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Shenzhen Everwin Precision Technology Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2014
Aug 25, 2014
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Capital/Financing Update
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深圳市长盈精密技术股份有限公司
2014 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
根据深圳证券交易所发布的《创业板股票上市规则》及《创业板上市公司规范运作指引》 的有关规定，本公司对2014年半年度募集资金存放与使用情况专项说明如下：
一、 募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账时间
深圳市长盈精密技术股份有限公司（以下简称“公司”或“深圳长盈”）经中国证券监督 管理委员会证监许可[2010]1105 号文核准，采用网下向询价对象配售和网上资金申购定价发 行相结合的方式向社会公开发行人民币普通股股票2,150 万股。本次公开发行每股发行价格为 人民币43.00 元，募集资金总额为人民币92,450 万元，扣除上市发行费用人民币7,296.12 万元，实际募集资金净额为人民币85,153.88 万元。以上募集资金已由天健会计师事务所有限 公司于2010 年8 月27 日出具的“天健验[2010]3-60 号”《验资报告》验证确认。
（二）以前年度已使用金额
截至2013年12月31日，公司累计使用募集资金85,110.74万元：其中11,094.14万元用于 “生产通信终端及数码产品精密型电磁屏蔽件项目” 、8,542.66万元用于“年产5亿只手机和 通讯终端精密连接器扩产项目”、8,485.10万元用于“手机及移动通信终端精密金属结构件项 目”（原年产1800万只手机及数码产品滑轨项目）、8,612.27万元用于“生产表面贴装式LED 精密封装支架项目”；超募资金12,053.16万元用于提前偿还银行贷款及永久性补充流动资金， 超募资金8,450.00万元用于昆山杰顺通股权投资，超募资金17,902.54万元用于手机及移动通 信终端精密金属结构（外观）件项目，超募资金9,970.87万元进行深圳厂区产能扩建。
（三）本半年度使用金额及当前余额
截至2014年06月30日，公司本半年度使用超募资金本金及净利息收入323.80万元用于永久 性补充流动资金（其中用于永久性补充流动资金的净利息收入为226.34万元）。
截至2014年06月30日，所有募集资金已经使用完毕，相关账户已经销户。
二、 募集资金存放和管理情况
==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==
1
（一）募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效率，保护投资者权益，本公司依照 《公司法》、《证券法》、《首次公开发行股票并在创业板上市管理暂行办法》和深圳证券交易所 发布的《创业板上市公司规范运作指引》等有关法律法规的规定，结合公司实际情况，制订了 《深圳市长盈精密技术股份有限公司募集资金管理办法》。
根据上述管理制度的规定，公司对募集资金实行专户存储。公司及保荐机构国信证券股份 有限公司（以下简称“国信证券”）分别与平安银行股份有限公司深圳皇岗支行、中国建设银 行股份有限公司深圳市分行、招商银行股份有限公司深圳深南中路支行、北京银行深圳分行、 东莞银行深圳分行签订了《募集资金三方监管协议》；全资子公司广东长盈精密技术有限公司 （以下简称“广东长盈”）及国信证券分别与北京银行深圳分行、建行深圳南山支行、招商银 行深圳深南中路支行签订了《募集资金三方监管协议》；全资子公司昆山长盈精密技术有限公 司（以下简称“昆山长盈”）、国信证券与东莞银行深圳分行签订了《募集资金三方监管协议》， 共同对募集资金的存储和使用进行监管。上述《募集资金三方监管协议》与深圳证券交易所三 方监管协议范本不存在重大差异，协议的履行不存在问题。
（二）募集资金专户存储情况
截至2014 年06 月30 日，公司所有募集资金已经使用完毕，相关账户已经销户。
（1）募集资金总体使用情况
| 单位：人民币万元 募集资金总额 85,153.88 报告期投入募集资金总额 97.46 已累计投入募集资金总额 85,208.20 报告期内变更用途的募集资金总额 0.00 累计变更用途的募集资金总额 25,622.69 累计变更用途的募集资金总额比例（%） 30.09% 募集资金总体使用情况说明 1、以前年度已使用金额 截至2013年12月31日，公司累计使用募集资金85,110.74万元：其中11,094.14万元用于“生产通信终端及数码产品精密型电磁 屏蔽件项目” 、8,542.66万元用于“年产5亿只手机和通讯终端精密连接器扩产项目”、8,485.10万元用于“手机及移动通信终端 精密金属结构件项目”（原年产1800万只手机及数码产品滑轨项目）、8,612.27万元用于“生产表面贴装式LED精密封装支架项目”； 超募资金12,053.16万元用于提前偿还银行贷款及永久性补充流动资金，超募资金8,450.00万元用于昆山杰顺通股权投资，超募资 金17,902.54万元用于手机及移动通信终端精密金属结构（外观）件项目，超募资金9,970.87万元进行深圳厂区产能扩建。 2、本半年度使用金额 截至2014年06月30日，公司本半年度使用超募资金本金及净利息收入323.80万元用于永久性补充流动资金（其中用于永久性补 充流动资金的净利息收入为226.34万元）。 |
单位：人民币万元 募集资金总额 85,153.88 报告期投入募集资金总额 97.46 已累计投入募集资金总额 85,208.20 报告期内变更用途的募集资金总额 0.00 累计变更用途的募集资金总额 25,622.69 累计变更用途的募集资金总额比例（%） 30.09% 募集资金总体使用情况说明 1、以前年度已使用金额 截至2013年12月31日，公司累计使用募集资金85,110.74万元：其中11,094.14万元用于“生产通信终端及数码产品精密型电磁 屏蔽件项目” 、8,542.66万元用于“年产5亿只手机和通讯终端精密连接器扩产项目”、8,485.10万元用于“手机及移动通信终端 精密金属结构件项目”（原年产1800万只手机及数码产品滑轨项目）、8,612.27万元用于“生产表面贴装式LED精密封装支架项目”； 超募资金12,053.16万元用于提前偿还银行贷款及永久性补充流动资金，超募资金8,450.00万元用于昆山杰顺通股权投资，超募资 金17,902.54万元用于手机及移动通信终端精密金属结构（外观）件项目，超募资金9,970.87万元进行深圳厂区产能扩建。 2、本半年度使用金额 截至2014年06月30日，公司本半年度使用超募资金本金及净利息收入323.80万元用于永久性补充流动资金（其中用于永久性补 充流动资金的净利息收入为226.34万元）。 |
|---|---|
| 募集资金总额 | 85,153.88 |
| 报告期投入募集资金总额 | 97.46 |
| 已累计投入募集资金总额 | 85,208.20 |
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 0.00 |
| 累计变更用途的募集资金总额 | 25,622.69 |
| 累计变更用途的募集资金总额比例（%） | 30.09% |
| 募集资金总体使用情况说明 | |
| 1、以前年度已使用金额 | |
| 截至2013年12月31日，公司累计使用募集资金85,110.74万元：其中11,094.14万元用于“生产通信终端及数码产品精密型电磁 | |
| 屏蔽件项目” 、8,542.66万元用于“年产5亿只手机和通讯终端精密连接器扩产项目”、8,485.10万元用于“手机及移动通信终端 | |
| 精密金属结构件项目”（原年产1800万只手机及数码产品滑轨项目）、8,612.27万元用于“生产表面贴装式LED精密封装支架项目”； | |
| 超募资金12,053.16万元用于提前偿还银行贷款及永久性补充流动资金，超募资金8,450.00万元用于昆山杰顺通股权投资，超募资 | |
| 金17,902.54万元用于手机及移动通信终端精密金属结构（外观）件项目，超募资金9,970.87万元进行深圳厂区产能扩建。 | |
| 2、本半年度使用金额 | |
| 截至2014年06月30日，公司本半年度使用超募资金本金及净利息收入323.80万元用于永久性补充流动资金（其中用于永久性补 | |
| 充流动资金的净利息收入为226.34万元）。 |
==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==
2
（ 2 ）募集资金承诺项目情况
单位：人民币万元
| 截至期 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 项目达 | 项目可 | ||||||||||
| 是否已 | 末投资 | 截止报告 | 是否 | ||||||||
| 本报告 | 截至期末 | 到预定 | 本报告期 | 行性是 | |||||||
| 承诺投资项目和超 | 变更项 | 募集资金承 | 调整后投资 | 进度 | 期末累计 | 达到 | |||||
| 期投入 | 累计投入 | 可使用 | 实现的效 | 否发生 | |||||||
| 募资金投向 | 目(含部 | 诺投资总额 | 总额(1) |
(%)(3) | 实现的效 | 预计 | |||||
| 金额 | 金额(2) | 状态日 | 益 | 重大变 | |||||||
| 分变更) | ＝ | 益 | 效益 | ||||||||
期 |
化 | ||||||||||
| (2)/(1) | |||||||||||
| 承诺投资项目 | |||||||||||
| 生产通信终端及数 | 2012 年 | ||||||||||
| 码产品精密型电磁 | 是 | 19,657.16 | 11,057.16 |
0.00 |
11,094.14 |
100.33% |
12 月31 |
137.16 | 365.46 |
- |
否 |
| 屏蔽件项目 | 日 | ||||||||||
| 年产5 亿只手机和 | 2012 年 | ||||||||||
| 通讯终端精密连接 | 是 | 0.00 | 8,600.00 |
0.00 |
8,542.66 |
99.33% |
03 月31 |
1,244.00 | 5,875.00 |
- |
否 |
| 器扩产项目 | 日 | ||||||||||
| 手机及移动通信终 | |||||||||||
| 2012 年 | |||||||||||
| 端精密金属结构件 | |||||||||||
12 月31 |
|||||||||||
| 项目(原年产1800 | 是 | 8,454.69 | 8,454.69 |
0.00 |
8,485.10 |
100.36% |
977.07 | 1394.59 |
- |
否 | |
日 |
|||||||||||
| 万只手机及数码产 | |||||||||||
| 品滑轨项目) | |||||||||||
| --生产表面贴装式 | 2012 年 | ||||||||||
| LED 精密封装支架 | 是 | 8,568.00 | 8,568.00 |
0.00 |
8,612.27 |
100.52% |
12 月31 |
342.56 | 515.34 |
- |
否 |
| 项目 | 日 | ||||||||||
| 承诺投资项目小计 | -- | 36,679.85 | 36,679.85 |
0.00 |
36,734.17 |
-- |
-- | 2,700.79 | 8,150.39 |
-- |
-- |
| 超募资金投向 | |||||||||||
| 2011 年 | |||||||||||
| 深圳厂区产能扩建 | 10,000.00 | 10,000.00 |
0.00 |
9,970.87 |
99.71% |
05 月31 |
2,619.00 | 15,920.90 |
- |
否 | |
| 日 | |||||||||||
| 2012 年 | |||||||||||
| 股权投资 | 8,450.00 | 8,450.00 |
0.00 |
8,450.00 |
100.00% |
07 月31 |
705.58 | 2,499.25 |
- |
否 | |
| 日 | |||||||||||
| 手机及移动通信终 | 2013 年 | ||||||||||
| 端精密金属结构 | 18,000.00 | 18,000.00 |
0.00 |
17,902.54 |
99.46% |
09 月30 |
1,122.71 | 2,322.72 |
- |
否 | |
| (外观)件项目 | 日 | ||||||||||
| 归还银行贷款（如 | |||||||||||
| -- | 4,000.00 | 4,000.00 |
0.00 |
4,000.00 |
100.00% |
-- |
-- | -- | -- | -- | |
| 有） | |||||||||||
| 补充流动资金（如 | |||||||||||
| -- | 8,024.03 | 8,024.03 |
97.46 |
8,150.62 |
101.58% |
-- |
-- | -- | -- | -- | |
| 有） | |||||||||||
| 超募资金投向小计 | -- | 48,474.03 | 48,474.03 |
97.46 |
48,474.03 |
-- |
-- | 4,447.29 | 20,742.27 |
-- |
-- |
| 合计 | -- | 85,153.88 | 85,153.88 |
97.46 |
85,208.20 |
-- |
-- | 7,148.08 | 28,892.66 |
-- |
-- |
| 未达到计划进度或 | |||||||||||
| 预计收益的情况和 | 不适用 | ||||||||||
| 原因（分具体项目） |
==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==
3
| 项目可行性发生重 | |
|---|---|
不适用 |
|
| 大变化的情况说明 | |
| 适用 | |
| 1、2010 年9 月26 日，公司第一届董事会第二十一次会议审议通过《关于使用超募资金提前偿还银行贷款 及永久补充流动资金的议案》，决定使用超募资金9,000 万元用于提前偿还银行借款及永久性补充流动资金； 2、2010 年11 月4 日，公司2010 年第四次临时股东大会审议通过的《关于深圳厂区产能扩建的议案》，决 定利用超募资金1 亿元租赁厂房、购买设备，扩大精密电磁屏蔽件、精密连接器、手机滑轨和表面贴装式LED 精密支架的产能。该项目于2011 年5 月31 日达产； 3、2012 年3 月19 日，公司第二届董事会第七次会议审议通过《关于使用部分超募资金向昆山杰顺通精密 组件有限公司增资以取得其部分股权的议案》，决定使用超募资金中的2,600 万元以向昆山杰顺通精密组件有限 公司(以下简称昆山杰顺通公司)增资的方式，取得昆山杰顺通公司20%股权，截至2012 年3 月31 日，公司已 经完成增资入股手续。2012 年7 月17 日召开的第二届董事会第十一次会议审议通过《关于使用部分超募资金 收购昆山杰顺通公司部分股权的议案》：深圳长盈出资5,850 万元，收购昆山杰顺通公司45%的股权； 4、2012 年4 月11 日 ，公司2012 年第二次临时股东大会决议通过了《关于使用部分超募资金扩产精密金 属结构(外观)件项目的议案》，决定使用20,000 万元(其中超募资金18,000 万元，自有资金2,000 万元)对精密 金属外观(结构)件项目进行扩产，项目以增资方式实施，实施主体为广东长盈精密技术有限公司； 5、2013 年9 月11 日2013 年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用剩余超募资金及利息收入永久性 补充流动资金的议案》，决定将公司已达产的“深圳厂区产能扩建项目”的剩余超募资金、尚无使用计划的超募 资金及净利息收入共计4,783.29 万元用于补充永久性流动资金(其中超募资金本金为3,053.16 万元，净利息 收入为1,730.13 万元)，因2013 年第三季度超募资金账户净利息收入为44.1 万元，故实际用于永久性补充流 动资金的金额为4,827.39 万元。 6、2014 年04 月18 日，2013 年度股东大会审议通过了《关于使用节余超募资金及利息收入永久性补充流 动资金的议案》决定将剩余超募资金及净利息收入322.25 万元（其中本金为97.46 万元，净利息收入为224.79 万元）永久补充流动资金。因2014 年第一季度和第二季度超募资金账户净利息收入为1.55 万元，故实际用于 补充流动资金的金额为323.80 万元。 截至2014 年6 月30 日，以上超募资金使用计划均已实施完毕。 |
|
| 超募资金的金额、 | |
| 用途及使用进展情 | |
| 况 | |
| 适用 | |
| 以前年度发生 | |
1、2011 年1 月20 日，公司2011 年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募集资金投资项目实施主 体及实施地点的议案》，决定将“生产表面贴装式LED 封装支架项目”和“年产1,800 万只手机及数码产品滑轨 项目”实施地点变更至东莞松山湖国家级高新技术产业开发区。 2、2011 年8 月24 日，公司2011 年第三次临时股东大会审议通过了《关于调整募集资金投资项目的议案》， 决定将“通信终端及数码产品精密型电磁屏蔽件项目”的产能，由原募投项目计划年产5.6 亿只通信终端及数 码产品精密型电磁屏蔽件调整为年产2.38 亿只通信终端及数码产品精密型电磁屏蔽件，将原项目总投资 19,657.16 万元调整为11,057.16 万元，其余8,600 万元由深圳长盈实施年产5 亿只手机及移动通讯终端连接 器扩产项目，实施地点变更至深圳厂区。 |
|
| 募集资金投资项目 | |
| 实施地点变更情况 | |
| 适用 | |
| 以前年度发生 | |
1、2011 年1 月20 日，公司2011 年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募集资金投资项目实施主 体及实施地点的议案》，决定将“生产表面贴装式LED 封装支架项目”和“年产1,800 万只手机及数码产品滑轨 项目”实施主体变更为广东长盈精密技术有限公司。 2、2011 年8 月24 日2011 年第三次临时股东大会审议通过了《关于调整募集资金投资项目的议案》，决定 将“通信终端及数码产品精密型电磁屏蔽件项目”的产能，由原募投项目计划年产5.6 亿只通信终端及数码产 品精密型电磁屏蔽件调整为年产2.38 亿只通信终端及数码产品精密型电磁屏蔽件，将原项目总投资19,657.16 |
|
| 募集资金投资项目 | |
| 实施方式调整情况 | |
==> picture [596 x 43] intentionally omitted <==
4
| 万元调整为11,057.16 万元，其余8,600 万元由深圳长盈实施年产5 亿只手机及移动通讯终端连接器扩产项目。 3、2011 年8 月24 日2011 年第三次临时股东大会审议通过了《关于调整募集资金投资项目的议案》，决定 将原定由全资子公司广东长盈精密技术有限公司在东莞松山湖国家级高新技术产业开发区年产1800 万只手机 滑轨项目调整为年产6700 万只手机及移动通信终端精密金属结构件项目。 |
|
|---|---|
| 募集资金投资项目 | 不适用 |
| 先期投入及置换情 | |
| 况 | |
| 用闲置募集资金暂 | 不适用 |
| 时补充流动资金情 | |
| 况 | |
| 项目实施出现募集 | 不适用 |
| 资金结余的金额及 | |
| 原因 | |
| 尚未使用的募集资 | |
| 截至2014 年6 月30 日，公司募投项目已实施完毕，相关募集资金账户已销户。 | |
| 金用途及去向 | |
| 募集资金使用及披 | |
| 露中存在的问题或 | 无 |
| 其他情况 |
（3）募集资金变更项目情况
单位：人民币万元
| 变更后项目 | 截至期末投 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 截至期末实 | 项目达到预 | 变更后的项目 | |||||||
| 对应的原承 | 拟投入募集 | 本报告期实 | 资进度 | 本报告期实 | 是否达到预 | ||||
| 变更后的项目 |
际累计投入 |
定可使用状 | 可行性是否发 | ||||||
| 诺项目 | 资金总额 | 际投入金额 | (%)(3)=(2) | 现的效益 | 计效益 | ||||
金额(2) |
态日期 | 生重大变化 | |||||||
| (1) | /(1) | ||||||||
| 生产通信终 | |||||||||
| 年产5 亿只手机和 |
端及数码产 | 1,244.00 | |||||||
2012 年03 |
|||||||||
| 通讯终端精密连 |
品精密型电 | 8,600.00 | - |
8,542.66 |
99.33% |
- | 否 | ||
月31 日 |
|||||||||
| 接器扩产项目 |
磁屏蔽件项 | ||||||||
| 目 | |||||||||
| 手机及移动通信 |
手机及数码 | ||||||||
2012 年12 |
|||||||||
| 终端精密金属结 |
产品滑轨项 | 8,454.69 | - |
8,485.10 |
100.36% |
977.07 | - |
否 | |
月31 日 |
|||||||||
| 构件项目 |
目 | ||||||||
| 生产表面贴 | |||||||||
| 生产表面贴装式 ＬＥＤ精密封装 支架项目 |
|||||||||
| 装式ＬＥＤ | 2012 年12 |
||||||||
| 8,568.00 | - |
8,612.27 |
100.52% |
342.56 | - |
否 | |||
| 精密封装支 | 月31 日 |
||||||||
| 架项目 | |||||||||
| 合计 | -- | 25,622.69 | - |
25,640.03 |
-- |
-- | 2,563.63 | -- |
-- |
| 1、原募投项目生产表面贴装式LED 封装支架项目实施主体和实施地点的变更 | |||||||||
| 变更原因、决策程序及信息披露情况说明 | （1）变更原因：鉴于目前国内近75%的LED 封装产业聚集在珠三角和LED 精密支 | ||||||||
| (分具体项目) | 架的研发生产基地在深圳本部，东莞松山湖高科技产业园于2010 年经国务院批准为国 | ||||||||
| 家级高新技术产业开发区，众多LED 封装企业入住园区。广东长盈靠近深圳本部，有利 |
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5
于深圳本部对该项目在人才和技术上的支持，公司此次募投项目的调整便于就近服务客 户。
（2）决策程序：公司于2011 年1 月20 日召开2011 年第一次临时股东大会，审议 通过了《关于变更募集资金投资项目实施主体及实施地点的议案》，决定将生产表面贴 装式LED 封装支架项目实施主体由昆山长盈变更为广东长盈。 2、原募投项目通信终端及数码产品精密型电磁屏蔽件调整为年产5 亿只手机及移动通 信终端连接器扩产项目和2.38 亿只通信终端及数码产品精密型电磁屏蔽件
（1）变更原因：公司加快精密电磁屏蔽件产能布局，部分募投项目产能提前实现。 预计2011 年将生产近8 亿只精密电磁屏蔽件，提前实现了原募投计划新增5.6 亿只的 产能扩张计划。公司精密连接器产品需求持续快速增长，目前，公司手机及移动通信终 端精密连接器产能严重不足，限制公司在精密连接器业务的发展。
（2）决策程序：根据2011 年1 月4 日公司第一届董事会第二十四次会议审议通过 了《关于变更募集资金投资项目实施主体及实施地点的议案》。2011 年8 月8 日第二届 董事会第二次会议审议通过了《关于调整募集资金投资项目的议案》，由原募投项目计 划年产5.6 亿只通信终端及数码产品精密型电磁屏蔽件调整为2.38 亿只通信终端及数 码产品精密型电磁屏蔽件将原项目总投资19,657.16 万元调整为11,057.16 万元，其余 8,600 万元由深圳长盈实施年产5 亿只手机及移动通信终端连接器扩产项目。2011 年8 月24 日第三次临时股东大会审议通过了《关于调整募集资金投资项目的议案》。 3、原募投项目手机及数码产品滑轨项目调整为手机及移动通信终端精密金属结构件项 目
（1）变更原因：由于手机触摸屏技术的广泛应用，直板式手机目前成为手机市场 的主导模式，目前大屏幕直板触摸式手机更是领导智能手机潮流，金属结构件随着苹果、 HTC 等智能商务手机的大量使用，逐渐成为一种新的重要制式。
（2）决策程序：2011 年1 月4 日公司第一届董事会第二十四次会议审议通过了《关 于变更募集资金投资项目实施主体及实施地点的议案》。2011 年8 月8 日第二届董事会 第二次会议审议通过了《关于调整募集资金投资项目的议案》。议案中原定由广东长盈 紧密技术有限公司在东莞松山湖国家级高新技术产业开发区年产1800 万只手机滑轨项 目调整为年产6700 万只手机及移动通信终端精密金属结构件。2011 年8 月24 日第三次 临时股东大会审议通过了《关于调整募集资金投资项目的议案》。
以上变更情况及相关公告均已及时在巨潮资讯网等中国证监会指定信息披露网站 披露。 未达到计划进度或预计收益的情况和原因 不适用 (分具体项目) 变更后的项目可行性发生重大变化的情况 不适用 说明
三、变更募集资金投资项目的资金情况
1、公司于2011年01月20日召开2011年第一次临时股东大会，审议通过了《关于变更募集 资金投资项目实施主体及实施地点的议案》，决定将生产表面贴装式LED封装支架项目和年产 1800万只手机及数码产品滑轨项目的实施主体由昆山长盈变更为广东长盈。
2、公司于2011年08月24日召开2011年第三次临时股东大会，审议通过了《关于调整募集
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资金投资项目的议案》，决定将通信终端及数码产品精密型电磁屏蔽件项目的产能，由原募投 项目计划年产5.6亿只通信终端及数码产品精密型电磁屏蔽件调整为年产2.38亿只通信终端及 数码产品精密型电磁屏蔽件，将原项目总投资19,657.16万元调整为11,057.16万元，其余8,600 万元由深圳长盈实施年产5亿只手机及移动通讯终端连接器扩产项目；将原定由全资子公司广 东长盈精密技术有限公司实施的年产1800万只手机滑轨项目调整为年产6700万只手机及移动 通信终端精密金属结构件项目，原项目总投资8,454.69万元不变。
以上变更情况及相关公告均已及时在巨潮资讯网等中国证监会指定信息披露网站披露。
四、募集资金使用及披露中存在的问题
公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披 露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。
深圳市长盈精密技术股份有限公司
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