Shenzhen TXD Technology Co., Ltd. — Board/Management Information 2021

Oct 14, 2021

深圳同兴达科技股份有限公司公告（2021）

同兴达（TXD）

证券代码：002845 证券简称：同兴达 公告编号：2021-073

深圳同兴达科技股份有限公司

第三届监事会第十四次会议决议公告

本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。

深圳同兴达科技股份有限公司(以下简称“公司”或“同兴达”)于 2021 年9 月30 日以书面及通讯方式向各位监事发出召开公司第三届监事 会第十四次会议的通知。本次会议于2021 年10 月14 日在公司会议室以 现场方式召开。本次会议应到监事3 人，实到监事3 人，会议由监事会 主席朱长隆先生主持，公司高级管理人员列席了本次会议。本次会议的 召集、召开程序均符合《公司法》和《公司章程》的有关规定。会议审 议并形成如下决议：

一、审议并通过了《关于设立全资子公司的议案》，并提交公司股东大会 审议。

经审核，监事会认为：公司此次对外投资成立全资子公司是基于整 体的战略规划以及自身业务发展的需要，有利于公司的长远发展，对公 司的整体实力和综合竞争力的提升产生积极影响。本议案尚需提交公司 股东大会审议，并需经出席股东大会的股东所持有效表决权总数的三分 之二以上（含）同意。

具体内容详见公司指定信息披露媒体《证券时报》、《证券日报》、《上 海证券报》、《中国证券报》以及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）发布的《公 司关于设立全资子公司的公告》（公告编号：2021-071）。

深圳同兴达科技股份有限公司公告（2021）

同兴达（TXD）

表决结果：赞成：3 票；弃权：0 票；反对：0 票。

二、审议并通过了《公司关于签订项目合作框架协议的议案》

经审核，监事会认为：公司与日月光半导体（昆山）有限公司签订项目 合作框架协议。按照项目总投资金额，双方共同出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”，能够实现优势互补，提升公司的盈利能力，增强 公司核心竞争力，符合公司发展战略及全体股东的利益。

具体内容详见公司指定信息披露媒体《证券时报》、《证券日报》、《上 海证券报》、《中国证券报》以及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）发布的《公 司关于签订项目合作框架协议的公告》（公告编号：2021-070）。

表决结果：赞成：3 票；弃权：0 票；反对0 票。

三、备查文件

• 1、公司第三届监事会第十四次会议决议

特此公告。

深圳同兴达科技股份有限公司

监事会

2021 年10 月14 日