Shenzhen TXD Technology Co., Ltd. — Board/Management Information 2021

Oct 14, 2021

深圳同兴达科技股份有限公司公告（2021）

同兴达（TXD）

证券代码：002845 证券简称：同兴达 公告编号：2021-072

深圳同兴达科技股份有限公司

第三届董事会第十五次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。

深圳同兴达科技股份有限公司(以下简称“公司”或“同兴达”)于 2021 年9 月30 日以书面及通讯方式向各位董事发出召开公司第三届董事 会第十五次会议的通知。本次会议于2021 年10 月14 日在公司会议室以 现场及通讯方式召开。本次会议应到董事7 人，实到董事7 人，会议由 董事长万锋先生主持，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。本次 会议的召集、召开程序均符合《公司法》和《公司章程》的有关规定。 会议审议并形成如下决议：

一、审议并通过了《关于设立全资子公司的议案》，并提交公司股东大会 审议。

经审议，董事会认为本次对外投资设立全资子公司符合公司的战略 发展规划，如能顺利实施，将会对公司整体实力和综合竞争力的提升产 生影响，有利于公司的长远发展。本议案尚需提交公司股东大会审议， 并需经出席股东大会的股东所持有效表决权总数的三分之二以上（含） 同意。

具体内容详见公司指定信息披露媒体《证券时报》、《证券日报》、《上 海证券报》、《中国证券报》以及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）发布的《公 司关于设立全资子公司的公告》（公告编号：2021-071）。

深圳同兴达科技股份有限公司公告（2021）

同兴达（TXD）

表决结果：赞成：7 票；弃权：0 票；反对0 票。

二、审议并通过了《公司关于签订项目合作框架协议的议案》

经审议，董事会同意公司与日月光半导体（昆山）有限公司签订项目合 作框架协议。按照项目总投资金额，双方共同出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”。实现优势互补，提升公司的盈利能力，增强公司 核心竞争力，符合公司发展战略及全体股东的利益。

具体内容详见公司指定信息披露媒体《证券时报》、《证券日报》、《上 海证券报》、《中国证券报》以及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）发布的《公 司关于签订项目合作框架协议的公告》（公告编号：2021-070）。

表决结果：赞成：7 票；弃权：0 票；反对0 票。

三、 审议并通过了《公司关于召开2021 年第三次临时股东大会的议案》

公司定于2021 年11 月1 日下午14:30 召开2021 年第三次临时股东 大会，审议以上议案。

表决结果：赞成：7 票；弃权：0 票；反对0 票。

四、备查文件

• 1、公司第三届董事会第十五次会议决议 特此公告。

深圳同兴达科技股份有限公司

董事会

2021 年10 月14 日