SHENZHEN REFOND OPTOELECTRONICS CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2020

May 15, 2020

证券代码： 300241 证券简称：瑞丰光电 公告编号： 2020-042

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深圳市瑞丰光电子股份有限公司

关于创业板非公开发行股票摊薄即期回报、填补措施及

相关承诺的公告

重要提示：

以下关于本次非公开发行后公司主要财务指标的情况不构成公司的盈利预测且关 于填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，投资者不应据此进行投资决策，投资 者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。

根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若 干意见》（国发[2014]17 号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期 回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31 号）等文件的有关规定，为保 障中小投资者利益，公司就本次非公开发行股票事项对即期回报摊薄的影响进行 了分析并提出了具体的填补回报措施，具体如下：

一、本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响

（一）财务测算主要假设和说明

本次非公开发行方案实施后，公司股本数量将较发行前有所增加，公司净资 产规模也将大幅提高，由于本次非公开发行募集资金投资项目存在一定的建设周 期，项目建设期内的经济效益及股东回报需要一定时间实现。因此，短时间内存 在每股收益被摊薄和净资产收益率下降的风险。

本次非公开发行摊薄即期回报对公司主要财务指标影响的假设前提如下：

（1）假设宏观经济环境、行业发展状况及公司经营环境等方面没有发生重 大变化。

（2）假设公司于 2020 年 11 月完成本次非公开发行股票。该时间仅用于计

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算本次非公开发行股票摊薄即期回报对主要财务指标的影响，最终以中国证监会 核准或同意注册后实际发行完成时间为准。

（3）假设本次非公开发行股票数量为发行上限 160,423,488 股。本次非公开 发行前公司总股本为 53,474.50 万股，本次非公开发行完成后公司总股本为 69,516.85 万股。该数量仅用于计算本次非公开发行股票摊薄即期回报对主要财 务指标的影响，最终以经中国证监会核准或同意注册并实际发行的股份数量为 准。

（4）假设本次非公开发行股票募集资金总额为 69,918.28 万元，不考虑发行 费用的影响。本次非公开发行股票实际到账的募集资金规模将根据监管部门核准 或同意注册、实际发行股份数量以及发行费用等情况最终确定。

（5）下述预测中所引用的公司 2020 年度归属母公司股东的净利润均为公司 根据假设情形下不同的净利润增长率计算得出，不代表公司对 2020 年的盈利预 测，投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司 不承担赔偿责任。

公司 2019 年归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公 司股东的净利润分别为-12,612.29 万元和-13,927.89 万元，情形 1 假设公司 2020 年归属母公司股东的净利润和归属母公司股东的非经常性损益与 2019 年相同； 情形 2 假设公司 2020 年实现盈亏平衡，归属母公司股东的净利润和归属母公司 股东的非经常性损益均为 0 万元；情形 3 假设公司 2020 年归属母公司股东的净 利润和归属母公司股东的非经常性损益与 2018 年相同。

（6）在预测公司发行后归属于母公司股东的所有者权益时，未考虑除募集 资金、净利润和利润分配之外的其他因素对净资产的影响。

（7）在预测 2020 年末发行前后总股本和计算每股收益时，仅考虑本次非公 开发行股票对总股本的影响，未考虑期间可能发生的其他可能产生的股份变动事 宜，不考虑未来股权激励行权及限制性股票回购注销对公司股本变化的影响。

（8）假设不考虑本次非公开发行募集资金到账后，对公司生产经营、财务 状况（如财务费用、投资收益）等的影响。上述假设仅为测算本次非公开发行股

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票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响，不代表公司对未来经营情况及财务 状况的判断，亦不构成盈利预测，未来年度公司收益的实现取决于国家宏观经济 政策、行业发展状况、市场竞争情况、公司业务发展状况等诸多因素，存在较大 不确定性。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的， 公司不承担赔偿责任。

（二）对公司主要财务指标的影响

基于上述假设前提，公司测算了不同盈利假设情形下本次非公开发行摊薄即 期回报对公司主要财务指标的影响，具体情况如下表所示：

财务指标	2019 年度/ 2019 年12 月31 日	2020 年度/2020 年12 月31 日	2020 年度/2020 年12 月31 日
		本次发行前	本次发行后
总股本（万股）	53,474.50	53,474.50	69,516.85
情形一：2020 年净利润较上年持平
归属于母公司所有者权益（万元）	119,153.98	106,541.69	176,459.97
归属于母公司所有者的净利润（万元）	-12,612.29	-12,612.29	-12,612.29
归属于母公司所有者的净利润（扣非 后，万元）	-13,927.89	-13,927.89	-13,927.89
基本每股收益（元/股）	-0.24	-0.24	-0.23
基本每股收益（扣非后，元/股）	-0.26	-0.26	-0.25
加权平均净资产收益率	-10.05%	-11.18%	-10.63%
加权平均净资产收益率（扣非后）	-11.09%	-12.34%	-11.74%
每股净资产（元/股）	2.23	1.99	2.54
情形二：2020 年实现盈亏平衡
归属于母公司所有者权益（万元）	119,153.98	119,153.98	189,072.26
归属于母公司所有者的净利润（万元）	-12,612.29	-	-
归属于母公司所有者的净利润（扣非 后，万元）	-13,927.89	-	-
基本每股收益（元/股）	-0.24	-	-
基本每股收益（扣非后，元/股）	-0.26	-	-

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加权平均净资产收益率	-10.05%	-	-
加权平均净资产收益率（扣非后）	-11.09%	-	-
每股净资产（元/股）	2.23	2.23	2.72
情形3：2020 年实现盈利，盈利金额与2018 年持平
归属于母公司所有者权益（万元）	119,153.98	127,776.69	197,694.97
归属于母公司所有者的净利润（万元）	-12,612.29	8,622.71	8,622.71
归属于母公司所有者的净利润（扣非 后，万元）	-13,927.89	1,413.99	1,413.99
基本每股收益（元/股）	-0.24	0.16	0.16
基本每股收益（扣非后，元/股）	-0.26	0.03	0.03
加权平均净资产收益率	-10.05%	6.98%	6.67%
加权平均净资产收益率（扣非后）	-11.09%	1.15%	1.09%
每股净资产（元/股）	2.23	2.39	2.84

注：上述计算每股收益按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号——净资产 收益率和每股收益的计算及披露》的规定，分别计算基本每股收益和稀释每股收益。

根据上述测算，由于公司 2019 年度归属于母公司所有者的净利润和扣除非 经常性损益后归属母公司所有者的净利润均为负数，本次非公开发行完成后，若 公司 2020 年归属母公司股东的净利润和归属母公司股东的非经常性损益与 2019 年度相同或公司 2020 年实现盈亏平衡，公司的每股收益和加权平均净资产收益 率将不会被摊薄；若公司 2020 年归属母公司股东的净利润和归属母公司股东的 非经常性损益与 2018 年持平，实现盈利，公司的每股收益和加权平均净资产收 益率将会被摊薄。

在完成本次非公开发行后，公司总股本和净资产将会相应增加，公司即期基 本每股收益和稀释每股收益可能会出现一定程度的摊薄。

二、关于本次发行股票摊薄即期回报风险的特别提示

本次非公开发行完成后，公司的总股本和净资产将有一定幅度增加，公司整 体资本实力得以提升，由于募集资金投资项目产生效益需要一定的过程和时间，

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因此，短期内公司净利润可能无法与股本及净资产保持同步增长，从而导致公司 每股收益和净资产收益率等指标相对以前年度有所下降。公司存在本次非公开发 行完成后每股收益被摊薄和净资产收益率下降的风险。

同时，公司在测算本次非公开发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的具体 影响时，对 2020 年归属于母公司股东净利润的假设分析并非公司的盈利预测， 为应对即期回报被摊薄风险而制定的填补回报具体措施亦不等同于对公司未来 利润做出保证，投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损 失的，公司不承担赔偿责任。特此提醒投资者注意。

三、本次发行的必要性和合理性

（一）扩张全彩 LED 封装器件产能，进一步满足市场的需求，同时有利于 提升规模效应、降低公司的生产成本

在小间距屏幕行业快速增长及应用领域不断扩大的行业背景下，公司全彩 LED 封装器件近年来迅速发展，收入规模不断提高。公司拟通过此次扩产全彩 LED 封装器件生产线，进一步提升公司现有全彩 LED 的产能规模，进一步扩大 公司产销规模及市场份额。另外，公司生产规模的扩大能提升公司的规模效应， 提高对芯片、支架等原料供应商的议价能力，降低原材料的采购成本、提升产品 毛利率，增强公司的市场竞争力和盈利能力。

（二）新型显示技术 Mini LED、Micro LED 具备广阔的市场前景，公司及 时抓住行业发展先机，有利于取得先发优势

Mini LED 相比传统 LCD 显示技术具备高动态范围成像精细度更高、能耗更 低、画面更细致的优势，相比新型显示技术 OLED 具备更细致的屏幕表现以及 更低的成本优势，在全面屏、柔性屏幕、超高清画质、低功耗等技术趋势下， Mini LED 具备广阔的市场前景，大型 LED 厂商三安光电、国星光电、华灿光电、 晶电、隆达电子等均积极布局该技术。公司专注于 LED 背光产品十余年，客户 包括京东方、深天马、合力泰、康佳、TCL 等国内外知名品牌，具备深厚的技 术积淀。同时，公司对 Mini LED 技术布局较早，并且积累了丰富的人才、技术、 专利储备，是国内最早建立自动化 Mini LED 生产线的 LED 封装企业，并已与国

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际知名厂商在电视用 Mini LED 背光显示模组进行合作开发并已发布多款 Mini LED 产品。公司顺应行业和技术的发展及时切入 Mini LED，有利于取得先发优 势，把握行业发展的先机。

相对于 Mini LED 背光的 LCD 显示及 OLED，Micro LED 拥有更高解析度和 色彩饱和度、更快反应速度、更高解析度、无缝拼接等优势，有望成为推动显示 质量提升的下一代显示技术，未来应用场景广阔。目前国内外各大厂商正积极布 局研发 Micro LED 技术，公司通过在 LED 行业的深厚技术积淀以及在 Mini LED 技术的提早布局，在部分关键技术上已取得先发优势，通过设立 Micro LED 技 术研发中心，有利于公司进一步扩大先发优势、抢占市场先机。

四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系

公司是专业从事 LED 封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也 是国内封装领域领军企业之一。公司主营业务为 LED 封装技术的研发和 LED 封 装产品制造、销售，提供从 LED 封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散 热设计、LED 器件封装、技术服务到标准光源模组集成的 LED 光源整体解决方 案，主要产品包括背光源 LED 器件及组件（中大尺寸液晶电视背光源、小尺寸 背光 LED 等）、照明用 LED 器件及组件、显示用 LED 器件及组件等，广泛应用 于液晶电视、电脑及手机、日用电子产品、城市亮化照明、室内照明、各类显示 屏、工业应用和汽车、医疗健康、智控安防等领域。此外，公司专注于 LED 背 光产品十余年，具备深厚的技术积淀，公司是国内最早研发 Mini LED 背光封装 技术的企业之一，公司于 2016 年开始成立专职的技术开发团队研发 Mini LED 背光技术，并于 2017 年建立了样品生产线。随着和客户项目的深入，公司于 2018 年建立批量生产线，成为国内最早建立自动化 Mini LED 生产线的 LED 封装企业。

公司作为专业的 LED 封装器件供应商，先后被认定为深圳市高新技术企业、 国家高新技术企业。公司于 2008 年起成为全球 LED 大厂安华高科技的国内 SMD LED 合作伙伴，2015 年首次获得 CNAS 国家实验室认证，并于 2018 年、2019 年分别通过复审再次获得认证。2016 年获得国家技术发明一等奖和二等奖。经 过 20 年的稳健发展，公司赢得了一批国内外知名企业的青睐，公司的客户群体

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为京东方、深天马、合力泰、康佳、TCL 等国内外知名厂商。

公司本次募集资金投资项目与现有业务的关系表现在：

本次发行的募集资金投资项目中，公司全彩 LED 封装器件近年来迅速发展， 收入规模不断提高，通过此次扩产全彩 LED 封装生产线，有利于进一步扩大产 销规模、扩大市场份额。另外，生产规模的扩大能提升公司的规模效应，提高对 芯片、支架等原料供应商的议价能力，降低原材料的采购成本、提升产品毛利率， 增强公司的市场竞争力和盈利能力。

Mini LED 封装生产项目是为了全面布局 Mini LED 新型显示技术，公司是国 内最早研发 Mini LED 背光封装技术的企业之一，2018 年底就已经建成了国内第 一条 Mini LED 自动化生产线，成为国内首批实现 Mini LED 产品批量生产的企 业之一。此外，公司于 2018 年起就与国内外知名电子企业在平板、笔记本电脑、 电视等显示应用上紧密合作开发了各类 Mini 背光和显示产品方案，并领先市场 发布了多项 Mini LED 产品。通过实施本次募投项目，公司将进一步充实 Mini LED 的产能，有利于取得先发优势，提高市场份额。

Micro LED 技术研发中心项目是公司为了紧跟下一代显示技术 Micro LED 而实施的募投项目，公司在部分关键技术上已取得先发优势，通过设立 Micro LED 技术研发中心，有利于公司进一步扩大先发优势、抢占市场先机。

五、公司从事募集资金投资项目在人员、技术、市场等方面的储备 情况

目前，公司在人员、技术、市场等方面已经具备了实施募集资金投资项目的 各项条件，具体如下：

（一）LED 小间距屏幕市场保持较快增长

随着 LED 行业渗透率的持续提高、全球封装产业向大陆转移以及智能照明、 车用照明等 LED 新应用领域的扩大，我国 LED 封装市场仍将保持较快的增长。 根据高工产研 LED 研究所（GGII）的数据显示，我国 2018 年中国小间距产值为 85 亿元，占比达到 14.7%，而小间距仍将维持 40%以上的增速，预计 2020 年小

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间距 LED 产值达到 177 亿元。近年来公司的全彩 LED 封装器件收入保持快速增 长，订单需求较充足，公司全彩 LED 封装器件扩产项目旨在扩大产销规模，满 足客户及市场快速增长的需求。

（二）公司具备项目运作所需的人才、工艺和技术积累

公司是国内最早从事 LED 封装的企业之一，公司始终把握 LED 封装行业的 技术发展趋势和产品应用潮流。公司一直重视新技术及新产品的研发建设工作， 截至 2019 年末，公司拥有研发人员 151 名，研发团队稳定。公司是国内第一家 实现高功率陶瓷 LED 封装、硅胶封装 TOP LED、电视背光模组及车用照明 LED 模组的企业。

随着 LED 显示进入更高层次的技术发展阶段，Mini LED 及 Micro LED 显示 技术已经成为高清 LED 显示领域发展的趋势之一。公司专注于 LED 背光产品十 余年，具备深厚的技术积淀，公司是国内最早研发 Mini LED 背光封装技术的企 业之一，公司于 2016 年开始成立专职的技术开发团队研发 Mini LED 背光技术， 并于 2017 年建立了样品生产线。随着和客户项目的深入，公司于 2018 年建立批 量生产线，成为国内最早建立自动化 Mini LED 生产线的 LED 封装企业。

截至 2019 年底，公司在 Mini LED 技术上申请专利数 72 篇，其中发明专利 15 篇，PCT 专利 2 篇。公司产品获得显示、背光企业高度认可，并和电视背光、 直接显示、PC、MNT、手机、汽车应用、特种显示、医疗美容等国内外各领域 客户建立了深度产品合作。公司是中国大陆最早进入 LED 电视背光领域的封装 公司，为此积累了丰富的显示类客户资源，公司与客户在手机、背光、直接显示 领域展开 Mini LED 应用开发，使公司积累了丰富的技术和转量产工艺经验。

Micro LED 方面，公司是国内较早一批开发着力于此产品技术核心巨量转移 方式的企业，并与国际知名机构合作，目前已开展工艺小样测试。

（三）公司拥有优质的客户基础，其对 Mini LED 技术有较大的市场需求， 公司目前已对部分客户实现小批量生产

公司目前下游客户主要集中在照明厂家、家电厂家、手机厂家，Mini LED 最先将导入手机背光、电视背光应用领域，公司通过多年与客户良好的合作，积

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累了大批国内外照明 LED、家电、手机等领域客户，并与其形成长期的战略合 作关系。目前在 Mini LED 应用上，公司已与国际知名厂商在电视用 Mini LED 背光显示模组进行合作开发并已取得较大进展，包括瑞丰光电于 2018 年 6 月在 上海国际新型显示技术展上发布 65 英寸 Mini LED 背光显示产品；2019 年 1 月， TCL 于 2019 CES 发布与瑞丰光电合作完成的 118 寸 4K 电视墙“The Cinema Wall”；康佳于 2019 中国家电消费电子展发布由瑞丰光电提供 Mini LED 模组的 65 英寸 Mini LED 背光电视；康佳于 2020 年 1 月于 2020 年 CES 发布与瑞丰光 电合作完成的 Smart wall Mini/Micro LED 显示产品。此外，瑞丰光电还与国际知 名通讯厂商合作开发智慧大屏及手机的 Mini LED 背光技术，目前已经到合作后 期阶段。

（四）公司拥有完善的营销网络和专业的服务团队

公司一直重视营销渠道和客户服务团队的建设。目前公司设有照明事业部、 大背光事业部、CHIP LED 及红外事业部、全彩事业部、车用 LED 事业部、装饰 照明事业部负责各 LED 应用细分市场销售拓展及客户维护工作，完善的销售渠 道及优质的客户服务将为公司进一步开拓市场、扩大市场份额打下坚实基础。公 司具备运作本次募投项目所需的营销渠道及客户资源。

六、填补被摊薄即期回报的措施

为保护投资者利益，保证公司募集资金的有效使用，防范即期回报被摊薄的 风险，提高对公司股东回报的能力，公司拟采取如下填补措施：

（一）保持和促进核心业务发展，积极开发新的业绩增长点，提升公司盈利

能力

公司将充分利用 LED 行业所带来的机遇，在保持和提升公司传统 LED 封装 器件市场份额和竞争地位的同时，积极开发新的产品和应用领域，利用本次募集 资金全面布局 Mini LED 业务领域、开发 Micro LED 显示技术。公司将保持并进 一步发展公司的核心业务，积极开发新的业绩增长点，提升公司盈利能力，同时 提高公司日常运营效率，降低公司运营成本，以降低本次非公开发行摊薄即期回 报的影响。

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（二）积极推动募投项目的建设，尽早释放募投项目的效益

公司将积极推动本次募投项目的建设，在募集资金到位前，以自有资金先行 投入，在资金条件允许的情况下加快项目建设进度，争取早日完成项目建设、达 产并实现预期收益。公司将严格根据《募集资金管理制度》的规定合规使用募集 资金，积极开拓市场，尽早释放募投项目的效益，以回报投资者。

（三）保证本次募集资金合理规范有效使用

为规范募集资金的管理和使用，公司已依据相关法律法规的规定和要求制定 《募集资金管理制度》，对募集资金的专户存储、使用、用途变更等行为进行严 格规范，公司将根据相关法规和《募集资金管理制度》的要求，严格管理募集资 金使用，保证募集资金按照既定用途得到充分有效利用。

（四）严格执行利润分配政策，保证股东利益回报

为完善和健全公司持续、稳定的股东分红回报机制，公司根据相关法律法规 规定在《公司章程》中明确了分红政策，并制定了相关分红回报规划。公司将严 格执行公司的分红政策，在符合利润分配条件的情况下，积极对股东实施现金分 红等利润分配，降低本次非公开发行摊薄即期回报对股东权益的影响。

七、公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履 行做出的承诺

为确保公司本次非公开发行摊薄即期回报的填补措施得到切实执行，维护及 保障中小投资者利益，公司董事、高级管理人员做出如下承诺：

“（一）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也 不采用其他方式损害公司利益；

（二）本人承诺对董事和高级管理人员的职务消费行为进行约束；

（三）本人承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；

（四）本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施 的执行情况相挂钩；

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（五）本人承诺如公司拟实施股权激励，拟公布的公司股权激励的行权条件 与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

（六）自本承诺出具日至公司本次非公开发行实施完毕前，若中国证券监督 管理委员会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺 不能满足中国证券监督管理委员会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证券监 督管理委员会的最新规定出具补充承诺；

（七）本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的任何 有关填补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本 人愿意依法在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行 承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，并承担对公司或者投资者的补 偿责任；

（八）作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履 行上述承诺，本人同意中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所等证券监管机 构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关监管措 施。”

八、公司控股股东、实际控制人对公司填补回报措施能够得到切实 履行的相关承诺

为确保公司本次非公开发行摊薄即期回报的填补措施得到切实执行及保障 中小投资者利益，公司控股股东、实际控制人龚伟斌先生作出如下承诺： “（一）本人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

（二）自本承诺出具日至公司本次非公开发行实施完毕前，若中国证券监督 管理委员会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺 不能满足中国证券监督管理委员会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证券监 督管理委员会的最新规定出具补充承诺；

（三）本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的任何 有关填补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本

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人愿意依法在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行 承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，并承担对公司或者投资者的补 偿责任；

（四）作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履 行上述承诺，本人同意中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所等证券监管机 构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关监管措 施。”

九、关于本次发行摊薄即期回报的填补措施及承诺事项审议程 序

公司董事会对本次发行摊薄即期回报事项的分析、填补即期回报措施及相关 主体承诺等事项已经公司第四届董事会第五次会议审议通过，并将提交公司股东 大会表决。

公司将在定期报告中持续披露填补即期回报措施的完成情况及相关承诺主 体承诺事项的履行情况。

特此公告。

深圳市瑞丰光电子股份有限公司

董事会 2020年5月16日

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