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SHANGHAI PRISEMI ELECTRONICS CO., LTD. Capital/Financing Update 2024

Aug 27, 2024

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Capital/Financing Update

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证券代码:688230

证券简称:芯导科技 公告编号:2024-024

上海芯导电子科技股份有限公司

关于募投项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“公司”或“芯导科技”)于 2024年8月26日召开了第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第十三次会议, 审议通过了《关于募投项目延期的议案》,同意公司将募集资金投资项目(以 下简称“募投项目”)“高性能分立功率器件开发和升级”“高性能数模混合 电源管理芯片开发及产业化”“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目” “研发中心建设项目”达到预定可使用状态的日期进行延期。本次募投项目延 期未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体,不会对募投项目的实施 造成实质性影响。

公司监事会对上述事项发表了明确的同意意见,保荐机构国元证券股份有 限公司(以下简称“保荐机构”)对上述事项出具了明确的核查意见。该事项 无需提交公司股东大会审议。现将具体情况公告如下:

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《关于 同意上海芯导电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许 可[2021]3364号),公司获准向社会公开发行人民币普通股1,500万股,每股面 值为人民币1元,发行价格为每股人民币134.81元,募集资金总额为人民币 202,215.00万元,扣除发行费用人民币19,166.13万元后,募集资金净额为人民 币183,048.87万元,其中超募资金金额138,672.87万元。前述募集资金已于 2021年11月26日全部到位,天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)于2021年

11月26日对资金到位情况进行了审验,并出具了天职业字[2021]44197号《验资 报告》。公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理,并与保荐机构、募集 资金专户监管银行签订了募集资金监管协议。

二、募集资金投资项目基本情况

截至2024年6月30日,公司募投项目及募集资金投入情况如下:

序号 项目名称 拟投入募集资金
(万元)
累计投入募集资金
(万元)
1 高性能分立功率器件开发和升级 13,861.00 4,135.91
2 高性能数模混合电源管理芯片开
发及产业化
12,465.00 4,044.76
3 硅基氮化镓高电子迁移率功率器
件开发项目
7,962.00 1,654.29
4 研发中心建设项目 10,088.00 3,215.1
合 计 44,376.00 13,050.06

三、本次募投项目延期的具体情况及原因

(一)本次部分募投项目延期的具体情况

公司结合目前募投项目的实际进展情况,在募投项目实施主体、实施方式、 募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下,拟对下列募投项目达到预 定可使用状态的日期进行调整,具体情况如下:

序号 项目名称 调整前预定可使用状态
日期
调整后预定可使用状态
日期
1 高性能分立功率器件开发和升级 2024年下半年 2026年12月31日
2 高性能数模混合电源管理芯片开
发及产业化
2024年下半年 2026年12月31日
3 硅基氮化镓高电子迁移率功率器
件开发项目
2024年下半年 2026年12月31日
4 研发中心建设项目 2024年下半年 2026年12月31日

(二)本次募投项目延期的原因

公司前述募投项目的必要性及可行性已经充分论证。自首发募集资金到账 以来,公司积极推进募投项目的实施工作。但近年来,受地缘政治形势、全球 经济环境、行业周期等宏观因素的不确定影响,公司的募投项目在实际推进过 程中,对应产品的市场情况不及预期。具体而言,全球半导体行业依然处于低 位,以智能手机为代表的消费电子领域整体表现低迷。据半导体产业协会

(SIA)数据显示,2023年全球半导体产业销售总额为5,268亿美元,比2022年 下降8.2%。公司结合募投项目对应市场的实际需求情况,秉承合理有效使用募 集资金的原则,在募投项目的推进上更加谨慎、严谨、科学,整体进度较原计 划适当放缓,以有效控制成本、降低风险、提高资产流动性。

结合公司的发展战略,及募投项目的实施进度,公司经审慎研究,决定将 “高性能分立功率器件开发和升级”“高性能数模混合电源管理芯片开发及产 业化”“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目”“研发中心建设项目” 达到预计可使用状态延期至2026年12月31日。

四、募投项目延期对公司的影响

本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况作出的审慎决定,未改 变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体,不会对募投项目的实施造成实 质性影响。本次募投项目延期不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的 情形,不会对公司的正常经营产生重大不利影响,符合公司长期发展规划,符 合中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。

五、审议程序及专项意见说明

(一)董事会的审议情况

公司于2024年8月26日召开了第二届董事会第十四次会议,审议通过了《关 于募投项目延期的议案》,同意公司将募集资金投资项目(以下简称“募投项 目”)“高性能分立功率器件开发和升级”“高性能数模混合电源管理芯片开 发及产业化”“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目”“研发中心建设 项目”达到预定可使用状态的日期进行延期,该事项无需提交公司股东大会审 议。

(二)监事会意见

经审议,监事会认为:公司本次募投项目延期不存在变相改变募集资金投 向和损害股东利益的情形,不会对公司的正常经营产生重大不利影响,符合公 司长期发展规划,决策和审批程序符合《上市公司监管指引第2号——上市公司 募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第1号——规范运作》等相关法律法规及公司《募集资金管理办法》的规定。

因此,公司监事会同意公司本次募投项目延期的事项。

(三)保荐机构核查意见

经核查,保荐机构认为:公司本次募投项目延期是根据募投项目实际情况 作出的审慎决定,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。上述 事项已经过公司董事会、监事会审议通过,符合《上市公司监管指引第2号—— 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》 等相关法律法规以及公司《募集资金管理办法》的规定。

综上,保荐机构对公司本次募投项目延期的事项无异议。 特此公告。

上海芯导电子科技股份有限公司董事会

2024年8月28日