Shenzhen Success Electronics Co., Ltd — Capital/Financing Update 2011

Oct 21, 2011

证券代码：002289 证券简称：宇顺电子 公告编号： 2011-046

深圳市宇顺电子股份有限公司

关于与湖北省赤壁市人民政府签订《电子玻璃产业化基地

项目投资协议书》的公告

本公司及其董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、 拟对外投资概述

2011 年 10 月 19 日，深圳市宇顺电子股份有限公司（以下简称“公司”）与 湖北省赤壁市人民政府签订《电子玻璃产业化基地项目投资协议书》，公司拟出 资 8.3 亿元在赤壁市经济技术开发区投资建设电子玻璃产业化基地项目。

该电子玻璃产业化基地项目的实施主体为赤壁市宇顺显示技术有限公司（以 下简称“赤壁宇顺”）。赤壁宇顺成立于 2011 年 9 月，为公司全资子公司，其注 册地为赤壁市经济技术开发区中伙光谷产业园区，注册资本为 1000 万元人民币， 法定代表人：魏连速。该项目建设内容包括：玻璃基板研发线项目,超薄超强盖 板玻璃生产线项目,中小尺寸电容式触摸屏生产线项目。

本公司拟以非公开发行募集资金投入该电子玻璃产业化基地项目（内容详见 指定信息披露媒体巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上刊登的《公司本次非公 开发行股票预案》），在募集资金到位后，公司将用募集资金对赤壁宇顺进行增资。 募集资金不足部分，由公司自筹解决。

本次拟对外投资不构成重大资产重组，且不涉及关联交易。

二、项目投资协议书的主要内容

1、投资内容：

（1）投资区域：赤壁市经济技术开发区中伙光谷产业园区。

（2）投资项目：电子玻璃产业化基地（玻璃基板研发线项目、超薄超强盖 板玻璃生产线项目、中小尺寸电容式触摸屏生产线项目)。

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• （3）投资规模：8.3 亿元人民币。

• （4）建设周期：18 个月。

• 2、湖北省赤壁市人民政府承诺：

• （1）为公司投资提供 “七通一平”（水通、电通、气通、路通、电视通、

• 电话通、宽带网通、土地平整）项目用地。

  • （2）按照公司设计要求代建10 万平米工业厂房。

  • （3）协助公司向银行融资，并对企业设备购置给予贷款贴息。

  • （4）提供各项投资优惠政策及项目所需资源支持。

三、项目可行性分析

电子玻璃产业化基地项目项目符合国家产业政策，拟投资建设的中小尺寸电 容式触摸屏、超薄超强盖板玻璃、电子玻璃基板属于新型显示器件及其关键件， 是国家“十二五”期间重点鼓励发展的七大战略新兴产业之一；具备良好的市场 前景和稳定的客户需求。公司凭借中小尺寸液晶显示器设计与制造的竞争优势， 公司已与国际一流品牌厂商建立了良好、密切的合作关系，项目的建设将进一步 延伸公司平板显业产业链，优化业务和产品结构；项目技术来源可靠。公司自主、 完整掌握中小尺寸电容式触摸屏产品及触摸屏盖板玻璃的设计和制作工艺技术， 项目建设方案合理可行。项目符合国家和地区相关政策，建设周期1.5年；项目 经济效益良好，投资回收期合理，预期能为公司带来良好的经济效益。（具体内 容详见指定信息披露媒体巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上刊登的《公司本 次非公开发行股票募集资金使用的可行性报告》）。

四、项目对公司的影响

通过本项目的实施，可以巩固公司业已形成的竞争优势，充分利用公司的品 牌价值和客户资源，优化、扩大产品结构和客户结构，提高公司核心竞争力。

五、项目资金来源

项目总投资8.3 亿元，其中募集资金5.5 亿元，自筹资金2.8 亿元。

六、风险提示

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• 1、公司电子玻璃产业化基地项目在具体实施时，面临市场竞争、经营管理

• 和技术等方面的风险（内容详见指定信息披露媒体巨潮资讯网

• （www.cninfo.com.cn）上刊登的《公司本次非公开发行股票募集资金使用的可 行性报告》）。

2、公司电子玻璃产业化基地项目的具体投资方案需经公司 2011 年第四次临 时股东大会审议批准后方可实施。

3、本公司拟以非公开发行募集资金投入该电子玻璃产业化基地项目，如非 公开发行募集资金不能按期到位，本公司将通过项目融资引进其它投资者、银行 借款和发行债券等可行的方式保障项目建设。

若本协议在实际实施时与本公告披露内容有重大变化，公司将按照法律法规 的要求履行相应审批程序，并将及时披露本项投资的变化及进展情况，敬请投资 者注意投资风险。

特此公告！

深圳市宇顺电子股份有限公司董事会 二零一一年十月十九日

备查文件 :

• 1、深圳市宇顺电子股份有限公司第二届董事会第十五次会议决议；

• 2、深圳市宇顺电子股份有限公司与湖北省赤壁市人民政府签订的《电子玻

• 璃产业化基地项目投资协议书》；

  • 3、《公司本次非公开发行股票预案》；

  • 4、《公司本次非公开发行股票募集资金使用的可行性报告》。

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