AI Terminal

MODULE: AI_ANALYST
Interactive Q&A, Risk Assessment, Summarization
MODULE: DATA_EXTRACT
Excel Export, XBRL Parsing, Table Digitization
MODULE: PEER_COMP
Sector Benchmarking, Sentiment Analysis
SYSTEM ACCESS LOCKED
Authenticate / Register Log In

SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION

Quarterly Report Nov 13, 2023

Preview not available for this file type.

Download Source File

 第2四半期報告書_20231109191052

【表紙】

【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2023年11月13日
【四半期会計期間】 第115期第2四半期(自 2023年7月1日 至 2023年9月30日)
【会社名】 芝浦メカトロニクス株式会社
【英訳名】 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長           今村 圭吾
【本店の所在の場所】 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号
【電話番号】 045(897)2421(代表)
【事務連絡者氏名】 取締役 専務執行役員    池田 賢一
【最寄りの連絡場所】 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号
【電話番号】 045(897)2425
【事務連絡者氏名】 取締役 専務執行役員    池田 賢一
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所

(東京都中央区日本橋兜町2番1号)

E01757 65900 芝浦メカトロニクス株式会社 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION 企業内容等の開示に関する内閣府令 第四号の三様式 Japan GAAP true CTE 2023-04-01 2023-09-30 Q2 2024-03-31 2022-04-01 2022-09-30 2023-03-31 1 false false false E01757-000 2023-11-13 E01757-000 2023-09-30 E01757-000 2023-07-01 2023-09-30 E01757-000 2023-04-01 2023-09-30 E01757-000 2022-09-30 E01757-000 2022-07-01 2022-09-30 E01757-000 2022-04-01 2022-09-30 E01757-000 2023-04-01 2023-09-30 jpcrp040300-q2r_E01757-000:RealEstateLeasingReportableSegmentsMember E01757-000 2023-04-01 2023-09-30 jpcrp040300-q2r_E01757-000:VendingMachinesAndSystemsReportableSegmentsMember E01757-000 2023-04-01 2023-09-30 jpcrp040300-q2r_E01757-000:MechatronicsSystemsReportableSegmentsMember E01757-000 2023-04-01 2023-09-30 jpcrp040300-q2r_E01757-000:FineMechatronicsReportableSegmentsMember E01757-000 2023-04-01 2023-09-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E01757-000 2023-11-13 jpcrp_cor:OrdinaryShareMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:SharesWithNoVotingRightsMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsTreasurySharesEtcMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:SharesWithRestrictedVotingRightsOtherMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesTreasurySharesSharesWithFullVotingRightsTreasurySharesEtcMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:SharesWithFullVotingRightsOtherMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesWithFullVotingRightsOtherMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:SharesLessThanOneUnitMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:OrdinarySharesSharesLessThanOneUnitMember E01757-000 2023-03-31 E01757-000 2022-04-01 2023-03-31 E01757-000 2022-03-31 E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:Row1Member E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No1MajorShareholdersMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No2MajorShareholdersMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No3MajorShareholdersMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No4MajorShareholdersMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No5MajorShareholdersMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No6MajorShareholdersMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No7MajorShareholdersMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No8MajorShareholdersMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No9MajorShareholdersMember E01757-000 2023-09-30 jpcrp_cor:No10MajorShareholdersMember E01757-000 2022-04-01 2022-09-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember E01757-000 2022-04-01 2022-09-30 jpcrp040300-q2r_E01757-000:FineMechatronicsReportableSegmentsMember E01757-000 2022-04-01 2022-09-30 jpcrp040300-q2r_E01757-000:MechatronicsSystemsReportableSegmentsMember E01757-000 2022-04-01 2022-09-30 jpcrp040300-q2r_E01757-000:VendingMachinesAndSystemsReportableSegmentsMember E01757-000 2022-04-01 2022-09-30 jpcrp040300-q2r_E01757-000:RealEstateLeasingReportableSegmentsMember iso4217:JPY xbrli:shares xbrli:shares xbrli:pure iso4217:JPY

 第2四半期報告書_20231109191052

第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

|     |     |     |     |     |

| --- | --- | --- | --- | --- |
| 回次 | | 第114期

第2四半期

連結累計期間 | 第115期

第2四半期

連結累計期間 | 第114期 |
| 会計期間 | | 自2022年4月1日

至2022年9月30日 | 自2023年4月1日

至2023年9月30日 | 自2022年4月1日

至2023年3月31日 |
| 売上高 | (百万円) | 29,256 | 30,511 | 61,001 |
| 経常利益 | (百万円) | 4,258 | 5,033 | 10,514 |
| 親会社株主に帰属する四半期(当期)純利益 | (百万円) | 3,414 | 3,874 | 9,198 |
| 四半期包括利益又は包括利益 | (百万円) | 3,632 | 4,104 | 9,333 |
| 純資産額 | (百万円) | 27,238 | 33,785 | 33,007 |
| 総資産額 | (百万円) | 73,291 | 87,167 | 81,887 |
| 1株当たり四半期(当期)純利益金額 | (円) | 257.56 | 292.45 | 693.77 |
| 潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益金額 | (円) | - | - | - |
| 自己資本比率 | (%) | 37.2 | 38.8 | 40.3 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | (百万円) | 5,173 | 5,114 | 4,572 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | (百万円) | △792 | △478 | △1,375 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | (百万円) | △2,327 | △3,349 | △2,436 |
| 現金及び現金同等物の四半期末(期末)残高 | (百万円) | 28,526 | 28,588 | 27,160 |

回次 第114期

第2四半期

連結会計期間
第115期

第2四半期

連結会計期間
会計期間 自2022年7月1日

至2022年9月30日
自2023年7月1日

至2023年9月30日
--- --- --- ---
1株当たり四半期純利益金額 (円) 131.16 157.09

(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

2.潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

3.1株当たり四半期(当期)純利益金額については、取締役及び執行役員に対する業績連動型株式報酬制度として信託が保有する当社株式を、1株当たり四半期(当期)純利益金額の算定上、普通株式の期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。

4.当社は、2023年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、1株当たり四半期(当期)純利益金額を算定しております。 

2【事業の内容】

当第2四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。

 第2四半期報告書_20231109191052

第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

当第2四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

(1)財政状態及び経営成績の状況

①経営成績の分析

当第2四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、スマートフォン、パソコンの需要低下などを受け、半導体業界においてはメモリ向けを中心に設備投資の減速が見られ、FPD(Flat Panel Display)業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。その一方で、半導体業界においてIoT、5G、AIなどの需要は引き続き底堅く、ロジック/ファウンドリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けなどの設備投資がいずれも堅調に推移しました。また、いずれの業界においても部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。

このような環境の中、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高は、前年同期に比べ半導体分野では増加、FPD分野では減少し、全体では30,511百万円(前年同期比4.3%増)となりました。利益面では、研究開発の強化などによる販売費及び一般管理費の増加があったものの、半導体前工程の売上増加により営業利益が5,016百万円(前年同期比9.1%増)、為替の影響もあり、経常利益が5,033百万円(前年同期比18.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益が3,874百万円(前年同期比13.5%増)となりました。

なお、受注高は、半導体分野は全体として堅調に推移したものの、顧客の設備投資時期の見直しなどにより、高水準であった前年同期に比べ減少しました。一方FPD分野は低調に推移しました。この結果、当第2四半期連結累計期間における受注高は33,258百万円(前年同期比29.9%減)となりました。

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

(ファインメカトロニクス部門)

売上高は、半導体前工程ではロジック/ファウンドリ向け装置及びウェーハ向け装置がいずれも順調に推移し、前年同期に比べ増加しました。一方FPD前工程は低調で、前年同期に比べ減少しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ増収となり、23,621百万円(前年同期比27.3%増)となりました。

セグメント利益は、半導体前工程での売上増加により4,968百万円(前年同期比55.3%増)となりました。

なお、受注高は、半導体前工程では全体として堅調に推移したものの、顧客の設備投資時期の見直しなどにより、特に好調であった前年同期に比べ減少しました。FPD前工程では市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が減少し、20,014百万円(前年同期比44.0%減)となりました。

(メカトロニクスシステム部門)

売上高は、半導体後工程では前年同期に比べ減少しましたが、その中でも先端パッケージ向け装置は堅調に推移しました。FPD後工程では、前年度、特に後半の受注が低調だったことを受け前年同期に比べ減少しました。真空応用装置は、半導体分野向けが堅調に推移し前年同期に比べ増加しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ減収となり、4,681百万円(前年同期比45.7%減)となりました。

セグメント利益は、半導体後工程及びFPD後工程の売上減少の影響により、359百万円(前年同期比76.0%減)となりました。

なお、受注高は、半導体後工程では生成AI用GPUの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が前年同期及び前年下期に比べ大幅に増加しました。FPD後工程では市況の影響を受け、前年同期に比べ大幅に減少しました。真空応用装置では、半導体分野向けを中心に順調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が増加し、10,323百万円(前年同期比8.2%増)となりました。

(流通機器システム部門)

2024年に発行予定の新紙幣に対応した券売機及び汎用機が順調に推移したほか、トレーディングカード市場向けの汎用機も好調に推移しました。この結果、当セグメントの売上高は1,311百万円(前年同期比14.3%増)、セグメント利益は92百万円(前年同期比163.7%増)となりました。

(不動産賃貸部門)

不動産賃貸収入は概ね計画通り推移し、売上高は896百万円(前年同期比3.7%減)、セグメント利益は189百万円(前年同期比22.8%減)となりました。

②財政状態の分析

資産、負債及び純資産の状況

当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ5,280百万円増加し87,167百万円となりました。これは主に、現金及び預金が1,427百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が1,175百万円、建設仮勘定が1,347百万円増加したことによるものです。

負債は、前連結会計年度末に比べ4,501百万円増加し53,382百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が2,065百万円、前受金が1,387百万円増加したことによるものです。

純資産は、前連結会計年度末に比べ778百万円増加し33,785百万円となりました。

(2)キャッシュ・フローの状況

当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、前連結会計年度末に比べ1,427百万円増加し、28,588百万円となりました。

当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動による資金の増加は5,114百万円(前年同期は5,173百万円の増加)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益の計上、前受金の増加、仕入債務の増加により資金が増加し、一方で棚卸資産の増加、法人税等の支払で資金が減少したことによるものです。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動による資金の減少は478百万円(前年同期は792百万円の減少)となりました。これは主に、固定資産の取得により資金が減少したことによるものです。

なお、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合わせたフリー・キャッシュ・フローは、4,636百万円の増加(前年同期は4,381百万円の増加)となりました。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動による資金の減少は3,349百万円(前年同期は2,327百万円の減少)となりました。これは主に、自己株式の取得及び配当金の支払いにより資金が減少したことによるものです。

(3)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。

(4)経営方針・経営戦略等

当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

当第2四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。

(6)財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針

当第2四半期連結累計期間において、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針について重要な変更はありません。

(7)研究開発活動

当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,681百万円であります。

なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。 

3【経営上の重要な契約等】

当第2四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 第2四半期報告書_20231109191052

第3【提出会社の状況】

1【株式等の状況】

(1)【株式の総数等】

①【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 10,000,000
10,000,000

(注)2023年5月11日開催の取締役会決議により、2023年10月1日付で株式分割に伴う定款の変更を行っております。これにより発行可能株式総数は20,000,000株増加し、30,000,000株となっております。 

②【発行済株式】
種類 第2四半期会計期間末現在発行数(株)

(2023年9月30日)
提出日現在発行数(株)

(2023年11月13日)
上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 内容
普通株式 4,657,300 13,971,900 東京証券取引所

プライム市場
単元株式数

100株
4,657,300 13,971,900

(注)2023年5月11日開催の取締役会決議により、2023年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。これにより発行済株式総数は9,314,600株増加し、13,971,900株となっております。 

(2)【新株予約権等の状況】

①【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。

②【その他の新株予約権等の状況】

該当事項はありません。

(3)【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】

該当事項はありません。 

(4)【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日 発行済株式総数増減数(千株) 発行済株式総数残高(千株) 資本金増減額(百万円) 資本金残高(百万円) 資本準備金増減額(百万円) 資本準備金残高(百万円)
2023年7月1日~2023年9月30日 4,657 6,761 6,939

(注)2023年5月11日開催の取締役会決議により、2023年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。これにより発行済株式総数は9,314,600株増加し、13,971,900株となっております。 

(5)【大株主の状況】

2023年9月30日現在
氏名又は名称 住所 所有株式数(千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%)
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2-11-3 313 7.15
信越エンジニアリング株式会社 東京都千代田区神田錦町2-9 259 5.92
野村證券株式会社 東京都中央区日本橋1-13-1 108 2.47
BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG (FE-AC)

(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)
PETERBOROUGH COURT 133 FLEET STREET LONDON EC4A 2BB UNITED KINGDOM

(東京都千代田区丸の内2-7-1)
105 2.40
MLI STOCK LOAN

(常任代理人 BOFA証券株式会社)
MERRILL LYNCH FINANCIAL CENTRE 2 KING EDWARD STREET LONDON UNITED KINGDOM

(東京都中央区日本橋1-4-1)
95 2.18
BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNYM GCM CLIENT ACCTS M ILM FE

(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)
2 KING EDWARD STREET, LONDON EC1A 1HQ UNITED KINGDOM

(東京都千代田区丸の内2-7-1)
93 2.14
SOCIETE GENERALE PARIS/BT REGISTRATION MARC/OPT

(常任代理人 ソシエテ・ジェネラル証券株式会社)
17 COURS VALMY 92987 PARIS-LA DEFENSE CEDEX FRANCE

(東京都千代田区丸の内1-1-1)
84 1.92
UBS AG LONDON ASIA EQUITIES

(常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店)
5 BROADGATE LONDON EC2M 2QS UK

(東京都新宿区新宿6-27-30)
80 1.83
株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1-8-12 71 1.64
JPLLC CLIENT ASSETS-SK J

(常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店)
FOUR CHASE METROTECH CENTER BROOKLYN, NY 11245

(東京都新宿区新宿6-27-30)
66 1.52
1,281 29.23

(注)1.上記のほか、当社所有の自己株式274千株(5.89%)があります。なお、自己株式274千株には、取締役及び執行役員に対する業績連動型株式報酬制度にかかる信託が保有する当社株式0千株は含まれておりません。

2.2023年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っておりますが、上記所有株式数については、当該株式分割前の所有株式数を記載しております。

3.前事業年度末において主要株主であった株式会社東芝は、当第2四半期会計期間末現在では主要株主ではなくなりました。

なお、2023年9月5日付で臨時報告書(主要株主の異動)を提出しております。 

(6)【議決権の状況】

①【発行済株式】
2023年9月30日現在
区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等)
議決権制限株式(その他)
完全議決権株式(自己株式等) (自己保有株式)
普通株式 274,400
完全議決権株式(その他) 普通株式 4,367,900 43,679
単元未満株式 普通株式 15,000 1単元(100株)未満の株式
発行済株式総数 4,657,300
総株主の議決権 43,679

(注)1.「完全議決権株式(その他)」の普通株式には、取締役及び執行役員に対する業績連動型株式報酬制度の導入に伴い信託が保有する当社株式420株(議決権の数4個)が含まれております。なお、当該信託が保有する当社株式は連結財務諸表において自己株式として計上しております。

2.2023年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っておりますが、上記株式数及び議決権の数については、当該株式分割前の株式数及び議決権の数を記載しております。

②【自己株式等】
2023年9月30日現在
所有者の氏名又は名称 所有者の住所 自己名義所有株式数(株) 他人名義所有株式数(株) 所有株式数の合計(株) 発行済株式総数に対する所有株式数の割合

(%)
(自己保有株式)

芝浦メカトロニクス㈱
神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 274,400 274,400 5.89
274,400 274,400 5.89

(注)1.上記の他、取締役及び執行役員に対する業績連動型株式報酬制度の導入に伴い信託が保有する当社株式420株を、連結財務諸表において自己株式として計上しております。

2.2023年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っておりますが、上記所有株式数については、当該株式分割前の所有株式数を記載しております。 

2【役員の状況】

該当事項はありません。 

 第2四半期報告書_20231109191052

第4【経理の状況】

1.四半期連結財務諸表の作成方法について

当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府令第64号)に基づいて作成しております。

2.監査証明について

当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第2四半期連結会計期間(2023年7月1日から2023年9月30日まで)及び第2四半期連結累計期間(2023年4月1日から2023年9月30日まで)に係る四半期連結財務諸表について、PwCあらた有限責任監査法人による四半期レビューを受けております。

1【四半期連結財務諸表】

(1)【四半期連結貸借対照表】

(単位:百万円)
前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第2四半期連結会計期間

(2023年9月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 27,175 28,603
受取手形、売掛金及び契約資産 31,844 ※3 33,019
電子記録債権 799 ※3 844
商品及び製品 1,376 2,066
仕掛品 4,935 5,339
原材料及び貯蔵品 200 321
未収入金 2,203 1,661
その他 315 585
貸倒引当金 △1,440 △1,232
流動資産合計 67,409 71,208
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物 28,572 28,876
減価償却累計額 △20,489 △20,697
建物及び構築物(純額) 8,082 8,178
機械装置及び運搬具 7,401 8,019
減価償却累計額 △5,308 △5,682
機械装置及び運搬具(純額) 2,092 2,336
工具、器具及び備品 1,366 1,488
減価償却累計額 △1,117 △1,181
工具、器具及び備品(純額) 248 306
土地 119 119
リース資産 96 147
減価償却累計額 △63 △73
リース資産(純額) 33 73
建設仮勘定 1,086 2,433
有形固定資産合計 11,663 13,449
無形固定資産
特許権 388 400
その他 216 180
無形固定資産合計 604 581
投資その他の資産
投資有価証券 0 0
長期前払費用 12 12
繰延税金資産 1,984 1,690
その他 214 226
貸倒引当金 △1 △1
投資その他の資産合計 2,211 1,928
固定資産合計 14,478 15,959
資産合計 81,887 87,167
(単位:百万円)
前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第2四半期連結会計期間

(2023年9月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 11,518 ※3 13,583
電子記録債務 3,897 ※3 4,422
短期借入金 3,750 3,750
1年内返済予定の長期借入金 2,200
リース債務 16 22
未払法人税等 1,684 1,139
未払費用 3,926 4,262
前受金 8,099 9,487
役員賞与引当金 146 56
製品保証引当金 108 128
その他 846 ※3 1,805
流動負債合計 33,995 40,858
固定負債
長期借入金 5,000 2,800
リース債務 20 54
退職給付に係る負債 6,380 6,172
役員退職慰労引当金 28 30
修繕引当金 310 320
資産除去債務 67 67
長期預り保証金 3,078 3,078
固定負債合計 14,885 12,524
負債合計 48,880 53,382
純資産の部
株主資本
資本金 6,761 6,761
資本剰余金 9,037 6,939
利益剰余金 20,944 21,667
自己株式 △3,998 △2,074
株主資本合計 32,745 33,293
その他の包括利益累計額
為替換算調整勘定 535 687
退職給付に係る調整累計額 △274 △195
その他の包括利益累計額合計 261 492
純資産合計 33,007 33,785
負債純資産合計 81,887 87,167

(2)【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】

【四半期連結損益計算書】
【第2四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第2四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年9月30日)
売上高 29,256 30,511
売上原価 18,505 18,379
売上総利益 10,750 12,132
販売費及び一般管理費 ※1 6,151 ※1 7,115
営業利益 4,599 5,016
営業外収益
受取利息 1 8
受取配当金 0 0
為替差益 486 461
その他 32 102
営業外収益合計 521 572
営業外費用
支払利息 41 35
デリバティブ評価損 723 312
その他 96 206
営業外費用合計 861 555
経常利益 4,258 5,033
税金等調整前四半期純利益 4,258 5,033
法人税、住民税及び事業税 834 866
法人税等調整額 9 292
法人税等合計 844 1,159
四半期純利益 3,414 3,874
親会社株主に帰属する四半期純利益 3,414 3,874
【四半期連結包括利益計算書】
【第2四半期連結累計期間】
(単位:百万円)
前第2四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年9月30日)
四半期純利益 3,414 3,874
その他の包括利益
為替換算調整勘定 161 151
退職給付に係る調整額 56 78
その他の包括利益合計 218 230
四半期包括利益 3,632 4,104
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 3,632 4,104

(3)【四半期連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
前第2四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年9月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前四半期純利益 4,258 5,033
減価償却費 849 1,076
貸倒引当金の増減額(△は減少) △127 △208
退職給付に係る負債の増減額(△は減少) △46 △129
受取利息及び受取配当金 △1 △8
支払利息 41 35
為替差損益(△は益) 25 37
前受金の増減額(△は減少) 2,761 1,239
売上債権の増減額(△は増加) △1,103 △1,142
棚卸資産の増減額(△は増加) △1,654 △2,236
仕入債務の増減額(△は減少) 894 2,516
未収入金の増減額(△は増加) 560 542
その他 △145 25
小計 6,312 6,781
利息及び配当金の受取額 1 8
利息の支払額 △43 △35
法人税等の支払額 △1,097 △1,639
営業活動によるキャッシュ・フロー 5,173 5,114
投資活動によるキャッシュ・フロー
有形固定資産の取得による支出 △699 △402
その他 △92 △76
投資活動によるキャッシュ・フロー △792 △478
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の返済による支出 △500
ファイナンス・リース債務の返済による支出 △8 △11
長期借入金の返済による支出 △800
自己株式の取得による支出 △0 △860
配当金の支払額 △1,017 △2,477
財務活動によるキャッシュ・フロー △2,327 △3,349
現金及び現金同等物に係る換算差額 170 140
現金及び現金同等物の増減額(△は減少) 2,224 1,427
現金及び現金同等物の期首残高 26,301 27,160
現金及び現金同等物の四半期末残高 ※1 28,526 ※1 28,588

【注記事項】

(追加情報)

(取締役及び執行役員に対する業績連動型株式報酬制度)

当社は、社外取締役を除く取締役及び当社と委任契約を締結している執行役員(以下、「取締役等」といいます。)に対する業績連動型株式報酬制度(以下、「本制度」といいます。)を導入しております。

(1)取引の概要

本制度は、当社が金銭を拠出することにより設定する信託(以下、「本信託」といいます。)が当社株式を取得し、業績達成度等一定の基準に応じて当社が各取締役等に付与するポイントの数に相当する数の当社株式が本信託を通じて各取締役等に対して交付されるという、業績連動型の株式報酬制度です。なお、取締役等が当社株式の交付を受ける時期は、毎年所定の時期です。

(2)信託に残存する自社の株式

信託に残存する当社株式を、信託における帳簿価額(付随費用の金額を除く。)により純資産の部に自己株式として計上しております。当該自己株式の帳簿価額及び株式数は、前連結会計年度13百万円、3千株、当第2四半期連結会計期間1百万円、0千株であります。 

(四半期連結貸借対照表関係)

1 保証債務

当社の従業員の住宅資金借入金に対し、債務保証を行っております。

前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第2四半期連結会計期間

(2023年9月30日)
従業員 1 百万円 1 百万円
1 1

2 当社は、資金調達の安定化及び効率化を図るため、取引銀行6行と特定融資枠契約(シンジケーション方式によるコミットメントライン)を締結しております。当該契約に基づく借入未実行残高は次のとおりであります。

前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第2四半期連結会計期間

(2023年9月30日)
特定融資枠契約の総額 6,000 百万円 6,000 百万円
借入実行残高
差引額 6,000 6,000

※3 四半期連結会計期間末日満期手形等

四半期連結会計期間末日満期手形等の会計処理については、手形交換日又は決済日をもって決済処理をしております。なお、当四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期手形等が四半期連結会計期間末日残高に含まれております。

前連結会計年度

(2023年3月31日)
当第2四半期連結会計期間

(2023年9月30日)
受取手形 百万円 64 百万円
電子記録債権 60
支払手形 46
電子記録債務 807
流動負債 その他

(設備関係電子記録債務)
1,207
(四半期連結損益計算書関係)

※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

前第2四半期連結累計期間

(自  2022年4月1日

  至  2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自  2023年4月1日

  至  2023年9月30日)
荷造費発送費 82 百万円 82 百万円
従業員給与及び手当 2,985 3,342
貸倒引当金繰入額 △46 △153
役員賞与引当金繰入額 38 56
退職給付費用 165 192
役員退職慰労引当金繰入額 1 1
減価償却費 601 800
研究開発費 1,400 1,680
(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)

※1 現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は次のとおりであります。

前第2四半期連結累計期間

(自  2022年4月1日

  至  2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自  2023年4月1日

  至  2023年9月30日)
現金及び預金勘定 28,541 百万円 28,603 百万円
預入期間が3か月を超える定期預金 △14 △14
現金及び現金同等物 28,526 28,588
(株主資本等関係)

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)

配当金支払額

(決 議) 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額

(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2022年5月20日

取締役会
普通株式 1,017 230.0 2022年3月31日 2022年6月7日 利益剰余金

(注)1.2022年5月20日取締役会の決議による配当金の総額には、信託が保有する当社株式に対する配当金1百万円が含まれております。

2.当社は、2023年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。「1株当たり配当額」については、当該株式分割前の金額を記載しております。 

Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)

1.配当金支払額

(決 議) 株式の種類 配当金の総額

(百万円)
1株当たり

配当額

(円)
基準日 効力発生日 配当の原資
2023年5月19日

取締役会
普通株式 2,477 560.0 2023年3月31日 2023年6月6日 利益剰余金

(注)1.2023年5月19日取締役会の決議による配当金の総額には、信託が保有する当社株式に対する配当金2百万円が含まれております。

2.当社は、2023年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。「1株当たり配当額」については、当該株式分割前の金額を記載しております。

2.株主資本の金額の著しい変動

(1)自己株式の消却

当社は、2023年5月11日開催の取締役会決議に基づき、2023年5月31日付で自己株式535,319株の消却を実施いたしました。この結果、当第2四半期連結累計期間において資本剰余金が2,098百万円、利益剰余金が674百万円、自己株式が2,772百万円減少しております。

(2)自己株式の取得

当社は、2023年8月22日開催の取締役会決議に基づき、2023年9月22日に東京証券取引所の自己株式立会外買付取引(ToSTNeT-3)により、自己株式41,600株の取得を行いました。この結果、当第2四半期連結累計期間において自己株式が859百万円増加しております。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器

システム
不動産賃貸
売上高
外部顧客への売上高 18,556 8,620 1,147 931 29,256
セグメント間の内部売上高又は振替高 25 121 0 45 192
18,582 8,742 1,147 977 29,449
セグメント利益 3,199 1,495 35 245 4,975

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

(単位:百万円)
利益 金額
報告セグメント計 4,975
全社費用(注) △396
その他 △320
四半期連結損益計算書の経常利益 4,258

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器

システム
不動産賃貸
売上高
外部顧客への売上高 23,621 4,681 1,311 896 30,511
セグメント間の内部売上高又は振替高 25 114 46 186
23,647 4,795 1,311 943 30,698
セグメント利益 4,968 359 92 189 5,609

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

(単位:百万円)
利益 金額
報告セグメント計 5,609
全社費用(注) △584
その他 8
四半期連結損益計算書の経常利益 5,033

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。 

(収益認識関係)

顧客との契約から生じる収益を分解した情報

前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)

財又はサービスの種類別に分解した顧客との契約から生じる収益は以下のとおりであります。

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器

システム
不動産賃貸
売上高
SPE(半導体) 14,239 4,013 18,252
FPD(Flat Panel Display) 3,260 3,900 7,160
その他 1,057 706 1,147 2,911
顧客との契約から生じる収益 18,556 8,620 1,147 28,324
その他の収益 931 931
外部顧客への売上高 18,556 8,620 1,147 931 29,256

(注)「その他」の区分は、自動販売機・自動券売機等を含んでおります。

また、「その他の収益」は、企業会計基準第13号「リース取引に関する会計基準」の範囲に含まれる不動産賃貸収入です。

当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)

財又はサービスの種類別に分解した顧客との契約から生じる収益は以下のとおりであります。

(単位:百万円)
報告セグメント 合計
ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器

システム
不動産賃貸
売上高
SPE(半導体) 20,612 3,046 23,658
FPD(Flat Panel Display) 1,908 836 2,744
その他 1,101 798 1,311 3,211
顧客との契約から生じる収益 23,621 4,681 1,311 29,614
その他の収益 896 896
外部顧客への売上高 23,621 4,681 1,311 896 30,511

(注)「その他」の区分は、自動販売機・自動券売機等を含んでおります。

また、「その他の収益」は、企業会計基準第13号「リース取引に関する会計基準」の範囲に含まれる不動産賃貸収入です。

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

前第2四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

  至 2022年9月30日)
当第2四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

  至 2023年9月30日)
1株当たり四半期純利益金額 257円56銭 292円45銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益金額

(百万円)
3,414 3,874
普通株主に帰属しない金額(百万円)
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期

純利益金額(百万円)
3,414 3,874
普通株式の期中平均株式数(千株) 13,256 13,247

(注)1.潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2.当社は、2023年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、1株当たり四半期純利益金額を算定しております。

3.取締役及び執行役員に対する業績連動型株式報酬制度として信託が保有する当社株式を、1株当たり四半期純利益金額の算定上、普通株式の期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております(前第2四半期連結累計期間11千株、当第2四半期連結累計期間1千株)。

(重要な後発事象)

(株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更)

当社は、2023年5月11日開催の取締役会決議に基づき、2023年10月1日付で株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更を行っております。

1.株式の分割について

(1)分割の目的

株式の分割によって投資単位を引き下げ、投資家の皆様により投資しやすい環境を整えることにより、投資家層の拡大を図ることを目的としております。

(2)分割の方法

2023年9月30日(土曜日)(当日は株主名簿管理人の休業日のため、実質的には2023年9月29日(金曜日))を基準日として、同日最終の株主名簿に記載又は記録された株主の所有する当社普通株式を、1株につき3株の割合をもって分割しております。

(3)分割により増加する株式数(注)

分割前の発行済株式総数 4,657,300株
分割により増加する株式数 9,314,600株
分割後の発行済株式総数 13,971,900株
分割後の発行可能株式総数 30,000,000株

(注)分割前の発行済株式総数は、2023年5月31日に実施の自己株式の消却後における株式数であり、分割により増加する株式数及び分割後の発行済株式総数は、これを基に算出しております。

(4)分割の日程

基準日公告日  2023年9月15日(金曜日)

基準日     2023年9月30日(土曜日)

効力発生日   2023年10月1日(日曜日)

(5)1株当たり情報に及ぼす影響

1株当たり情報に及ぼす影響については、当該箇所に記載しております。

2.定款の一部変更について

(1)変更の理由

上記株式分割に伴い、会社法第184条第2項の規定に基づき、2023年10月1日(日曜日)を効力発生日として、当社定款第6条の発行可能株式総数を変更しております。

(2)変更の内容                       (下線は変更部分を示します。)

変更前 変更後
(発行可能株式総数)

第6条 当会社の発行可能株式総数は1千万株

    とする。
(発行可能株式総数)

第6条 当会社の発行可能株式総数は3千万株

    とする。

3.資本金の額の変更について

上記株式分割による資本金の額の変更はありません。    

2【その他】

該当事項はありません。 

 第2四半期報告書_20231109191052

第二部【提出会社の保証会社等の情報】

該当事項はありません。

Talk to a Data Expert

Have a question? We'll get back to you promptly.