SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2021

Mar 8, 2021

证券代码：002436 证券简称：兴森科技

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深圳市兴森快捷电路科技股份有限

公司

Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.

（广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳 湾科技生态园一区2 栋A 座8-9 层）

非公开发行A 股股票募集资金使用

可行性分析报告

二零二一年三月

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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”、“公司” 及“上市公司”）拟非公开发行股票，募集资金总额不超过人民币20 亿元（以 下简称“本次发行”）。根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”） 《上市公司证券发行管理办法》的规定，公司就本次非公开发行股票募集资金运 用的可行性说明如下：

一、本次募集资金投资使用计划

本次发行募集资金总额不超过20 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟 投资项目如下：

单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元
序 号	项目	实施主体	项目总投资 额	拟投入募集 资金
1	宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目—— 年产96万平方米印刷线路板项目（以下简 称“宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目”）	宜兴硅谷电子 科技有限公司	157,966.52	145,000.00
2	广州兴森快捷电路科技有限公司国产高 端集成电路封装基板自动化生产技术改 造项目（以下简称“广州兴森集成电路封 装基板项目”）	广州兴森快捷 电路科技有限 公司	36,227.44	15,000.00
3	补充流动资金及偿还银行贷款	兴森科技	40,000.00	40,000.00
合计			234,193.96	200,000.00

上述项目建成后，公司每年将新增96 万平方米印刷线路板产能和12 万平方 米集成电路封装基板产能。

宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目的实施主体为公司全资子公司宜兴硅谷， 广州兴森集成电路封装基板项目的实施主体为公司全资子公司广州兴森，补充流 动资金及偿还银行贷款的实施主体为兴森科技。本次募集资金到位后，公司将根 据制定的募集资金投资计划具体实施。

若本次扣除发行费用后的实际募集资金少于上述募集资金拟投入总额，公司 董事会可根据项目的实际需求，在不改变本次募投项目的前提下，对上述项目的 募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司自筹解决。

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1

在募集资金到位前，公司可根据项目实际建设进度以自筹资金先行投入项 目，待募集资金到位后予以置换。

二、具体募集资金投资项目分析

（一）宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目

1、项目基本情况

公司拟在江苏省无锡市宜兴经济技术开发区庆源大道南侧建设宜兴硅谷印 刷线路板二期工程项目，厂房已于一期工程建设完毕，二期工程无需新建厂房。

宜兴硅谷印刷线路板项目达产后，每月新增8 万平方米高端线路板产能，产 品主要服务于5G 通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。

本项目预计总投资为157,966.52 万元，公司已以自有资金投入约9,300 万 元，拟使用募集资金投入145,000.00 万元。

2、项目实施主体

项目实施主体为全资子公司宜兴硅谷。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目实 施后将提高公司多层板产品产能，改变产品结构，实现公司高端印制电路板业务 领域战略布局，为公司股东创造更大的经济利益，显著提升公司在PCB 行业内的 竞争力。

3、项目建设背景

PCB 作为电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为“电子产品之母”。PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期高度相关。全球PCB 制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域， 目前中国大陆已发展成为全球PCB 产业最重要的生产基地。

近三年，中美贸易摩擦带动了PCB 国产化进程。受中美贸易摩擦影响，目前 我国多家科技龙头企业倡导上游供应链将核心原材料逐步“国产化”，以提高“自 主可控”能力，提升产业链安全，同时这也可以兼顾降低原材料成本的需求及贴 近生产地的诉求。随着下游本土PCB 企业产值在国际上所占份额的提高，产业链

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2

上游原材料、制造业逐步崛起，以及下游国内优秀客户的产业链国产化需求，使 我国PCB 企业迎来了快速发展机遇。

受益于全球PCB 产能向中国转移及下游电子终端产品制造的蓬勃发展，我国 PCB 行业整体呈现较快的发展趋势。自2006 年开始，中国超越日本成为全球第 一大PCB 生产国，PCB 的产量和产值均居世界第一。根据Prismark 统计，2018 年中国大陆PCB 市场产值约为327.02 亿美元，占全球产值的52.41%，中国已成 为PCB 最重要的生产基地。

2007-2023 年全球PCB 产值及增长率（单位：亿美元）

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数据来源：Prismark

根据Prismark 预测数据，2019-2024 年复合增长率约为4.3%，未来PCB 行 业向中国大陆转移的趋势仍将持续、行业集中度仍将进一步提升。从区域市场看， 中国市场表现优于其他区域，2019 年中国PCB 行业产值约329.42 亿美元、小幅 增长0.7%，全球市场占比约53.7%；根据Prismark 预测数据，2019-2024 年中 国PCB 行业产值复合增长率约为4.9%，产值仍将优于全球其他区域。随着5G、 大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优 势，中国PCB 行业的市场占比仍将进一步提升。从产品结构看，以多层板和集成 电路封装基板为代表的高端产品增速会显著优于普通单层板、双面板等常规产 品。

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3

4、项目建设必要性

（1）提升高端产品的小批量及量产供应能力，满足客户一站式需求

公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商， 为华为、中兴通讯、烽火通信、京信通信、中际旭创、光迅科技等近5,000 家企 业提供研发、测试及小批量供应阶段的专业化服务。随着5G、光模块等市场需 求的快速增长，公司高端产品小批量及量产的产能瓶颈凸显，不能满足客户的一 站式需求，制约了公司业务的进一步发展。

（2）顺应5G 通信市场需求及技术需求

2019 年6 月6 日工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照。国家工信部跨过试用牌照直接向通信运营商发放商用牌照，从政 策层面加速5G 商用进程。随着5G 商用牌照发放，标志着中国加速进入到5G 时 代。

2019 年是中国5G 商用元年。全国各省将5G 列为2019 年重点发展任务，并 相继出台5G 发展规划。自2019 年6 月6 日工业和信息化部正式颁发5G 商用牌 照以来，各大运营商正紧锣密鼓的布局5G，随后陆续推出5G 手机套餐，开始正 式商用。5G 技术将融合云计算、大数据、人工智能、物联网等新一代信息技术， 实现万物互联并全面赋能数字经济发展。

Prismark 数据显示，2009 年到2016 年全球PCB 在通信领域占比显著提升， 由22%增加至29%，2019 年达到33%，并逐渐取代计算机成为PCB 应用最大的领 域，伴随着通信技术的快速发展以及未来5G 的商用，PCB 在通信领域的应用将 进一步深化。5G 时代将影响整个通信行业以及消费电子行业的未来发展轨迹。 随着5G 的推进，频段增加需要更多射频元件，射频前端器件的数量增加使得PCB 需求提升；同时高速大容量成为PCB 行业的发展趋势，对频率、层数等提出更严 格的要求，核心设备高速PCB 层数达到40 层以上，行业技术将进一步分化和细 化。

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5G 网络正朝着网络多元化、宽带化、综合化、智能化的方向发展。随着各 种智能终端的普及，面向2020 年及以后，移动数据流量将呈现爆炸式增长。在 未来5G 网络中，减小小区半径，增加低功率节点数量，是保证未来5G 网络支持 1000 倍流量增长的核心技术之一。

5G 产品对PCB 产品设计、生产工艺等提出了新的需求，主要表现在：A、板 材的选型要符合高频、高速的要求；B、阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/ 孔等要满足信号完整性要求；C、5G 相关应用产品功能的提升会提升高密PCB 的 需求，HDI 也会成为一个重要的技术手段，多阶HDI 产品甚至任意阶互连的产品 将会普及，埋阻和埋容等新工艺也会有越来越大的应用；D、5G 产品对PCB 的铜 厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的控制精度、 等离子去钻污能力具有较高的要求。均匀性良好的电镀设备、高精度的层压设备 才能保证5G 产品的品质要求。

针对5G 产品生产PCB 核心技术要求：高频高速材料加工技术400G 产品需要 使用M7N、MW4000 等同级别材料；±5%阻抗及插损控制技术；高对准度控制技术 整体4mil 对准度要求；20:1 高板厚孔径比生产技术；大尺寸32inch 以上和板 厚5.0mm 以上工艺配置；40 层以上产品批量加工能力。

公司通过本次募投项目的实施，可以有效提高公司产能和产品质量，能更好 的适应5G 时代对产品的要求，提高公司产品的竞争力。

（3）Mini LED 未来需求空间广阔

2019 年以来Mini LED 产品密集发布，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友 达、京东方等厂商纷纷推出Mini LED 背光或类似技术的电视、显示器、VR 和车 载显示等终端产品，Mini LED 开始迎来大规模应用，对专用PCB 的需求也将迎 来爆发式增长。

Mini LED 当前主要在两种显示中应用：LCD 背光显示和商业显示。Mini LED 背光模组可助力LCD 升级，实现超薄、多区局部调光背光单元，使外形尺寸和对 比度性能接近或优于OLED，让LCD 在中高端市场能与OLED 同台竞争，LCD 分区

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调光背光技术已经成熟，成本也在不断下降，未来有望迎来规模放量。Mini LED 商业显示是小间距LED 商业显示的升级，随着2020 年《Mini LED 商用显示屏通 用技术规范》，Mini LED 商业显示有望迎来有序快速发展，并逐步在大尺寸电 视、影院等场景落地。

据Arizton 数据，2018 年全球Mini LED 市场规模仅约1000 万美元，随着 上下游持续推进Mini LED 产业化应用，Mini LED 下游需求迎来指数级增长，预 计2024 年全球市场规模将扩张至23.2 亿美元，年复合增长率为147.88%；高工 LED 研究院（GGII）指出，国内Mini LED 市场到2020 年将增长至22 亿美元， 年复合增长率为175%，增速快于全球平均水平。

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资料来源：Arizton

Mini LED 背光应用分为PCB 基板和玻璃基板两种方案，目前PCB 基板工艺 更加成熟，PCB 基板更容易快速实现量产，一直以来各厂商大多将PCB 基板作为 Mini LED 背光的基板。但是Mini LED 也对PCB 有了更高的要求，Mini LED 作为 背光时要求产品越薄越好，但是当PCB 厚度低于0.4mm 时，在回流焊、Molding 工艺中，由于树脂基材与铜层热膨胀不同，会诱发芯片虚焊，而在Molding 封装 过程中，封装胶与PCB 热膨胀系数不同也会导致胶裂。

公司通过本次募投项目的实施，可以帮助公司布局Mini LED 市场，把握Mini

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LED 的市场机会。

（4）把握服务器市场发展机遇

目前，我国高性能计算机需求增长显著。受益于各地政府相继推进大数据和 智慧城市建设，对大型数据中心的需求越来越强烈，由此带动服务器产品市场的 繁荣；在国家“信息安全”发展战略下，政府、能源、电力、金融等关键领域对 服务器的国产化替代趋势明显，为国产服务器市场带来了良好的发展机遇。

PCB 在服务器中的应用主要包括主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser 卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。随着服务器 核心芯片计算能力的提高，对于PCB 的层数及材料的要求也越来越高，PCB 层数 的增加对供应商的整体加工能力提出更高要求，高端服务器的发展成为高端PCB 生产技术升级的推动力。

据IDC 的数据统计，2018 年全球服务器市场景气度较高，出货量达到1,179 万台，出货金额达到了888.16 亿美元，同比分别增长15.82%、32.77%，呈现出 明显的量价齐升的特点；2019 年全球服务器出货量小幅下降至1,174 万台，出 货金额下降至872.91 亿美元，同比下降0.42%和1.72%，市场均价也有小幅回落， 但总体处于历史较高水平。

2014-2019 年全球服务器出货量及销售金额

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数据来源：IDC

2018 年中国服务器出货量达到330.4 万台，同比增长29%，销售金额为 174.81 亿美元，同比增长约56%，价格上升幅度显著高于其他地区；2019 年中 国服务器出货量下滑至318 万台，销售金额达到了176.84 亿美元，同比增长 1.16%，在市场需求回落的情况下销售金额反而增长，体现出服务器平均单价仍 有较为明显的上升，国内市场高端服务器的销售比重仍在不断增加。

2014-2019 年中国服务器出货量及销售金额

单位：万台、亿美元

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数据来源：IDC

公司通过本次募投项目的实施，可以帮助公司把握服务器市场发展机遇。

（5）提高光模块产品竞争力

光模块是信息光电子技术领域核心的光电子器件，是构建现代高速信息网络 的基础。2012 年工信部颁布《电子信息制造业“十二五”发展规划》，明确指 出将推动智能光网络和大容量、高速率、长距离光传输、光纤接入（Fttx）等技 术和产品的发展，近年来，国家制定了多项产业政策和实施方案以支持行业发展， 助力行业升级。2018 年工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图 （2018-2022 年）》中对光模块器件发展提出了新的标准。

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光模块下游主要应用于电信承载网、接入网、数据中心及以太网三大场景。 根据Light Counting 预测，2018 年全球光模块市场规模约60 亿美元，其中电 信承载网市场规模17 亿美元，每年以15%的速度增长，接入网市场规模约12 亿 美元，年增长率约11%，而数据中心和以太网市场规模已达30 亿美元，未来5 年复合增长率达19%。

全球光模块市场规模（百万美元）预测

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资料来源：Light Counting

光模块市场格局较为分散，中国厂商崛起趋势明显。根据Light Counting， 中国光模块厂商全球市场份额从2017 年的14%提升至2019 年的32%，产品力提 升明显。但是国内针对光模块中的高端芯片元器件自给能力有限，已成为中国厂 商瓶颈，国内核心技术能力急需突破。光芯片在光模块中价值量占比较高，高端 光模块中将占到物料成本的70%以上。目前光芯片的生产主要由外商控制。从全 球生产光器件的厂商来看，实力较强的主要来自国外，国内厂商优势在于封装与 快速迭代。

光模块遵循芯片—组件(OSA)—模块的封装顺序。激光器芯片和探测器芯片 通过传统的TO 封装形成TOSA 及ROSA，同时将配套电芯片贴装在PCB，再通过精 密耦合连接光通道和光纤，最终封装成为一个完整的光模块。新兴的主要应用于 短距多模的COB 采用混合集成的方法，通过特殊的键合焊接工艺将芯片贴装在 PCB 上，采用非气密性封装。

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公司通过本次募投项目的实施，可以提高公司光模块产品的竞争力，缩小与 国外强势企业光模块技术差距，布局空间广阔的光模块市场。

5、项目建设可行性

（1）综合研发技术能力强

公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD 研发 管理体系，是新产品及技术的孵化器。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国 家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3 个省级研发机构 “广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东 省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，承担了1 项国家科技重大 专项02 专项项目和多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。

兴森研究院致力于PCB 行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺 研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI 板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G 印制电路板等 多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。 建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB 产品的机械性能、电性能、 热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA 板级失效分析等全流程的品质检验 和产品可靠性评估；建立了ISO17025 质量管理体系，获得CNAS（中国合格评定 国家认可委员会）认可资质，能够出具被全球50 多个国家和地区所承认的权威 性的CNAS 报告，满足客户对检测结果准确性和公正性等方面的要求。

（2）样板业务为本项目提供了丰富的客户资源

公司是我国经营规模最大的PCB 样板生产企业，为华为、中兴、烽火、中际 旭创、浪潮信息、星网锐捷等近4000 家高科技企业提供产品研发阶段的PCB 样 板生产制造服务。客户产品研发试制定型后，一般会将PCB 批量订单委托给批量 生产厂家。本项目的实施旨在提升公司的批量板生产制造能力，为客户提供一站 式全产业链条服务。样板业务丰富的客户资源为项目的产能消化提供的一定的客 户保障。

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（3）市场前景广阔

根据Prismark 预测数据，受贸易摩擦等因素影响，2019 年全球PCB 行业产 值约为613.4 亿美元、同比小幅下滑1.7%,预期2020 年全球PCB 行业产值增长 2%，2019-2024 年复合增长率约为4.3%，未来PCB 行业向中国大陆转移的趋势仍 将持续、行业集中度仍将进一步提升。从区域市场看，中国市场表现优于其他区 域，2019 年中国PCB 行业产值约329.42 亿美元、小幅增长0.7%，全球市场占比 约53.7%，2019-2024 年中国PCB 行业产值复合增长率约为4.9%，仍将优于全球 其他区域。随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以 及产业配套、成本等优势，中国PCB 行业的市场占比仍将进一步提升。

同时5G 通信、Mini LED、服务器和光模块等新兴领域的快速崛起，提升了 未来PCB 行业的增长潜力，并推动行业向高端化发展，也为行业参与者提供了难 得的发展机遇，为项目实施提供了市场环境支撑。

（4）国家产业政策扶持

电子元件行业作为我国的重要行业之一，国家先后出台了多项政策以鼓励和 促进电子信息行业的发展。

2016 年12 月发布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》提出，“做 强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础 硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。2019 年1 月，工信部发布《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂 行办法》，以加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级 和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。

2020 年3 月，中共中央政治局常委会提出，加快5G 网络、数据中心等新型 基础设施建设进度。2020 年5 月22 日，《2020 年国务院政府工作报告》提出， 重点支持“两新一重”（新型基础建设，新型城镇化建设，交通、水利等重大工 程建设）建设。

新型基础设施建设（下称“新基建”），主要包括5G 基站建设、特高压、

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城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工 业互联网七大领域，涉及诸多产业链，其中PCB 作为电子产品之母，对新基建主 要领域的支撑作用不言而喻，未来随着国家对新基建的投入逐渐增大，市场对适 用于工业控制方向的PCB 产品需求将会出现较大幅度增长。

6、项目预计收益情况

宜兴硅谷印刷线路板项目投资总额为157,966.52 万元，其中拟使用募集资 金投入145,000 万元，项目达产后每年将新增96 万平方米印刷线路板产能，达 产年收入192,000 万元，所得税后内部收益率为16.53%，投资静态回收期（含 建设期）7.13 年。

7、项目用地、立项备案、环境保护评估等事项

宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目实施地点为江苏省无锡市宜兴经济技术 开发区庆源大道南侧，厂房已于一期工程建设完毕，二期工程无需新建厂房。宜 兴硅谷已取得该地块国有土地使用权证。

宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目已履行相应的立项备案及环评程序。

（二）广州兴森集成电路封装基板项目

1、项目基本情况

公司拟在广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33 号建设广州兴森集成 电路封装基板项目，具体实施场所为广州兴森快捷电路科技有限公司现有厂房， 不新建厂房。

本项目预计总投资为36,227.44 万元，公司已以自有资金投入约20,500 万 元，拟使用募集资金投入15,000.00 万元。

2、项目实施主体

项目实施主体为子公司广州兴森。广州兴森集成电路封装基板项目实施后将 提高公司集成电路封装基板产能，优化产品结构，为公司股东创造更大的经济利 益，显著提升公司在半导体行业内的竞争力。

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3、项目建设背景

根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计，受贸易摩擦和行业周期性影 响，2019 年全球半导体行业销售收入4,121 亿美元，同比下降12.1%；全球市场 区域分化明显，欧美、亚太、日韩地区销售收入均显著下滑，中国区域增长较好。 中国市场呈现供需两旺的格局，设计、代工、封测各环节均呈现较高的景气度。 根据中国半导体行业协会统计，2019 年中国集成电路产业销售收入为7,562.3 亿元，同比增长15.8%,其中，集成电路设计业销售收入为3,063.5 亿元，同比 增长21.6%、占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2,149.1 亿元，同比增长 18.2%、占总值28.4%；封测业销售收入2,349.7 亿元，同比增长7.1%、占总值 31.1%。

未来，受益于5G、大数据、云计算、AI 应用等行业发展，全球电子信息产 业的复苏有望推动先进封装需求快速增长。从应用端而言，上述行业快速发展大 幅提升了对数据存储、处理和交换的需求，需要功能更强大的处理器芯片；5G 手机的普及会显著提升5G SoC 芯片、RF（射频）、AiP（天线封装）和5G 数据 芯片的需求；数据中心的改造和建设、AI 以及物联网应用有助于驱动存储芯片 行业的景气度回升；从Apple Watch 和iPhone 到AirPods Pro，SiP 解决方案的 应用领域越来越广。存储芯片、MEMS 芯片、射频芯片、通信芯片、处理器芯片 等行业的功能强化和需求回升，驱动集成电路封装基板行业朝着规格尺寸更大、 层数更多、设计更复杂且功能不断强化、高价值的方向进阶。根据Prismark 数 据，2019 年全球集成电路封装基板行业市场规模为81.39 亿美元，同比增长7.7%， 预测2019-2024 年复合增速为6.5%，至2024 年全球集成电路封装基板行业市场 规模约为111.46 亿美元。

我国封装基板市场需求与供给缺口较大，作为集成电路产品的主要消费国， 目前只有深南电路、珠海越亚和本公司等少数几家本土封装基板生产企业，我国 封装基板产业发展潜力巨大。预计至2023 年我国封装基板市场规模将增长至 13.72 亿美元。

过去几年，全球集成电路封装基板行业需求不振，叠加大规模资本开支带来

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的折旧压力、前期研发投入导致持续的亏损，全行业未有大规模的资本开支和扩 产计划。全球集成电路封装基板行业的发展路径类似于PCB 行业，从日本——韩 国——中国台湾——中国大陆的产业转移趋势相对明确。目前，日本、韩国和中 国台湾地区的企业占据绝对领先地位，前十名占据全行业80%以上的市场份额， 不管从收入、利润及产能规模，还是技术层面均领先国内同行。中国集成电路封 装基板行业起步晚，但市场供需缺口很大，内资厂商的产能规模、技术能力和行 业影响力均落后于日韩台的同行。近年来，受益于中国本土市场的巨大空间、产 业配套和成本优势，国际半导体制造商以及封测代工企业逐步将封测产能转移至 中国，直接拉动中国半导体封测产业的发展；同时，随着中国本土芯片设计和制 造企业自身技术实力、产能规模的逐步提升，也极大地推动了中国本土封测产业 的成长，尤其是高端封测领域。

由于集成电路封装基板行业的技术壁垒、资金壁垒和市场壁垒很高，内资 PCB 企业较少涉足，多数是外商或台商独资或合资企业。国内集成电路封装基板 行业持续旺盛的市场需求和稀缺的产能供给之间存在巨大的缺口，考虑大规模扩 产的资金压力和较长的扩产周期，供需失衡的格局将长期存在。

4、项目建设必要性

（1）公司集成电路封装基板业务发展迅速，产能已遇到瓶颈，不能满足客 户交货需求

公司从2012 年开始进入集成电路封装基板业务，经过多年的发展，已在客 户、技术、工艺能力、人员和管理团队等方面积累了较多经验，并取得了快速的 发展。公司目前已经积累了多家优质客户，并通过三星等国际知名客户的认证。

封装基板行业的客户主要为国际知名芯片企业，大批量订单较多，其对封装 基板供应商的生产和交付能力具有较高的要求，因此，充足的产能是获取全球知 名客户订单的重要保证，公司现有产能已不能满足业务发展的需要，因此，公司 亟需扩大封装基板业务产能，提升供货能力，为公司封装基板业务的后续发展提 供保障。

（2）世界范围内集成电路封装基板产能不足问题凸显

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受5G 建设、可穿戴设备、服务器市场等需求影响，全球半导体市场迎来了 新的增长周期。根据半导体工业协会数据，2020 年全球半导体工业销售额较2019 年增长6.5%，同时，根据世界半导体贸易统计（WSTS）预计，2021 年全球半导 体市场销售额将达到469.40 亿美元，较2020 年增长8.4%。半导体新的增长周 期将带动上游封装基板市场需求，根据Prismark 预测，到2024 年全球封装基板 市场规模将达到111.46 亿美元，2019 年到2024 年复合增长率达到6.5%。

在高速需求增长的背景下，全球封装基板现有产能不足问题凸显，2020 年 下半年，受封测市场需求影响，上游封装基板行业整体紧缺，封装基板供需不平 衡推动价格上涨，下游日月光等封测企业纷纷上调了封测价格。公司募投项目的 实施有助于抓住市场机遇，增强封装基板业务盈利能力。

（3）提高芯片产业链自主可控能力，解决“卡脖子”问题

集成电路封装基板是集成电路产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程 中重要的、不可或缺的材料。集成电路封装基板行业具有技术壁垒、资金壁垒和 市场壁垒较高的特点，市场长期被日本、韩国、台湾等外资企业占据着，前十大 集成电路封装基板企业市场规模占比超过了80%；由于中国集成电路封装基板发 展起步较晚，目前只有深南电路、珠海越亚和本公司等少数几家本土企业具备相 应生产能力。

随着近年来中国半导体投入加大，中国封测市场规模不断增长，根据中国半 导体行业协会数据，中国封测销售额从2014 年的1,255.9 亿元增长至2019 年的 2,349.7 亿元，目前中国封测产业占世界封测规模已经达到60%以上，封测是中 国半导体产业重要的支柱。而作为封测最主要的材料，封装基板市场却长期被外 资占据着。2018 年以来的中美贸易摩擦事件，美国对中国部分高科技企业采取 了不同程度的技术封锁，显露了我国在部分高新技术领域的短板，凸显了关键技 术自主可控的重要性，敲响了产业链安全的警钟，提高自主可控水平，避免关键 领域受到“卡脖子”制约至关重要。

公司募投项目的实施有助于提高中国芯片关键领域自主可控能力，增加芯片 产业供应链安全性。

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5、项目建设可行性

（1）国家及行业政策支持项目实施

集成电路封装所属的集成电路产业既是高附加值产业,也是电子产业的基 础，更是未来经济高速发展的增长点。近年来，集成电路产业已上升至国家战略 层面，有关部门相继颁布了一系列的鼓励政策，如2014 年6 月，国务院印发《国 家集成电路产业发展推进纲要》，明确了集成电路产业是支撑经济社会发展和保 障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，并提出要提升先进封装测试业发展 水平，突破集成电路关键装备和材料；2015 年5 月，国务院颁布的《中国制造 2025》指出集成电路属于大力推动的重点领域，并明确需提升封装产业和测试的 自主发展能力；《2018 年国务院政府工作报告》指出，要加快制造强国建设， 推动集成电路等产业发展，推进与国际先进水平对标达标。本募集资金投资项目 既符合公司的战略部署，亦响应国家对集成电路行业的产业规划。

（2）公司集成电路封装基板技术已经成熟

公司从2012 年开始进入集成电路封装基板业务，经过多年的研发投入和技 术积累，公司的技术已经成熟，并通过三星等国际知名客户的认证，产品良率可 保持在95%以上。

（3）已经积累了丰富的客户资源

经过多年的积累，公司批量供货的集成电路封装基板客户主要有三星、长江 存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS 等，已经通过了众多客户的认证，为了扩 产提供了客户资源保障。

（4）市场需求旺盛

集成电路封装基板是集成电路产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程 中重要的、不可或缺的材料，是封装过程中价值量最大的材料。受5G 建设、可 穿戴设备、服务器市场等因素影响，集成电路产业将迎来新的增长周期，新一轮 产业增长将带动上游封装基板市场需求，根据Prismark 预测，到2024 年全球封 装基板市场规模将达到111.46 亿美元，2019 年到2024 年复合增长率达到6.5%。

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中国作为全球最大的封测产业地，对封装基板具有较大的需求，因此，本项目的 市场前景广阔。

6、项目预计收益情况

广州兴森集成电路封装基板项目投资总额为36,227.44 万元，其中拟使用募 集资金投入15,000 万元，项目达产后每年将新增12 万平方米集成电路封装基板 产能，达产年收入31,200 万元，所得税后内部收益率为8.76%，投资静态回收 期（含建设期）7.09 年。

7、项目用地、立项备案、环境保护评估等事项

项目实施地点为广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33 号，在广州兴 森现有厂房内实施，不新建厂房。广州兴森已取得该地块国有土地使用权证。

广州兴森集成电路封装基板项目已履行相应的立项备案及环评程序。

（三）补充流动资金及偿还银行贷款

1、项目基本情况

公司拟将本次募集资金中的40,000 万元用于补充流动资金及偿还银行贷 款，该项目为非生产类项目，无需进行环评批复。

2、项目实施主体

项目实施主体为兴森科技，该项目可以进一步提升公司整体资金实力，增强 公司市场竞争力。

3、项目背景

公司所处行业为技术、人才、资金密集型行业，强大的技术研发能力是公司 保持市场竞争力与行业地位的关键。伴随本次项目的推进，未来公司将持续专注 于PCB 行业和半导体行业，不断进行先进生产设备的购置，不断推出新产品，加 大高端人才培养与引进力度，维持公司的核心技术优势。因此，公司未来运营资 金需求会不断增长。同时，截至2020 年9 月30 日，公司的短期借款及长期借款 分别为83,117.52 万元及47,694.88 万元，资产负债率为43.82%，借款金额及 资产负债率处于相对较高水平。

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公司本次拟使用40,000 万元募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款， 以支持公司主营业务发展，提升持续经营能力和盈利水平，这将有效降低公司的 财务运营成本，降低公司资产负债率水平，增加公司运营资金总规模，进一步提 升整体盈利水平，增强公司竞争实力，增强公司长期可持续发展能力。

4、项目实施必要性

（1）业务规模不断扩大，运营资金需求量增加

近年来，公司业务稳定发展，2017 年-2019 年营业收入分别为328,296.48 万元、347,325.86 万元和380,372.22 万元，持续增长，对运营资金的需求也将 随之扩大，运营资金缺口需要填补。公司通过此次非公开发行股票资金补充部分 流动资金及偿还银行贷款，可以缓解公司发展面临的流动资金压力，为业务发展 未来经营提供资金支持，从而提升公司市场占有率和行业竞争力，为公司健康、 稳定、持续的发展夯实基础。

（2）改善公司资本结构，增强短期偿债能力

截至2020 年9 月30 日，公司的短期借款及长期借款分别为83,117.52 万元 及47,694.88 万元，资产负债率为43.82%，借款金额及资产负债率处于相对较 高水平，公司存在一定的偿债压力，通过非公开发行股票募集资金补充流动资金 及偿还银行贷款将可降低公司负债规模，通过权益类融资部分替代债务类融资， 可以进一步优化债务结构，满足中长期资金需求，同时可有效增加公司运营资金 总规模，增强公司偿债能力，从而降低公司的流动性风险。

三、本次发行对公司的影响

（一）本次发行对公司经营管理的影响

本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司未来整体战略的 发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次募集资金投资项目的实施 是公司正常经营的需要，有利于进一步提升公司的产品档次，从而提高公司盈利 能力及综合竞争力。

（二）本次发行对公司财务状况的影响

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本次发行完成后，公司的总资产与净资产均将增加，可有效降低公司资产负 债率和财务成本，提高公司整体抗风险能力。随着募投项目的建成，公司盈利能 力进一步得到提高，公司未来发展潜力也会随之增强。本次非公开发行股票完成 后，由于募集资金投资项目需要一定的建设周期，未来两三年内公司净资产收益 率将会受到一定程度的影响，但长远来看，随着募集资金投资项目逐渐产生效益， 公司的盈利能力及盈利稳定性将不断增强。

四、结论

综上所述，公司本次非公开发行股票募集资金项目与公司主营业务相关，符 合国家产业政策和公司发展的需要，具有必要性及可行性。公司投资项目所涉及 产品的市场潜力较大，募集资金项目达产后将会提高公司的运营效率、提升公司 综合竞争能力，从而增强公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事会 2021 年3 月5 日

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