SHANGHAI ORIENT-CHIP TECHNOLOGY CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2025

Aug 29, 2025

中信证券股份有限公司

关于上海灿瑞科技股份有限公司

部分募集资金投资项目延期及调整内部投资结构的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐机构”）作为上海灿瑞 “ ” “ ” 科技股份有限公司（以下简称 灿瑞科技 、 公司 ）首次公开发行股票并在科创 板上市的保荐机构，根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创 板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规 范运作》等文件的要求，对灿瑞科技拟对部分募集资金投资项目进行延期、调整 募资金投资项目内部投资结构的事项进行了审慎核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会出具《关于同意上海灿瑞科技股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1550 号）同意注册，公司首次向社 会公开发行人民币普通股 19,276,800 股，每股发行价格为 112.69 元，募集资金 总额为 217,230.26 万元，扣除新股发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为 199,997.60 万元。上述募集资金已于 2022 年 10 月 13 日全部到位，并经大华会 计师事务所（特殊普通合伙）审验，出具了大华验字〔2022〕000678 号《验资报 告》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账 户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协 议。

二、募集资金投资项目具体情况

公司于 2023 年 4 月 26 日召开第三届董事会第十五次会议和第三届监事会 第八次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目投向及实施地点并将部分募集 资金投入新项目的议案》、《关于使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流 动资金的议案》，对募投项目进行了调整，变更后募投项目具体情况如下：

单位：万元

序号	项目名称	原计划投入 金额	变更后计划投 入金额	募集资金拟投 入金额

1

1	高性能传感器研发及产业化项 目	36,363.84	25,234.84	25,234.84
2	电源管理芯片研发及产业化项 目	22,240.95	14,161.59	14,161.59
3	芯片研发中心项目（原研发中心 建设项目）	22,492.99	114,501.65	73,743.60
4	专用集成电路封装建设项目	28,950.41	28,950.41	28,950.41
5	补充营运资金	45,000.00	58,400.00	58,400.00
合计		155,048.19	241,248.49	200,490.44

三、本次延期及内部投资结构调整涉及募投项目的募集资金实际使用情况

公司本次拟对“高性能传感器研发及产业化项目”及“专用集成电路封装建 设项目”进行延期，且对“专用集成电路封装建设项目”的内部投资结构进行调 整，截至 2025 年 8 月 18 日，上述募集资金投资项目合计投入为 30,725.48 万元。

单位：万元

				单位：万元
序号	项目名称	募集资金承诺 投资金额	截至2025 年8 月18 日募集资金累计投 入金额	投入进度
1	高性能传感器研发及产 业化项目	25,234.84	13,525.21	53.60%
2	专用集成电路封装建设 项目	28,950.41	17,200.27	59.41%
合计		54,185.25	30,725.48	-

注：以上募集资金累计投入金额未经审计

三、本次部分募投项目延期的具体情况及原因

（一）本次部分募投项目延期的具体情况

结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投入进度，在募集资金投 资用途及投资规模不发生变更的情况下，对“高性能传感器研发及产业化项目”、

“专用集成电路封装建设项目”达到预定可使用状态的时间进行调整，具体如下：

序号	项目名称	原计划预定可使 用状态日期	调整后预定可使 用状态日期
1	高性能传感器研发及产业化项目	2025年9月	2027年9月
2	专用集成电路封装建设项目	2025年10月	2027年10月

（二）本次部分募投项目延期的主要原因

2

本次募投项目“高性能传感器研发及产业化项目”“专用集成电路封装建设 项目”均在正常建设实施中，公司秉承合理、有效的使用原则，结合公司产品和 技术的研发进度、募集资金投资项目当前实际建设情况、所面临的外部环境及实 际经营情况，在募集资金投资项目的推进上更加聚焦，并审慎控制并合理规划项 目的相关投入，导致募集资金使用进展较原计划有所延后。为确保募集资金投资 项目的稳步实施，降低募集资金使用风险，公司决定对上述募投项目进行延期， 募集资金投资项目延期有利于公司优化资金的投入产出效果，降本增效，不会对 公司正常经营发展产生不利影响。

截至目前，公司不存在影响募集资金使用计划正常进行的情形。为保证募集 资金投资项目实施质量，公司将结合自身发展战略、经营计划及市场情况，积极 优化资源配置，充分考虑项目建设周期与资金使用安排，加强对募投项目的管理， 定期对项目进行监督检查和评估，有序推进募投项目的后续实施。

四、本次调整部分募投项目内部投资结构的具体情况及原因

（一）本次部分募投项目调整内部投资结构的具体情况

本次拟调整募投项目“专用集成电路封装建设项目”内部投资结构，具体情 况如下：

单位：万元

				单位：万元
序号	项目名称	调整前募集资金 投资金额	变动金额	调整后募集资 金投资金额
1	工程建设费用	27,520.00	0	27,520.00
1.1	场地改造	1,200.00	6,700.00	7,900.00
1.2	设备购置	26,320.00	-6,700.00	19,620.00
2	基本预备费用	550.40	0	550.40
3	铺底流动资金	880.01	0	880.01
合计		28,950.41	-	28,950.41

（二）本次部分募投项目调整内部投资结构的主要原因

鉴于“专用集成电路封装建设项目”现有的厂房已无法满足目前增长的产能 需求，亟待进行二期厂房改建，提升公司产品产能，更好地满足下游市场需求。 公司根据募投项目实施情况及实际业务发展运营的需要，在募集资金投资用途、 投资总额均不变以及使用期限延长的前提下，拟调整募投项目“专用集成电路封

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装建设项目”内部投资结构，增加场地改造费用的投入金额，减少设备购置的投 入，实现资源合理配置，推动募投项目实施进展。

五、本次调整募投项目的影响

本次部分募投项目延期及调整内部投资结构是公司根据募投项目实施的实 际情况做出的审慎决定，未改变募投项目的投资用途、投资总额、实施主体、实 施方式等，不会对募投项目的实施造成实质性的影响。本次调整不存在变相改变 募集资金投向和损害股东利益的情形，符合中国证监会、上海证券交易所关于上 市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，符 合公司长期发展规划。

六、审议程序及专项意见说明

（一）审议程序

公司于 2025 年 8 月 28 日分别召开了公司第四届董事会第十一次会议及第四 届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期及调整内部 投资结构的议案》。该议案尚需提交公司股东大会审议，自股东大会审议通过后 方可实施。

（二）监事会意见

监事会认为：本次部分募投项目延期及调整内部投资结构是公司根据项目实 施的实际情况做出的审慎决定，不属于募投项目的实质性变更以及改变募集资金 用途的情形，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，符合中国证 监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定，不会对公司的正 常经营产生不利影响，符合公司发展规划。因此，我们一致同意本次《关于部分 募集资金投资项目延期及调整内部投资结构的议案》。

七、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：公司本次部分募集资金投资项目延期及内部投资结 构调整事项已经公司董事会、监事会审议通过，监事会已发表了明确的同意意见， 尚需提交股东大会审议，符合相关法律法规的要求，不存在变相改变募集资金用 途的情形，不存在损害公司及股东尤其是中小股东利益的情形。

综上，保荐机构对公司本次部分募集资金投资项目延期及内部投资结构调整 事项无异议。

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（以下无正文，为《中信证券股份有限公司关于上海灿瑞科技股份有限公司 部分募集资金投资项目延期及调整内部投资结构的核查意见》之签章页）

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保荐代表人：
谢雯 陈静雯
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中信证券股份有限公司
年 月 日
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