SK Square Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2024

Dec 20, 2024

SK스퀘어/타인에대한채무보증결정/(2024.12.20)타인에대한채무보증결정

타인에 대한 채무보증 결정

자회사인	에스케이하이닉스(주)	의 주요경영사항신고

1. 채무자
- 회사와의 관계
2. 채권자
3. 채무(차입)금액(원)
4. 채무보증내역	채무보증금액(원)
자기자본(원)		53,503,752,397,611
자기자본대비(%)		2.8
대규모법인여부		해당
채무보증기간	시작일	2024-12-31
종료일	2045-12-31
5. 채무보증 총 잔액(원)
6. 이사회결의일(결정일)
- 사외이사 참석여부	참석(명)
불참(명)		-
- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부
7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
1. 본 건은 당사 미주법인 SK hynix America Inc.의 종속회사인 SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC가 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)로부터 '미국 인디애나주(州)에 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설'을 위한 보조금 지원 계약인 DFA(Direct Funding Agreement) 및 Loan 지원 계약인 LGA(Loan Guarantee Agreement)을 체결함에 따라, 당사가 Guarantee and Equity Contribution Agreement를 체결하여 SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC의 DFA 이행 의무 및 Loan 상환 의무를 미국 상무부 등에 보증하는 건입니다. 2. 상기 '3. 채무(차입)금액'은 DFA에 따른 이행 의무보증 원금 한도인 USD 458,000,000와 LGA에 따른 상환 의무보증 원금 한도인 USD 570,000,000을 이사회 결의일 기준 하나은행 최초고시 매매기준율(1,434.9원/USD)를 적용하여 합산한 금액입니다. 3. 상기 '4. 채무보증금액'은 Guarantee and Equity Contribution Agreement에 따른 보증 원금 한도로서 '3 채무(차입)금액'과 동일 기준을 적용하여 표기하였습니다. 해당 채무 원금과 관련한 이자, 부대비용은 별도이며 당사가 보증하는 실제 보증금액은 변동될 수 있습니다. 4. 상기 '4. 자기자본'은 2023년 말 연결재무제표 기준입니다. 5. 상기 '4. 채무보증기간 시작일'은 Guarantee and Equity Contribution Agreement의 예상 체결일로서 확정 시 정정공시 예정이며, '채무보증기간 종료일'은 채무자의 의무 이행 기한일로 기재하였습니다. 6. 상기 '5. 채무보증 총 잔액(원)은 하기 채무자별 채무보증 잔액에 본건 변동내역을 반영하여 합산한 금액입니다. 7. 상기 '6. 이사회결의일(결정일)'은 당사와 미국 상무부 간 DFA 및 LGA의 체결에 관한 미국 상무부의 공식 발표일이며, 당사는 2024년 12월 17일 이사회에서 동 계약의 체결을 결의하였습니다. 8. 채무자는 2024년 신설법인으로 하기 '채무자의 요약 재무상황'의 기재를 생략합니다. * 상기 내용은 사업진행과정에서 변동될 수 있습니다.
※ 관련공시

【채무자의 요약 재무상황】 (단위 : 백만원)

구분	자산총계	부채총계	자본총계	자본금	매출액	당기순이익
당해 연도	-	-	-	-	-	-
전년도	-	-	-	-	-	-
전전년도	-	-	-	-	-	-

[채무자별 채무보증 잔액]

채무자	관계	채무보증잔액(원)	채무보증기간	비고
SK hynix NAND Product Solutions Corp.	계열회사	101,877,900,000	-	USD 71,000,000 (이사회 결의일 환율 1,434.90원/USD 적용)
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	계열회사	138,223,180,000	-	RMB 701,000,000 (이사회 결의일 환율 197.18원/RMB 적용)

※ 관련 공시법규	자본시장법