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SINBON Electronics Capital/Financing Update 2017

Mar 9, 2017

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Capital/Financing Update

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公開資訊觀測站

本資料由  (上市公司) 3023 信邦 公司提供

序號 4 發言日期 106/03/09 發言時間 15:05:46
發言人 張集州 發言人職稱 處長 發言人電話 02-26989999
主旨 本公司擬發行國內第六次無擔保轉換公司債
符合條款 11 事實發生日 106/03/09
說明 1.董事會決議日期:106/03/09
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:信邦電子股份有限公司國內第六次無擔
保轉換公司債
3.發行總額:新台幣伍億元整
4.每張面額:新台幣壹拾萬元整
5.發行價格:依面額發行
6.發行期間:三年
7.發行利率:票面利率0%
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:無
9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款及健全財務結構
10.承銷方式:由承銷商採詢價圈購方式全數對外承銷
11.公司債受託人:台新國際商業銀行股份有限公司
12.承銷或代銷機構:台新綜合證券股份有限公司
13.發行保證人:不適用
14.代理還本付息機構:新國際商業銀行股份有限公司股務代理部
15.簽證機構:不適用
16.能轉換股份者,其轉換辦法:關辦法將依有關法令規定辦理,並報請主管機關核
准後,將另行公告
17.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報請主管機關核准後,將另行公告
18.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報請主管機關核准後,將另行公告
19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報
請主管機關核准後,將另行公告
20. 附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令規定辦
理,並報請主管機關核准後,將另行公告
21. 其他應敘明事項:本次發行之相關事項,如遇有法令變更,經主管機關要求或因應
主客觀環境之變化而須修正時,擬授權董事長全權處理

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.