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SICC CO., LTD. — Capital/Financing Update 2025
Jan 27, 2025
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Capital/Financing Update
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证券代码: 688234 证券简称:天岳先进 公告编号: 2025-010
山东天岳先进科技股份有限公司
关于对全资子公司增资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
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1、增资标的名称:山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“公司”)全
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资子公司上海天岳半导体材料有限公司(以下简称“上海天岳”)。
- 2、增资金额:人民币 50,000.00 万元。
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3、本次增资事项已经公司第二届董事会第十次会议审议通过,无需提交公司
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股东大会审议。
4、本次增资不构成关联交易,也不构成重大资产重组,亦无需提交股东大会 审议。
5、相关风险提示:本次增资是对全资子公司上海天岳的增资,风险可控,不 会导致公司合并报表范围发生变更,不会对公司财务状况和经营成果产生不良影 响,不存在损害公司和全体股东利益的情形,亦不存在违反相关法律法规的情形。
一、本次增资概述
(一)本次增资的基本情况
为进一步优化公司全资子公司上海天岳的资本结构,降低其资产负债率,保 障上海天岳的可持续发展,完善公司战略发展规划,公司拟使用自有或自筹资金 对全资子公司上海天岳增资 50,000.00 万元人民币。本次增资后,上海天岳注册 资本由人民币 40,000.00 万元增加至 90,000.00 万元。本次增资完成后,公司仍持 有上海天岳 100%股权,上海天岳仍为公司全资子公司。
(二)履行的决策及审批程序
本次增资事项已经公司第二届董事会第十次会议审议通过,无需提交公司股 东大会审议。
(三)本次增资不属于关联交易和重大资产重组的说明
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等有关规定,本次 向全资子公司增资不属于关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》 规定的重大资产重组。
二、本次增资标的的基本情况
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1、名称:上海天岳半导体材料有限公司
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2、企业类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
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3、注册地址:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区鸿音路 1211 号 10 幢
301 室
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4、法定代表人:宗艳民
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5、注册资本:40,000 万元
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6、成立日期:2020 年 6 月 2 日
7、经营范围:一般项目:电子专用材料研发、电子专用材料制造,电力电子 元器件制造;电力电子元器件销售;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用 设备制造;半导体分立器件制造;合成材料制造(不含危险化学品);货物进出 口;技术进出口;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;半导体分立器件 销售;电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路销 售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;电子 元器件批发;电子元器件零售;合成材料销售;光电子器件制造;光电子器件销 售,电子专用材料销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展 经营活动)
8、股权结构:上海天岳为公司全资子公司,公司持有其 100%股权。 9、主要财务数据:
| 9、主要财务数据: | ||
|---|---|---|
| 单位:万元;币种:人民币 | ||
| 项目 | 2023 年12 月31 日(经审计) | 2024 年9 月30 日(未经审计) |
| 总资产 | 359,205.84 | 399,456.35 |
| 总负债 | 329,435.38 | 362,564.86 |
| 净资产 | 29,770.46 | 36,891.49 |
| 项目 | 2023 年度(经审计) | 2024 年1-9 月(未经审计) |
| 营业收入 | 40,381.86 | 86,755.13 |
净利润
-4,834.98
6,790.19
三、本次增资对上市公司的影响
本次增资是基于公司战略布局以及子公司经营发展的需要,公司拟通过本次 增资增强子公司上海天岳的持续经营和发展能力,补充其流动资金,降低上海天 岳的资产负债率和融资成本,符合公司未来整体战略发展方向,有利于进一步提 升该全资子公司的综合竞争力。本次增资后,上海天岳仍为公司的全资子公司, 不会导致公司合并报表范围发生变更。
四、风险提示
本次增资是对全资子公司上海天岳的增资,风险可控,不会导致公司合并报 表范围发生变更,不会对公司财务状况和经营成果产生不良影响,不存在损害公 司和全体股东利益的情形,亦不存在违反相关法律法规的情形。
特此公告。
山东天岳先进科技股份有限公司
董事会 2025 年 1 月 28 日