SUZHOU CONVERT SEMICONDUCTOR CO., LTD. — Management Reports 2026

Apr 9, 2026

苏州锴威特半导体股份有限公司

2026 年度 “ 提质增效重回报 ” 行动方案

苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）为落实党的二十大和 中央金融工作会议精神，切实执行国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》 指导方针，积极响应上海证券交易所《关于开展科创板上市公司“提质增效重回 报”专项行动的倡议》，践行“以投资者为本”的发展理念，切实履行上市公司 责任担当，制定了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》并扎实落地各项举 措，经营质效、治理水平持续提升。结合行业趋势、公司战略及 2025 年实际经 营情况，现将 2025 年年度行动方案执行情况及 2026 年年度行动方案报告如下：

一、聚焦主营提质，增强核心竞争力

公司始终坚守功率半导体领域发展定位，深化“功率器件+功率 IC”双轮驱 动战略，以“管理赋能、执行保质、质量控本、协同增效”为经营方针，聚焦 BLDC 电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网、高可靠用电源及电机驱 动四大核心应用场景，以应用牵引技术迭代、以技术支撑市场拓展，系统性打造 一体化芯片解决方案，推动公司经营业绩持续改善、盈利结构不断优化。

（一）深化技术研发，完善产品矩阵

电源管理 IC 方面，公司持续完善产品布局。隔离拓扑领域，已完成反激、 正激、移相全桥等主要拓扑的系列化；其中移相全桥控制 IC 通过 AEC-Q100 车 规认证，已获部分终端客户验证。针对工业电源，公司开展研发集成 SiC MOSFET 的专用电源管理 IC 及小型化隔离电源专用芯片，广泛应用于数字隔离器、隔离 接口电路、隔离驱动的供电。非隔离领域，公司推出耐压 100V 以上的同步 Buck/Boost 控制器，并展开 1-8A 同步 Buck 转换器及 SiP 封装电源模块的研发， 首颗电源模块产品已推出。此外，为提高电源系统的转换功率及可靠性，公司相 继推出理想二极管控制 IC、浪涌抑制控制 IC 和高边开关控制 IC 三个产品子系 列：理想二极管 IC 耐压达±150V，为当前国内外同类产品最高等级，适用于 72V/96V 电池系统；浪涌抑制 IC 已逐步进入量产阶段；高边开关控制 IC 推出

100V 智能高边开关控制器，具备完善的保护功能以及预充电功能。同时，公司 正结合器件与 IC 优势，研发 100V/150V 理想二极管模块。

电机驱动 IC 方面，公司推出针对电动工具的 65V 三相半桥驱动 IC，以及面 向工业伺服与慢速车的 250V 三相半桥驱动 IC，并同时展开 SiC MOSFET 专用 驱动 IC 的研发。基于功率器件与驱动 IC 的协同优势，公司推出电机驱动用 IPM 模块系列，包括 500V~600V 集成 2A~6A FRMOS 的 IPM 模块、650V 集成 10A SiC MOS 的 IPM 模块、100V 集成 10A SGT MOS 的 IPM 模块。

在功率 MOSFET 方面：公司开发完善了沟槽 MOSFET 及 SGT MOSFET 的 工艺平台优化和产品布局，开发了 40V、60V、80V、100V、120V SGT 工艺平 台并完成了 12 寸晶圆产线的工艺开发。

SiC MOSFET 方面：公司加大 SiC MOSFET 加工的产能布局及工艺平台的 开发，与国内晶圆代工厂合作开发了 750V、900V、1200V、1700V、2600V、 3300VSiC MOSFET 的生产工艺平台，并进行了优化与升级，其中 1200V SiC MOSFET 工艺平台已成功进入中试阶段，新推出 2600V 和 3300V SiC MOSFET 产品，目前产品进入小批验证阶段。

在知识产权方面，公司本期新获授权发明专利 22 项，集成电路布图设计专 有权 18 项；截至 2025 年 12 月 31 日，公司累计共已获授权专利 149 项(其中发 明专利 103 项、实用新型专利 46 项)，集成电路布图设计专有权 130 项。

（二）精准拓宽市场，优化客户结构

1、聚焦核心赛道市场拓展：围绕四大核心应用场景，深入推进客户结构优 化与市场纵深布局，深耕高可靠领域，强化重点客户配套能力；积极拓展工业控 制、消费电子市场，重点推动光伏、储能等新能源高增长赛道产品规模提升，带 动整体销售额稳步增长。

2、加速产品落地与市场渗透：推动已量产产品的市场深度渗透，加快在研 与验证阶段产品的商业化落地，进一步提升在高可靠、工业控制等领域的市场份 额与品牌影响力；依托“功率器件+功率 IC”协同优势，为客户提供整套芯片解 决方案，助力客户降本增效，增强客户粘性。

3、强化营销协同与服务能力：推动销售部门与研发、运营等部门高效协同， 快速响应客户差异化需求；利用募投项目打造的测试及可靠性考核平台，提升技 术服务质量与时效性；建立专业市场调研队伍，深入了解客户未来需求，精准把 握市场机遇，争取更多项目合作机会。

（三）优化运营管理，强化质量管控

1、完善全生命周期质量管理体系：将质量要求贯穿设计开发、供应链协同、 生产制造、交付服务全业务环节，系统开展质量改进专项行动，攻克产品可靠性 技术难题，推动高难度产品良率稳步提升；深化供应商质量管理，建立现场审核、 联合改进与责任闭环机制，从源头保障来料与外协环节的一致性和稳定性；增强 检验检测能力，广泛应用自动化检测手段，拓展可靠性验证与认证资源，支撑车 规级及高可靠领域产品研发与交付。

2、打造高效运营保障体系：构建“纵向贯通、横向协同”的运营体系，打 破部门壁垒，围绕四大核心产品线进行深度重组与横向布局，强化产品线全生命 周期管理，深化研发与市场联动机制，推动公司从单一芯片供应商向整套芯片解 决方案提供商转型；建立重点产品保供机制与专项项目管理团队，统筹生产资源， 保障产品交付；推进供应链资源整合，开发关键 FAB 及封测供应商，丰富供应 链储备并实现成本优化；优化 ERP 系统逻辑，实现从需求提交到生产交付的全 流程可视化管控，提升仓储物流效率，优化库存结构。

3、强化资金与资产运营管理：持续加强应收账款管理，完善回款管控机制， 保障回款质量；针对库存制定精细化管理方案，加速超期库存消化，提升资产周 转效率与资金使用效率，实现降本增效。

2026 年，公司将继续秉持“功率器件+功率 IC”双轮驱动战略，以技术创新 为引擎，加速高附加值产品的商业化进程与市场渗透，进一步深化研发与市场的 联动机制，把握国产化替代进程的关键机遇，持续优化客户结构与供应链布局， 强化全生命周期质量管理与运营效能，致力于实现经营业绩的稳健恢复与核心竞 争力的全面提升，为股东创造长期价值。

二、持续优化公司治理，提升规范运作水平

公司以合规经营为底线，持续完善法人治理结构，深化合规体系建设，强化

“关键少数”履职能力，推动治理机制与公司发展战略相适配，切实保障股东合 法权益，为公司高质量发展提供坚实治理保障。

（一）完善法人治理结构，保障治理机制高效运行

报告期内，公司顺利完成董事会及其专门委员会、高级管理人员的换届工作， 充分发挥董事会、审计委员会等治理机构的职能作用，保障职工董事参与公司治 理的权利，实现监督职能平稳有效运行；结合监管政策更新及公司发展实际，持 续修订《募集资金管理制度》《内部问责制度》等内控制度，夯实合规经营基础。

（二）深化合规体系建设，加强内控风险管控

报告期内，公司将合规管控嵌入业务流程各环节；在 ERP 等核心系统建设 中前置合规控制节点，强化资金运作、投资决策、信息披露、信息安全等高风险 领域的全过程管理；持续完善内控相关流程优化及信息系统化建设，不定期开展 业务流程合规排查，及时纠正不规范操作；深化内控风险评估机制，密切关注外 部政策环境与内部经营状况变化，动态调整风险应对措施，保障公司各项经济活 动合法合规。

（三）“关键少数”履职强化，合规意识深化

报告期内，公司持续向董事、高级管理人员传递最新证券法律法规、监管政 策及行业监管动态，针对会计监管案例、科创板信息披直通车、并购重组专刊等 方式，确保董事、高级管理人员准确把握监管要求；积极组织董事、高级管理人 员参加上交所、地方证监局等机构的培训，加强证券市场法律法规和专业知识学 习，不断提升风险意识、自律意识和履职能力；强化“关键少数”对公司战略规 划、经营管理的把控能力，推动公司决策效率与合规水平双提升。

2026 年，公司将按新施行的《上市公司治理准则》推进公司治理，紧扣“强 监管、防风险、促发展”主线，系统推进治理架构优化与规范运作水平提升。聚 焦“关键少数”契约约束，强化全周期监管，建立健全约束及激励机制，夯实公 司持续健康发展的治理根基。

三、深化投资者关系管理，优化互动机制

公司始终坚持真实、准确、完整、及时、公平的信息披露原则，以提升信息 披露质量为核心，丰富投资者互动渠道，深化与投资者的沟通交流，减少信息不

对称，推动市场认知与公司内在价值相匹配，切实维护投资者关系，提升资本市 场信心。

（一）提升信息披露质量，履行信息披露义务

报告期内，公司严格按照法律法规、监管要求及公司制度，及时、准确披露 公司经营业绩、重大经营事项、研发进展、战略规划等重要信息，确保信息披露 内容的真实性、完整性和公平性；优化信息披露流程，加强信息披露审核，提升 信息披露的及时性与规范性，保障投资者的知情权。

（二）丰富投资者互动渠道，深化沟通交流

报告期内，公司持续畅通上证 e 互动平台、投资者电话、邮箱等常规沟通渠 道，安排专人及时响应投资者咨询与问题，虚心接纳投资者关于公司生产经营、 战略规划的合理化建议；保持业绩说明会常态化召开，围绕年度、半年度、季度 经营业绩，向投资者详细说明公司财务状况、经营成果、研发进展、市场布局等 情况，直面投资者关心的问题，进行深度交流；充分利用公司官网、微信公众号、 行业展会等多渠道，及时传递公司技术突破、产品落地、市场进展等价值信息， 全方位展示公司发展成果与核心价值。

2026 年，公司将持续夯实信息披露质量，以合规性与透明度为基石，确保 披露内容的真实、准确、完整；进一步丰富投资者沟通场景，提升公司与资本市 场沟通的深度与广度。公司将着力构建双向赋能的投资者关系管理体系，积极听 取市场意见，传递公司战略逻辑与长期价值，推动市场认知与公司内在价值深度 趋同，切实维护投资者权益，增强资本市场对公司的信任与认同。

四、稳步实施回购计划，切实维护股东利益

报告期内，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的高度认可，维护广大 投资者利益，公司首次实施回购股份，并于 2025 年 12 月 15 日实施完毕股份回 购计划，公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份 605,400 股，占公司总股本 的 0.82%，已支付的总金额为 19,994,304.08 元（不含印花税、交易佣金等交易费 用）。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划，有效地将股东 利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起，促进实现企业价值与股东回报的双 重提升，有效保障投资者权益。

公司于 2026 年 4 月 8 日召开第三届董事会第七次会议审议通过了《关于 2025 年度利润分配预案的议案》，鉴于 2025 年公司归属于母公司所有者的净利润为 负数，结合公司经营发展实际、盈利状况、资金需求及行业发展特点，兼顾公司 短期经营发展与长期战略布局，公司 2025 年度不进行利润分配，不派发现金红 利，不送红股，不以资本公积金转增股本。

公司将持续强化核心竞争力，推动经营效益稳步提升，实现公司盈利能力与 经营规模的双增长，为股东回报奠定坚实的经营基础；公司将严格按照《公司章 程》等相关规定，在符合利润分配条件的前提下，积极实施现金分红、送股、资 本公积金转增股本等利润分配方式，提升股东回报水平，切实回报全体投资者， 实现公司与投资者共享发展成果。

五、其他相关说明

2025 年，公司“提质增效重回报”行动方案各项举措落地见效：核心产品 研发持续突破，市场拓展进入头部客户供应链；治理结构改革平稳落地，合规水 平进一步提升；投资者沟通机制不断完善，回报机制稳步推进。2026 年公司将 以本行动方案为指引，凝心聚力、真抓实干，持续推进“提质增效重回报”各项工 作，不断提升公司核心竞争力与经营效益，完善公司治理与投资者回报机制，切 实履行上市公司责任担当，以良好的经营业绩和规范的公司治理回报全体投资者 的信任与支持，推动公司实现高质量、可持续发展。

本次“提质增效重回报”行动方案系基于公司目前经营情况和外部环境所作 出，未来可能会受到宏观政策、行业竞争、国内外市场环境变化等因素影响，存 在一定的不确定性，本方案所涉及的公司规划、发展战略等不构成公司对投资者 的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。

特此公告。

苏州锴威特半导体股份有限公司

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