SINBON Electronics — Capital/Financing Update 2020

Oct 23, 2020

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3023 信邦　公司提供

序號	3	發言日期	109/10/23	發言時間	13:49:26
發言人	張集州	發言人職稱	處長	發言人電話	02-26989999
主旨	本公司擬發行國內第七次無擔保轉換公司債
符合條款	第	11	款	事實發生日	109/10/23
說明	1.董事會決議日期:109/10/23 2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:信邦電子股份有限公司國內第七次無擔 保轉換公司債 3.發行總額:總面額上限為新台幣壹拾參億元整。 4.每張面額:新台幣壹拾萬元整 5.發行價格:實際發行價格依競價拍賣結果而定，底標以不低於面額之100%~103%為限 6.發行期間:三年 7.發行利率:票面利率0% 8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無 9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款及健全財務結構 10.承銷方式:採競價拍賣方式辦理公開承銷 11.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司 12.承銷或代銷機構:富邦綜合證券股份有限公司 13.發行保證人:不適用 14.代理還本付息機構:台新國際商業銀行股份有限公司股務代理部 15.簽證機構:不適用 16.能轉換股份者，其轉換辦法:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報請主管機關核 准後,將另行公告 17.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報請主管機關核准後,將另行公告 18.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報請主管機關核准後,將另行公告 19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦理,並 報請主管機關核准後,將另行公告 20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令規定 辦理,並報請主管機關核准後,將另行公告 21.其他應敘明事項:本次發行之相關事項,如遇有法令變更,經主管機關要求或因應 主客觀環境之變化而須修正時,擬授權董事長全權處理

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