Sunwoda Electronic Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2017

Jan 16, 2017

证券代码：300207 证券简称：欣旺达 公告编号：<欣>2017-011

欣旺达电子股份有限公司

关于公司以自有资产抵押向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2017 年 1 月 13 日，欣旺达电子股份有限公司（以下简称“欣旺达”或“公 司”）第三届董事会第二十六次会议审议通过了《关于公司以自有资产抵押向银 行申请综合授信额度的议案》。现将相关事宜公告如下：

因公司经营和业务发展需要，公司拟以位于深圳市宝安区公明街道塘明公路 南侧欣旺达新能源产业基地厂房 A、B、C 及宿舍楼（粤 2016 深圳市不动产权第 0155021 号）作为抵押，向平安银行股份有限公司深圳分行申请不超过人民币 9 亿元的综合授信额度，授信期限为壹年。公司将根据自身运营的实际需求确定具 体授信额度的使用。

截止 2016 年 12 月 31 日，本次抵押资产的合计账面价值为 368,436,065.77 元，占公司最近一期经审计净资产的 17.59%。

公司本次以自有资产抵押向银行申请综合授信额度事项尚需提交公司 2017 年第一次临时股东大会审议。

特此公告。

欣旺达电子股份有限公司 董事会

2017年1月13日

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