SUMCO CORPORATION — Interim / Quarterly Report 2021

Nov 12, 2021

 第３四半期報告書_20211111141618

【表紙】

【提出書類】	四半期報告書
【根拠条文】	金融商品取引法第24条の４の７第１項
【提出先】	関東財務局長
【提出日】	2021年11月12日
【四半期会計期間】	第23期第３四半期（自　2021年７月１日　至　2021年９月30日）
【会社名】	株式会社ＳＵＭＣＯ
【英訳名】	ＳＵＭＣＯ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【代表者の役職氏名】	代表取締役　会長兼ＣＥＯ　　橋本　眞幸
【本店の所在の場所】	東京都港区芝浦一丁目２番１号
【電話番号】	03-5444-0808
【事務連絡者氏名】	社長室経理部長　　伊藤　洋
【最寄りの連絡場所】	東京都港区芝浦一丁目２番１号
【電話番号】	03-5444-0808
【事務連絡者氏名】	社長室経理部長　　伊藤　洋
【縦覧に供する場所】	株式会社東京証券取引所 （東京都中央区日本橋兜町２番１号）

E02103 34360 株式会社ＳＵＭＣＯ SUMCO CORPORATION 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true CTE 2021-01-01 2021-09-30 Q3 2021-12-31 2020-01-01 2020-09-30 2020-12-31 1 false false false E02103-000 2021-09-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02103-000 2021-09-30 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsOtherMember E02103-000 2021-09-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E02103-000 2021-09-30 jpcrp_cor:SharesLessThanOneUnitMember E02103-000 2021-09-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E02103-000 2021-09-30 jpcrp_cor:Row1Member E02103-000 2021-11-12 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E02103-000 2021-09-30 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E02103-000 2021-09-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02103-000 2021-09-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E02103-000 2021-09-30 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E02103-000 2021-11-12 E02103-000 2021-09-30 E02103-000 2021-07-01 2021-09-30 E02103-000 2021-01-01 2021-09-30 E02103-000 2020-09-30 E02103-000 2020-07-01 2020-09-30 E02103-000 2020-01-01 2020-09-30 E02103-000 2020-12-31 E02103-000 2020-01-01 2020-12-31 iso4217:JPY xbrli:shares iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:pure

 第３四半期報告書_20211111141618

第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

|     |     |     |     |     |

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| 回次 | | 第22期

第３四半期

連結累計期間 | 第23期

第３四半期

連結累計期間 | 第22期 |
| 会計期間 | | 自　2020年１月１日

至　2020年９月30日 | 自　2021年１月１日

至　2021年９月30日 | 自　2020年１月１日

至　2020年12月31日 |
| 売上高 | （百万円） | 218,745 | 244,463 | 291,333 |
| 経常利益 | （百万円） | 28,508 | 35,184 | 35,650 |
| 親会社株主に帰属する四半期（当期）純利益 | （百万円） | 20,209 | 26,979 | 25,505 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | （百万円） | 21,939 | 39,165 | 27,965 |
| 純資産額 | （百万円） | 348,977 | 382,271 | 355,003 |
| 総資産額 | （百万円） | 584,401 | 619,758 | 593,443 |
| １株当たり四半期（当期）純利益金額 | （円） | 69.29 | 92.90 | 87.48 |
| 潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益金額 | （円） | － | － | － |
| 自己資本比率 | （％） | 53.1 | 54.5 | 53.1 |

回次		第22期 第３四半期 連結会計期間	第23期 第３四半期 連結会計期間
会計期間		自　2020年７月１日 至　2020年９月30日	自　2021年７月１日 至　2021年９月30日
---	---	---	---
１株当たり四半期純利益金額	（円）	11.64	36.55

（注）１．当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

２．売上高には、消費税等は含んでおりません。

３．潜在株式調整後１株当たり四半期（当期）純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。 

２【事業の内容】

当第３四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。

 第３四半期報告書_20211111141618

第２【事業の状況】

１【事業等のリスク】

当第３四半期連結累計期間において、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」につき、変更及び追加があった事項は、以下のとおりであります。当該変更及び追加箇所については　　　罫で示しております。

なお、以下の事項のうち将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであり、不確実性を内在しているため、実際の結果と異なる可能性があります。

(1）事業環境について

当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、パソコン、スマートフォン、タブレット型端末といった携帯端末、自動車、及びその他民生品を含む各種製品に使用される半導体基板等に用いられることから、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しています。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けます。近時は半導体及びシリコンウェーハ市場のすそ野が急速に広まっているため、半導体デバイス市場と世界のマクロ経済の動向との相関関係は強まっており、新型コロナウイルス感染症の拡大、米中貿易摩擦や地政学上のリスクなどに基づく景気後退は、半導体製品の需要に影響を及ぼす可能性があります。

他方、データ通信量の増加、５Gスマートフォンの普及、HEV・EVの普及、自動運転の進展、テレワークの定着、デジタルトランスフォーメーション（DX）などの技術革新により、半導体デバイス及びシリコンウェーハの需要は中長期的には拡大すると見込んでおりますが、当社の期待通りにシリコンウェーハの需要が増加する保証はなく、実際の市況と異なる場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、こうした事業環境の変動に対し、市場動向に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図るとともに、財務体質の一段の強化に努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(2）当社グループの製品について

当社グループの製品が用いられる半導体の価格は、製品の市場投入後の普及・販売数量拡大等の影響もあり、一般的に低下する傾向にあります。急激な需給バランスの悪化やその他の事由により想定以上に半導体製品の販売価格の低下が生じる場合、その基盤材料であるシリコンウェーハにも価格下落圧力が生じ、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループにおいては、AI技術の活用等による生産性向上や継続的な技術改善による歩留改善等の合理化により、当該製品価格の低下を想定した事業計画を策定し、市場変動への対応力を強めておりますが、かかる対策が期待された効果を生じない可能性があります。

なお、上記以外にも、重大品質クレームの発生による多額の費用・損害賠償の発生、若しくは信用棄損に伴う販売量・シェア低下や、大規模設備事故、ウイルス感染等の事由に起因する大規模システム障害等による製造の中断や大幅な遅延等若しくは歩留の低下や伝染病の蔓延、製造設備の故障、原材料の供給不足、若しくは物流の機能停止等の結果、当社の生産能力の喪失又は低下が生じる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

これに対し、当社グループでは、顧客との継続的なコミュニケーションによる品質要求変化のタイムリーな把握及び継続的な技術改善、定期的な製造設備に対する予防保全の実施、また大規模システム障害対策としてファイヤーウォール設置やウイルス対策ソフトの定期的な更新、USBメモリー等の持ち込み制限等により、当社グループ全体の生産能力低下や製品の供給が困難となるリスクを未然に回避するよう努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(3）他社との競合について

シリコンウェーハ市場は、多額の設備投資、主要顧客からの品質、価格及び納期等に関する厳しい要請、競合他社による生産能力の増強による需給バランスの悪化、技術革新の影響等の特徴があり、当社は、価格、品質、生産能力、製品ラインアップ、技術・サービスなどについて、主に他のシリコンウェーハ製造会社と世界的な競合関係にあります。これらの競合他社の多くは、大規模企業であり、当社に比して、資金力、技術、生産能力、価格競争力、顧客との関係等において当社より優位に立つ可能性があります。

また、競合他社間の統合や合併等により、競合他社が競争力を飛躍的に高める可能性もあり、当社の競争力が相対的に弱まった場合には、製品価格の引下げや売上の減少につながり、当社の事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、仮に当社が競争力を強化できた場合であっても、当社の顧客の多くはシリコンウェーハの調達において事業継続の観点から複数のサプライヤーを確保する方針を採用するのが一般的であることから、当社の市場シェアの拡大には限界があります。

(4）主要顧客について

半導体市場は、比較的少数の大手メーカーが市場の大部分を占めているため、当社の売上の相当部分は特定の主要顧客によるものとなっております。しかしながら、主要顧客が従前と同水準の購入量を継続する保証はなく、これらの主要顧客が、半導体の市況、米国と中国との間の緊張といった地政学的要因、景気の悪化又は顧客側の個別要因により、当社からのシリコンウェーハの購入量を大幅に削減する場合には、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(5）顧客の与信管理について

当社グループは、顧客の与信管理には万全を期しておりますが、多額の売掛債権を有する顧客の財政状況が悪化し、期日通りの支払いが得られない場合、また倒産により売掛債権の回収が不能になる場合、当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは一定程度、危険な兆候を予見することは可能であると認識していますが、必ずしも全てのリスクを回避できるとは言えません。

当社グループは、定期的に信用調査を実施し、顧客の財務状況や事業の安定性のリスクを管理する体制を構築しておりますが、かかる体制が十分である保証はありません。

(6）原材料の調達について

当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である高純度多結晶シリコンについて、世界の主要な多結晶シリコンメーカーとの間で長期購入契約を締結し、原材料の安定調達を図ってまいりましたが、購入契約締結時の需要予想と消費見通しに乖離が生じたことから余剰在庫を保有しております。当該契約が終了し在庫量が適正な水準に回復するまでの間は、原材料コスト低減の機会が制約される可能性があります。また、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の見通しについては、「２．経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(3)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(3)経営環境及び対処すべき課題」に記載したとおりでありますが、事業環境の著しい変化等により、消費量が変動した場合、あるいは、会計上の対応が必要となる場合、当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼす可能性があります。

以上の原材料調達にかかるリスクを鑑み、当社グループでは原材料在庫水準の適正化に努めておりますが、かかる対策が奏功する保証はありません。

(7）主要製造設備の安定調達について

当社の主要製造設備には研磨機等、短期間で他の設備メーカーへの切り替えができない設備があり、これらの円滑な調達が困難な場合には、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、製造設備の納入期間の長期化、設備メーカーの供給能力の不足、価格の引き上げ等により、設備投資の製造への寄与が遅れる場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。さらに、急激な景気変化、自然災害、感染症の拡大、地政学的な変化に伴う輸出制限等により製造設備の円滑な調達が困難な場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

特に、当社が必要とする設備には、高度かつ専門的にカスタマイズされているものも多数あり、装置サプライヤーの数も少なく、生産能力も限られているため、当社が今後実施する生産能力増強のための新たな設備投資において、稼働や操業開始の遅れが発生する可能性があります。

これらのリスクの顕在化に備え、製造設備の安定的な調達を実現するため、当社グループでは、主要な装置サプライヤーとの協働による関係強化構築や中長期安定供給に関する情報共有化等により、サプライチェーン途絶のリスクの回避策を講じておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(8）サプライチェーンについて

当社グループにおける諸資材の調達について、経済環境の急激な変動、自然災害及び設備事故等によりサプライヤーが操業停止又は倒産等の事態に陥った場合、諸資材の調達に支障を来たし、当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、複数のメーカーからの購買や在庫の積み上げ等、調達途絶リスクを回避する対策を講じておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(9）設備投資について

当社グループは、市況変動や顧客要求の変化等、半導体業界を取り巻く環境の変化により、将来的な設備能力の余剰化や既存・導入設備の陳腐化等の事由が生じた場合、事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

半導体デバイス産業には変動性があるため、シリコンウェーハ市場の将来動向を正確に予測し、その動向に合わせた生産能力を計画することは困難です。そのため、市場の需要が当社の予想以上に増加した場合には、当社は需要に見合う生産能力を有しない可能性があり、その結果、販売強化の機会が失われ、顧客との関係に悪影響を及ぼしたり、市場シェアの低下をもたらす可能性があります。また、市場の需要に合わせて設備を増強させることとした場合でも、実際に増強が完了するまでにタイムラグがあるため、その間に市況が悪化した場合や競合他社の生産能力が当社の予測以上に増強された場合には過剰な生産能力が生じる可能性があります。加えて、最先端の技術に係る設備投資には多額の資金を要しますが、期待された品質・歩留が得られない場合には想定した生産量を確保できない可能性や減損を計上する可能性もあります。

また、「２．経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(5)主要な設備」に記載のとおり、当社グループは、建屋の建設、ユーティリティ設備の設置、及びウェーハ製造設備に係る設備投資を決定しております。しかしながら、資材供給の遅延、技術上の問題、人員不足、事故又は作業の停止等の事情により、かかる計画に遅延が生じる可能性があります。また、かかる計画の縮小、予算超過、シリコンウェーハの需要及び市場価格の低下その他の理由によりかかる計画が当社グループの期待に沿わない可能性もあります。さらに、2022年以降に300mm半導体用最先端シリコンウェーハについて製造能力を増強し、経済合理性のある価格と従来の長期販売契約（２～３年程度）よりも長期間の長期契約を締結する顧客に優先的に製品を供給する予定であるものの、半導体市況によっては当該長期契約どおりに製品を販売できない可能性や、将来も同様の条件で長期販売契約を締結又は更新できない可能性があります。

こうした設備投資に起因するリスクを防ぐため、中長期的なマクロ経済動向に基づく需要のチェックや、顧客との継続的なコミュニケーションによる顧客技術動向の把握等に基づき、設備投資を実施しておりますが、当社がシリコンウェーハの将来の市況を正確に予測することは容易ではなく、かかるリスクを払拭できる保証はありません。

(10）資産について

当社は、シリコンウェーハの工場や製造設備など多くの固有資産を有し、今後も新工場の建設を含む設備投資により保有固定資産が増加することが見込まれます。かかる固定資産又は資産グループへの投資額を回収できない可能性がある場合には、固定資産について減損が生じる可能性があります。

減損の兆候の判断には、資産に対応する事業や製品ラインの将来キャッシュ・フローの大幅な減少、法令改正やビジネス環境の大幅な悪化、重要な資産グループにおける回収可能性の悪化、製品市場の成長率の低下などの要因を考慮する必要がありますが、これらの要因に不利な変化が生じた場合、当該資産の回収可能性に重大な影響を与え、固定資産の減損が必要になる等当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

また、当社の保有する棚卸資産の価値が低下した場合、評価損が発生する可能性があります。

(11）資金調達について

当社グループの金融機関からの借入の一部及びコミットメントライン契約には財務制限条項が付されており、財政状況の著しい悪化によりその財務制限条項に抵触し、当該契約の解約及び当該借入金の返還請求を受け期限の利益を失った場合には、当社グループの資金調達に影響を及ぼす可能性があります。

また、信用格付けの低下、金利水準や市場環境等の要因により当社グループが希望する時期又は条件により資金調達が実行できない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、対応策として、十分な手元流動性の確保に努めることに加え、新規借入については、足元の低金利を活用した固定金利建長期借入を主体とすることでリスク低減を図っております。今後も金利水準や市場環境等を踏まえた資金調達を行うとともに、取引先金融機関との良好な関係の維持を図ってまいります。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(12）技術及び研究開発について

半導体業界は、急速な技術革新が進む業界であり、半導体の高集積化、微細化や半導体用途の多様化、高度化等、当社グループのシリコンウェーハに対する顧客からの要求品質は多岐に亘り、かつ、高度化しております。当社グループは、かかる顧客からの要求に応えるため、中長期的に需要の拡大が見込まれる300mm半導体用最先端シリコンウェーハに関する技術、品種別ではエピタキシャルウェーハ等の高付加価値ウェーハ関連技術、さらに、次世代ウェーハ製品の関連技術等に重点をおいた研究開発活動を行っております。

しかしながら、研究開発活動において想定した効果を得られない場合や、他社に比べ技術開発が遅れた場合には、業界における技術進歩への対応に支障が生じ、顧客の要求に適応することが困難となり、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループが重点を置いている300mm半導体用最先端シリコンウェーハは、開発や量産が容易ではないため、当社グループの研究開発費用が想定よりかさむ場合や生産性の改善に時間を要する場合には、当社グループの収益に悪影響を及ぼす可能性があります。

高度化する顧客要求に応えられるウェーハ製品をタイムリーに供給するには、常に半導体業界の技術動向や顧客ニーズの把握に努め、さらに、ニーズを先取りした研究開発を推進する必要があります。当社グループでは、半導体業界や顧客の技術動向を整理し、研究開発部門に適時インプットする体制の強化を図るとともに、学会等の技術情報や大学との共同研究も活用しながら最先端の研究開発を行っております。また、高度な研究開発活動の遂行の為には、技術者の能力が重要であることは言うまでもなく、きめ細かな教育プログラムにより技術者育成を行っております。他社に遅れを取らず、顧客要求に応えるため、これらの体制強化を推進しております。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(13）知的財産権について

当社グループは、シリコンウェーハ業界において競合他社に対抗していくためには、特許権その他の知的財産権の確保が非常に重要であると認識しており、国内外において出願中のものを含めて多数の特許を保有しております。

しかしながら、知的財産権の保護が不十分であることにより技術的優位性を保てなくなるリスク、また当社が認識しない第三者の特許が既に成立している場合において、当該第三者より知的財産権を侵害しているとの事由により、使用差止及び損害賠償等の訴えを起こされるリスクがあり、これらのリスクが顕在化した場合は、営業、生産、販売面、財政状態を含む当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

また、当社グループは事業活動で使用する知的財産権の一部について第三者からライセンスを受けているところ、将来的に他の知的財産権についても第三者からライセンスを取得する必要が生じる可能性がありますが、当社グループは、これらのライセンスの取得及び維持にあたり多額の費用が必要となる可能性があり、また、これらの技術により事業上優位に立つ保証もありません。

そのため、当社グループでは、他社の特許調査によりリスクの予見に努めるとともに、知的財産権の戦略的な確保、他社の特許権を回避する代替技術の開発等によりリスクを最小化するように努めていますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(14）海外展開について

当社グループは、全世界の主要な半導体メーカー等に対してシリコンウェーハを供給しており、日本国内に加えて、北米、欧州及びアジアにそれぞれ拠点を設置し生産・販売活動を展開しております。当社グループのこれらの生産・販売活動においては、各国及び各地域の経済・政治情勢、紛争、テロ、感染症の拡大、交通機関の遅延、インフラの停止・不足、労働条件の変更・人材難や災害等の発生により、工場操業の低下などの影響を被る可能性があります。また、税制、為替、関税、輸出入規制など各種規制の大きな変更、各規制当局の基準・慣行の違い等により、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

特に、米中貿易摩擦により、大幅な関税の引上げ、特定企業への制裁、特定の用途の製品に対する制限やライセンス要件の拡大が実施されており、国家の安全保障や経済成長に重要な役割を果たす半導体関連産業においては、主要な顧客の喪失やサプライチェーンの毀損など深刻な影響を受ける可能性があります。

また、各国のシリコンウェーハを含む半導体の国内製造の奨励政策は、当社製品の競争力を低下させ、当社の事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、カントリーリスクの検討、複数拠点での生産体制の確立により機動的な生産配分を可能とし、国際情勢の変化に伴うリスクのヘッジに努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(15）情報管理について

当社グループでは、事業展開する上で欠かせない技術上又は営業上の機密情報や、事業活動を通じて取得した顧客等の様々なステークホルダーの機密情報・個人情報を多数保有しております。サイバー攻撃等による不正アクセス、コンピュータウイルスへの感染、情報インフラの故障又は関係者による不正持出し等の事態に伴い保有する情報が滅失又は外部に漏洩した場合、競争力の低下、社会的信用の失墜又は責任追及等に発展し、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

情報の滅失・漏洩リスクを極力低減するため、当社グループでは、インターネットを経由した外部からのサイバー攻撃やウイルス感染に備え様々な対策を講じており、全社的なセキュリティ体制の向上を進めております。また、当社グループでは、情報管理に係る社内規定・ガイドライン等を制定し、情報管理に関するルールや情報セキュリティについて全従業員を対象に定期的な教育を実施しております。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

また、当社グループでは、材料の調達、製品の製造、販売、配送等の各過程において、情報システムに大きく依存しております。当社グループの情報システムが効果的に運用されない場合、システムの更新や代替システムへの移行に問題が生じる場合、サイバー攻撃などによりこれらのシステムのセキュリティに重大なネットワーク障害が発生する場合、継続的で安全なシステムを維持できない場合には、顧客サービスの遅延や顧客との関係の悪化、業務効率の低下、問題改善のための多額の設備投資、当社グループの評判の低下等により、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、こうした情報システムのリスクに対し、基幹システム及び周辺システムの二重化やバックアップサーバーの設置などを行うとともに、定期的なバックアップサーバーへの切り替え訓練などの対策を実施しております。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(16）法規制について

当社グループは、事業活動を展開している世界各国において、労働、租税、輸出入規制、製造物責任、競争法、環境、事業活動や投資を行うために必要な政府の許認可規制等の各種法規制の適用を受けておりますが、当社グループは必要な許認可等を取得及び維持できない可能性があり、仮に取得できた場合でも許認可等に付された一定の条件、制限や限定を遵守できなかった場合には、当社グループは罰金、違約金、追加費用の対象となったり、規制当局による許認可等の取消しを受ける可能性があります。また、今後、これらの法規制が強化され、又は法規制の運用・解釈が厳格化された場合、法規制遵守のための費用増加や当社グループの事業展開の制約により、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、社内規定に基づき、事業遂行上関係する各種法規制の主管部門を定め、各主管部門が法規制の制定・改廃状況を継続的にモニタリングし、迅速に対応する法令遵守体制を構築することで、法規制の強化等のリスクによる影響を最小限に抑えるよう努めておりますが、当社グループのこれらの取組みにより当該リスクの影響を完全に抑制できる保証はありません。

(17）為替相場の変動について

当社グループは、製品の輸出等において外貨建て取引を行っており、また、連結財務諸表を作成するにあたって海外連結子会社の財務諸表を円換算していることから、為替相場の変動は当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、外貨建予定取引の為替変動リスクを回避するため、定期的に為替予約取引を行っておりますが、かかる対策により当該リスクを十分に回避できる保証はありません。

(18）環境規制等について

当社グループの事業は、主に製造拠点において、エネルギーの使用、排気ガスの排出、排水の排出、有害化学物質の使用及び保管、産業廃棄物の廃棄、土壌及び地下水の汚染の検査及び浄化等、環境に関する多くの国内外の法的規制を受けており、これらの規制に基づき一定の費用負担や賠償義務その他法的責任が生じる可能性があります。

また、近年においては、一般的にこれら環境等に関する規制は強化される傾向にあります。今後において環境等に関する新たな国内外の法規制等が制定される可能性は否定できず、そのような場合、当社グループにおいて、これら法規制等への対応のために新たな環境保全コストの負担や税負担等が生じることが予想されます。当社が現在又は将来の環境規制を遵守できなかった場合、当社に対する損害賠償請求や罰金の賦課、一定地域における生産・操業停止、当社の評判・信用の低下を招き、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

さらに、近年様々なステークホルダーや投資家からのESGへの取組みへの期待が高まっており、これによる新たな環境規制や義務に関する追加的コストは、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、「２．経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(3)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(2)目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略」に記載のとおり、当社は社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点課題に目標を掲げて取り組んでおりますが、かかる取組みが奏功する保証はありません。

今後の環境規制等の強化に伴うリスクに備え、当社グループでは、再生可能エネルギーの利用推進による温室効果ガス排出量の削減や、生産技術改善による規制対象物質使用量の削減等、環境負荷低減の取組みを進めておりますが、かかる取組みが奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(19）自然災害、事故等の発生について

当社グループの各製造拠点において、台風、豪雨、地震、津波又は火山活動等の自然災害や、事故、火災、感染症、テロ等が発生した場合、設備の損壊や給水・電力供給の制限、人的被害等の不測の事態により生産が停止し、製品の製造・販売に支障を来す可能性があります。当社グループの主要製造拠点において、上記の自然災害、事故、火災等に見舞われた場合には、製造・販売活動に支障を来たし、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

これら自然災害、事故等のリスクへの対策として、当社グループではBCP（事業継続計画）を策定し、設備耐震・免震対策、資材予備品の備蓄、防災備品・備蓄品の整備、操業再開手順の明確化、訓練等の対策を推進しています。これらの対策の進捗や内容見直しについては、毎年、全社的な会議であるBSC（Business Security Committee）で報告され、経営陣のレビューを受けています。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(20）企業買収について

企業買収を実施する場合、急速な事業環境の変化による買収した企業の急速な業績悪化、のれん減損といった不測の事態が生じ、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を受ける可能性があります。

当社グループは、企業買収の実施を検討する際には、買収先企業の財務内容等についてデューデリジェンスを行い、事前にリスク回避するよう努めてまいりますが、買収後に期待されたシナジー効果が実現しない等、投入した資本やその他の資源の投資を回収できない可能性があります。

(21）新型コロナウイルス感染症について

足許の新型コロナウイルス感染症の世界的流行に伴い、当社グループの従業員の罹患による操業低下、サプライチェーンの毀損、世界的な経済活動の停滞等により当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、新型コロナウイルス感染症への対応として、感染リスクの徹底抑制のため、一部地区でのテレワーク勤務や感染予防対策、従業員のワクチン接種の奨励等、有効と考えられるあらゆる対策を実施してまいりますが、かかる対策が期待された効果を生じる保証はなく、かかる対策に多額の費用を要する可能性及び当社グループの生産性が低下する可能性があります。なお、現時点では各製造拠点で支障なく操業を維持しておりますが、仮に感染状況が拡大し、当社グループの一部の生産工程で集団感染が発生する等の事態により操業に影響が出た場合には、当該工程の勤務シフトの調整や人員再配置等により、操業や経営成績等への影響を最小限に抑えるべく対策を講じます。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(22）上記以外のリスクについて

当社グループは、事業環境の変化等により、以下のような事態が生じる場合、当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼすことが想定されます。

① 事業環境の大幅な変化により事業及び組織の再構築等が必要となる事態が生じる場合。

② 退職給付債務の計算に関して、数理計算上の前提条件の大幅な変化が生じる場合。

③ 経済環境の変化等により、収益が悪化し、又は将来の収益の見積りが大幅に変動する等により、会計上の対応が必要となる場合。

④ 当社グループの事業に必要な人材を確保できない場合。

⑤ 当社グループの製品の不具合等に起因する争訟やその他の争訟が生じた場合。

⑥ 内部統制が有効に機能しない事態が生じる場合。 

２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

(1）財政状態及び経営成績の状況

①経営成績

当第３四半期連結累計期間における半導体用300mmウェーハは、ロジック向け・メモリー向けともに、PC・スマートフォン・データセンター向け需要が強まり、需給は逼迫しました。200mm以下の小口径ウェーハも、車載・民生・産業向けが好調で、供給が需要に追い付かない状況となりました。

このような環境のもと、当社グループでは、「ＳＵＭＣＯビジョン」に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、ＡＩ導入による生産性向上・コスト改善により損益の改善にも努めてまいりました。

以上の結果、当第３四半期連結累計期間における当社グループの経営成績は、売上高244,463百万円（前年同四半期比11.8％増）、営業利益36,533百万円（前年同四半期比22.6％増）、経常利益35,184百万円（前年同四半期比23.4％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益26,979百万円（前年同四半期比33.5％増）となりました。

なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

②財政状態

当第３四半期連結会計期間末における財政状態は、資産合計は619,758百万円(前連結会計年度末比26,315百万円増)、負債合計は237,486百万円(前連結会計年度末比952百万円減)、純資産合計は382,271百万円(前連結会計年度末比27,268百万円増)となりました。

資産の増加は、有形固定資産が15,388百万円増加したこと、及び現金及び預金が11,519百万円増加したことが主な要因であります。

負債の減少は、長期借入金が7,376百万円減少した一方で、引当金が3,052百万円増加したこと、及び支払手形及び買掛金が2,897百万円増加したことが主な要因であります。

純資産の増加は、親会社株主に帰属する当期純利益等により利益剰余金が19,367百万円増加したことが主な要因であります。

(2)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財務状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。

(3)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等

前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」について、当該有価証券報告書の提出日以後、当四半期連結会計期間の末日までの間において、重要な変更があった事項は、次のとおりであります。

また、以下の見出しに付された項目番号は、前事業年度の有価証券報告書における「第一部 企業情報 第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」の項目番号に対応したものであり、当該変更箇所については　　罫で示しております。

(1）会社の経営の基本方針

当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と世界をリードする高い技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、顧客からの極めて厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に傾注し、シリコンウェーハの高精度化を進め、各種の半導体の進化をサポートすることで、シリコンウェーハ業界における地位の維持・向上を図るとともに、イノベーションの創出、スマートシティーの実現、省エネとクリーンエネルギーの普及、地球温暖化の防止など産業の発展と人々の生活の質の向上へ貢献してまいります。当社グループは、この基本方針のもと、事業基盤を更に強化し、事業の持続的成長を目指し、ステークホルダーの負託に応えてまいる所存であります。

(2）目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略

半導体シリコンウェーハは、短期的な変動要因はあるものの中長期的には、データ通信量の増加、５Gスマートフォンの普及、HEV・EVの普及、自動運転の進展、テレワークの定着、デジタルトランスフォーメーション（DX）などの技術革新による半導体市場の成長とともに拡大していく見通しであります。とりわけ、当社が強みを持つ300mm半導体用最先端シリコンウェーハの需要は高水準かつ安定的に成長してきており、今後急速に拡大することが見込まれています。一方、200mmウェーハは、一時的に新型コロナウイルス感染症の影響による需要の低迷が見られましたが、車載・民生・産業向け需要の急速な回復により需給タイトな状況が継続するものと予想しております。このような環境の中、主力製品である300mmウェーハについては、微細化技術の進展とともにますます厳しくなる高精度化の品質要求に対応する技術開発・投資による更なる差別化を図ってまいります。また、生産能力を上回る需要の対応については、経済合理性を充分に検討のうえ規律ある設備投資を実施する所存であります。200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の充実を図ってまいります。また、コスト競争力の強化に加え、データ通信量の増加、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション（DX）等、今後の需要拡大が期待される分野へ経営資源を集中し差別化を図ります。

なお、半導体シリコンウェーハは、市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、引き続き収益の改善に努めるとともに、需要環境の変化に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図ってまいります。

また、当社グループは、財務体質の改善により、2015年の公募増資時に掲げた自己資本比率50％以上、グロスＤ／Ｅレシオ0.5倍以下とする中期財務目標を2019年末に達成いたしました。そのため、株主還元策を見直し、2019年12月期及び2020年12月期には、従前からの連結配当性向約30％に加え、自己株式の取得により更に約10％の株主還元を実施いたしました。

なお、当社グループは、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点課題に取り組んでおります。当社はこれまでもCO2排出量、エネルギー使用量、化学物質使用量、産業廃棄物排出量、用水使用量等について削減目標を設けて取り組むほか、障がい者の積極的な採用を図ってまいりましたが、今後、新たにカーボンニュートラル及び女性活躍推進についての中長期的な目標を掲げ、活動を加速化してまいります。

(3）経営環境及び対処すべき課題

足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場については、データ通信量の増加、５Gスマートフォンの普及等に牽引され、需給のタイト感が更に強くなると予想しております。また、200mmウェーハについても車載・民生・産業向けに旺盛な需要が続くと見込んでおります。このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「ＳＵＭＣＯビジョン」に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客での高いプレゼンスや評価を維持するとともに、AI導入による対応時間の短縮化、ロボット導入による自動化等の生産性の向上、価格適正化、及びコスト削減による損益の改善に努めてまいります。また、コロナ禍や米中貿易摩擦等の影響が懸念されるなか、市場環境の動きを慎重に注視してまいります。設備投資につきましては、顧客に対する供給責任を果たし、その時々におけるウェーハ市場の需給予測や生産設備の新設・増強に要する時間等を考慮しながら、規律ある設備投資を適宜実施してまいります。2021年９月に決議した増産投資は300㎜半導体用最先端ウェーハを対象に、経済合理性のある価格と従来の長期販売契約（２～３年程度）よりも長期間の契約に応じて頂ける顧客に対する供給を優先して実施してまいります。シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンにつきましては、市場の急激な変化に伴い、長期購入契約締結時の需要予測と消費見通しに乖離が生じたことにより、現在余剰在庫を保有しております。その残高は、2016年度末をピークに当社の生産量の増加により減少に転じており、中長期的には適正水準に回復する見込みであります。なお、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の残高は、2020年12月末時点で、対前年度末比73億円減の1,421億円となっております。

＜ＳＵＭＣＯビジョン＞

１．技術で世界一の会社

２．景気下降局面でも赤字にならない会社

３．従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社

４．海外市場に強い会社

(4)研究開発活動

当第３四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、3,950百万円であり、連結売上高の1.6％であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。

(5)主要な設備

当第３四半期連結累計期間において、前連結会計年度末から主要な設備の新設等について著しい変更があったものは、次のとおりであります。

当社及び当社子会社であるSUMCO TECHXIV株式会社は、2021年９月30日に総額2,287億円の設備投資を決定いたしました。

また、当社は、2021年10月18日に公募増資を実施いたしました。設備投資資金の一部は、当該公募増資の手取額より充当いたします。

会社名	設備の内容	投資予定額		資金調達 方法	着手 年月	完了予定 年月	完成後の 増加能力
投資総額 （百万円）	既支払額 （百万円）
提出会社 （株式会社SUMCO)	300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備（建屋及びユーティリティ設備の建設に関連する設備投資）	78,600	―	増資資金	2021年 10月	2023年 12月	― （注）２
提出会社 （株式会社SUMCO)	300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備（製造設備に関連する設備投資）	122,900	―	増資資金及び自己資金	2021年 10月	2024年 12月	― （注）２
SUMCO TECHXIV 株式会社	300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備（建屋及びユーティリティ設備の建設に関連する設備投資）	16,500	―	自己資金及び借入金 （注）１	2021年 10月	2023年 12月	― （注）２
SUMCO TECHXIV 株式会社	300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備（製造設備に関連する設備投資）	10,700	―	自己資金及び借入金 （注）１	2021年 10月	2023年 12月	― （注）２

（注）１　提出会社（株式会社SUMCO)からの子会社融資

２　完成後の生産能力を合理的に見積もることは、困難であるため記載しておりません。 

３【経営上の重要な契約等】

当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。 

 第３四半期報告書_20211111141618

第３【提出会社の状況】

１【株式等の状況】

（１）【株式の総数等】

①【株式の総数】

種類	発行可能株式総数（株）
普通株式	804,000,000
計	804,000,000

②【発行済株式】

種類	第３四半期会計期間末現在発行数（株）   （2021年９月30日）	提出日現在発行数（株） （2021年11月12日）	上場金融商品取引所名 又は登録認可金融商品 取引業協会名	内容
普通株式	290,175,139	350,175,139	株式会社東京証券取引所 （市場第一部）	単元株式数 100株
計	290,175,139	350,175,139	－	－

（注）2021年10月18日を払込期日とする公募による新株式発行に伴い、普通株式の提出日現在発行数は350,175,139株となっております。 

（２）【新株予約権等の状況】

①【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。

②【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。

（３）【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。

（４）【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日	発行済株式総数増減数 （株）	発行済株式総数残高（株）	資本金増減額 （百万円）	資本金残高 （百万円）	資本準備金増減額 （百万円）	資本準備金残高（百万円）
2021年７月１日～ 2021年９月30日	－	290,175,139	－	138,718	－	3,611

（注）2021年10月18日を払込期日とする公募による新株式発行に伴い、発行済株式総数残高は60,000,000株増加し、資本金及び資本準備金はそれぞれ60,315百万円増加しております。 

（５）【大株主の状況】

当四半期会計期間は第３四半期会計期間であるため、記載事項はありません。

なお、当第３四半期会計期間において株式を所有している旨が記載された以下の大量保有報告書が、公衆の縦覧に供されております。

2021年７月20日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、野村證券株式会社及びその共同保有者３社が2021年７月15日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として当第３四半期会計期間末現在における実質所有株式数の確認ができません。

大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

氏名又は名称	住所	保有株券等の数 （千株）	株券等保有割合 （％）
野村證券株式会社	東京都中央区日本橋一丁目13番１号	2,876	0.99
ノムラ　インターナショナル　ピーエルシー（ＮＯＭＵＲＡ　ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ　ＰＬＣ）	1 Angel Lane, London EC4R 3AB, United Kingdom	280	0.10
Nomura Global Financial Products Inc.	Worldwide Plaza, 309 West 49th Street, New York, New York 10019, U.S.A.	0	0
野村アセットマネジメント株式会社	東京都江東区豊洲二丁目２番１号	16,952	5.84
計	－	20,109	6.93

また、2021年９月６日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、三井住友信託銀行株式会社及びその共同保有者日興アセットマネジメント株式会社が2021年８月31日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として当第３四半期会計期間末現在における実質所有株式数の確認ができません。

大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

氏名又は名称	住所	保有株券等の数 （千株）	株券等保有割合 （％）
三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社	東京都港区芝公園一丁目１番１号	8,381	2.89
日興アセットマネジメント株式会社	東京都港区赤坂九丁目７番１号	6,298	2.17
計	－	14,679	5.06

また、2021年９月24日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、みずほ証券 株式会社及びその共同保有者アセットマネジメントOne株式会社が2021年９月15日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として当第３四半期会計期間末現在における実質所有株式数の確認ができません。

大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

氏名又は名称	住所	保有株券等の数 （千株）	株券等保有割合 （％）
みずほ証券 株式会社	東京都千代田区大手町１丁目５番１号	7,295	2.51
アセットマネジメントOne株式会社	東京都千代田区丸の内一丁目８番２号	9,104	3.14
計	－	16,400	5.65

また、2021年９月29日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、三菱マテリアル株式会社が2021年９月21日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として当第３四半期会計期間末現在における実質所有株式数の確認ができません。

大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

氏名又は名称	住所	保有株券等の数 （千株）	株券等保有割合 （％）
三菱マテリアル株式会社	東京都千代田区丸の内三丁目２番３号	19,296	6.65

（６）【議決権の状況】

当第３四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、記載することができないことから、直前の基準日（2021年６月30日）に基づく株主名簿による記載をしております。

①【発行済株式】

				2021年９月30日現在
区分	株式数（株）		議決権の数（個）	内容
無議決権株式		－	－	－
議決権制限株式（自己株式等）		－	－	－
議決権制限株式（その他）		－	－	－
完全議決権株式（自己株式等）	普通株式	7,700	－	単元株式数100株
完全議決権株式（その他）	普通株式	290,076,300	2,900,763	同上
単元未満株式	普通株式	91,139	－	同上
発行済株式総数		290,175,139	－	－
総株主の議決権		－	2,900,763	－

（注）１．「完全議決権株式（その他）」の普通株式には、証券保管振替機構名義の株式が200株含まれております。

また、「議決権の数」には同機構名義の完全議決権株式に係る議決権の数２個が含まれております。

２．「単元未満株式」の普通株式には、当社名義の株式が75株含まれております。

３．2021年10月18日を払込期日とする公募による新株式発行に伴い、提出日現在の発行済株式総数は350,175,139株となっております。 

②【自己株式等】

				2021年９月30日現在
所有者の氏名 又は名称	所有者の住所	自己名義 所有株式数 （株）	他人名義 所有株式数 （株）	所有株式数の合計（株）	発行済株式総数に対する所有株式数の割合（％）
(株)ＳＵＭＣＯ	東京都港区芝浦一丁目２番１号	7,700	－	7,700	0.00
計	－	7,700	－	7,700	0.00

２【役員の状況】

前事業年度の有価証券報告書の提出日後、当四半期累計期間における役員の異動はありません。 

 第３四半期報告書_20211111141618

第４【経理の状況】

１．四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（平成19年内閣府令第64号）に基づいて作成しております。

２．監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、第３四半期連結会計期間（2021年７月１日から2021年９月30日まで）及び第３四半期連結累計期間（2021年１月１日から2021年９月30日まで）に係る四半期連結財務諸表について、有限責任監査法人トーマツによる四半期レビューを受けております。

１【四半期連結財務諸表】

（１）【四半期連結貸借対照表】

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2020年12月31日)	当第３四半期連結会計期間 (2021年９月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	82,968	94,488
受取手形及び売掛金	60,405	68,501
商品及び製品	18,645	17,604
仕掛品	19,642	20,980
原材料及び貯蔵品	142,185	136,056
その他	※３ 7,222	※３ 6,708
貸倒引当金	△9	△10
流動資産合計	331,061	344,328
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額）	68,443	69,621
機械装置及び運搬具（純額）	82,693	88,960
土地	20,261	20,164
建設仮勘定	30,732	38,321
その他（純額）	1,921	2,372
有形固定資産合計	204,052	219,440
無形固定資産
のれん	1,936	757
その他	8,183	8,124
無形固定資産合計	10,120	8,882
投資その他の資産
投資有価証券	101	88
長期前渡金	※３ 33,511	※３ 31,689
繰延税金資産	10,468	11,402
その他	4,403	4,175
貸倒引当金	△275	△249
投資その他の資産合計	48,209	47,106
固定資産合計	262,381	275,429
資産合計	593,443	619,758

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2020年12月31日)	当第３四半期連結会計期間 (2021年９月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金	25,615	28,512
短期借入金	※２ 38,180	※１,※２ 38,982
リース債務	192	78
未払法人税等	3,392	3,130
引当金	1,308	4,360
その他	28,491	27,913
流動負債合計	97,180	102,978
固定負債
長期借入金	※１ 111,383	※１ 104,007
リース債務	141	96
退職給付に係る負債	24,851	25,051
その他	4,882	5,353
固定負債合計	141,259	134,508
負債合計	238,439	237,486
純資産の部
株主資本
資本金	138,718	138,718
資本剰余金	27,463	24,970
利益剰余金	151,559	170,927
自己株式	△12	△19
株主資本合計	317,729	334,597
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金	0	0
繰延ヘッジ損益	△0	△0
土地再評価差額金	2,885	2,885
為替換算調整勘定	△3,224	2,546
退職給付に係る調整累計額	△2,277	△1,961
その他の包括利益累計額合計	△2,615	3,471
非支配株主持分	39,888	44,202
純資産合計	355,003	382,271
負債純資産合計	593,443	619,758

（２）【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】

【第３四半期連結累計期間】

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2020年１月１日 　至　2020年９月30日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2021年１月１日 　至　2021年９月30日)
売上高	218,745	244,463
売上原価	168,886	187,308
売上総利益	49,859	57,154
販売費及び一般管理費	20,065	20,620
営業利益	29,794	36,533
営業外収益
受取利息	265	84
受取配当金	52	46
助成金収入	623	464
その他	162	65
営業外収益合計	1,103	661
営業外費用
支払利息	727	652
固定資産除売却損	317	681
為替差損	1,112	481
その他	230	196
営業外費用合計	2,388	2,011
経常利益	28,508	35,184
税金等調整前四半期純利益	28,508	35,184
法人税等	5,867	5,790
四半期純利益	22,641	29,393
非支配株主に帰属する四半期純利益	2,431	2,414
親会社株主に帰属する四半期純利益	20,209	26,979

【四半期連結包括利益計算書】

【第３四半期連結累計期間】

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2020年１月１日 　至　2020年９月30日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2021年１月１日 　至　2021年９月30日)
四半期純利益	22,641	29,393
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金	△0	0
繰延ヘッジ損益	△0	0
為替換算調整勘定	△1,052	9,438
退職給付に係る調整額	351	332
その他の包括利益合計	△701	9,771
四半期包括利益	21,939	39,165
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	19,418	33,066
非支配株主に係る四半期包括利益	2,521	6,099

【注記事項】

（会計方針の変更)

（収益認識に関する会計基準等の適用）

「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2018年３月30日公表分。以下「収益認識会計基準」という。）及び「収益認識に関する会計基準の適用指針」（企業会計基準適用指針 第30号　2018年３月30日公表分）が2021年３月31日以前に開始する連結会計年度の期首から適用できることになったことに伴い、第１四半期連結会計期間の期首から収益認識会計基準等を適用し、約束した財又はサービスの支配が顧客に移転した時点で、当該財又はサービスと交換に受け取ると見込まれる金額で収益を認識することといたしました。

これにより、当社及び国内連結子会社は、コンサイメント品を除き、従来、国内販売においては出荷時点で、輸出販売においては輸出通関時点で収益を認識しておりましたが、国内販売においては顧客に製品が到着した時点で、輸出販売においては顧客と合意した地点に製品が到着した時点で、履行義務が充足されたと判断し収益を認識するよう変更しております。

また、一部の顧客への販売については、資産に対する支配を顧客に一定の期間にわたり移転することに伴い、製造の進捗に応じて収益を一定の期間にわたり認識するよう変更しております。

加えて、販売手数料等の顧客に支払われる対価については、従来、販売費及び一般管理費として処理する方法によっておりましたが、取引価格から減額する方法に変更しております。

収益認識会計基準等の適用については、収益認識会計基準第84項ただし書きに定める経過的な取扱いに従っており、第１四半期連結会計期間の期首より前に新たな会計方針を遡及適用した場合の累積的影響額を、第１四半期連結会計期間の期首の利益剰余金に加減し、第１四半期連結会計期間の期首より前までに従前の取扱いに従ってほとんどすべての収益の額を認識した契約に、新たな会計方針の遡及適用しておりません。

また、収益認識会計基準第86項また書き（1）に定める方法を適用し、第１四半期連結会計期間の期首より前までに行われた契約変更について、すべての契約変更を反映した後の契約条件に基づき、会計処理を行い、その累積的影響額を第１四半期連結会計期間の期首の利益剰余金に加減しております。

この結果、第１四半期連結会計期間の期首の利益剰余金に与える影響は軽微であります。

なお、当第３四半期連結累計期間において、四半期連結財務諸表に与える損益影響は軽微であります。 

（追加情報）

（会計上の見積り）

前連結会計年度の有価証券報告書の（追加情報）（会計上の見積り）に記載した新型コロナウイルス感染症に関する仮定について重要な変更はありません。 

（四半期連結貸借対照表関係）

※１．　当社は金融機関からの借入に対し、当社の連結及び個別貸借対照表の純資産について一定水準の維持の確保を内容とする財務制限条項が付されております。

なお、当該借入金残高は以下のとおりであります。

	前連結会計年度 （2020年12月31日）	当第３四半期連結会計期間 （2021年９月30日）
長期借入金	2,500百万円	2,500百万円
（内、１年内返済予定額）	(－)	(625)

※２．　当社は運転資金の柔軟な調達を行うため、金融機関とコミットメントライン契約を締結しておりますが、当該契約には、当社の連結及び個別貸借対照表の純資産並びに当社の連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローについて一定水準の維持の確保を内容とする財務制限条項が付されております。

なお、コミットメントライン契約による借入未実行残高は以下のとおりであります。

	前連結会計年度 （2020年12月31日）	当第３四半期連結会計期間 （2021年９月30日）
コミットメントライン契約の総額	30,000百万円	30,000百万円
借入実行残高	900	5,100
差引額	29,100	24,900

※３．　当社はシリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを調達するため、多結晶シリコンメーカーとの間で長期購入契約を締結しており、当該契約に則りその一部について前渡金を支払っております。

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係）

当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費（のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。）及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

	前第３四半期連結累計期間 （自　2020年１月１日 　　至　2020年９月30日）	当第３四半期連結累計期間 （自　2021年１月１日 　　至　2021年９月30日）
減価償却費	32,202百万円	36,331百万円
のれんの償却額	1,219	1,178

（株主資本等関係）

Ⅰ　前第３四半期連結累計期間（自　2020年１月１日　至　2020年９月30日）

１．配当に関する事項

配当金支払額

（決議）	株式の種類	配当金の総額 （百万円）	１株当たり 配当額 （円）	基準日	効力発生日	配当の原資
2020年２月18日 取締役会	普通株式	2,932	10.00	2019年12月31日	2020年３月６日	利益剰余金
2020年８月６日 取締役会	普通株式	5,241	18.00	2020年６月30日	2020年９月４日	利益剰余金

２．株主資本の著しい変動

当社は、2020年２月18日開催の取締役会決議に基づき、自己株式2,104,300株の取得及び消却を実施いたしました。

自己株式の取得　　　　　　　　　　　　3,299百万円

自己株式の消却　　　　　　　　　　　　3,300百万円

当第３四半期連結会計期間末の自己株式　 △12百万円 

Ⅱ　当第３四半期連結累計期間（自　2021年１月１日　至　2021年９月30日）

１．配当に関する事項

配当金支払額

（決議）	株式の種類	配当金の総額 （百万円）	１株当たり 配当額 （円）	基準日	効力発生日	配当の原資
2021年２月19日 取締役会	普通株式	2,620	9.00	2020年12月31日	2021年３月５日	利益剰余金
2021年８月５日 取締役会	普通株式	4,932	17.00	2021年６月30日	2021年９月３日	利益剰余金

２．株主資本の著しい変動

当社は、2021年２月19日開催の取締役会決議に基づき、自己株式1,006,100株の取得及び消却を実施いたしました。

自己株式の取得　　　　　　　　　　　　2,499百万円

自己株式の消却　　　　　　　　　　　　2,492百万円

当第３四半期連結会計期間末の自己株式　 △19百万円 

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第３四半期連結累計期間（自　2020年１月１日　至　2020年９月30日）

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。

Ⅱ　当第３四半期連結累計期間（自　2021年１月１日　至　2021年９月30日）

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。 

（１株当たり情報）

１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

	前第３四半期連結累計期間 （自　2020年１月１日 至　2020年９月30日）	当第３四半期連結累計期間 （自　2021年１月１日 至　2021年９月30日）
１株当たり四半期純利益金額	69円29銭	92円90銭
（算定上の基礎）
親会社株主に帰属する四半期純利益金額（百万円）	20,209	26,979
普通株主に帰属しない金額（百万円）	－	－
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益金額（百万円）	20,209	26,979
普通株式の期中平均株式数（株）	291,670,197	290,404,500

（注）　潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。  

（重要な後発事象）

当社は、2021年９月30日開催の取締役会において、次のとおり公募による新株式発行について決議し、2021年10月18日に払込みが完了しております。

公募による新株式発行

（１）募集株式の種類及び数　　：下記①乃至③の合計による当社普通株式　60,000,000株

①国内一般募集における国内引受会社の買取引受けにより発行された当社普通株式　10,800,000株

②海外募集における海外引受会社の買取引受けにより発行された当社普通株式　41,374,000株

③海外募集における海外引受会社に対して付与した追加的に発行する当社普通株式を取得する権利の行使により発行された当社普通株式　7,826,000株

（２）発行価格（募集価格）　　：１株につき 2,097 円

（３）発行価格の総額　　　　　：125,820,000,000 円

（４）払込金額　　　　　　　　：１株につき 2,010.52 円

（５）払込金額の総額　　　　　：120,631,200,000 円

（６）増加した資本金の額　　　：60,315,600,000 円

（７）増加した資本準備金の額　：60,315,600,000 円

（８）払込期日　　　　　　　　：2021年10月18日

（９）資金使途　　　　　　　　：設備投資資金 

２【その他】

2021年８月５日開催の取締役会において、当期中間配当に関し、次のとおり決議いたしました。

(イ）配当金の総額………………………………………4,932百万円

(ロ）１株当たりの金額…………………………………17円00銭

(ハ）支払請求の効力発生日及び支払開始日…………2021年９月３日

（注）　2021年６月30日現在の株主名簿に記載又は記録された株主に対し、支払いを行っております。 

 第３四半期報告書_20211111141618

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。