Shenzhen Everwin Precision Technology Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2024

Mar 18, 2024

证券代码：300115 证券简称：长盈精密 公告编号：2024-31

深圳市长盈精密技术股份有限公司

关于收回财务资助款项的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、财务资助事项概述

深圳市长盈精密技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年3月14日 召开第五届董事会第三十一次会议和第五届监事会第二十四次会议，审议通过了 《关于为控股子公司提供财务资助的议案》，同意公司以自有资金向广东天机智 能系统有限公司（以下简称“天机智能”）提供不超过人民币2,000万元的财务 资助，借款期限自实际借款之日起算不超过1年，借款利率以资金实际使用时间， 按不低于公司近三个月实际融资利率支付利息，上述额度在授权期限范围内可以 循环滚动使用。具体内容详见公司于2023年3月15日披露在巨潮资讯网上《关于 为控股子公司提供财务资助的公告》（公告编号：2023-14）。

二、收回财务资助款项情况

天机智能应于2024年3月19日前归还全部财务资助本金人民币1,560万元及 相应利息。截至本公告日，天机智能已按照约定足额归还完毕上述财务资助的全 部本金人民币1,560万元及相应利息，本次财务资助事项未出现逾期情形，公司 目前对天机智能不存在财务资助情况。截至本公告日，公司不存在其他对外提供 财务资助情形。

三、备查文件

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