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Shenzhen Everwin Precision Technology Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2015
Jun 12, 2015
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Capital/Financing Update
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证券代码:300115 证券简称:长盈精密 公告编号:2015-68
深圳市长盈精密技术股份有限公司
关于公司对外投资的进展公告
本公司及其董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整,公告 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、概述
1、深圳市长盈精密技术股份有限公司(以下简称“长盈精密”或“公司”)拟收 购宜确半导体(苏州)有限公司(注册地:苏州,以下简称“苏州宜确”)20%的股权。 2015 年5 月4 日,长盈精密与中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司(以下简称“中 芯聚源”)及苏州宜确签署了《关于投资宜确半导体(苏州)有限公司的意向性协议》 (以下简称“《意向性协议》”),中芯聚源或其关联方将以认缴苏州宜确新增注册资本 的方式对苏州宜确进行增资,公司拟使用自有资金以不高于人民币5,000 万元的价格 收购苏州宜确20%的股权。公司收购苏州宜确股权的估值将以中芯聚源投资意向书的 估值为参考,由双方协商确定。前述融资完成后,苏州宜确原股东将持有苏州宜确65% 股权,中芯聚源或其关联方将持有苏州宜确15%股权,长盈精密将持有苏州宜确20% 股权(详见公司于2015 年5 月6 日刊登在巨潮资讯网上的对外投资提示性公告,公 告编号为2015-55)。
2、2015 年6 月5 日,公司召开第三届董事会第十六次会议,审议通过了《关于 收购宜确半导体(苏州)有限公司20%股权的议案》,同意公司以自有资金收购苏州宜 确股东陈俊、苏州集泰信息科技有限公司(以下简称“苏州集泰”)所持有的苏州宜 确20%的股权,收购股权份额不超过苏州宜确股本的15%,收购总价款为4,500 万元 人民币。本次收购完成后,公司将持有苏州宜确20%的股权。
3、本次收购股权交易不构成关联交易及重大资产重组。交易金额未超过公司最 近一期经审计净资产的30%,属于董事会权限范围,无需经股东大会审议。本次交易 不会导致公司合并报表范围发生变更。
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二、本次收购的进展情况
1、近日,公司与陈俊、苏州集泰签署了《股权转让协议》。公司以现金人民币 肆仟伍佰万元(¥45,000,000元)、收购苏州宜确20%的股权,收购完成后公司将取 得苏州宜确20%的股权。
2、本次收购前,苏州宜确股东及股权结构如下:
| 股东姓名 | 出资(人民币万元) | 占总股本比例 |
|---|---|---|
| 陈 俊 | 580.4 | 58.04% |
| 陈高鹏 | 47.1 | 4.71% |
| 苏州创源轩投资咨询企业(有限合伙) | 294.1 | 29.41% |
| 苏州集泰 | 78.4 | 7.84% |
| 合 计 | 1000 | 100.00% |
3、本次收购完成后,苏州宜确股东及股权结构如下:
| 股东姓名 | 出资(人民币万元) | 占总股本比例 |
|---|---|---|
| 陈 俊 | 423.529 | 36% |
| 陈高鹏 | 47.059 | 4% |
| 苏州创源轩投资咨询企业(有限合伙) | 294.118 | 25% |
| 长盈精密 | 235.294 | 20% |
| 中芯聚源 | 176.470 | 15% |
| 合 计 | 1176.470 | 100.00% |
三、股权转让协议的主要内容
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1、协议各方
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受让方:深圳市长盈精密技术股份有限公司
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转让方:陈俊、苏州集泰信息科技有限公司
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2、转让标的:苏州宜确20%股权
3、经各方协商一致,本次转让、受让的苏州宜确20%股权的具体内容为:股东陈 俊同意转让其持有的苏州宜确13.34%的股权;股东苏州集泰同意转让其持有的苏州宜 确6.66%的股权;受让方长盈精密同意受让上述转让的苏州宜确20%的股权。中芯聚 源以增资方式取得苏州宜确15%的股权,具体条款由苏州宜确与中芯聚源签署的协议 书另行约定。
本次股权转让作价参考中芯聚源投资意向书的估值。本次转让的20%股权作价人 民币肆仟伍佰万元整(¥45,000,000.00 元);各转让方的股权作价分别为:
| 股东姓名 | 转让股权占总股本比例 | 转让价(人民币万元) |
|---|---|---|
| 陈俊 | 13.34% | 3000 |
| 苏州集泰 | 6.66% | 1500 |
| 合 计 | 20.00% | 4500 |
四、本次交易对公司的影响
此次收购苏州宜确20%的股权可以在以下几个方面给长盈精密带来新的方向和拓 展:
1、基于长盈精密的现有移动智能终端客户资源, 参股公司将可以迅速实现移动智 能终端模拟类芯片及相关产品的推广, 迅速扩展市场规模;
2、基于参股公司的技术和团队,将拓展无线互联网络射频接入相关产品和物联网 相关产品的开发、研制和生产。同时,将积累芯片开发,研制,生产和工艺的经验和 技术。为公司未来在工业4.0 领域的无线接入端提供整体方案奠定芯片开发的基础; 3、基于以上合作,长盈精密将尝试进入芯片领域,布局工业4.0等相关国家战略 发展领域提供相关的技术,储备并积累相关经验。
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五、备查文件
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1、《宜确半导体(苏州)有限公司股权转让协议书》;
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2、第三届董事会第十六次会议决议。
深圳市长盈精密技术股份有限公司
董 事 会
二〇一五年六月十二日
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