Shenzhen Everwin Precision Technology Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2026

Mar 27, 2026

证券代码： 300115 证券简称：长盈精密 公告编号： 2026-11

深圳市长盈精密技术股份有限公司

关于为子公司融资提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述及进展情况

1、深圳市长盈精密技术股份有限公司（以下简称“公司”或“长盈精密”）于 2025 年 4 月 17 日、2025 年 5 月 9 日分别召开第六届董事会第二十二次会议、2024 年度 股东会，审议通过了《关于为子公司融资提供担保额度预计的议案》，同意为纳入 公司合并报表的子公司的融资提供连带责任保证，担保额度预计不超过人民币 656,500 万元，其中公司拟对资产负债率低于 70%的子公司提供担保的额度为 613,000 万元，为资产负债率 70%以上的子公司提供担保的额度为 43,500 万元。前 述担保额度范围包括公司对相关全资及控股子公司的存量担保（即此前已与各银行 签订担保协议但主借款合同尚未履行完毕的额度）、新增担保及存量担保的展期或 续保，期限自股东会批准之日起至 2025 年度股东会召开之日止。具体内容详见公 司于 2025 年 4 月 18 日披露在巨潮资讯网上《关于为子公司融资提供担保额度预计 的公告》（公告编号：2025-13）。

2、近日，公司作为保证人与中国工商银行股份有限公司深圳福永支行签署了 《最高额保证合同》，为深圳市新美瑞精密智造有限公司（以下简称“深圳新美瑞”）、 深圳市梦启半导体装备有限公司（以下简称“梦启半导体”）的融资贷款提供担保。 具体担保情况如下表：

序号	保证人	被担保人	债权人	本次担保金额（万元）
1	长盈精密	深圳新美瑞	中国工商银行股份有限公司深圳福永支行	3,000
2	长盈精密	梦启半导体	中国工商银行股份有限公司深圳福永支行	600

上述担保属于已审议通过的担保事项范围，无需另行召开董事会或股东会审议。

二、被担保人基本情况

（一）被担保人：深圳市新美瑞精密智造有限公司

• 1、成立时间：2023年04月04日

• 2、住所：深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道174-1号A栋厂房整套、B栋、

• C栋、D栋(一照多址企业)

  • 3、法定代表人：刘明生

  • 4、注册资本：1,000.00万元

• 5、经营范围：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术

• 推广；模具制造；模具销售；电子元器件批发；电子元器件零售；五金产品研发； 五金产品批发；五金产品零售；汽车零部件研发；汽车零配件批发；汽车零配件零 售；电池零配件生产；电池零配件销售；汽车零部件及配件制造；五金产品制造； 电子元器件制造；工业自动控制系统装置制造。（除依法须经批准的项目外，凭营 业执照依法自主开展经营活动）货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门 批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

  • 6、股权结构：深圳新美瑞为公司全资一级子公司，公司对其享有100%控制权。 7、主要财务指标：

单位：人民币万元

项目名称	2025年9月30日	2024年12月31日
资产总额	206,985.95	223,562.10
负债总额	195,102.84	217,012.50
其中：银行贷款总额
流动负债总额	191,711.84	217,012.50
净资产	11,883.11	6,549.61
	2025年1月至9月	2024年1月至12月
营业收入	257,526.70	217,301.58
利润总额	7,138.06	4,855.26
净利润	5,333.50	3,675.82

（二）被担保人：深圳市梦启半导体装备有限公司

• 1、成立时间： 2021年02月04日

• 2、住所：深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201

• 3、法定代表人：徐达海

• 4、注册资本：5,000.00万元

• 5、经营范围：提供集成电路、半导体器件和半导体设备的维修维护、技术服

务和技术咨询，从事上述产品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门 批准后方可开展经营活动。）研发、生产、销售、租赁半导体设备、耗材、半导体 及电子元器件、电子产品、电器、仪器仪表；集成电路和半导体器件加工制造、测 试服务。

6、股权结构：公司直接持有深圳市梦启半导体装备有限公司60%的股权，剩余 40%股权由深圳方达半导体装备有限公司持有，该公司的主要股东为胡敬祥，对其 持股67.25%。

7、主要财务指标：

单位：人民币万元

项目名称	2025年9月30日	2024年12月31日
资产总额	8,351.42	6,161.29
负债总额	8,996.48	5,271.62
其中：银行贷款总额	1,481.30	659.70
流动负债总额	8,762.30	5,035.82
净资产	-645.05	889.66
	2025年1月至9月	2024年1月至12月
营业收入	295.31	788.45
利润总额	-1,534.72	-1,422.71
净利润	-1,534.72	-1,422.71

三、保证合同或担保文件的主要内容

• （一）被担保人：深圳市新美瑞精密智造有限公司

• 1、债权人：中国工商银行股份有限公司深圳福永支行

• 2、保证人：深圳市长盈精密技术股份有限公司

• 3、债务人：深圳市新美瑞精密智造有限公司

• 4、担保最高限额：人民币3,000万元

• 5、保证方式：连带责任保证

6、保证范围：包括主债权本金（包括贵金属租借债权本金及其按贵金属租借 合同的约定折算而成的人民币金额）、利息、贵金属租借费与个性化服务费、复利、 罚息、违约金、损害赔偿金、贵金属租借重量溢短费、汇率损失（因汇率变动引起 的相关损失）、因贵金属价格变动引起的相关损失、贵金属租借合同借出方根据主 合同约定行使相应权利所产生的交易费等费用以及实现债权的费用（包括但不限于

诉讼费、律师费等）。

7、保证期间：若主合同为借款合同或贵金属租借合同，则本合同项下的保证 期间为：自主合同项下的借款期限或贵金属租借期限届满之次日起三年；债权人根 据主合同之约定宣布借款或贵金属租借提前到期的，则保证期间为借款或贵金属租 借提前到期日之次日起三年。若主合同为银行承兑协议，则保证期间为自债权人对 外承付之次日起三年。若主合同为开立担保协议，则保证期间为自债权人履行担保 义务之次日起三年。若主合同为信用证开证协议/合同，则保证期间为自债权人支付 信用证项下款项之次日起三年。若主合同为其他融资文件的，则保证期间自主合同 确定的债权到期或提前到期之次日起三年。

（二）被担保人：深圳市梦启半导体装备有限公司

1、债权人：中国工商银行股份有限公司深圳福永支行

2、保证人：深圳市长盈精密技术股份有限公司

• 3、债务人：深圳市梦启半导体装备有限公司

• 4、担保最高限额：人民币600万元

• 5、保证方式：连带责任保证

6、保证范围：包括主债权本金（包括贵金属租借债权本金及其按贵金属租借 合同的约定折算而成的人民币金额）、利息、贵金属租借费与个性化服务费、复利、 罚息、违约金、损害赔偿金、贵金属租借重量溢短费、汇率损失（因汇率变动引起 的相关损失）、因贵金属价格变动引起的相关损失、贵金属租借合同借出方根据主 合同约定行使相应权利所产生的交易费等费用以及实现债权的费用（包括但不限于 诉讼费、律师费等）。

7、保证期间：若主合同为借款合同或贵金属租借合同，则本合同项下的保证 期间为：自主合同项下的借款期限或贵金属租借期限届满之次日起三年；债权人根 据主合同之约定宣布借款或贵金属租借提前到期的，则保证期间为借款或贵金属租 借提前到期日之次日起三年。若主合同为银行承兑协议，则保证期间为自债权人对 外承付之次日起三年。若主合同为开立担保协议，则保证期间为自债权人履行担保 义务之次日起三年。若主合同为信用证开证协议/合同，则保证期间为自债权人支付 信用证项下款项之次日起三年。若主合同为其他融资文件的，则保证期间自主合同 确定的债权到期或提前到期之次日起三年。

四、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至 2026 年 3 月 24 日，公司及子公司累计的实际对外担保余额为人民币 243,473.27 万元，占公司最近一期经审计的合并报表中归属于母公司所有者权益 797,064.90 万元的比例为 30.55%。

截至本公告披露日，公司及子公司无逾期对外担保，无涉及诉讼的对外担保或 因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

五、备查文件

• 1、公司与中国工商银行股份有限公司深圳福永支行签署的《最高额保证合同》。

• 2、深交所要求的其他文件。

深圳市长盈精密技术股份有限公司

董 事 会 二〇二六年三月二十七日