Shenzhen Everwin Precision Technology Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2015

Jun 4, 2015

证券代码：300115 证券简称：长盈精密 公告编号：2015-60

深圳市长盈精密技术股份有限公司

关于公司对外投资的进展公告

本公司及其董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整，公告 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、概述

1、深圳市长盈精密技术股份有限公司（以下简称“长盈精密”或“公司”）拟收 购宜确半导体（苏州）有限公司（注册地：苏州，以下简称“苏州宜确”）20%的股权。 2015 年5 月4 日，长盈精密与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司（以下简称“中 芯聚源”）及苏州宜确签署了《关于投资宜确半导体（苏州）有限公司的意向性协议》 （以下简称“《意向性协议》”），中芯聚源或其关联方将以认缴苏州宜确新增注册资本 的方式对苏州宜确进行增资，公司拟使用自有资金以不高于人民币5,000 万元的价格 收购苏州宜确20%的股权。长盈精密收购苏州宜确股权的估值将以中芯聚源投资意向 书的估值为参考，由双方协商确定。前述融资完成后，苏州宜确原股东将持有苏州宜 确65%股权，中芯聚源或其关联方将持有苏州宜确15%股权，长盈精密将持有苏州宜 确20%股权（详见公司于2015 年5 月6 日刊登在巨潮资讯网上的对外投资提示性公告， 公告编号为2015-55）。

2、2015 年6 月4 日，公司召开第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关于 收购宜确半导体（苏州）有限公司20%股权的议案》，同意公司以自有资金收购苏州宜 确20%的股权，收购价款为4,500 万元人民币。本次收购完成后，公司将持有苏州宜 确20%的股权。

3、本次收购股权交易不构成关联交易及重大资产重组。交易金额未超过公司最 近一期经审计净资产的30%，属于董事会权限范围，无需经股东大会审议。本次交易 不会导致公司合并报表范围发生变更。

二、交易各方的基本情况

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1、长盈精密基本情况

深圳市长盈精密技术股份有限公司是在中国深圳依法设立并有效存续的股份有 限公司，注册资本为55,575.9036万元，经营范围为生产、销售、开发连接器件、精 密五金件、精密接插件（以上不含国家限制项目）及自营进出口业务。

2、苏州宜确的基本情况

宜确半导体（苏州）有限公司是在中国苏州合法设立并有效存续的有限责任公司， 注册资本为1000万元人民币，经营范围为半导体集成电路设计、开发、销售；销售电 子产品、计算机软硬件产品，并提供相关技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务； 从事上述商品及技术的进出口业务。

苏州宜确现有股东结构如下：陈俊，认缴出资额580.4万元,持有苏州宜确58.04% 的股权；陈高鹏，认缴出资额47.1万元，持有苏州宜确4.71%的股权；苏州创源轩投 资咨询企业（有限合伙），认缴出资额294.1万元,持有苏州宜确29.41%的股权；苏州 集泰信息科技有限公司（以下简称“苏州集泰”），认缴出资额78.4万元，持有苏州 宜确7.84%的股权。

3、交易对方的基本情况

本次交易中，长盈精密将向陈俊收购其持有的苏州宜确13.34%的股权，向苏州集 泰收购其持有的苏州宜确6.66%的股权。

陈俊，2000年获得中国科学院微电子研究所博士学位，2000年至2003年在UCLA高 速电子实验室做博士后工作。2004年至2013年在锐迪科(RDA)微电子任高级副总裁。 2013年在浙江大学任职特聘研究员。现任苏州宜确CEO。

苏州集泰信息科技有限公司成立于2013年8月28日，注册地址苏州工业园区星湖 街218号生物纳米园A7楼204C、204D室，注册资本1000万元，法定代表人为陈俊，经 营范围为集成电路、计算机软硬件及电子产品的研发、设计和销售，并从事相关技术 开发，技术服务，技术咨询和技术转让；从事上述商品和相关原材料的进出口业务。 苏州集泰为自然人独资有限公司，由股东为陈俊100%控股。

三、董事会审议情况

2015 年6 月4 日，公司第三届董事会第十六次会议对本次交易事项进行了审议， 董事会以7 票同意、0 票反对、0 票弃权的表决结果审议通过了《关于收购宜确半导 体（苏州）有限公司20%股权的议案》，同意公司以自有资金收购苏州宜确20%的股权，

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收购价款为4,500 万元人民币。本次收购完成后，公司将持有苏州宜确20%的股权。 董事会授权公司管理层根据公司《对外投资管理制度》，在前述范围内，对收购的具 体事宜与交易对象协商确定，并签订股权收购相关协议。

四、本次交易对公司的影响

此次收购苏州宜确20%的股权可以在以下几个方面给长盈精密带来新的方向和拓 展:

• 1、基于长盈精密的现有移动智能终端客户资源, 参股公司将可以迅速实现移动智

• 能终端模拟类芯片及相关产品的推广, 迅速扩展市场规模；

2、基于参股公司的技术和团队，将拓展无线互联网络射频接入相关产品和物联网 相关产品的开发、研制和生产。同时，将积累芯片开发，研制，生产和工艺的经验和 技术。为公司未来在工业4.0 领域的无线接入端提供整体方案奠定芯片开发的基础； 3、基于以上合作，长盈精密将尝试进入芯片领域，布局工业4.0等相关国家战略 发展领域提供相关的技术,储备并积累相关经验。

本次交易双方尚未签订最终的股权收购协议。公司将按照《深圳证券交易所创业 板股票上市规则》及公司《信息披露管理制度》的相关规定，对本次交易事项的进展 及时进行披露。

深圳市长盈精密技术股份有限公司

董 事 会

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