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SHANGHAI VITAL DEEPTECH CO., LTD. — Capital/Financing Update 2021
Apr 16, 2021
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Capital/Financing Update
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证券代码:600641 证券简称:万业企业 公告编号:临 2021-008
上海万业企业股份有限公司 关于为控股子公司申请银行贷款授信额度提供担保额 度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
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被担保人名称:上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“上
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海凯世通”)。
本次担保额度:1.4 亿元人民币
- 本次担保是否有反担保:有
截至本公告披露日,公司及控股子公司对外担保余额为 0,无逾 期对外担保事项。
- 本次担保事项尚需提交公司股东大会审议
一、担保情况概述
上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”、“公司” 或“本公司”)控股子公司上海凯世通半导体股份有限公司(以下简 称“上海凯世通”)根据其发展规划及资金使用安排,为保障其低能 大束流离子注入机的研发生产所需资金,上海凯世通拟向银行申请总 额不超过(含)人民币 1.4 亿元额度的固定资产贷款,最终的贷款额度 及期限将以上海凯世通实际与银行签署的协议为准。
根据银行要求,公司作为上海凯世通的控股股东,拟为上述贷款 授信额度提供全额连带责任保证担保。基于此,公司拟与上海凯世通
其他部分股东 KINGSTONE TECHNOLOGY HONG KONG LIMITED (持有上海凯世通 11,306,532 股股份,以下简称“凯世通香港”)、 上海凯芊半导体有限公司(持有上海凯世通 2,512,563 股股份,以下简 称“上海凯芊”)、上海晨渡半导体科技合伙企业(有限合伙)(持 有上海凯世通 3,390,000 股股份,以下简称“晨渡科技”)、JEFFREY SCOTT BOEKER(持有上海凯世通 1,500,000 股股份)、JUNHUA HONG (持有上海凯世通 1,500,000 股股份)、上海凯璟半导体科技合伙企业 (有限合伙)(持有上海凯世通 1,500,000 股股份,以下简称“上海凯 璟”)、上海凯帛半导体科技合伙企业(有限合伙)(持有上海凯世 通 1,950,000 股股份,以下简称“上海凯帛”)签署《股权质押反担保 合同》,要求上海凯世通其他部分股东凯世通香港、上海凯芊、晨渡 科技、JEFFREY SCOTT BOEKER、JUNHUA HONG、上海凯璟、上海 凯帛质押其所持共计 23,659,095 股股份为万业企业各自提供股权质押 反担保,反担保金额为 4,265.80 万元。
公司提请董事会授权公司法定代表人或其授权代表根据实际经营 情况的需要,在上述授信额度内办理相关业务,并签署上述授信额度 内的一切有关的合同、协议、凭证等文件。
上述担保事项已经 2021 年 4 月 15 日召开的第十届董事会第十次 会议审议通过。鉴于上海凯世通的资产负债率超过 70%,根据《公司 章程》规定,本次担保仍须提交股东大会审议。
二、被担保人基本情况
(1)上海凯世通基本情况如下:
| 企业名称 | 上海凯世通半导体股份有限公司 |
|---|---|
| 注册地点 | 中国(上海)自由贸易试验区牛顿路200 号7 号楼单元1 |
| 法定代表人 | 陈炯 |
| 经营范围 | 集成电路设备、太阳能电池生产设备研发设计;软件的开 发、设计、制作;集成电路设备、太阳能电池生产设备的 生产;销售自产产品,系统集成,并提供相关的技术咨询 |
和技术服务;机械设备及配件、电气设备、电器产品、金 属材料及制品(钢材、贵金属、稀有金属除外)、机电产 品、建材(钢材、水泥除外)、五金的批发和进出口。 控股股东 上海万业企业股份有限公司
(2)上海凯世通最近一年又一期财务状况如下:
| 单位:元 | ||
|---|---|---|
| 项目名称 | 2020年12月31日 (经审计) |
2021年3月31日 (未经审计) |
| 资产总额 | 305,058,293.53 | 351,723,875.31 |
| 流动负债总额 | 185,909,309.49 | 202,382,492.22 |
| 负债总额 | 252,250,390.97 | 270,685,098.58 |
| 净资产 | 52,807,902.56 | 81,038,776.73 |
| 营业收入 | 21,954,867.53 | 2,762,520.61 |
| 净利润 | -91,632,174.57 | 8,700,858.17 |
| 影响偿债能力的重大或有事项 | 无 | 无 |
(3)被担保人与公司关系
上海凯世通为公司控股子公司,公司持有上海凯世通 69.53%股权。
三、拟签订担保 / 反担保协议的主要内容
(一)担保协议
公司拟与中信银行股份有限公司上海分行(以下简称“中信银行 上海分行”)签订《保证合同》,为上海凯世通与中信银行上海分行 发生的授信业务提供不超过人民币 14,000 万元的连带责任保证担保。 1、 合同签署方:
保证人:上海万业企业股份有限公司
债权人:中信银行股份有限公司上海分行
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2、 保证方式:连带责任保证担保。
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3、 甲方在本合同项下担保的主债权本金金额:14,000 万元
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4、 主合同债务人:上海凯世通半导体股份有限公司
5、 保证范围:本保证担保的范围包括主合同项下的主债权、利息、 罚息、复利、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间的债务利息、迟延 履行金、为实现债权的费用(包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、
差旅费、评估费、过户费、保全费、公告费、公证认证费、翻译费、 执行费、保全保险费等)和其他所有应付的费用。
6、 保证期间:本合同项下的保证期间为主合同项下债务履行期限 届满之日起三年。
(二)反担保协议
公司拟与凯世通香港、上海凯芊、晨渡科技、JEFFREY SCOTT BOEKER、JUNHUA HONG、上海凯璟、上海凯帛签订《股权质押反 担保合同》。此合同自上述《保证合同》生效之日起生效。
鉴于上海凯世通与中信银行上海分行签订的《固定资产贷款合 同》,万业企业及上海凯世通与中信银行上海分行签订的《保证合同》 约定,万业企业作为保证人为上海凯世通向中信银行上海分行申请的 人民币 14,000 万元以保证的方式提供担保,为确保万业企业的合法权 益,现上海凯世通其他部分股东凯世通香港、上海凯芊、晨渡科技、 JEFFREY SCOTT BOEKER、JUNHUA HONG、上海凯璟、上海凯帛以 其所持有的上海凯世通共计 23,659,095 股的股份向万业企业各自提供 股权质押反担保,各自独立非连带地承担反担保责任,反担保金额为 4,265.80 万元。质押反担保期限为本合同签署之日起至上海凯世通其他 部分股东及上海凯世通在主合同项下的债务被完全清偿之日及万业企 业在本合同项下的质权得到完全清偿之日(以较晚者为准)为止。
公司本次对控股子公司的担保额度为预计担保额度,担保协议的 主要条款以之后签署的内容为准。截至本公告日,担保事项尚未发生, 担保/反担保协议亦未签署。担保事项实际发生后,公司将按照信息披 露的相关规定,及时履行信息披露义务。
四、董事会意见
本次公司为控股子公司申请银行贷款授信额度提供担保额度事项
有利于其尽快获得研发集成电路用离子注入机需要的资金,且财务风 险处于可控制范围内,符合公司经营和整体发展需要。
上海凯世通作为公司控股子公司,公司对其有实质控制力,对其 实际情况了解,认为上海凯世通具备偿债能力,担保风险可控。公司 为上海凯世通提供担保时,上海凯世通其他部分股东凯世通香港、上 海凯芊、晨渡科技、JEFFREY SCOTT BOEKER、JUNHUA HONG、上 海凯璟、上海凯帛将向公司提供股权质押反担保,能有效控制公司对 外担保的风险。本次担保事项符合《公司法》、《上海证券交易所股 票上市规则》及《公司章程》等相关规定,不会对公司产生不利影响, 不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。同意提交股东大 会审议。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告日,公司及控股子公司对外担保余额为 0,无逾期对外 担保事项。
特此公告。
上海万业企业股份有限公司董事会 2021 年 4 月 17 日