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Shannon Semiconductor Technology Co., Ltd. Board/Management Information 2023

Feb 8, 2023

55462_rns_2023-02-08_40d67ebe-3c14-41a3-b5b3-b854075ed5a4.PDF

Board/Management Information

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香农芯创科技股份有限公司独立董事

关于第四届董事会第二十九次(临时)会议相关事项的

事前认可意见

香农芯创科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟于2023 年2 月6 日召 开第四届董事会第二十九次(临时)会议。根据《公司独立董事制度》《深圳证 券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2 号 ——创业板上市公司规范运作》等规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定, 我们作为公司独立董事,对相关议案进行了事前审查,并发表如下事前认可意见: 经对公司拟与深圳市新联芯创投资有限公司及其股东黄泽伟、彭红签署《< 业绩承诺及补偿协议>之补充协议》暨关联交易事项的充分了解,本次关联交易 系保障《业绩承诺及补偿协议》顺利履行需要,不存在特殊利益安排,不存在损 害中小股东利益的行为。

因此,我们对上述关联交易事项的相关内容表示认可,并且同意将相关议案 提交公司董事会审议。

(以下无正文)

(本页无正文,为《香农芯创科技股份有限公司独立董事关于第四届董事 会第二十九次(临时)会议相关事项的事前认可意见》之签字页)

独立董事签字:

李 鑫

李朝阳

郭 澳

2023 年2 月6 日