AI assistant
Sending…
SHANGHAI BELLING CORP.,LTD. — M&A Activity 2011
Dec 29, 2011
56537_rns_2011-12-29_54179a62-7457-45bc-b22c-203ae1cb1b87.PDF
M&A Activity
Open in viewerOpens in your device viewer
股票代码:600171 股票简称:上海贝岭 编号:临2011-021
上海贝岭股份有限公司关于“华虹半导体有限公司 与宏力半导体制造公司完成合并”事项的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
上海贝岭收到华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司 (简称“宏力”)合并的交割凭证,华虹和宏力于2011年12月28日正式完成了合 并交易。合并后的公司名称:华虹半导体有限公司(未更名)。
上海贝岭原通过全资子公司香港海华有限公司(简称“海华”)持有华虹半 导体有限公司12.47%的股份,在合并后变更为7.95%。
一、合并前华虹半导体有限公司的股东及股份构成:
-
•上海华虹国际有限公司持有68.24%股份;
-
•日本电气株式会社持有19.29%股份;
-
•香港海华有限公司持有12.47%股份。
(详见《中国证券报》及上海证券交易所网站www.sse.com.cn 2011年8月22 日公司“临2011-014号”公告)
二、合并后的华虹半导体有限公司股东及股份构成:
-
•上海华虹国际有限公司持有43.52%股份;
-
•日本电气株式会社持有12.30%股份;
-
•香港海华有限公司持有7.95%股份;
-
•联和国际有限公司及其他股东共持有36.23%股份(原宏力的股东)。
合并后的华虹半导体有限公司持有上海华虹NEC电子有限公司和宏力半导体 制造公司100%的股份。
特此公告。
上海贝岭股份有限公司 2011年12月30日
More from SHANGHAI BELLING CORP.,LTD.
Investor Presentation
2026
May 7
AGM Information
2026
Apr 17
AGM Information
2026
Mar 30
Board/Management Information
2026
Mar 30
Notice of Dividend Amount
2026
Mar 30
Audit Report / Information
2026
Mar 30
Annual Report
2026
Mar 30
Annual Report
2026
Mar 30
Environmental & Social Information
2026
Mar 30
Governance Information
2026
Mar 30