Suntak Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2019

May 27, 2019

证券代码：002815

证券简称：崇达技术 公告编号：2019-035

崇达技术股份有限公司

关于签署《投资协议书》及设立子公司的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资概述

1、崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“崇达技术”）近日与南 通高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，签署了《投资协议书》，拟通过 招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中 心”项目，项目公司注册资本 2.1 亿元。

2、根据《深圳证券交易所中小板股票上市规则》、《公司章程》及公司《对 外投资制度》等有关规定，经公司第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关 于公司签署<投资协议书>及设立子公司的议案》，本议案无需提交公司股东大会 审议。

3、本次签署的《投资协议书》不构成关联交易，不构成《上市公司重大资 产重组管理办法》规定的重大资产重组。

4、具体投资项目尚需取得相关有权部门的审核批准，投资协议能否按照约 定的内容按期执行尚存在一定不确定性。

二、交易对手方介绍

南通高新技术产业开发区为国家级高新区，地处长三角北翼中心地带，园区 交通网络四通八达，境内机场、铁路、高速公路、港口、轨道交通等交通要素一 应俱全，是江海河联运、水陆空互通的“黄金枢纽”，是东部沿海贯通南北的经 济通道。高新区总规划面积 130.7 平方公里，与上海、苏州隔江相望，是公共服 务完善、生态环境优美、人居和谐幸福的现代化科技新城。

高新区在长三角一体化发展和沿海开发两大国家战略机遇下，以新能源汽车 及汽车配件作为主导产业，以新一代信息技术作为战略新兴产业，是国家新一代 信息技术产业发展的重点承载地，在新一代信息技术产业体系、发展规模、品牌 建设、科技创新、质量管理、人才队伍等方面成绩斐然，产业快速发展。目前已

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形成以芯片设计、封装、测试，线路板、电子元器件、半导体材料、设备及半导 体应用为主的新一代信息技术产业集群。

三、拟设立公司的基本情况

公司拟以自有资金 2.1 亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术有限公司

• （暂定名，最终以工商行政管理机关核准登记名称为准，以下简称“南通崇达”）

  • 1、公司名称（拟）：南通崇达半导体技术有限公司

  • 2、注册资本：21,000 万元

  • 3、出资比例：公司持股 100%

  • 4、注册地址：南通高新技术产业开发区

• 5、经营范围：研发、生产、销售半导体元件、IC 载板、集成电路封装基板、

• 5G 高频高速电路板、HDI 电路板、特种新型电路板、光电子元器件、以及电子 模块模组封装、芯片封装测试。（以行政审批局核定为准）

四、拟受让土地的基本情况

崇达技术拟以自有资金通过招拍挂程序取得南通高新技术产业开发区面积 约 197 亩（具体面积及四面界址按国土部门界定为准）工业用地，该宗地的土地 使用权出让年限以《国有建设用地使用权出让合同》约定的为准。

五、签署《投资协议书》主要内容

甲方：南通高新技术产业开发区管理委员会

乙方：崇达技术股份有限公司

• 1、甲方按照本协议约定的条件，为乙方项目工程规划相应项目建设用地，

• 积极配合乙方项目建设进度办理项目建设各项审批手续。

2、甲方为配合乙方项目注册、工程建设和项目运营，甲方将设立项目服务 组专门为乙方提供全过程服务，做好与项目建设和运营的相关政府协调服务工 作。

• 3、自签订本协议之日起，乙方尽快备齐资料，30 日之内完成项目公司的注

• 册手续。

4、乙方项目公司应按本协议约定及时参加土地竞买，取得土地使用权，自 项目土地摘牌之日起，以项目环评通过为前提条件，2 个月内项目开工建设，按 约定期限完成项目建设。

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• 5、乙方项目建设、生产、经营过程必须符合国家、江苏省有关规划、消防、

• 环保、城建等相关规定，甲方承诺协调办理。

六、签署《投资协议书》的目的、影响和存在的风险

• 1、对外投资的目的和对公司的影响

公司的愿景是成为世界一流的电子电路制造企业，南通崇达的设立，将承载 公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命，完成公司 PCB 全系列产品 的覆盖，并实现从 IC 载板跃迁至 IC 相关产业，实现产业报国的梦想，该项目的 建设符合公司长期发展战略和愿景规划。

公司的主要业务不会因履行本协议而对协议当事人形成依赖。南通崇达由公 司以自有资金设立，公司持有其 100%股权，不会对公司的财务状况和经营成果 产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

2、存在的风险

全资子公司的设立尚需工商行政部门的审批，还可能面临市场环境、行业周 期、运营管理等方面的风险。公司将通过采取积极的经营策略、有效的内控机制 来预防控制上述可能存在的风险。同时，后续公司将通过招拍挂程序合法取得建 设用地，并履行相应的披露程序。

七、其他

后续公司将按照相关法律法规要求及时披露该投资项目的进展。请投资者留 意公司相关指定披露媒体，注意投资风险。

特此公告。

崇达技术股份有限公司

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二零一九年五月二十八日

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