工業機械工程師
協 理	盧文奇	15	8	國立清華大學動力機械系碩士 訊楊數位科技公司經理
副總經理	曾惓祺	9	6	國立中山大學碩士班機械研究所畢 隆昕國際貿易業務副理
副總經理	郭尚仁	11	4	國立中央大學太空科學研究所 百慕達商泰科資訊業務經理
副總經理	吳崇文	19	3	國立交通大學機械工程系畢 朝貴鋼模工業副總經理
財 務 長	陳淑惠			國立中山大學財務管理學系 斐成企業稽核室副理
稽核主管	蔡松諭			淡江大學會研所EMBA 全國電子股份有限公司稽核專員

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業績發表會簡報

壹、公司概況

貳、產品研發及市場概況

參、經營績效 肆、意見交流

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產品組合

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•
• Connectors
Thermal Solution
•
Modules
•
Heat Pipe
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市場分析

散熱市場全球產值預測

資料來源：BBC research

• •電子產品輕薄小性化，散熱功能重要

• •雲端伺服器散熱需求

• LED燈，通訊設備及電動車

連接器全球產值預測

資料來源：Bishop research

• •電子產品輕薄小性化，連接器微型化

• 大量資料傳輸需求，連接器高速化

• •生活應用需求，連接器生活功能化

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市場分析 -產品應用趨勢

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Full size Laptop

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Stand alone Desktop

SLIM Tablet Wireless Ultrabook Friendly

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All-in-1 Desktop

Monitor & Accessories

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競爭優勢

•優異研發創新能力與眾多專利

-HP Printer

-ALPS

• 自主開發製程能力及持續改善能力

  • -二次崁入式射出成型

  • 熱管除氣機 /自動定量給粉振粉機

• •與產業龍頭合作，掌握前期先進技術材料 及新產品市場規格

  • -神戶製鋼 / 住友

  • -SD4.0

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研發投入與專利

研發費用及占營收淨額比例

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90,000
80,000
84,738
80,176
70,000 77,260
73,260
60,000
50,000
40,000
30,000
20,000
10,000
0
99年 100年 101年 102年1-9月
研發費用 84,738 77,260 80,176 73,260
研發費用占營收淨額比例 3.74% 2.81% 2.77% 3.67%
單位
:
新台幣仟元
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主要技術來源為自行研發；目前本公司共擁有有效國內外專利274件。(其中 連接器194件、熱傳導77件及其他3件)

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行銷發展佈局

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• 。

• •現有熱超導管技術

• 。

• •預計今年底完成產能準備

• 既有客戶群

• •應用

• �Vapor Chamber for CPUs

• �Slim Heat pipe for PCIE and DDR

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• Product : Common Interface ( CI )

• Application : Smart TV

• Product : Common Interface ( CI2 )

• Application : Smart TV

3160-LB15

二次崁入式射出技術並與日本公司合作 開發LED COB 支架

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• Product : PS3 Thermal Module

• Application : Game Machine

• Product : PS4 Heat pipe

• Application : Game Machine

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• Product : XBOX 720 Heat pipe

• Application : Game machine

• Product : XBOX ONE Heat pipe

• • Application : Game machine

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• 鎂合金沖壓產品

• ， 。

• �引進日本領先技術，於中國蘇州合資設立生產工廠 技術門檻高 、 、 、

• �產品重點在於重量輕、結構強 抗輻射。應用在薄形NB 平板 手機 。

• ，未來更有機會應用在建築/醫療

• 新鋁合金板材

• �日本領先製程板材,

• 、 。

• � 產品重點在於外觀更均勻有光澤 結構強 、 、 。

• �應用在薄形NB 平板 手機

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業績發表會簡報

壹、公司概況 貳、產品研發及市場概況

參、經營績效 肆、意見交流

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營收與毛利

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3,000,000 2,893,810 25.00%
2,746,577
20.43%
2,500,000 18.91%
2,266,604 20.00%
15.63% 1,996,204
2,000,000
17.28% 15.00%
1,500,000
10.00%
7.11%
1,000,000
5 . 13%
429,275 5.00%
547,315
500,000 391,747
407,774
3.50% 205,648
1.09% 96,062 102,430
24,602
0 0.00%
99年 100年 101年 102年1-9月
銷貨淨額 2,266,604 2,746,577 2,893,810 1,996,204
營業毛利 391,747 429,275 547,315 407,774
營業淨利 24,602 96,062 205,648 102,430
毛利率 17.28% 15.63% 18.91% 20.43%
營業淨利率 1.09% 3.50% 7.11% 5.13%
單位
:
新台幣仟元
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-經 理 競爭優勢 營管

	分析項目	泰碩 2013/Q2	雙鴻 2013/Q2	力致 2013/Q2	幃翔 2013/Q2	詮欣 2013/Q2
經營能力	應收款項週轉率(次)	3.39②	4.73①	2.36⑤	2.64④	3.35③
	平均收現天數	108②	77①	155⑤	138④	109③
	存貨週轉率(次)	7.78②	6.65④	-	7.36③	9.45①
	平均銷貨天數	47②	55④	-	50③	39①
	固定資產週轉率(次)	7.75②	5.77③	2.95⑤	4.36④	11.74①
	總資產週轉率(次)	1.38②	1.40①	0.74④	0.71⑤	1.06③
資產報酬率	股東權益報酬率(%)	17.64①	0.20④	(6.82) ⑤	14.96②	11.26③
	營業利益占實收資本額比率(%)	24.31②	3.82④	(24.45) ⑤	36.51①	16.49③

資料來源：2012年各公司經會計師查核簽證或閱之財報報告，泰碩電子整理。

＊平均收現天數及存貨週轉率皆不遜色於同業 ＊相較同業，泰碩具備較佳的資產報酬率

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產品銷售比重

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99年
101年
散熱器
散熱器
58%
53%
其他
其他 1%
4%
連接器 連接器
43% 41%
102年1-9月
100年
散熱器 散熱器
44% 60%
其他
1%
其他
連接器
連接器
1%
39%
55%
30
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EPS

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3,500,000 2.50
2.21
2,893,810
3,000,000
2,746,577
2.00
2,500,000
單 2,266,604
E
位
1,996,204 1.50 P
: 2,000,000
S
新
新
台
1 ,500,000 1.10 台
幣 1 . 00
幣
千
元
元
1,000,000
0.50
500,000 0.34
205,648
96,062 102,430
24,602
0 0.00
99年 100年 101年 102年1-9月
銷貨淨額 2,266,604 2,746,577 2,893,810 1,996,204
營業利益 24,602 96,062 205,648 102,430
EPS(稅後) 0.34 1.10 2.21 1.45
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未來發展前景

- 未來五年之主要成長動能

–散熱解決方案

•Data communication (4G LTE) •Automotive ( 電動車)

–智慧讀卡機模組( 行動商務)

–新產品事業體

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敬請指教

泰碩電子股份有限公司 TaiSol Electronics Co., Ltd

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