Shengyi Electronics Co., Ltd. — Annual Report 2022

Mar 27, 2023

公司代码： 688183 公司简称：生益电子

生益电子股份有限公司 2022 年年度报告摘要

第一节 重要提示

• 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规 划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

2 重大风险提示

本公司已在报告全文中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析” 中关于公司未来可能面对的风险因素。

• 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

• 4 公司全体董事出席董事会会议。

• 5 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

• 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

• 是 √ 否

• 7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数，向登记在册全体股东 每 10 股派现金红利 1.60 元（含税）。截至 2023 年 3 月 24 日，公司总股本 831,821,175 股，以此计算合 计拟派发现金红利 133,091,388 元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司 2022 年度合并报表中 归属于上市公司普通股东的净利润比例为 42.53% 。母公司所余未分配利润全部结转至下一次分配

• 。

该利润分配预案尚需经公司 2022 年年度股东大会审议通过后实施。

• 8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

• □适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1 公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

		公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	生益电子	688183	不适用

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

联系人和联系方式
联系人和联系方式	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	唐慧芬
办公地址	广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号
电话	0769-89281988
电子信箱	bo@sye.com.cn

2 报告期公司主要业务简介

一 ( ) 主要业务、主要产品或服务情况

公司自 1985 年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路 板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分 主要包括通信设备板、网络设备板、计算机 / 服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及 其他板等。

( 二 ) 主要经营模式

公司的客户主要聚焦在通信设备、网络设备、计算机 / 服务器、汽车电子、消费电子、工业控 制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和 扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制， 公司生产模式为 “ 按单生产 ” 方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货； 销售模式方面，由于 PCB 规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备 较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点 决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下：

1 、盈利模式

公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化 PCB 产品来获取合理利润，即采 购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流 程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的 PCB 产品，销售给境内外客户。

2 、采购模式

公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主 要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采 购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。

公司采购原材料时通过 SRM （供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品 进行检验并封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后， 选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过 SRM 系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了 科学、有竞争力的采购供应体系。

公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过 SRM 系统， 实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应 商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的 考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合 作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争 优势。

3 、生产模式

由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用 户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的 产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行 PCB

产品研发，为客户提供性能优异的 PCB 产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为 客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。

4 、销售模式

根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和 PCB 市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售； 经销是指通过 PCB 贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售 网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进 行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定 的合作关系。

( 三 ) 所处行业情况

1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

印制电路板（ PrintedCircuitBoard ，简称 “PCB” ），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路 板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为 印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

PCB 诞生于 20 世纪 30 年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和 布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接， 起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有 “ 电子产品之母 ” 之称。该产业的发展水平可在一 定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展， PCB 的应用将越来越广泛。

PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用 途等几个方面进行划分，具体情况如下：

（ 1 ）按线路图层数进行分类

（1）	按线路图层数进行分类
产品 种类	简介
单 面板	最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在 其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。
双 面板	在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导电 图形连接起来，此类PCB 可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到 较复杂的电路上。
多 层板	有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而 成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层 板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。 多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。

（ 2 ）按产品结构进行分类

（2）按产	品结构进行分类
产品种类	产品特性	应用领域
刚性板 （硬板）	由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成， 具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供 一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、 复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。	广泛分布于计算机及网络设备、 通信设备、工业控制、消费电子 和汽车电子等行业。
挠性板 （软板）	指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以 自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意	智能手机、笔记本电脑、平板电 脑及其他便携式电子设备等领

	安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元 器件装配和导线连接一体化。	域。
刚挠 结合板	指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和 挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性 印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以 提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特 性，能够满足三维组装需求。	先进医疗电子设备、便携摄像机 和折叠式计算机设备等。
HDI板	HighDensityInterconnect的缩写，即高密度互连技 术，是印制电路板技术的一种。 HDI 板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术 对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了 以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。 相较于传统多层印制板，HDI 板可提高板件布线 密度，有利于先进封装技术的使用；可使信号输 出品质提升；还可以使电子产品在外观上变得更 为小巧方便。	主要是高密度需求的消费电子领 域，广泛应用于手机、笔记本电 脑、汽车电子和其他数码产品等， 其中以手机的应用最为广泛。 目前通信产品、网络产品、服务 器产品、汽车产品甚至航空航天 产品都有用到HDI技术。
封装基板	即IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提 供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以 实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能 及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。	在智能手机、平板电脑等移动通 信产品领域，封装基板得到了广 泛的应用。如存储用的存储芯片、 传感用的微机电系统、射频识别 用的射频模块、处理器芯片等器 件均要使用封装基板。而高速通 信封装基板已广泛应用于数据宽 带等领域。

（ 3 ）按产品用途进行分类

（3）按产	品用途进行分类
产品种类	简介
通信设备板	主要应用于移动通信基站及周边信号传输产品等通信设备上的各类印制电路板。
网络设备板	主要应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机、接入网等网络传输产 品。
计算机/服 务器板	主要应用于各式服务器及网络计算机等领域。
汽车电子板	主要应用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动驾驶传感及毫 米波雷达等产品。
消费电子板	主要应用于智能手机及其配套设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的电子产品
工控设备板	主要应用于嵌入式主板、工业电脑等。
医疗器械板	主要应用在CT、核磁共振仪、超声、呼吸机等。
航空航天板	主要应用于航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行管理、座舱 显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系统主要包括电力系统、 空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

（ 1 ）公司所处行业地位

印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机 / 服务器、消费电子、 汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于 1985 年，长期专注并深耕于印制电路 板行业，产品以通讯网络、计算机 / 服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了工控 医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据 CPCA 发布的《第二十一届（ 2021 ）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合 PCB100 强中公司排名第 23 位，内资 PCB100 强中公司排名第 10 位。

（ 2 ）印制电路板行业产值规模及分布

Prismark 的报告指出，受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美 元升值带来的汇率变化等问题的影响， 2022 年全球 PCB 市场产值增幅回落至 1% ，达 817.41 亿美 元。中长期来看，全球 PCB 行业在 2022 年至 2027 年复合增长率为 3.80% ，保持稳定增长。预测 到 2027 年，全球 PCB 产值预估将达到千亿美元左右。

多年来，中国 PCB 产值占全球 PCB 产值的比重达一半以上。 2022 年国内 PCB 市场产值达 435.53 亿美元，同比下降 1.4% 。预测 2022 年至 2027 年复合增长率为 3.30% ，略低于全球的增速。 Prismark 预计未来五年各个国家和地区的 PCB 产值增长情况如下：

单位：亿美元

国家和地区	2022E	2023E	2024E	2025E	2026E	2027E	2022-2027 E 复合增长 率
中国大陆	435.53	419.13	432.21	460.75	490.05	511.33	3.30%
日本	72.80	69.42	72.34	79.16	82.02	84.14	2.90%
美洲	33.69	32.93	33.93	37.02	38.90	41.29	4.20%
欧洲	18.85	17.95	19.05	20.83	21.81	22.50	3.60%
亚洲（除中国大陆 、日本）	256.54	244.24	262.23	289.26	310.91	324.62	4.80%
合计	817.41	783.67	819.76	887.02	943.69	983.88	3.80%

数据来源： Prismark

（ 3 ）印制电路板行业产品结构及需求变化

根据 Prismark 统计， 2022 年除封装基板由于需求强劲而继续保持高增长外，其余产品结构的 增长均有所回落。其中单双面板至多层板结构中只有 18 层以上高多层板取得了增长。中长期来看， 多层板产值仍是 PCB 总产值中比重最大的部分，而封装基板、 HDI 和 18 层以上多层板将保持相对 较高的增长， 2022 年至 2027 年复合增长率分别达到 5.1% 、 4.4% 和 4.4% 。 Prismark 的统计及预测 情况如下：

多层板产值仍是PCB总产值中比重最大的部分，而封装基板、HDI和18层以上多层板将保持相对 较高的增长，2022年至2027年复合增长率分别达到5.1%、4.4%和4.4%。Prismark的统计及预测 情况如下：	多层板产值仍是PCB总产值中比重最大的部分，而封装基板、HDI和18层以上多层板将保持相对 较高的增长，2022年至2027年复合增长率分别达到5.1%、4.4%和4.4%。Prismark的统计及预测 情况如下：	多层板产值仍是PCB总产值中比重最大的部分，而封装基板、HDI和18层以上多层板将保持相对 较高的增长，2022年至2027年复合增长率分别达到5.1%、4.4%和4.4%。Prismark的统计及预测 情况如下：	多层板产值仍是PCB总产值中比重最大的部分，而封装基板、HDI和18层以上多层板将保持相对 较高的增长，2022年至2027年复合增长率分别达到5.1%、4.4%和4.4%。Prismark的统计及预测 情况如下：	多层板产值仍是PCB总产值中比重最大的部分，而封装基板、HDI和18层以上多层板将保持相对 较高的增长，2022年至2027年复合增长率分别达到5.1%、4.4%和4.4%。Prismark的统计及预测 情况如下：	多层板产值仍是PCB总产值中比重最大的部分，而封装基板、HDI和18层以上多层板将保持相对 较高的增长，2022年至2027年复合增长率分别达到5.1%、4.4%和4.4%。Prismark的统计及预测 情况如下：
单位：亿美元
产品结构	2021	2022	2022 增长率	2027	2022-2027 年复合增长率
单/双面板	95.88	88.75	-7.4%	98.13	2.0%
4-6层	186.92	178.36	-4.6%	206.34	3.0%

8-16层	106.69	102.88	-3.6%	124.68	3.9%
18层以上	16.92	17.22	1.8%	21.33	4.4%
HDI	118.11	117.63	-0.4%	145.81	4.4%
封装基板	144.10	174.15	20.9%	222.86	5.1%
软板	140.58	138.42	-1.5%	164.73	3.5%
合计	809.20	817.4	1.0%	983.88	3.8%

数据来源： Prismark

从下游需求来看，服务器、通信基础设施和汽车电子的需求将继续推动多层板市场稳定发展。 中长期来看，全球服务器产品升级换代的需求将推动印制线路板行业持续前进；无线应用也将稳 步推动通信基础设施的建设，从而带来稳定的印制线路板需求；随着智能汽车和新能源汽车的渗 透率加大，汽车电子相关的印制电路板需求也将快速增长。

HDI 技术已经成为提供高密度互连解决方案的一种主流的制造方法，在未来几年将会看到智 能电子设备、可穿戴设备、卫星通信和其他基础设施应用推动 HDI 的增长。同时， FPC （软板）和 软硬结合板将继续用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑和其他应用。电动汽车的增长和大尺寸 显示屏幕在汽车中的广泛采用也将进一步支持 FPC 市场的增长。

3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

生益电子以印制线路板为主业，以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速 发展的汽车电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外 扩充了高精度 HDI 产线及软硬结合板产线。力求打造行业产品的全面覆盖，提升行业市场占有率， 进一步增强公司核心竞争力。

通讯行业

截至 2022 年 11 月末，全国建成开通超过 228.7 万个 5G 基站，比 2021 年末增加 86.2 万个， 5G 行业虚拟专网数量超过 1 万张， 5G 移动电话用户突破 10 亿户大关，同比增加近 3 亿户。

根据中国信息通信研究院测算，预计到 2025 年，我国 5G 网络建设投资将达 1.2 万亿元，直 接带动经济总产出 3.7 万亿元，间接产出 6.3 万亿元，将累计带动超过 3.5 万亿元相关投资。到 2030 年， 5G 带动直接间接经济总产值有望达到 16.9 万亿， 2021-2030 年 5G 带动经济产值的年复合增 长率预计将达到 18.5% 。

全球 5G 通信基础设施建设保持稳步发展，报告期内公司一直保持和行业巨头深度合作，随 着客户 5G 产品高性能、低功耗、低成本等各项特殊需求而不断升级换代，提供了最新一代的各 种产品。生益电子长期保持在通讯网络等产品上的研发投入，公司与客户合作的 112G 高速产品 已经得到认可，下一代 224G 的高速产品预研工作也开始启动，同时公司与客户合作的新一代无 线通讯新产品也在开发中。

服务器行业

根据 DIGITIMES Research 的数据，预计 2022 年全球服务器出货量将同比增长 6.4% ，达到约 1,800 万台。 2022 年 11 月初 Intel 和 AMD 均宣布新平台芯片即将在 2022 第四季度至 2023 第一季 度期间发布，结合产业链情况， 2022 第四季度海外云计算厂商再次进入新平台 PCB 备货节奏，如 果 2023 年新平台能如期进入大批量拉货节奏，将大大提升市场动力。目前服务器主板 PCB 主流 设计为 8-16 层，对应 PCIe3.0 一般为 8-12 层， 4.0 为 12-16 层，而 5.0 平台则在 16 层以上， PCIe5.0 的升级有望为服务器平台 PCB 带来百亿的价值增量。

公司一直将服务器市场作为核心战略之一，目前已经成功开发了众多服务器客户，公司服务 器的销量及占比也实现了稳步发展。由于服务器对运算及传输速率的要求不断提升，服务器平台

也在不断升级，对 PCB 也提出了更严苛的电性能要求，同时给对应的 PCB 市场带来良好机会。报 告期内公司已经配合多个行业领先客户完成了 X86 服务器 Whitley 平台持续批量发货，完成下一 代的 EGS （ Eagle Stream ）平台产品的开发及认证。同时，公司也已经在配合全球芯片制造商进行 再下一代芯片平台产品的开发工作。

汽车电子行业

我国“十四五”规划中明确提到聚焦新能源汽车等战略性新兴产业，在氢能等产业组织实施 未来产业孵化与加速计划等。在《新能源汽车产业发展规划 (2021-2035 年 ) 》中明确了新能源汽车 在 2025 和 2035 年的发展目标。新能源汽车包括纯电动汽车、增程式电动汽车、混合动力汽车、 燃料电池电动汽车、氢发动机汽车等。目前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场。 2022 年 1-10 月，新能源汽车产销分别完成 548.5 万辆和 528 万辆，同比均增长 1.1 倍，市场占有率达到 24% 。

根据 IDC 发布的最新报告《 2022-2026 中国新能源汽车市场趋势预测》显示，中国新能源汽车 市场规模将在 2026 年达到 1,598 万辆的水平，年复合增长率 35.1% ，届时国内新能源车的新车渗 透率将超过 50% 。

在报告期内，公司积极拓宽汽车市场，重点面向智能网联汽车产品，积极布局海内外市场， 致力于服务全球汽车电子客户，实现了汽车电子用 PCB 产品的销售业绩大幅提升。公司在智能座 舱、动力能源、自动驾驶等多个方面开发了相关的新技术、新产品，并成功取得了多家业内顶尖 客户的认可。随着汽车电子的快速升级，业界对 PCB 的技术要求也不断升级，越来越多高端工艺 技术被用于 PCB 制造中，汽车电子用 PCB 在传统的高可靠性要求基础上复合了更多高难度工艺选 择。公司对高可靠性要求下的高难度工艺有深入研究，并且有丰富的加工经验，汽车电子用 PCB 的升级与公司的优势领域重合度加大，这将有利于公司持续提升在汽车电子方面的业绩。

3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

	2022年	2021年	本年比上年 增减(%)	2020年
总资产	6,961,317,142.77	6,428,296,588.39	8.29	4,571,383,737.15
归属于上市公司股 东的净资产	4,084,111,699.61	3,903,893,231.14	4.62	1,941,769,208.16
营业收入	3,534,688,853.21	3,647,394,627.95	-3.09	3,633,501,932.99
归属于上市公司股 东的净利润	312,909,308.68	264,273,119.32	18.40	439,233,733.36
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润	273,270,603.45	228,277,924.97	19.71	419,446,081.79
经营活动产生的现 金流量净额	741,041,313.70	421,454,567.51	75.83	838,341,927.87
加权平均净资产收 益率（%）	7.88	7.48	增加0.40个百 分点	24.72
基本每股收益（元／ 股）	0.38	0.33	15.15	0.66
稀释每股收益（元／ 股）	0.38	0.33	15.15	0.66
研发投入占营业收 入的比例（%）	5.53	5.20	增加0.33个百 分点	4.30

3.2 报告期分季度的主要会计数据

			单位：元 币种：人民币	单位：元 币种：人民币
	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	860,364,945.33	938,699,741.21	876,614,974.88	859,009,191.79
归属于上市公司股东的净利 润	74,716,070.90	86,270,270.18	74,928,714.91	76,994,252.69
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益后的净利润	71,688,259.90	84,499,978.70	72,610,319.90	44,472,044.95
经营活动产生的现金流量净 额	188,666,373.26	190,886,127.38	235,036,140.82	126,452,672.24

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4 股东情况

4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10

名股东情况

名股东情况	名股东情况	名股东情况	名股东情况	名股东情况	名股东情况
						单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户)									17,103
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)									16,677
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）									0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）									0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）									0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户）									0
		前十名股东持股情况
股东名称 （全称）	报告期内增 减	期末持股数 量	比例 (%)	持有有限 售条件股 份数量	包含转融通 借出股份的 限售股份数 量	质押、 标记或 冻结情 况			股东 性质
						股 份 状 态		数 量
广东生益科技 股份有限公司	0	523,482,175	62.93	523,482,175	523,482,175	无		0	境内非 国有法 人
东莞市国弘投 资有限公司	0	64,628,000	7.77		64,628,000	无		0	国有法 人
新余腾益投资 管理中心（有限 合伙）	-4,194,000	16,308,000	1.96		16,308,000	无		0	境内非 国有法 人

新余超益投资 管理中心（有限 合伙）	-4,911,000	14,733,000	1.77		14,733,000	无	0	境内非 国有法 人
新余联益投资 管理中心（有限 合伙）	-4,802,200	14,406,800	1.73		14,406,800	无	0	境内非 国有法 人
新余益信投资 管理中心（有限 合伙）	-4,498,000	13,494,000	1.62		13,494,000	无	0	境内非 国有法 人
广东省广新控 股集团有限公 司	0	13,170,860	1.58		13,170,860	无		国有法 人
伟华电子有限 公司－自有资 金（R）	0	9,343,310	1.12		9,343,310	无	0	境外法 人
东莞科技创新 金融集团有限 公司	0	8,404,110	1.01		8,404,110	无	0	国有法 人
东莞市东证宏 德投资有限公 司	-276,200	4,644,720	0.56	4,644,720	4,990,920	无	0	国有法 人
上述股东关联关系或一致行 动的说明		1、东莞市国弘投资有限公司与东莞科技创新金融集团有限公司属 于《上市公司收购管理办法》中规定的一致行动人。2、东莞市国 弘投资有限公司、广东省广新控股集团有限公司、伟华电子有限 公司直接持有广东生益科技股份有限公司的股份，持股比例均不 足30%。东莞市国弘投资有限公司、广东省广新控股集团有限公 司、伟华电子有限公司、广东生益科技股份有限公司均独立行使 表决权，彼此间不存在一致行动的情形。3、东莞科技创新金融集 团有限公司，间接持有广东生益科技股份有限公司的股份，持股 比例不足30%。东莞科技创新金融集团有限公司与广东生益科技 股份有限公司独立行使表决权，彼此间不存在一致行动的情形。4、 除此之外，公司前十名股东中，公司未接到上述股东有存在关联 关系或一致行动协议的声明。
表决权恢复的优先股股东及 持股数量的说明		不适用

存托凭证持有人情况 □适用 √不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

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4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况

□适用 √不适用

5 公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对

公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

2022 年生益电子股份有限公司生产印制电路板 114.43 万平方米，比上年同期减少 6.37% ； 销售印制电路板 112.51 万平方米，比上年同期减少 4.13% 。实现营业收入为 3,534,688,853.21 元， 比上年同期减少 3.09% 。

2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终 止上市情形的原因。

• □适用 √不适用