SPRINT PRECISION TECHNOLOGIES (JIANGSU) CO., LTD. — Audit Report / Information 2024

Apr 28, 2025

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华泰联合证券有限责任公司

关于江苏先锋精密科技股份有限公司

2024 年度持续督导跟踪报告

2024 年度持	续督导跟踪报告
保荐人名称：华泰联合证券有限责任公司	被保荐公司名称：江苏先锋精密科技股份有限 公司
保荐代表人姓名：刘天宇	联系电话：0512-85883377
保荐代表人姓名：刘一为	联系电话：0512-85883377

根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科 创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以 下简称“华泰联合证券”或“保荐人”）作为江苏先锋精密科技股份有限公司（以 下简称“先锋精科”或“公司”）首次公开发行股票的保荐人，对先锋精科进行 持续督导，并出具本持续督导跟踪报告：

一、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

二、重大风险事项

• （一）核心竞争力风险

1、技术风险

（1）无法跟随技术升级迭代的风险

公司所处的半导体设备精密零部件行业属于技术密集型行业，随着芯片制程 的不断升级，半导体设备及半导体设备零部件厂商必须紧跟晶圆制造等产业链下 游厂商的需求不断提高工艺水平以及产品性能，从而对公司的研发能力、工艺水 平不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升 级优化，提升效率及良品率，公司必须及时研发相匹配的精密零部件产品以应对 下游厂商不断提升的技术要求。

若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新 迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

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（2）技术人才流失与核心技术泄密的风险

随着市场需求的不断增长与行业竞争的日益激烈，半导体设备精密零部件行 业对技术人才的需求不断提升，公司需长期维持技术人才充足、队伍稳定以保持 市场竞争力。若无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台，公 司将面临技术人才流失的风险。

同时，随着半导体行业技术壁垒的不断提高，核心技术对于公司保持和提升 竞争力至关重要。自成立以来，公司高度重视对核心技术的保护，但仍不排除因 技术人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密的风险，进而 导致公司竞争力下降。

（二）经营风险

1、市场空间风险

由于半导体设备精密零部件种类纷繁复杂，制作工艺差异巨大，因此即使是 全球行业领先的头部企业，也只能专注于个别类型生产工艺，行业相对分散。公 司自设立时起即从事半导体设备精密零部件的研发、生产和销售，主要产品原材 料以铝、不锈钢等金属为主，为金属类精密零部件，暂未涉及陶瓷件、石英件、 硅/碳化硅件等其他半导体设备精密零部件。

如未来半导体设备金属精密零部件市场空间被其他材质精密零部件替代，则 公司市场空间将下降；此外，如未来新业务相关产品毛利率不能尽快改善或新业 务产品收入占比提升，也将拉低公司综合毛利率，进而对公司盈利能力产生不利 影响。

2、客户集中度较高的风险

报告期内，客户集中度较高且较为稳定，主要原因为半导体行业技术和资本 高度密集，导致下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。若公 司主要客户生产经营情况恶化、或由于半导体行业景气度下降导致客户资本性支 出下降，进而导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产 生影响。此外，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法 有效开拓新客户资源并转化为收入，亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。

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3、公司规模扩大带来的管理和内控风险

报告期内，公司资产规模、营收规模快速增长，管理、技术和生产人员数量 持续增加，研发、采购、生产、销售等环节的复杂程度与管理难度也不断提升。 同时，公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，公司根据产品的上述特点 通过多年的经营管理实践形成了一套柔性化加工生产体系，对公司的经营管理能 力亦提出了较高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影 响公司的生产经营和长远发展。

4、半导体领域产品种类相对集中的风险

公司半导体领域产品主要以各类精密金属零部件为主，相较于同行业可比公 司暂不涉及气体管路，模组产品收入规模也较小。虽然公司在中国大陆刻蚀设备 和薄膜沉积设备的同类零部件产品的市场占有率与同行业可比公司基本一致，但 由于公司产品种类相对集中，因此在整体经营规模、产品种类、应用领域等方面 与行业龙头企业仍有一定差距。

（三）财务风险

1、业绩波动的风险

如果未来发生市场竞争加剧、宏观经济景气度下行、国家产业政策变化、公 司不能有效拓展国内外新客户、下游客户投资需求发生波动、研发投入未能及时 实现产业转化及行业复苏不及预期等情形，公司将面临一定的经营压力，未来业 绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。

• 2、存货余额及存货跌价准备上升、存货周转率下降的风险

公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的存货跌价准备。若公 司未来无法及时地预计市场需求的变动，或生产管理不当导致产品滞销、原材料 积压等情形，则可能对公司营运资金周转造成不利影响，若半导体市场增速进一 步放缓，原材料价格大幅下跌或市场竞争格局出现重大不利变化，则可能导致存 货跌价准备迅速上升的风险，对公司经营业绩产生不利影响。

• 3、税收优惠及财政补助政策变动的风险

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公司系高新技术企业，享受减按 15%税率缴纳企业所得税的优惠政策。若未 来无法持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。

若未来政策环境发生变化，或公司不再符合相关的认定或鼓励条件，将导致 公司无法持续获得政府补助，从而对公司业绩水平造成一定的影响。

4、应收账款余额增加、经营活动现金流量净额及应收账款周转率波动的风 险

公司客户主要为国内半导体设备龙头厂商，商业信用良好，但未来若主要客 户因经营情况或商业信用发生重大不利变化，以及公司对信用风险管控不当，则 可能导致应收账款不能及时收回，从而影响公司流动资金的周转和经营业绩。此 外，公司近年来业务规模不断扩大，对于营运资金的需求持续增加。若未来公司 无法通过股权融资、债务融资等方式合理筹措资金及规划资金使用计划，则公司 在营运资金周转方面将会存在一定的风险。

5、新增固定资产折旧和摊销影响盈利能力风险

如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致增加的生产基地建设项 目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将提升公 司经营风险，对公司经营业绩产生不利影响。

（四）行业风险

1、行业周期性风险

公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整 体发展情况会对公司所处行业产生较大影响。在行业处于周期性上行通道时，公 司需要保持及提高产能来满足产业链下游客户快速提升的需求。若公司不能及时 应对客户需求的快速增长，可能会导致公司失去既有或潜在客户；在行业处于周 期性下行通道时，计算机、消费电子等终端消费市场需求下降，半导体设备厂商、 晶圆厂面临产能过剩，继而削减资本性支出，对公司产品的需求亦可能下降。虽 然长期看，半导体行业作为电子信息产业的基石，人类社会智能化、数字化的大 趋势将继续演进，半导体行业的长期需求将持续向好，但在行业处于周期性下行

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通道时，因晶圆制造企业、半导体设备企业削减资本性支出，公司新增订单可能 出现下滑，进而影响公司的经营业绩。

• 2、市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险

随着全球半导体行业的快速发展，对于半导体设备零部件的需求不断增加， 吸引越来越多的市场参与者积极开展相关领域的投资，抢夺市场份额，同时行业 内领先的企业通过并购重组进一步整合资源，使得市场竞争更加激烈。随着半导 体领域国产替代进程的不断加速，越来越多的国产零部件厂商加入市场竞争。如 果公司未来无法通过提升研发实力、产品性能和客户拓展能力有效应对日益激烈 的市场竞争，将导致公司产品的市场竞争力及产品价格下降，从而对公司的盈利 能力产生不利影响。

3、主要原材料价格波动风险

公司半导体设备零部件产品的原材料主要包括铝、不锈钢、镍等金属，原材 料价格的波动直接影响公司产品的成本及毛利率水平。公司生产所需的上述大宗 金属原材料虽然具有稳定的来源，但价格容易受到宏观环境、经济周期、市场需 求、汇率等因素的影响出现较大波动。未来若原材料市场价格持续出现大幅上涨， 或公司难以将原材料价格上涨传导至客户端，可能导致公司营业成本上升，对公 司业绩产生不利影响。

（五）宏观环境风险

1、产业政策变化风险

公司的业务发展情况与半导体行业的发展情况紧密相关。半导体行业的发展 及国产化的推进对于国家产业升级具有至关重要的意义，因此受国家政策和财政 补贴因素影响较大，若未来国家对于半导体设备以及半导体设备零部件行业不能 持续出台相关政策，将可能对公司业绩产生不利影响。

2、半导体地缘摩擦的风险

集成电路行业主要包括装备制造、制造材料、芯片制造三大领域，近年来， 随着美国芯片法案等贸易政策不断加码，地缘半导体摩擦持续升温，集成电路行

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业已逐步成为重点关注领域。如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治 等原因，进一步通过出口限制等贸易政策构建贸易壁垒、加剧地缘贸易摩擦，将 会对我国终端芯片制造的投资强度和投资周期产生不利影响，进而传导至国产装 备制造领域，公司客户可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性 受到影响、终端订单需求下降等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。

三、重大违规事项

无。

四、主要财务指标的变动原因及合理性

（一）主要会计数据

单位：元、%

				单位：元、%
主要会计数据	2024 年度	2023 年度	本期比上年同 期增减	2022 年度
营业收入	1,135,774,130.09	557,716,937.80	103.65	469,718,157.31
归属于上市公司 股东的净利润	213,946,186.64	80,274,953.69	166.52	104,790,345.67
归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润	213,732,721.73	79,785,359.90	167.88	98,952,467.73
经营活动产生的 现金流量净额	104,842,745.83	136,073,973.23	-22.95	54,304,075.17
	2024 年末	2023 年末	本期末比上年 同期末增减	2022 年末
归属于上市公司 股东的净资产	1,482,457,951.98	743,593,110.42	99.36	651,059,944.73
总资产	1,977,534,391.32	1,070,546,193.46	84.72	909,263,767.78

（二）主要财务指标

主要财务指标	2024 年度	2023 年度	本期比上年同 期增减（%）	2022 年度
基本每股收益（元／股）	1.38	0.53	160.38	0.70
稀释每股收益（元／股）	1.38	0.53	160.38	0.70
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）	1.38	0.53	160.38	0.66

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主要财务指标	2024 年度	2023 年度	本期比上年同 期增减（%）	2022 年度
加权平均净资产收益率（%）	24.97	11.55	增加13.42个百 分点	17.92
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）	24.94	11.48	增加13.46个百 分点	17.22
研发投入占营业收入的比例 （%）	5.64	6.51	减少0.87个百 分点	6.59

（三）对公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

1、营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润的变动原因：随着 2023 年下半年起下游半导体设备市场 重新步入上行周期及国产化进程持续推进影响，有利地推动了公司 2024 年营业 收入和净利润水平大幅增长。

2、归属于公司股东的净资产、总资产的变动原因：净资产变动主要公司当 年度净利润增加及 2024 年 12 月份首次公开发行股票募资资金影响；总资产增加 主要是销售规模增加导致应收账款和存货增加，同时首次公开发行股票所募资资 金导致的货币资金增加。

3、经营活动产生的现金流量净额的变动原因：随着公司业务规模持续快速 提升带动原材料等相关采购支出、员工工资支出及税费支付等规模增长，2024 年 公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 22.95%。

4、每股收益、加权平均净资产收益率的变动原因：主要系公司 2024 年营业 收入、利润规模增长带动相应指标增长。

5、研发投入占营业收入比例的变动原因：2024 年公司研发费用较上年度增 长 76.49%，但因公司营业收入增长规模较快，导致研发投入占营业收入的比例 有所下降。

五、核心竞争力的变化情况

1、技术优势

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技术创新为公司核心竞争力，公司致力于不断提升技术水平，优化工艺路线。 目前，公司具备完善的工艺配套能力，主要分为精密机械制造技术、表面处理技 术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术。

2、产品优势

公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、 加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件、工艺部 件和结构部件；其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。公司自设立 时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径，在刻蚀设 备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。比如，公 司向国内龙头半导体设备企业提供的腔体为核心的刻蚀设备配套零部件，已批量 应用在国际最先进 5nm 芯片生产线及下一代更先进生产线上。公司凭借十多年 产品优势积累，在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户建立了 良好的口碑，保持了较为明显的竞争优势。

3、客户优势

公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域，经过多年的沉淀，积累了丰 富的客户资源。公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半 导体设备龙头企业共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升 级。半导体高端装备奉行严格复制信条，即客户要求严格复制已经确立的工艺标 准，基于此，公司与中国本土装备龙头企业的长期稳定合作形成了深厚的信任基 础，建立了与客户协同迭代开发的持续反馈机制。经过多年的行业深耕，公司主 要客户现已覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、华海清科、拓荆科技、屹唐股 份等知名半导体产业链厂商，有较强的客户先发优势。同时，公司较早确立了陪 伴国内半导体设备厂商成长的经营理念，在半导体设备自主可控的国产化浪潮中 具有先发优势，未来伴随国产半导体设备零部件需求量的提升，公司的业绩成长 确定性较强。

4、生产管理优势

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公司具有以“团队合作”为核心，以“质量，计划，成本改造”为导向的先 进的生产管理体系。公司管理体系的核心理论为：“准时制生产”“生产节拍时间” “连续流动”“控制式计划体系”“约束理论”“有效产出与入库”“成本生产率趋 势”“瓶颈（约束）管理”等。在先进的生产管理理论的引导下，公司不断完善 生产管理制度，规范生产环节，配合装备开发技术形成具备低成本、高效率、高 产出特点的生产模式。

截至本持续督导跟踪报告出具之日，公司核心竞争力未发生重大不利变化。

六、研发支出变化及研发进展

2024 年度，公司研发投入金额 6,408.32 万元，占营业收入比重为 5.64%，较 上年度增长 76.49%。

2024 年度，公司新增专利申请 42 项，包括发明专利 8 项，实用新型专利 34 项，新增注册商标申请 1 个；截至 2024 年末，公司各项精密制造技术已形成 102 项获批专利，其中发明专利 32 项、实用新型 70 项，全部应用于公司主营业务。

七、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

八、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金的基本情况

1、实际募集资金金额及到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意江苏先锋精密科技股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]1325 号）核准，并经上海证券交易 所同意，公司由主承销商华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合”） 2024 年 11 月 29 日向社会公众首次公开发行人民币普通股（A 股）50,595,000 股 （面值人民币 1 元/股），发行价格为 11.29 元/股，募集资金总额为人民币 571,217,550.00 元，扣除保荐承销费用人民币 34,273,053.00 元（不含税），实际 收到募集资金净额为人民币 536,944,497.00 元，于 2024 年 12 月 6 日由主承销商 华泰联合存入公司在中国工商银行股份有限公司靖江支行（账号：

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1115120129300800378）开立的募集资金专用账户中；另扣除其他相关发行费用 人民币 24,720,154.08 元后，募集资金净额为人民币 512,224,342.92 元。上述资金 到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字 [2024]第 ZA14483 号验资报告。公司对募集资金采取专户存储制度。

2、募集资金使用及结余情况

截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金专户余额为人民币 523,275,246.27 元（含募集资金利息收入扣减手续费净额）。募集资金使用及结余情况如下：

项目	金额（人民币元）
募集资金净额	512,224,342.92
加：尚未支付的发行费用	10,949,022.00
加：募集资金利息收入扣除手续费净额	101,881.35
其中：2024年利息收入扣除手续费净额	101,881.35
尚未使用的募集资金余额（注）	523,275,246.27

（注：截至报告期末，其他发行费用尚余人民币 10,949,022.00 元未支付。）

（二）募集资金管理情况

1、募集资金管理制度情况

为规范公司募集资金管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权 益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规、规则和规范性 文件的规定，结合公司实际情况，制定了《江苏先锋精密科技股份有限公司募集 资金管理制度》（以下简称“管理制度”），对募集资金的存放、使用、管理及监 督等方面均做出了相应的规定，并经 2023 年第一次临时股东大会审议通过。

2、募集资金监管协议情况

根据前述监管机构的规定以及该管理制度，公司、公司全资子公司无锡先研 新材科技有限公司（以下简称“无锡先研”）已开立募集资金专户，并同保荐人 及相关银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四 方监管协议》。截至 2024 年 12 月 31 日，协议具体情况如下表：

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序号	签署日期	签署方	协议名称
1	2024年11月29日	公司，保荐人，中国工商银行股份有限 公司靖江支行	募集资金专户存 储三方监管协议
2	2024年11月29日	公司，保荐人，中国农业银行股份有限 公司靖江市支行	募集资金专户存 储三方监管协议
3	2024年11月29日	公司，保荐人，兴业银行股份有限公司 泰州分行	募集资金专户存 储三方监管协议
4	2024年11月29日	公司，无锡先研，保荐人，招商银行股 份有限公司泰州分行	募集资金专户存 储四方监管协议
5	2024年11月29日	公司，无锡先研，保荐人，中国工商银 行股份有限公司靖江支行	募集资金专户存 储四方监管协议

以上协议内容与上海证券交易所制订的《募集资金专户存储三方监管协议 （范本）》不存在重大差异。截至 2024 年 12 月 31 日，公司均严格按照监管协 议的规定存放和使用募集资金。

3、募集资金专户存储情况

截至 2024 年 12 月 31 日，募集资金专项账户余额情况如下：

账户 名称	开户银行名称	银行账号	账户 类别	年末余额 （人民币元）
公司	中国工商银行股份有限公司靖 江支行	1115120129300800378	活期 存款	11,051,731.35
公司	兴业银行股份有限公司靖江支 行	403020100100219459	活期 存款	82,854,163.58
公司	中国农业银行股份有限公司靖 江城南支行	10220401040019030	活期 存款	142,908,168.45
无锡 先研	招商银行股份有限公司靖江支 行	523901886410008	活期 存款	221,318,438.54
无锡 先研	中国工商银行股份有限公司靖 江支行	1115120129300800254	活期 存款	65,142,744.35
合计				523,275,246.27

（三）本年度募集资金的实际使用情况

• 1、募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

截至 2024 年 12 月 31 日，募集资金实际尚未使用。

• 2、募投项目先期投入及置换情况

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截至 2024 年 12 月 31 日，公司以自筹资金预先投入募投项目的实际投资金 额为 73,573,966.42 元，公司以自筹资金累计支付发行费 5,139,588.04 元，具体情 况如下：

单位：元

		单位：元
项目名称	拟投入募集资金	已预先投入金额
靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目	142,908,846.45	53,601,878.17
无锡先研设备模组生产与装配基地项目	221,318,438.54	19,972,088.25
无锡先研精密制造技术研发中心项目	65,142,894.35	-
补充流动资金项目	82,854,163.58	-
发行费用	58,993,207.08	5,139,588.04
合计	571,217,550.00	78,713,554.46

注：公司于 2025 年 1 月 24 日召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十四次会 议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的自 筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金人民币 73,573,966.42 元及已支付发行费用的自筹资金人民币 5,139,588.04 元，置换金额共计人民币 78,713,554.46 元。具体内容详见公司于 2025 年 1 月 25 日披露的《江苏先锋精密科技股份有 限公司关于使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的自筹资金的 公告》（公告编号：2025-007）。

截至 2024 年 12 月 31 日，公司不存在使用募集资金置换预先投入募投项目 的自筹资金的情况。

• 3、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

截至 2024 年 12 月 31 日，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金 情况。

• 4、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

2024 年 12 月 27 日，公司召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会 第十三次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议 案》，同意公司拟使用总额不超过人民币 450,000,000.00 元（单日最高余额，含本 数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，该额度自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。

截至 2024 年 12 月 31 日，公司不存在对闲置募集资金进行现金管理，投资 相关产品情况。

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• 5、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

公司未超募，不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

• 6、超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

公司未超募，不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的 情况。

7、节余募集资金使用情况

截至 2024 年 12 月 31 日，公司不存在将节余募集资金用于其他募投项目或 非募投项目的情况。

• 8、募集资金使用的其他情况

由于公司首次公开发行股票并在科创板上市实际募集资金净额 512,224,342.92 元，小于《江苏先锋精密科技股份有限公司首次公开发行股票并 在科创板上市招股说明书》中拟投入的募集资金金额，公司于 2024 年 12 月 27 日召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第十三次会议，审议通过了 《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据实际 募集资金净额结合实际情况调整募投项目拟投入的募集资金金额，具体调整如下：

单位：元	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元
序 号	项目名称	项目投资金额	调整前拟投入 募集资金金额	调整后拟投入 募集资金金额
1	靖江精密装配零部件制造基地 扩容升级项目	163,771,000.00	163,771,000.00	142,908,846.45
2	无锡先研设备模组生产与装配 基地项目	253,627,000.00	253,627,000.00	221,318,438.54
3	无锡先研精密制造技术研发中 心项目	74,652,600.00	74,652,600.00	65,142,894.35
4	补充流动资金项目	94,949,400.00	94,949,400.00	82,854,163.58
合计		587,000,000.00	587,000,000.00	512,224,342.92

（四）变更募投项目的资金使用情况

报告期内，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

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九、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻 结及减持情况

截至 2024 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级 管理人员及核心技术人员直接持有先锋精科股份及变动情况如下表：

单位：股

					单位：股
姓名	职务	年初持股 数	年末持股 数	年度内股份增 减变动量	增减变 动原因
游利	董事长、总经理	32,424,341	32,424,341	0	不适用
XUZIMING	董事、副总经理、 首席技术官	8,121,706	8,121,706	0	不适用
XIEMEI	董事、董事会秘书	0	0	0	不适用
吴晓旭	董事	0	0	0	不适用
沈培刚	独立董事	0	0	0	不适用
杨翰	独立董事	0	0	0	不适用
于赟	独立董事	0	0	0	不适用
管明月	监事会主席	0	0	0	不适用
李镝	监事	0	1,000	1,000	二级市 场买入
陈彦娥	监事	0	0	0	不适用
杨丽华	首席财务官	0	0	0	不适用
周红旗	核心技术人员	0	0	0	不适用
贾坤良	核心技术人员	0	0	0	不适用
合计		40,546,047	40,547,047	1,000	/

截至 2024 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人为游利先生，直接持 有公司股份数量为 32,424,341 股，2024 年度，公司控股股东、实际控制人持股 数未发生增减变动、质押或冻结。

2024 年度，董事、监事和高级管理人员持有的公司股份不存在质押、冻结及 减持的情形。

综上，截至 2024 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事 和高级管理人员持有股份不存在质押、冻结及减持情况。

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十、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐人认为应当发表意见的其他 事项。

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（此页无正文，为《华泰联合证券有限责任公司关于江苏先锋精密科技股份有限 公司 2024 年度持续督导跟踪报告》之签章页）

保荐代表人：

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刘天宇
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刘一为
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华泰联合证券有限责任公司 年 月 日

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