2013 1H與2014 1H QoQ, YoY

單位:新台幣千元

	Q4'13	Q1'14	Q2'14	Q2'13	1H'14	1H'13
營收	805,481	564,083	697,641	732,966	1,261,724	1,335,600
毛利	178,623	110,659	174,976	153,574	285,635	282,315
毛利率	22%	20%	25%	20%	23%	21%
EPS	0.89	0.44	0.67	0.40	1.11	1.10
稅後淨利	55,717	30,729	46,511	24,104	77,240	66,211

Q1'14受Q4'13提前拉貨影響,營收減少但是毛利率微降。

Q1'14與Q2'14產品組合不變,需求受PC市場波動影響。

..............

	Conn	CR-M	— НР	TМ
2012	35%	8%	15%	42%
2013	30%	10%	20%	40%
2014 1H	$32\%$	5%	20%	43%

2014中国国际金融展于8月28日至8月31日在北京展览馆举办

拉卡拉即将推出新一代蓝牙手机刷卡器,采用最新蓝牙4.0无线技术,支持带有银联标识的金融 IC卡、磁条卡,完美适配主流智能手机和pad产品,体验"无线"自由;通过银行卡检测中心 PBOC等权威认证,一机一密,一次一密安全算法,全方位的安全保障。在IC卡即将取代磁条卡的时代,拉卡拉新版蓝牙手机刷卡器无疑是紧跟潮流的。

. . . . . . . . . . .

2014, Sep MP .........

NEC Medias X N-06E

Japanese Heat Pipe: D5x100x0.6mm.

Sony Xperia Z2

均熱片與熱管在於超薄型散熱原件上的物理特性之比較

均熱片為直接貼附在晶片背面, 可將晶片運作所產生的高溫均勻傳導而出, 再由散熱模組來排出所有熱能.
均熱片是利用沖壓/壓印/壓鑄/機械加工等技術: 將任何材質與複雜的尺寸形狀, 可為客戶提供最佳的高精密金屬的供應來源.
目前手機業界常使用的為銅箔導電膠帶 (總厚度:0.055, 銅箔厚度0.025mm, 具有極佳的粘著性及良好的導通性, 也可用於EMI遮蔽導通).
均熱片是使用材料熱傳導來導熱, 熱管是使用液氣相變化來導熱.

Thermal Conductivity (K=QL/AT)
Aluminum	206 W/m*k
Copper	377 W/m*k
	Horizontal: 600~1600 W/m*k
Graphite	Vertical: 5~30 W/m*k
Heat Pipe	Over 5000 W/m*k

石墨片[ 水平1600 (W/M*K) ; 垂直5 (W/M*K) ], 0.6 & 0.5 mm超薄熱管的優勢在導熱係數佳約5000 (W/M*K) , 可比石墨片的導熱性能提升至少500%.
使用熱管對比於石墨片, CPU溫度可散熱降低6~10 度, 機殼的溫度也可散熱降低2~3度.
石墨片厚度僅0.4mm, 裁切及貼合容易; 熱管耗用空間較大, 需配合熱管的擺放重新設計機構件, 增加產品厚度0.1 & 0.2 mm.

Properties	T68		Tolerance	Unit	Test Method
Thickness厚度		25		$\overline{\phantom{a}}$	μm	Micrometer
	XY axis	1500-1700	1600	±160	W/m.K	AC calorimeter
Thermal Conductivity導熱係數	Z axis	5	5	±0.5	W/m.K	Laser flash
Thermal Diffusivity 熱擴散率		8.92	8.75	$\overline{\phantom{a}}$	cm ² /S	AC calorimeter
Density密度		2.1	2.26	٠	g/cm ³	Archimedes law
Electrical Conductivity 導電率		20000	18000	$\blacksquare$	S/cm	JIS K7194
Flexural Strength彎曲度		Flexible	Flexible		$\overline{\phantom{a}}$	MIT
Heat Resistance熱阻		400	$\overline{\phantom{a}}$		°C	AC calorimeter
Heat Capacity (SHC)熱容量		0.895	٠	-	J/g-K