SHANGHAI SKYCHEM TECHNOLOGY CO., LTD. — Capital/Financing Update 2024

Apr 17, 2024

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-023

广东天承科技股份有限公司关于2024年度申请银行 授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024 年4 月17 日召开 了第二届董事会第九次会议，审议通过了《关于2024 年度申请银行授信额度的 议案》，该议案无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下：

为适应公司经营发展，满足公司各项业务顺利进行及日常经营资金需求，确 保资金来源渠道畅通并加强融资成本控制，提高资金运营效率，公司及全资子公 司拟向银行申请合计不超过人民币2 亿元的综合授信额度，授信期限自董事会审 议通过之日起12 个月内有效。在授信期限内，授信额度可循环使用。以上授信 额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以银行与公 司实际发生的融资金额为准，具体融资金额将视公司运营资金的实际需求来合理 确定。授信业务品种包括但不限于：短期流动资金贷款、长期借款、银行承兑汇 票、商业承兑汇票、保函、信用证、并购贷款等。

为提高工作效率，董事会授权公司董事长在上述授信额度内代表公司签署与 本次授信有关的法律文件（包括但不限于签署授信、借款合同、质押/抵押合同 以及其他法律文件），并授权公司经营管理层办理相关手续。

特此公告。

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广东天承科技股份有限公司董事会 2024 年4 月18 日

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