Sichuan Development Lomon Co.,Ltd. — Capital/Financing Update 2014

Jul 18, 2014

证券代码：002312 证券简称：三泰电子 公告编号：2014-050

==> picture [62 x 15] intentionally omitted <==

成都三泰电子实业股份有限公司

关于为全资子公司申请银行信贷业务提供担保的公告

本公司全体董事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，并 对公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。

一、担保情况概述

本公司拟对金投金融向中国光大银行股份有限公司成都高新支行申请 2000 万元综合授信敞口、向中国工商银行股份有限公司成都沙河支行申请 500 万元综 合授信额度的信贷业务提供担保。

本次担保已经过公司2014 年7 月18 日召开的第三届董事会第三十二次会议 审议批准，无需提交公司股东大会审议。

二、被担保人基本情况

公司全称：四川金投金融电子服务有限公司

注册资本：人民币 4000 万元，公司持有100%股权。

法定代表人：夏予柱

公司经营范围：银行自助设备的清分、加钞处理、维修、远程值守服务；数 据处理；摄像扩印服务；计算机系统服务、基础软件服务、应用软件服务；计算 机软件开发；计算机及通讯设备租赁；计算机软件及辅助设备销售；科技中介服 务、档案中介服务、档案管理服务、企业管理服务、商务服务。

财务状况：截至2013年12月31日金投金融公司总资产10411.82万元,净资产 3780.35万元，2013年度营业收入2060.46万元,净利润43.13万元。

三、担保事项具体情况

担保方：成都三泰电子实业股份有限公司

被担保方：四川金投金融电子服务有限公司

担保方式：无限连带责任信用担保

担保金额：合计2500 万元，即为金投金融向中国光大银行股份有限公司成 都高新支行申请 2000 万元综合授信敞口，向中国工商银行股份有限公司成都沙

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==

河支行申请 500 万元综合授信额度的信贷业务提供担保。

担保合同：暂未签订合同

四、董事会意见

鉴于金投金融公司业务发展迅速，对流动资金需求较大，本次融资将有利于 金投金融公司提升业务渠道、增强业务承接能力，符合公司整体利益。公司为金 投金融公司提供担保的财务风险处于公司可控的范围之内，不存在与中国证监会 相关规定及《公司章程》相违背的情况。

五、 累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本次担保公告披露前，公司无对外提供担保，为全资子公司提供担保情 况如下：

• 1、为成都我来啦网格信息技术有限公司4000 万元项目贷款提供担保；

• 2、为四川金投金融电子服务有限公司2000 万元贷款提供担保；

• 3、为成都三泰电子销售有限公司3000 万元贷款提供担保。

本次为金投金融综合授信提供2500 万元担保后，公司对子公司累计提供担 保11,500 万元，占公司2013 年度经审计净资产13.33%，无逾期对外担保、无 涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

特此公告。

成都三泰电子实业股份有限公司董事会

二○一四年七月十八日

==> picture [69 x 39] intentionally omitted <==