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Shenzhen MinDe Electronics Technology Ltd. Capital/Financing Update 2020

Aug 7, 2020

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Capital/Financing Update

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证券代码:300656 证券简称:民德电子 公告编号:2020-049

深圳市民德电子科技股份有限公司

关于2020 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度及担保事

项的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。

一、 综合授信情况及担保情况概述

深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)于2020 年4 月24日、2020 年5 月18 日分别召开第二届董事会第十六次会议和2019 年年度股东大会, 审议通过了《关于2020 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度及担保事项的议 案》,同意公司及子公司2020 年度向金融机构申请总额不超过4 亿元人民币(或等值外 币)的综合授信,授信期限为1 年至5 年;同意公司2020 年度对子公司(深圳市君安宏 图技术有限公司(以下简称“君安技术”)、深圳市泰博迅睿技术有限公司(以下简称“泰 博迅睿”)等)提供连带责任担保,担保额度累计不超过2 亿元人民币(或等值外币), 在此额度内,具体由子公司根据业务发展需要选择金融机构及融资金额。

具体内容详见公司于2020 年4 月24 日和2020 年5 月19 日披露于巨潮资讯网的《关 于2020 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度及担保事项的公告》(公告编号: 2020-023)、《2019 年年度股东大会决议公告》(公告编号:2020-030)。

二、综合授信及担保的进展情况

公司近期与以下金融机构签署了授信额度协议或借款合同:

1、2020年5月,泰博迅睿公司已向宁波银行股份有限公司深圳分行申请流动资金借款 2,000万元,额度有效期间自签署日起至2021年4月28日止,并签署了《流动资金贷款总 协议》,同时本公司及相关方就本次事宜提供担保。

2、2020年7月,君安技术公司已向国家开发银行深圳市分行申请流动资金借款1,000 万元,借款期间自提款日起一年,并签署了《借款合同》。深圳市中小企业融资担保有限 公司就本次借款事项提供了担保,同时本公司就本次事宜向深圳市中小企业融资担保有 限公司提供反担保。

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3、2020年7月,公司向深圳市高新投小额贷款有限公司申请流动资金借款并签署了《授 信额度合同》,授信额度为人民币3,000万元,额度有效期间自合同生效之日起360日内有 效,公司以部分发明专利质押,深圳市高新投融资担保有限公司就本次事宜提供担保。

4、2020年8月,公司向中国建设银行股份有限公司深圳市分行申请流动资金借款并签 署了《授信合同》,授信额度为人民币2,000万元,额度有效期间自签署日起3年,本次事 宜不设任何担保。

三、综合授信及担保协议的主要内容

(一)泰博迅睿公司与宁波银行股份有限公司深圳分行流动资金贷款总协议的主要

内容

  • 1、借款人:深圳市泰博迅睿技术有限公司

  • 2、贷款人:宁波银行股份有限公司深圳分行

  • 3、保证方/担保方:深圳市民德电子科技股份有限公司、高枫、潘剑华

  • 4、授信金额:人民币2,000 万元

  • 5、授信期间:合同签署日起至2021 年4 月28 日止

  • 6、借款利率:根据实际借款情况确定

  • 7、借款用途:流动资金贷款

  • 注:高枫为泰博迅睿公司的董事、总经理、法定代表人。潘剑华为高枫的配偶。

(二)君安技术公司与国家开发银行深圳市分行借款合同的主要内容

  • 1、借款申请人:深圳市君安宏图技术有限公司

  • 2、贷款人:国家开发银行深圳市分行

  • 3、保证方:深圳市中小企业融资担保有限公司

  • 4、反担保方:深圳市民德电子科技股份有限公司

  • 5、进款金额:人民币1,000 万元

  • 6、借款期间:提款日起1 年

  • 7、借款利率:根据实际借款情况确定

  • 8、贷款用途:日常经营周转(包括人员工资支付、上下游货款支付、社保缴纳、日

常经营费用支付等)

  • (三)本公司与深圳市高新投小额贷款有限公司授信合同的主要内容

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  • 1、授信申请人:深圳市民德电子科技股份有限公司

  • 2、授信人:深圳市高新投小额贷款有限公司

  • 3、保证方/担保方:深圳市高新投融资担保有限公司、本公司部分发明专利

  • 4、授信金额:人民币3,000 万元

  • 5、授信期间:自合同生效之日起360 日内有效

  • 6、借款利率:4.96%的年利率

  • 7、授信种类:流动资金周转

  • (四)本公司与中国建设银行股份有限公司深圳市分行授信合同的主要内容

  • 1、授信申请人:深圳市民德电子科技股份有限公司

  • 2、授信人:中国建设银行股份有限公司深圳市分行

  • 3、保证方/担保方:无

  • 4、授信金额:人民币2,000 万元

  • 5、授信期间:自签署日起3 年

  • 6、借款利率:根据实际借款情况确定

  • 7、授信种类:流动资金贷款

向以上金融机构申请的综合授信额度不等于公司的融资金额,实际融资金额应在授 信额度内以公司实际发生的融资金额为准。

四、累计综合授信及对外担保金额及逾期担保金额

截至目前,公司及子公司累计获取的金融机构授信(借款)额度为人民币15,590 万 元(或等值外币),占公司2019 年度经审计净资产的31.38%;实际借款金额为人民币7,140 万元,占公司2019 年度经审计净资产的14.37%。公司向子公司就金融机构借款事宜提供 的担保总额为人民币7,664 万元,占公司2019 年度经审计净资产的15.43%。除此之外, 公司及子公司无任何对外担保。

公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承 担损失的情形。

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五、备查文件

  • 1、相关授信和借款协议。

特此公告。

深圳市民德电子科技股份有限公司

董事会 2020年8月7日

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