Skip to main content

AI assistant

Sign in to chat with this filing

The assistant answers questions, extracts KPIs, and summarises risk factors directly from the filing text.

Shenzhen MinDe Electronics Technology Ltd. Regulatory Filings 2018

Apr 25, 2018

55635_rns_2018-04-25_27e899ab-6ec9-4d2c-952e-14472ae805d6.PDF

Regulatory Filings

Open in viewer

Opens in your device viewer

公司董事、高级管理人员关于公司本次交易摊薄即期回报采 取填补措施的承诺

为确保公司填补回报措施能够切实得到履行,维护公司及全体股东的合法利 益,公司董事(不包括独立董事)、高级管理人员承诺如下:

1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其 他方式损害公司利益。

2、承诺对自身的职务消费行为进行约束。

3、承诺不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。

4、承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施 的执行情况相挂钩。

5、若公司后续推出公司股权激励政策,承诺拟公布的公司股权激励的行权 条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

6、本承诺出具日至公司本次重组实施完毕前,若中国证监会作出关于填补 回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足中国证监会该等 规定时,承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。

7、切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填 补回报措施的承诺,若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本人愿意 依法承担对公司或者投资者的补偿责任。作为填补回报措施相关责任主体之一, 若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,同意由中国证监会和深圳证券交易所等证 券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则,对本人作出相关处罚或采取相 关管理措施。

(以下无正文)

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==

(本页无正文,为《公司董事、高级管理人员关于公司本次交易摊薄即期回 报采取填补措施的承诺》之签字页)


许文焕 易仰卿 黄效东


邹山峰 范长征

深圳市民德电子科技股份有限公司 2018 年 4 月 24 日

==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==