Shenzhen MinDe Electronics Technology Ltd. — Capital/Financing Update 2019

Jul 8, 2019

证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2019-048

深圳市民德电子科技股份有限公司

关于2019 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度及担

保事项的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

一、 综合授信情况及担保情况概述

深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）于2019 年1 月2 日、2019 年1 月18 日分别召开第二届董事会第八次会议和2019 年第一 次临时股东大会，审议通过了《关于2019 年度公司及子公司向金融机构申请综合 授信额度及担保事项的议案》，同意公司及子公司2019 年度向金融机构申请总额不 超过2 亿元人民币（或等值外币）的综合授信，授信期限为1 年至5 年；同意公司 2019 年度对控股子公司深圳市君安宏图技术有限公司（以下简称“君安技术”）和 全资子公司深圳市泰博迅睿技术有限公司（以下简称“泰博迅睿”）提供连带责任 担保，担保额度累计不超过1 亿元人民币（或等值外币），在此额度内，具体由君 安技术和泰博迅睿根据业务发展需要选择金融机构及融资金额。

具体内容详见公司于2019 年1 月3 日和2019 年1 月18 日披露于巨潮资讯网 的《关于2019 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度及担保事项的公告》 （公告编号：2019-003）、《2019 年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号： 2019-009）。

二、综合授信及担保的进展情况

公司近期与以下金融机构签署了授信额度协议：

1、2019年5月，公司与招商银行股份有限公司深圳分行签署了《授信协议》，授 信额度为人民币5,000万元，不设置任何担保条件。

• 2、2019年7月，公司与中国民生银行股份有限公司深圳分行签署了《综合授信

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合同》，授信额度为人民币5,000万元，不设置任何担保条件。

三、综合授信及担保协议的主要内容

• （一）与招商银行股份有限公司深圳分行授信协议的主要内容

• 1、授信申请人：深圳市民德电子科技股份有限公司

• 2、授信人：招商银行股份有限公司深圳分行

• 3、保证方/担保方：无

• 4、授信金额：人民币5,000 万元

• 5、授信期间：12 个月，可循环使用

• 6、借款利率： 根据实际借款情况确定

• 7、授信业务品种：包括但不限于贷款/订单贷、贸易融资、票据贴现、商业票

据承兑，等。

• （二）与中国民生银行股份有限公司深圳分行授信协议的主要内容

• 1、授信申请人：深圳市民德电子科技股份有限公司

• 2、授信人：中国民生银行股份有限公司深圳分行

• 3、保证方/担保方：无

• 4、授信金额：人民币5,000 万元

• 5、授信期间：1 年，可循环使用

• 6、借款利率：根据实际借款情况确定

• 7、授信种类：包括但不限于流动资金贷款、汇票承兑、汇票贴现、开立信用

证，等。

向以上银行申请的综合授信额度不等于公司的融资金额，实际融资金额应在授 信额度内以银行与公司实际发生的融资金额为准。

四、累计综合授信及对外担保金额及逾期担保金额

截至目前，公司及子公司累计获取的银行授信（借款）额度为人民币13,495 万元，占公司2018 年度经审计净资产的29.49%。公司向子公司银行借款事宜提供 的担保总额为人民币2,495 万元，占公司2018 年度经审计净资产的5.45%。除此 之外，公司及子公司无任何对外担保。

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公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而 应承担损失的情形。

五、备查文件

• 1、相关授信协议。

特此公告。

深圳市民德电子科技股份有限公司

董事会 2019年7月8日

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