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Shenzhen Friendcom Technology Development Co., Ltd. Capital/Financing Update 2021

Apr 22, 2021

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Capital/Financing Update

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证券代码:300514 证券简称:友讯达 公告编号:2021-017

深圳友讯达科技股份有限公司

关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳友讯达科技股份有限公司(以下简称:“公司”)于 2021年4月22日召 开第二届董事会第二十二次会议,审议通过《关于向银行申请综合授信额度的议 案》,根据公司发展需要,公司拟向中国工商银行股份有限公司深圳高新园支行 申请总额不超过0.5亿元人民币的综合授信(授信品种包括但不限于流动资金贷 款、票据承兑、票据贴现、开立信用证、开立担保函等),授信期限均为一年, 主要用于公司采购款支付及其他日常经营支出,公司将以全部销售收入及其他收 入作为还款来源,担保方式为公司控股股东崔涛承担连带责任;同时,授权董事 长崔涛先生或其指定的授权代理人全权代表公司签署上述授信额度内的一切授 信(包括但不限于授信、借款、抵押、融资、开户、销户等)有关的合同、协议、 凭证等各项法律文件, 由此产生的法律、经济责任全部由本公司承担。

特此公告!

深圳友讯达科技股份有限公司董事会

2021 年 4 月 23 日