Shannon Semiconductor Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2022

Apr 6, 2022

证券代码：300475 证券简称：香农芯创 公告编号：2022-023

香农芯创科技股份有限公司 关于向银行申请授信并提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2022 年4 月6 日，香农芯创科技股份有限公司（以下简称“公司”）召开 的第四届董事会第十六次（临时）会议、第四届监事会第十六次（临时）会议 审议通过了《关于向银行申请授信并提供担保的议案》，同意公司合并报表范 围内主体拟向银行申请新增授信额度合计不超过人民币30 亿元（或等值外 币），用于办理贷款、银行承兑汇票、保理、票据贴现、信用证、抵押质押等 业务，同意在公司及全资子公司（含全资孙公司）办理上述业务时，公司合并 报表范围主体可相应提供不超过人民币30 亿元（或等值外币）的连带责任担 保。具体情况如下：

一、向银行申请授信并提供担保情形概述

（一）向银行申请授信概述

董事会同意公司合并报表范围内主体拟向银行申请新增授信额度合计不超 过人民币30亿元（或等值外币）。在申请的银行授信额度内，公司合并报表范 围内主体可以办理贷款、银行承兑汇票、保理、票据贴现、信用证、抵押质押 等多种形式的融资，上述资金使用必须是公司合并报表范围内主体主营业务所 需要的营运资金，不得直接或间接投资于以买卖有价证券为主要业务的合并报 表范围外的公司。

上述新增银行授信期限自公司股东大会审议通过之日起至公司2022年年度 股东大会召开之日止，在授信期限内签署的相关协议均有效，授信期限内上述 额度可循环使用。

公司董事会提请股东大会授权公司总经理在上述额度范围内组织办理银行 授信事宜并签署办理贷款、银行承兑汇票、保理、票据贴现、信用证、抵押质 押的协议等相关文件。上述授权有效期自公司股东大会审议通过之日起至公司 2022年年度股东大会召开之日止。

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（二）担保情形概述

董事会同意公司及全资子公司（含全资孙公司）向银行申请贷款、银行承 兑汇票、保理、票据贴现、信用证、抵押质押等多种形式的融资，同意在公司 及全资子公司（含全资孙公司）办理上述业务时，公司合并报表范围主体可相 应提供不超过人民币30 亿元（或等值外币）的连带责任担保。上述授权有效期 自公司股东大会审议通过之日起至公司2022 年年度股东大会召开之日止。

本次向银行申请授信并提供担保事项尚需公司股东大会审议批准。 二、协议的主要内容

本次相关协议尚未签署，在授权范围内，以各方最终协商签署后的合同为 准。

三、董事会意见

本次向银行申请授信并提供担保的主要目的是为了满足公司日常生产经营 所带来的流动资金需求，为公司发展提供必需的资金保障。

本次担保对象为公司及全资子公司（含全资孙公司），财务风险较小，不 会对公司的正常运作和业务发展造成重大不利影响，不会损害公司及股东的利 益。

四、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截止到本公告日，以本次最高担保额30 亿元计算，公司及子公司累计担保 额度为43.8 亿元，占公司2020 年度经审计净资产的比例为328.34%。公司及 子公司无对合并报表范围外的对外担保事项，也不存在逾期担保。

• 五、备查文件

• 1、《第四届董事会第十六次（临时）会议决议》；

• 2、《第四届监事会第十六次（临时）会议决议》。

特此公告。

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