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Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2026
Apr 8, 2026
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Capital/Financing Update
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证券简称:四会富仕
证券代码:300852
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四会富仕电子科技股份有限公司 向特定对象发行 A 股股票方案 的论证分析报告
二〇二六年四月
四会富仕电子科技股份有限公司(以下简称“四会富仕”或“公司”)为满足公 司业务发展的资金需求,增加公司资本实力,提升盈利能力,根据《中华人民共 和国公司法》(以下简称“公司法”)《中华人民共和国证券法》(以下简称“证券法”) 和《上市公司证券发行注册管理办法》(以下简称“注册管理办法”)等有关法律 法规和规范性文件的规定,拟向特定对象发行 A 股股票(以下简称“本次发行”), 募集资金总额不超 95,000.00 万元,在扣除发行费用后将用于年产 558 万平方米 高可靠性电路板新建项目——年产 60 万平方米高多层、HDI 电路板项目(一期)。
一、本次向特定对象发行A 股股票的背景和目的
(一)本次向特定对象发行A 股股票的背景
1 、国家产业政策持续出台,科技创新倒逼 PCB 产业发展
印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”),是指在通用基材上按预定 设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是:(1)为电路中各种元器 件提供机械支撑;(2)使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输 的作用;(3)用标记符号将所安装的各元器件标注出来,便于插装、检查及调试。 PCB 可以实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用,是电子元器件 的支撑体,是电子产品的关键电子互连件。
《“十四五”规划纲要》、《“十四五”数字经济发展规划》、《关于推动未来产 业创新发展的实施意见》等政策文件明确提出要培育人工智能等新兴数字产业, 提升通信设备、核心电子元器件等产业水平,并加快构建完善的国内电子信息产 业链生态。这些政策为 PCB 产业提供了发展机遇,鼓励企业聚焦高端技术研发, 突破国外技术垄断。
2025 年 10 月政府出台《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五 年规划的建议》(以下简称“十五五规划”),“十五五规划”提出加快高水平科技 自立自强,引领发展新质生产力,全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等 重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破;建设现代化产业体系,优化提升传 统产业,培育壮大新兴产业和未来产业,巩固壮大实体经济根基;推动科技创新 和产业创新深度融合。“十五五规划”明确了科技自立自强的重要性,对于 PCB
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行业下游应用领域,“十五五规划”提出加快新能源、航空航天、低空经济等战 略性新兴产业集群发展,加快人工智能等数智技术创新,并推动脑机接口、具身 智能、第六代移动通信等未来产业成为新的经济增长点。
PCB 作为“电子产品之母”,广泛应用于集成电路、新能源、航空航天、低 空经济、人工智能、移动通信等战略性新兴产业和未来产业集群,提升 PCB 产 业创新体系的整体效能,对于新质生产力产业落地具有关键支撑作用。
2 、 PCB 市场空间广阔,下游需求旺盛
PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2023 年,全球 PCB 产值为 695.17 亿美元。2024 年,受益于 AI 服务器及相关高速网络基础设 施推动、智能手机市场复苏等,全球 PCB 产值达到 735.65 亿美元,同比增长 5.8%。 自 2006 年开始,中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产地区,PCB 的产量 和产值均居世界第一。2023 年,中国大陆 PCB 行业产值为 377.94 亿美元。2024 年,PCB 行业迎来结构性复苏,中国大陆 PCB 行业产值为 412.13 亿美元,较上 年增长约 9%。中国大陆作为全球 PCB 行业的最大生产地区,占全球 PCB 总产 值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至 2024 年的 56.00%。
未来在低碳化、智能化等因素的驱动下,5G 通信、云计算、智能手机、智 能汽车、新能源汽车、人工智能等 PCB 下游应用行业预期将蓬勃发展,下游应 用行业的蓬勃发展将带动 PCB 需求的持续增长。根据 Prismark 的最新预测,未 来五年全球 PCB 市场将保持稳定增长,2024 年至 2029 年全球 PCB 产值的预计 年复合增长率达 8.2%,至 2029 年预计全球 PCB 市场将达到 10,925.80 亿美元。
3 、 AI 产业快速崛起,推动高多层板和 HDI 板市场快速扩容
根据 IDC 发布的最新《全球人工智能支出指南》,2024 年中国政府在人工智 能领域的支出规模为 25.5 亿美元,并以 25%的增速持续领跑,成为 AI 应用的最 大下游市场。技术的升级与政务数字化需求的扩容,为 PCB 相关业务提供了广 阔的增长空间。
近年来,在 AI 驱动下,全球算力基础设施快速扩张,AI 服务器、高性能计 算与网络通信设备开启新一轮周期,叠加汽车电动化与智能化进程加速带来的量
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价齐增,高多层板和 HDI 板等 PCB 产品需求快速增长,行业整体景气度保持上 行趋势。为适应下游领域的需求,PCB 正向着高速、高频、集成化、小型化和 轻薄化的方向发展,高多层板和 HDI 板等中高端 PCB 产品将保持强劲增长趋势。 2029 年高多层板和 HDI 板的市场规模将分别达到 431.06 亿美元、212.95 亿美元, 2024-2029 年的复合增长率分别为 9.0%、11.2%。
(二)本次向特定对象发行A 股股票的目的
1 、把握行业发展机遇,升级优化产品结构
近年来,AI、低空经济、机器人、新能源、光模块等新质生产力发展迅速, 为 PCB 行业带来广泛的市场空间。尤其是 AI 快速重塑市场新格局,算力密度持 续上升,数据传输速率从低速率向 400G、800G、1.6T 等高速率持续跃升,PCB 不再仅是传统的支撑与互联的“电子产品之母”,而以更高层数、更精密的结构、 和更先进的材料融入产品核心,成为产品不可分割的重要组成部分,并从单一连 接结构件升级为系统级结构件,技术与价值实现了双重提升。PCB 行业在 AI 算 力基础建设的推动下,让 PCB 迎来了质价升级的价值重估。公司持续加大研发 创新力度,已掌握高多层高密度 HDI 互联技术、高多层背钻工艺技术、24~80 层 ATE 测试板技术、高频材料+FR4 混压技术、高频 77G 雷达 PCB 技术、HDI 铝基板的制作工艺研究与开发、厚铜(铜厚 4oz~15oz)PCB 技术、陶瓷 PCB 技 术、50 层以上基板的制作工艺研究与开发、高多层刚挠结合板技术、Anylayer HDI 基板的制作工艺研究与开发、载板极薄铜箔的压合与加工、Mini LED 基板的制 作工艺研究与开发、埋铜控深 PTH 基板的制作工艺研究与开发、嵌埋陶瓷复合 基板的制作工艺研究与开发、Tenting 工艺 1.6T 光模块板制造技术、RCC 工艺 800G 光模块板制造技术、AI 加速卡高频混压 PCB 制造技术、高多层不对称结 构背钻服务器基板制造技术等多项行业核心技术,使得公司在行业快速发展时代 下,能把握发展机遇。
相比于传统 PCB,以 AI 服务器与光模块应用为特色的高多层和 HDI 板技术 难度高、工艺复杂、附加值高。公司拟通过本次募集资金投资加快进入高多层、 高技术、高附加值市场速度,扩大经营规模的同时快速推动产品技术升级,在下 游新兴领域持续开拓,产能快速释放的同时,通过加大布局高多层板和 HDI 产
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品规模,公司可实现产品结构升级优化和业务范围的持续扩展,抢占更多市场份 额,增强公司市场竞争力,进一步夯实未来发展根基。
2 、提升公司产能,满足不断增长的市场需求
根据 Prismark 的预测,未来五年全球 PCB 市场将保持稳定增长,尤其是 AI 领域市场规模以两位数的复合增长率快速发展,成为推动行业发展的重要动力。 公司凭借成熟的产品体系、领先的行业地位和丰富的行业经验,正迎来更广阔的 市场空间,但公司现有中高端产能已难以支撑业务发展目标。
公司正处于产品结构升级和转型的关键时期,本次募投项目将新增高多层板 和 HDI 板产能,通过购置大批量自动化生产的先进设备,巩固原有优势产品的 同时,在服务器、光模块等高价值产品进行产线布局,突破公司在工业控制和汽 车电子领域形成的以中小批量与高度柔性产线为特色的产能瓶颈,增强公司在服 务器、光模块等领域的竞争力,实现公司业务转型升级和快速发展。同时本次产 能的扩张有利于公司迅速抓住市场发展需求,进一步扩大公司市场份额,提升行 业影响力。
本次募投项目主要投向下游景气度高、技术密集的市场增长领域,提升现有 产能规模和供给弹性,以便更好承接下游市场快速发展和结构性增长的机遇,在 现有服务器和光模块快速发展的基础上,打开更广阔的市场空间,为国内外客户 提供更稳健的支撑,并为承接新兴优质客户奠定产能基础。
3 、优化公司现有产品与客户结构,培育第二、第三增长曲线
公司长期深耕工业控制与汽车电子,与日立、松下、欧姆龙、横河电机、安 川电机等全球工控头部企业建立了稳固的合作关系,汽车电子领域也从车钥匙、 车灯、天线与车载娱乐系统等简单部件向 ECU、T-BOX、P-Box、转向马达、激 光雷达、发动机控制板等核心安全部件渗透。依赖少数几个下游领域可能使公司 增长受限,公司紧贴行业发展趋势与客户需求,巩固原有优势领域的同时,积极 拓展以服务器与光模块为代表的新兴领域,提升高多层板和 HDI 板产能,是公 司主动进行产品与客户结构优化、培育新增长点的战略需要。
从产品结构看,工控和传统汽车电子 PCB 对可靠性要求较高,但产品层数
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和技术复杂度低于服务器、光模块所用的高多层板和 HDI 板,其附加值、毛利 率通常相对较低。公司工控和汽车电子领域客户分散,单一客户销售占比较低, 不利于公司快速做大规模。通过募投项目增加高端产品的产能和销售规模,能够 有效提升公司的整体盈利水平和抗风险能力,从而增强公司市场竞争力。
从客户结构看,进军服务器和光模块领域市场,公司将会与全球知名的云计 算厂商、服务器品牌商、网络设备商以及芯片设计公司建立合作关系。这类客户 不仅订单规模大,且通常与供应商深度绑定,合作周期长,有利于公司建立长期 稳定的合作关系和大客户战略的实施。公司募投项目的扩产是向“服务器+光模 块”等新领域进行多元化扩张的关键一步,打造多领域布局、梯队式发展的增长 格局。
4 、充实公司资金实力,助力公司快速发展
公司所处行业为技术密集型和资金密集型行业,技术研发、生产运营均需大 量资金投入,目前,公司正处于产品结构升级及转型的重要机遇期,随着 PCB 市场空间持续扩大,高端产品快速涌现,行业呈现典型的技术驱动特征。客观上 促使行业参与者在技术创新与成果转化等方面加大投入,在巩固既有业务的同时, 还需持续聚焦新技术突破、新产品落地及新市场拓展。为了抢占服务器、光模块 等新兴领域市场,同时筑牢技术优势、抢抓发展机遇,亟需投入大量资金,公司 资金面日益承压。
当前,全球 PCB 行业正处于市场需求与技术复杂度双重跃升的关键分水岭, 为了满足未来业务发展需要,公司将不断加快服务器、光模块等新兴领域的拓展, 进一步加大在技术研发、人才储备、生产设备、市场开发等方面的投入,增强公 司市场竞争力。本次发行有利于公司补充发展资金,充实资金实力,推动公司发 展战略进一步落地。
二、本次发行证券及其品种选择的必要性
(一)本次发行证券的品种
本次向特定对象发行 A 股股票的股票种类为境内上市人民币普通股(A 股), 每股面值为人民币 1.00 元。
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(二)本次发行证券的必要性
1 、本次募集资金投资项目资金需求较大
本次向特定对象发行 A 股股票募投项目的实施有助于公司进一步优化产业 布局,把握最新的市场机遇,扩大生产经营规模,从而提升公司整体竞争力,但 本次募投项目所需资金的规模较大,使用自有资金或进行债务融资可能会为公司 带来较大的资金压力。且项目从投资建设到效益显现以及资金回收需要一定时间, 采用向特定对象发行股票的方式可以让公司实现在募投项目建设的同时也保留 一定的营运资金用于日常生产经营。因此,公司采取向特定对象发行 A 股股票 的方式实施本次融资,可以实现在满足本次募投项目资金需求的同时,降低经营 风险及财务风险,提高公司的持续经营能力,实现股东价值的最大化。
2 、银行贷款等债务融资方式存在局限性
银行贷款的融资额度相对有限,且将会相应产生较高的财务成本。若公司后 续业务发展所需资金完全依赖银行贷款,一方面将会导致公司资产负债率的持续 攀升,加大公司的财务风险,另一方面较高的利息支出将会侵蚀公司整体利润水 平,降低公司资金使用的灵活性,不利于公司实现稳健经营。股权融资能够更好 地优化公司资本结构,增强财务稳健性,减少公司未来的偿债压力的同时降低资 金流出水平,符合公司长期稳定的发展战略。
3 、股权融资符合目前公司发展阶段需求
股权融资具备良好的可规划性与可协调性,采用股权融资的方式能够在优化 公司资本结构,增强财务稳健性的同时,更好地配合并支撑公司长期战略目标的 落地,助力公司构建更加稳定的资本结构,降低财务风险。本次通过向特定对象 发行股票募集资金,可直接提升公司总资产与净资产规模,进一步提升资金实力, 增强抗风险能力,为公司的后续发展提供有力保障。未来募投项目建成后,公司 盈利水平也将得到进一步提升,经营业绩的增长可消化股本扩张对即期收益的摊 薄影响,保障公司股东的回报收益。
综上所述,公司本次向特定对象发行 A 股股票具备必要性且是符合公司现 阶段需求的融资方式。
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三、本次发行对象的选择范围、数量及标准的适当性
(一)本次发行对象选择范围的适当性
本次向特定对象发行 A 股股票的发行对象为不超过 35 名(含)符合中国证监 会规定条件的特定对象,包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、 财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的 法人、自然人或其他机构投资者等。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境 外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视 为一个发行对象;信托投资公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。
最终发行对象将在本次发行经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同 意注册后,由公司董事会在股东会授权范围内根据竞价结果与保荐机构(主承销 商)协商确定。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的,从其 规定。
本次发行对象的选择范围符合《注册管理办法》等法律法规的相关规定,发 行对象的选择范围适当。
(二)本次发行对象的数量的适当性
本次发行的最终发行对象为不超过 35 名(含)符合相关法律法规规定的特 定对象,本次向特定对象发行 A 股股票的发行对象数量符合《注册管理办法》 等法律法规的相关规定,发行对象的数量适当。
(三)本次发行对象的标准的适当性
本次发行对象应具有一定风险识别能力和风险承担能力,并具备相应的资金 实力。本次发行对象的标准符合《注册管理办法》等法律法规的相关规定,本次 发行对象的标准适当。
综上所述,本次发行对象的选择范围、数量和标准均符合相关法律法规的要 求,合规合理。
四、本次发行定价的原则、依据、方法和程序的合理性
(一)本次发行定价的原则及依据的合理性
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本次发行的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于发行底价,即发行价 格为不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%(定价基准日前 20 个交易日股票交易均价=定价基准日前 20 个交易日股票交易总额/定价基准 日前 20 个交易日股票交易总量)。
若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本 等除权除息事项,本次发行底价将按以下办法作相应调整。调整公式为:
派发现金股利:P1=P0-D
送红股或转增股本:P1=P0/(1+N)
两项同时进行:P1=(P0-D)/(1+N)
其中,P0 为调整前发行价格,P1 为调整后发行价格,每股派发现金股利为 D,每股送红股或转增股本数为 N。
在此基础上,最终发行价格将在本次发行获得深圳证券交易所审核通过并经 中国证监会作出同意注册批复后,由公司董事会根据股东会授权,按照中国证监 会、深圳证券交易所的相关规定,根据竞价结果与保荐机构(主承销商)协商确 定。
本次发行定价的原则及依据符合《注册管理办法》等法律法规的相关规定, 本次发行定价的原则及依据合理。
(二)本次发行定价方法和程序的合理性
本次发行的定价方法和程序符合《注册管理办法》等法律法规的相关规定, 公司已召开董事会审议通过本次发行相关事项,并将相关公告在交易所网站及指 定的信息披露媒体上进行披露,本次发行尚需取得公司股东会的审议、深交所的 审核和经中国证监会注册。
综上所述,本次发行定价的原则、依据、方法和程序符合相关法律法规的要 求,具备合理性。
五、本次发行方式的可行性
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公司本次采用向特定对象发行 A 股股票的方式募集资金,具备可行性。
(一)本次发行方式合法合规
1 、本次发行符合《公司法》的相关规定
(1)本次发行的股票为境内上市人民币普通股股票,每股面值 1.00 元,每 一股份具有同等权利,每股的发行条件和发行价格相同,符合《公司法》第一百 四十三条的相关规定:“股份的发行,实行公平、公正的原则,同类别的每一股 份应当具有同等权利。同次发行的同类别股份,每股的发行条件和价格应当相同; ” 认购人所认购的股份,每股应当支付相同价额。 ;
(2)本次发行股票的价格超过每股人民币 1.00 元的票面金额,符合《公司 法》第一百四十八条的规定:“面额股股票的发行价格可以按票面金额,也可以 ” 超过票面金额,但不得低于票面金额。 。
2 、本次发行符合《证券法》规定的发行条件
(1)本次发行符合《证券法》第九条的相关规定:“非公开发行证券,不得 ” 采用广告、公开劝诱和变相公开方式 。
(2)本次发行符合《证券法》第十二条的相关规定:“上市公司发行新股应 当符合经国务院批准的国务院证券监督管理机构规定的条件,具体管理办法由国 ” 务院证券监督管理机构规定 。
3 、公司不存在《注册管理办法》第十一条规定的不得向特定对象发行股票 的情形
《注册管理办法》第十一条规定如下:
“(一)擅自改变前次募集资金用途未作纠正,或者未经股东会认可;
(二)最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准则或者 相关信息披露规则的规定;最近一年财务会计报告被出具否定意见或者无法表示 意见的审计报告;最近一年财务会计报告被出具保留意见的审计报告,且保留意 见所涉及事项对上市公司的重大不利影响尚未消除。本次发行涉及重大资产重组 的除外;
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(三)现任董事、高级管理人员最近三年受到中国证监会行政处罚,或者最 近一年受到证券交易所公开谴责;
(四)上市公司或者其现任董事、高级管理人员因涉嫌犯罪正在被司法机关 立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查;
(五)控股股东、实际控制人最近三年存在严重损害上市公司利益或者投资 者合法权益的重大违法行为;
(六)最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法 行为。”
4 、公司本次募集资金使用符合《注册管理办法》第十二条的相关规定
《注册管理办法》第十二条规定如下:
“(一)符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规 定;
(二)除金融类企业外,本次募集资金使用不得为持有财务性投资,不得直 接或者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司;
(三)募集资金项目实施后,不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他 企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易,或者严重影响公 司生产经营的独立性。”
5 、本次发行符合《 < 上市公司证券发行注册管理办法 > 第九条、第十条、第 十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见 - 证 券期货法律适用意见第 18 号》(以下简称 “ 《证券期货法律适用意见第 18 号》 ” ) 的相关规定
公司本次发行符合《证券期货法律适用意见第 18 号》的相关规定:
(1)关于金额较大的财务性投资
“财务性投资包括但不限于:投资类金融业务;非金融企业投资金融业务(不 包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资);与公司主营业务无关
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的股权投资;投资产业基金、并购基金;拆借资金;委托贷款;购买收益波动大 且风险较高的金融产品等。
金额较大是指,公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归 属于母公司净资产的百分之三十(不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资 金额)。”
截至最近一期末,公司不存在金额较大的财务性投资,符合《证券期货法律 适用意见第 18 号》之“一、关于第九条‘最近一期末不存在金额较大的财务性投 资’的理解与适用”的规定。
(2)关于理性融资,合理确定融资规模
“(一)上市公司申请向特定对象发行股票的,拟发行的股份数量原则上不 得超过本次发行前总股本的百分之三十;
(二)上市公司申请增发、配股、向特定对象发行股票的,本次发行董事会 决议日距离前次募集资金到位日原则上不得少于十八个月。前次募集资金基本使 用完毕或者募集资金投向未发生变更且按计划投入的,相应间隔原则上不得少于 六个月。”
公司本次向特定对象发行的发行数量不超过本次向特定对象发行前公司总 股本的 30%;其次,本次发行的董事会决议日距公司前次募集资金到位日已超过 18 个月。因此,公司本次向特定对象发行符合《证券期货法律适用意见第 18 号》 之“四、关于第四十条‘理性融资,合理确定融资规模’的理解与适用”的规定。
(3)关于主要投向主业
“(一)通过配股、发行优先股或者董事会确定发行对象的向特定对象发行 股票方式募集资金的,可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务。通过 其他方式募集资金的,用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总 额的百分之三十。”
公司本次募集资金总额不超过 9.50 亿元(含本数),扣除发行费用后募集资 金将全部用于项目建设,不存在补充流动资金和偿还债务的情形。因此,公司本
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次向特定对象发行符合《证券期货法律适用意见第 18 号》之“五、关于募集资金 用于补流还贷如何适用第四十条‘主要投向主业’的理解与适用”的规定。
6 、本次发行对象符合《注册管理办法》第五十五条、第五十八条的规定
《注册管理办法》第五十五条规定:“上市公司向特定对象发行证券,发行 对象应当符合股东会决议规定的条件,且每次发行对象不超过三十五名。发行对 ” 象为境外战略投资者的,应当遵守国家的相关规定 。
《注册管理办法》第五十八条规定:“向特定对象发行股票发行对象属于本 办法第五十七条第二款规定以外的情形的,上市公司应当以竞价方式确定发行价 ” 格和发行对象 。
本次向特定对象发行 A 股股票的发行对象为不超过 35 名特定投资者,且发 行方式采取竞价发行,符合《注册管理办法》第五十五条、第五十八条之规定。
7 、本次发行价格符合《注册管理办法》第五十六条、第五十七条的规定
《注册管理办法》第五十六条、第五十七条规定如下:
“第五十六条上市公司向特定对象发行股票,发行价格应当不低于定价基准 日前二十个交易日公司股票均价的百分之八十。前款所称定价基准日,是指计算 发行底价的基准日。
第五十七条向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日。上市公司应当 以不低于发行底价的价格发行股票。
上市公司董事会决议提前确定全部发行对象,且发行对象属于下列情形之一 的,定价基准日可以为关于本次发行股票的董事会决议公告日、股东会决议公告 日或者发行期首日:
(一)上市公司的控股股东、实际控制人或者其控制的关联人;
(二)通过认购本次发行的股票取得上市公司实际控制权的投资者;
(三)董事会拟引入的境内外战略投资者。”
本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式,本次向特定对象发行的定价基
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准日为发行期首日。本次发行价格不低于发行底价,即发行价格为不低于定价基 准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%(定价基准日前 20 个交易日股票交 易均价=定价基准日前 20 个交易日股票交易总额/定价基准日前 20 个交易日股 票交易总量)。本次发行价格符合《注册管理办法》第五十六条、第五十七条的 规定。
8 、本次发行限售期符合《注册管理办法》第五十九条的规定
《注册管理办法》第五十九条规定如下:
“向特定对象发行的股票,自发行结束之日起六个月内不得转让。发行对象 属于本办法第五十七条第二款规定情形的,其认购的股票自发行结束之日起十八 ” 个月内不得转让 。
本次发行完成后,发行对象认购的股份自本次发行结束之日起 6 个月内不得 转让。若国家法律、法规、规章、规范性文件及证券监管机构对本次发行股票的 限售期有最新规定、监管意见或审核要求的,公司将根据最新规定、监管意见或 审核要求等对限售期进行相应的调整。本次发行限售期符合《注册管理办法》第 五十九条的规定。
9 、本次发行符合《注册管理办法》第六十六条的规定
《注册管理办法》第六十六条规定如下:
“向特定对象发行证券,上市公司及其控股股东、实际控制人、主要股东不 得向发行对象做出保底保收益或者变相保底保收益承诺,也不得直接或者通过利 ” 益相关方向发行对象提供财务资助或者其他补偿 。
针对本次发行,公司不存在向发行对象做出保底保收益或者变相保底保收益 承诺的情况,也不存在直接或者通过利益相关方向发行对象提供财务资助或者其 他补偿的情况。本次发行符合《注册管理办法》第六十六条的规定。
10 、本次发行符合《注册管理办法》第八十七条的规定
《注册管理办法》第八十七条规定:“上市公司向特定对象发行股票将导致 ” 上市公司控制权发生变化的,还应当符合中国证监会的其他规定 。
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本次发行不会导致上市公司控制权发生变化。故本次发行符合《注册管理办 法》第八十七条的规定。
11 、公司不属于《关于对失信被执行人实施联合惩戒的合作备忘录》和《关 于对海关失信企业实施联合惩戒的合作备志录》规定的需要惩处的企业范围, 不属于一般失信企业和海关失信企业
经查询,公司不属于《关于对失信被执行人实施联合惩戒的合作备忘录》和 《关于对海关失信企业实施联合惩戒的合作备忘录》规定的需要惩处的企业范围, 不属于一般失信企业和海关失信企业。
综上,公司本次发行符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》等相关法律、 法规和规范性文件所规定的向特定对象发行股票的条件,且不存在不得发行证券 的情形,发行方式符合相关法律法规的要求,发行方式合法、合规且可行。
(二)本次发行审议程序合法合规
本次向特定对象发行 A 股股票的相关事项已经公司第三届董事会第二十次 会议审慎研究并通过,董事会决议以及相关文件均在交易所网站及指定的信息披 露媒体上进行披露,履行了必要的审议程序和信息披露程序。
根据有关规定,公司股东会尚需审议通过本次发行及相关议案,且本次发行 事宜尚需获得深圳证券交易所审核通过并取得中国证监会同意注册的批复后方 可实施。
综上所述,本次向特定对象发行 A 股股票的发行方式合法合规,本次发行 的审议程序合法合规。
六、本次发行方案的公平性、合理性
本次发行方案充分考虑了公司目前所处的行业现状、未来发展趋势以及公司 整体战略布局的需要,本次发行将有助于公司长期、稳定的发展,提高公司持续 盈利能力及综合竞争实力,有利于增加全体股东的回报,符合全体股东利益。
本次发行方案及相关文件在中国证监会指定信息披露网站及指定的信息披 露媒体上进行披露,保证了全体股东的知情权。
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公司将召开股东会审议本次发行方案,股东可通过现场或网络表决的方式行 使股东权利;本次发行方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过, 中小投资者表决情况应当单独计票。
综上所述,本次发行方案具备公平性、合理性,不存在损害公司及其股东、 特别是中小股东利益的行为。
七、本次向特定对象发行A 股股票摊薄即期回报的影响及填补的具体措施
根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》(国办[2013]110 号)《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干 意见》(国发[2014]17 号)和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报 有关事项的指导意见》(证监会公告[2015]31 号)等文件的要求,为保障中小投 资者利益,公司就本次向特定对象发行 A 股股票对摊薄即期回报的影响进行了 认真分析测算,并制定了具体的填补措施,相关主体也对公司填补回报措施能够 得到切实履行做出了承诺。
上述具体内容,请参见公司同日披露的《四会富仕电子科技股份有限公司关 于本次向特定对象发行 A 股股票摊薄即期回报及填补回报措施和相关主体承诺 的公告》。
八、结论
公司本次向特定对象发行 A 股股票具备必要性与可行性;本次发行对象的 选择范围、数量及标准适当;本次发行定价的原则、依据、方法和程序合理;本 次发行方案公平、合理。本次向特定对象发行 A 股股票的发行方案实施将有利 于进一步提高公司的经营业绩,符合公司的长期发展战略,符合公司及全体股东 的利益。
(以下无正文)
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(本页无正文,为《四会富仕电子科技股份有限公司向特定对象发行 A 股股票 方案的论证分析报告》之盖章页)
四会富仕电子科技股份有限公司董事会
2026 年 4 月 9 日