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SICC CO., LTD. — Capital/Financing Update 2024
Aug 22, 2024
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Capital/Financing Update
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证券代码: 688234 证券简称:天岳先进 公告编号: 2024-059
山东天岳先进科技股份有限公司
2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使 用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范 运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,山东天岳先进科 技股份有限公司(以下简称“公司”、“天岳先进”)董事会编制了 2024 年半年度 (以下简称“报告期”、“本报告期”)募集资金存放与实际使用情况专项报告, 具体情况如下:
一、 募集资金基本情况
(一)实际募集资金金额、资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于同意山东天岳先进科技股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2021〕3935 号),公司首次公开发行人 民币普通股(A 股)42,971,105 股,全部为公开发行新股。每股面值人民币 1.00 元,每股发行价格为人民币 82.79 元,募集资金总额为人民币 355,757.78 万元, 扣除各项发行费用后的实际募集资金净额为人民币 320,347.13 万元。
立信会计师事务所(特殊普通合伙)于 2022 年 1 月 7 日对本次发行的募集 资金到位情况进行了审验,并出具了信会师报字[2022]第 ZA10021 号的《验资报 告》。
公司已对募集资金进行了专户存储,并与保荐机构、存放募集资金的银行签 署了募集资金监管协议。
(二)本年度使用金额及年末余额
截至 2024 年 6 月 30 日,公司募集资金专户余额为人民币 433,136,854.34 元 (含募集资金利息收入扣减手续费净额)。具体情况如下:
单位:元;币种:人民币
| 项目 | 金额 | |
|---|---|---|
| 募集资金总额 | 3,557,577,782.95 | |
| 减:支付发行有关费用 | 354,106,438.97 | |
| 首次公开发行募集资金净额 | 3,203,471,343.98 | |
| 减:以前年度募集资金使用金额 | 2,625,230,937.56 | |
| 减:本期使用募集资金金额 | 358,806,226.70 | |
| 其中:直接投入募投项目金额 | 148,567,962.18 | |
| 使用超募资金回购股份 | 100,238,264.52 | |
| 使用闲置募集资金暂时补充流动资金金额 | 110,000,000.00 | |
| 加:上年临时补充流动资金的募集资金本期归还金额 | 130,000,000.00 | |
| 加:募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额 | 85,464,410.10 | |
| 减:存入回购专用证券账户的超募资金金额 | 1,761,735.48 | |
| 截至2024年6月30日募集资金专项账户余额 | 433,136,854.34 |
二、募集资金管理情况
(一)募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用,提高募集资金使用效益,保护投资者权益, 公司依照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》《上市公司监管 指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科 创板股票上市规则》等法律法规,结合公司的实际情况,制定了《山东天岳先进 科技股份有限公司募集资金管理制度》,对公司募集资金的存储、使用、管理与 监督进行了明确的规定。
2022 年 1 月 6 日,公司及全资子公司上海天岳半导体材料有限公司(以下简 称“上海天岳”)已与联席保荐机构国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份 有限公司及存放募集资金的商业银行等签订了《募集资金专户存储四方监管协议》 和《募集资金专户存储五方监管协议》(以下统一简称“监管协议”)。监管协议 对公司、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。 上述协议与上海证券交易所募集资金监管协议不存在重大差异,公司在使用募集 资金时已严格遵照执行。
2023 年 2 月 27 日,公司及全资子公司上海天岳半导体材料有限公司已与联 席保荐机构国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司及存放募集资金 的商业银行等签订了《募集资金专户存储五方监管协议》(以下统一简称“五方 监管协议”)。五方监管协议对公司、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关 责任和义务进行了详细约定。上述协议与上海证券交易所募集资金监管协议不存 在重大差异,公司在使用募集资金时已严格遵照执行。
(二)募集资金专户存储情况
截至 2024 年 6 月 30 日,募集资金在各银行账户的存储情况如下:
单位:元;币种:人民币
| 序号 | 开户人 | 募集资金专户开户行 | 账号 | 金额 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 山东天岳先进科 技股份有限公司 |
中国建设银行股份有限 公司济南新区支行 |
37050161880609977777 | 151,086,258.92 |
| 2 | 山东天岳先进科 技股份有限公司 |
齐鲁银行股份有限公司 济南槐荫支行 |
86611714101421016808 | 189,326,949.22 |
| 3 | 山东天岳先进科 技股份有限公司 |
北京银行股份有限公司 济南分行 |
20000038392700067565106 | 91,517,710.91 |
| 4 | 山东天岳先进科 技股份有限公司 |
中国农业银行股份有限 公司济南创业园支行 |
15132801040017222 | 3,828.63 |
| 5 | 山东天岳先进科 技股份有限公司 |
中国工商银行股份有限 公司济南经十西路支行 |
1602007119200141179 | 26,442.85 |
| 6 | 上海天岳半导体 材料有限公司 |
招商银行股份有限公司 上海分行静安寺支行 |
121944950610118 | 1,027,573.65 |
| 7 | 上海天岳半导体 材料有限公司 |
中国工商银行股份有限 公司上海市卢湾支行 |
1001015619000066604 | 0 |
| 8 | 上海天岳半导体 材料有限公司 |
中国民生银行股份有限 公司上海中原支行 |
638357662 | 6,463.81 |
| 9 | 上海天岳半导体 材料有限公司 |
交通银行股份有限公司 上海浦江高科技园支行 |
310065057013006647020 | 141,626.35 |
| 合计 | 433,136,854.34 |
注:本报告所涉数据的尾数差异或不符系四舍五入所致。
三、本年度募集资金的实际使用情况
(一)募集资金投资项目资金使用情况
本公司 2024 年半年度募集资金实际使用情况详见附表 1《募集资金使用情况 对照表》。
(二)募投项目先期投入及置换情况
报告期内,公司不存在募投项目先期投入及置换情况。
(三)闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2023 年 2 月 27 日 ,公司召开第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第 十五次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》, 同意公司使用不超过人民币 50,000.00 万元(含本数)的闲置募集资金暂时补充 流动资金,使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月,并且公司将 随时根据募集资金投资项目的进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。
报告期末,公司已将临时补充流动资金的募集资金 13,000.00 万元归还至募 集资金专户。
2024 年 3 月 1 日,公司召开第二届董事会第一次会议、第二届监事会第一次 会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同 意公司在确保不影响募集资金投资项目建设进度的前提下,使用不超过人民币 50,000.00 万元(含本数)的闲置募集资金暂时补充流动资金,期限自公司董事会 审议通过之日起不超过 12 个月,到期归还至募集资金专用账户。
报告期内,公司使用闲置募集资金暂时补充流动资金金额为 11,000.00 万元。
(四)闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况
2023 年 2 月 17 日 ,公司召开第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第 十四次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》, 同意公司及全资子公司上海天岳使用不超过人民币 200,000.00 万元(含本数)的 闲置募集资金进行现金管理,期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月,在 该额度及期限内可滚动使用。
2024 年 3 月 1 日,公司召开第二届董事会第一次会议、第二届监事会第一次 会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公 司及全资子公司上海天岳使用不超过人民币 50,000.00 万元(含本数)的闲置募 集资金进行现金管理,期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月,在该额度 及期限内可滚动使用。
截至 2024 年 6 月 30 日,公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况如下:
1、结构性存款
单位:万元
| 单位:万元 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 序号 | 受托银行 | 金额 | 起始日期 | 终止日期 | 截至2024 年6 月30 日是否到期 |
| 1 | 中国建设银行济南自贸试验区分行 | 20,000.00 | 2023年3月27日 | 2024年2月16日 | 是 |
| 合计 | 20,000.00 | / | / | / |
2、通知存款
| 单位:万元 | 单位:万元 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 序号 | 受托银行 | 截至2023 年12 月31 日余额 |
起始日期 | 终止日期 | 期限 | 截至2024 年6 月30 日是否到期 |
| 1 | 北京银行济南分行营业部 | 13,760.00 | 2023年12月29日 | 2024年1月5日 | 七天 | 是 |
| 合计 | 13,760.00 | / | / | / |
3、协定存款
单位:元
| 单位: | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 序号 | 受托银行 | 账号 | 截至2024 年06 月30 日余额 |
起始日期 | 终止日期 |
| 1 | 中国建设银行股份有限公司济南新区支行 | 37050161880609977777 | 151,086,258.92 | 2024年2月10日 | 2025年2月9日 |
| 2 | 齐鲁银行股份有限公司济南槐荫支行 | 86611714101421016808 | 189,326,949.22 | 2024年4月16日 | 2025年4月14日 |
| 3 | 北京银行股份有限公司济南分行 | 20000038392700067565106 | 91,517,710.91 | 2024年5月31日 | 2025年5月30日 |
| 4 | 中国工商银行股份有限公司济南经十西路支行 | 1602007119200141179 | 26,442.85 | 2024年2月27日 | 2025年2月26日 |
| 序号 | 受托银行 | 账号 | 截至2024 年06 月30 日余额 |
起始日期 | 终止日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 5 | 招商银行股份有限公司上海分行静安寺支行 | 121944950610118 | 1,027,573.65 | 2024年5月14日 | 2025年5月13日 |
| 6 | 交通银行股份有限公司上海浦江高科技园支行 | 310065057013006647020 | 141,626.35 | 2024年3月21日 | 2025年3月20日 |
| 合计 | 433,126,561.90 | / | / |
注:根据公司与银行的约定,对于募集资金理财产品专用结算账户内的存款,银行对资金超过约定金额的部分按照约定的利率计算利息,未超过约定 金额的部分按照活期存款利率计息。
(五)使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内,公司未使用超募资金永久补充流动资金。
(六)使用超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)情况
报告期内,公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产 等)的情况。
(七)节余募集资金使用情况
报告期内,公司不存在节余募集资金投资项目使用情况。
(八)募集资金使用的其他情况
2022 年 3 月 30 日,公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第 十次会议,审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资及提供借款以实施 募投项目的议案》,同意公司使用人民币 34,000.00 万元的募集资金向上海天岳增 资以及使用人民币 40,000.00 万元的募集资金向上海天岳提供无息借款,以实施 公司募集资金投资项目“碳化硅半导体材料项目”。
2023 年 4 月 26 日,公司召开第一届董事会第十八次会议、第一届监事会第 十六次会议,审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投 项目的议案》,同意公司在不超过募投项目“碳化硅半导体材料项目”投入募集 资金金额的情况下,使用人民币 126,000.00 万元的募集资金向上海天岳提供无息 借款以实施公司募集资金投资项目。
报告期内,公司使用募集资金向上海天岳提供借款 14,940.80 万元。截至 2024 年 6 月 30 日,公司使用募集资金向上海天岳累计提供借款 136,014.80 万元。
2023 年 11 月 27 日,公司召开第一届董事会第二十一次会议,审议通过了 《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司使用部分超募 资金通过上海证券交易所股票交易系统以集中竞价方式回购公司已发行的人民 币普通股(A 股)股票,并在未来合适时机用于员工持股计划或股权激励。本次 回购股份的价格不超过 86.00 元/股(含)。回购资金总额不低于人民币 10,000.00 万元(含),不超过人民币 20,000.00 万元(含)。回购期限为自董事会审议通过 本次回购方案之日起 6 个月内。
截至 2024 年 5 月 26 日,公司本次回购股份回购期限届满。公司以集中竞价 交易方式累计回购公司股份 2,005,884 股,占公司总股本的比例为 0.4668%,支
付的金额为人民币 100,218,531.64 元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。公司 本次股份回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异,公司已按披露 的回购方案完成回购。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
(一)变更募集资金投资项目情况
报告期内,公司募集资金投资项目未发生变更。
(二)募集资金投资项目对外转让或置换情况
报告期内,公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
截至 2024 年 6 月 30 日,公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要 求使用募集资金,并及时、真实、准确、完整披露了募集资金的存放与使用情况, 不存在募集资金使用及披露的违规情形。
特此公告。
山东天岳先进科技股份有限公司
董事会 2024 年 8 月 23 日
附表 1:
山东天岳先进科技股份有限公司 募集资金使用情况对照表 ( 2024 年半年度)
| 单位:万元 | 单位:万元 | 单位:万元 | 单位:万元 | 单位:万元 | 单位:万元 | 单位:万元 | 单位:万元 | 单位:万元 | 单位:万元 | 单位:万元 | 单位:万元 | 单位:万元 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 募集资金总额 | 320,347.13 | 本年度投入募集资金总额 | 35,880.63 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额 | 不适用 | 已累计投入募集资金总额 | 285,403.72 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额比例 | 不适用 |
|||||||||||
| 承诺投资项目 | 已变更 项目, 含部分 变更 |
募集资金 承诺投资 总额 |
调整后投 资总额 |
截至期末 承诺投入 金额(1) |
本年度投 入金额 |
截至期末 累计投入 金额(2) |
截至期末累计 投入金额与承 诺投入金额的 差额(3)=(2)- (1) |
截至期末 投入进度 (%)(4) =(2)/(1) |
项目达到 预定可使 用状态日 期 |
本年度 实现的 效益 |
是否达 到预计 效益 |
项目可行 性是否发 生重大变 化 |
| 承诺投资项目 | ||||||||||||
| 碳化硅半导体 材料项目 |
否 | 200,000.00 | 200,000.00 | 200,000.00 | 14,856.80 | 194,379.89 | -5,620.11 | 97.19 | 2023年 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 超募资金投向 | ||||||||||||
| 永久补充流动 资金 |
否 | 70,000.00 | 70,000.00 | 70,000.00 | 0 | 70,000.00 | 0 | 100.00 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 回购股份 | 否 | 0 | 0 | 0 | 10,023.83 | 10,023.83 | 10,023.83 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 超募资金投向 小计 |
/ | 70,000.00 | 70,000.00 | 70,000.00 | 10,023.83 | 80,023.83 | 10,023.83 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 其他 | ||||||||||||
| 闲置募集资金 暂时补充流动 资金 |
否 | 50,000.00 | 50,000.00 | 50,000.00 | 11,000.00 | 11,000.00 | -39,000.00 | 22.00 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 合计 | — | 320,000.00 | 320,000.00 | 320,000.00 | 35,880.63 | 285,403.72 | -34,596.28 | — | — | — | — |
| 未达到计划进度原因(分具体募投项目) | 不适用 |
|---|---|
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 |
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 不适用 |
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 详见本报告三、(三)闲置募集资金暂时补充流动资金情况 |
| 对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 | 详见本报告三、(四)闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况 |
| 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 | 不适用 |
| 募集资金结余的金额及形成原因 | 不适用 |
| 募集资金其他使用情况 | 详见本报告三、(八)募集资金使用的其他情况 |
- 注 1:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注 2:2023 年,碳化硅半导体材料项目部分达到预定可使用状态。