Shenzhen Everwin Precision Technology Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2026

Apr 17, 2026

证券代码：300115
证券简称：长盈精密
公告编号：2026-29

深圳市长盈精密技术股份有限公司

关于公司2026年度向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳市长盈精密技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月17日召开第六届董事会第三十四次会议，审议通过了《关于公司2025年度向银行申请综合授信额度的议案》，同意公司为满足公司经营和未来发展资金需求向银行申请综合授信业务。本议案尚需提交公司股东会审议。现将有关事项公告如下：

一、申请综合授信额度具体事宜

为满足公司生产经营和项目建设资金需要，公司2026年度拟向各家银行申请总计236.6亿元的综合授信额度，有效期三年，该额度由公司及子公司共同使用。之前年度已与各银行签订授信协议但尚未执行完毕的额度也包含在上述额度中。授信业务种类包括但不限于流动资金贷款、项目贷款、银行承兑汇票、贸易融资、保函、外汇衍生品业务等。

公司将本着审慎原则灵活高效运用上述授信额度，上述授信额度不等同于公司实际融资金额。在以上额度范围内，具体授信金额、授信方式等最终以公司及合并报表范围内的子公司与授信银行实际签订的正式协议或合同为准。

2026年4月17日，公司第六届董事会第三十四次会议，审议通过了《关于公司2026年度向银行申请综合授信额度的议案》，上述申请综合授信额度事项尚需提交公司股东会审议，公司董事会同意并提请股东会授权公司及使用额度的合并报表范围内的子公司的法定代表人办理本次授信相关事宜，包括但不限于：根据市场和公司实际情况，决定授信银行、授信额度、授信期限、授信品种等；代表公司签署上述授信额度内的相关授信文件（包括授信、借款、特定融资等）。

二、备查文件

1、第六届董事会第三十四次会议决议；

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2、深交所要求的其他文件。

深圳市长盈精密技术股份有限公司

董事会

二〇二六年四月十七日