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Suzhou Sunmun Technology Co., Ltd. Capital/Financing Update 2018

Apr 23, 2018

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Capital/Financing Update

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证券代码:300522 证券简称:世名科技 公告编号:2018-045

苏州世名科技股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整, 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

苏州世名科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2018年4月23日召开第 三届董事会第十二次会议,审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》, 具体内容如下:

为满足公司及子公司整体生产经营和发展的需要,公司(含子公司)拟向相 关银行申请不超过人民币 40,000 万元(含 40,000 万元)的银行综合授信额度(包 括但不限于流动资金借款、固定资产投资贷款、信用证、保函等)。以上综合授 信额度最终以相关各银行实际审批的授信额度为准,且不等于公司及子公司的实 际融资金额,实际融资金额应在综合授信额度内,以银行与公司及子公司实际发 生的融资金额为准。

为便于公司向银行申请授信额度相关工作顺利进行,授权董事长根据资金需 求情况和生产经营实际需要实施具体的融资行为,代表公司签署上述授信额度内 的各项法律文件(包括但不限于授信、借款、担保、开户、销户等有关的合同、 协议、凭证等文件)。

上述授信总额度内的单笔融资不再上报进行审议表决,超过上述范围的授信 事项须提交公司董事会或股东大会审议批准后执行。综合授信期限为一年,在授 信期限内,授信额度可循环使用。

公司独立董事就公司及子公司申请银行综合授信额度的事项发表了同意的

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独立意见,具体内容详见公司于巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的

《苏州世名科技股份有限公司独立董事关于第三届董事会第十二次会议相关事 项的独立意见》。

上述事项尚需提交公司 2017 年度股东大会审议。

特此公告。

苏州世名科技股份有限公司董事会

2018 年 4 月 23日

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