SG MICRO CORP — Capital/Financing Update 2019

Dec 22, 2019

证券代码：300661 证券简称：圣邦股份 公告编号：2019-097

圣邦微电子（北京）股份有限公司

关于发行股份及支付现金购买资产事项的一般风险提示

暨公司股票复牌的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

圣邦微电子（北京）股份有限公司股票（股票简称：圣邦股份，股票代码： 300661 ）将于 2019 年 12 月 23 日（星期一）开市起复牌。

圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）因筹划以发行股份 及支付现金的方式购买钰泰半导体南通有限公司 71.30%的股权并募集配套资金 （以下简称“本次交易”或“本次重大资产重组”），经向深圳证券交易所申请， 公司股票（股票简称：圣邦股份，股票代码：300661）自 2019 年 12 月 9 日开市 起停牌，停牌时间预计不超过 10 个交易日。具体内容详见公司于 2019 年 12 月 6 日发布的《圣邦微电子（北京）股份有限公司关于筹划发行股份及支付现金购 买资产事项的停牌公告》（公告编号：2019-091）。在公司股票停牌期间，公司每 五个交易日发布一次停牌进展公告。

2019 年 12 月 20 日，公司召开第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关 于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案的议案》及与本次发行 股份及支付现金购买资产事项相关的议案。本次交易预计构成《上市公司重大资 产重组管理办法》规定的重大资产重组，但不构成关联交易，具体详见公司于同 日披露的《圣邦微电子（北京）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募 集配套资金预案》等相关公告。

经向深圳证券交易所申请，公司股票将于 2019 年 12 月 23 日开市起复牌。 鉴于本次交易涉及标的资产的审计、评估工作尚未完成，公司董事会决定暂不召 开审议本次交易的股东大会。公司将在标的资产相关审计、评估工作完成后，编

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制并披露本次发行股份及支付现金购买资产暨重大资产重组报告书等相关文件， 披露本次重大资产重组购买资产涉及的经审计的财务数据、资产评估值等。在相 关工作完成后，公司将另行召开董事会审议本次重大资产重组的有关事项，并发 布召开股东大会的通知，提请股东大会审议本次重大资产重组的相关事项。

根据深圳证券交易所《深圳证券交易所上市公司信息披露指引第 3 号——重 大资产重组》的规定，如本公司在首次披露重大资产重组事项前股票交易存在明 显异常，可能存在涉嫌内幕交易被中国证监会立案调查（或者被司法机关立案侦 查），导致本次重大资产重组被暂停、被终止的风险。

本次重大资产重组尚需公司董事会再次审议及公司股东大会审议通过，并经 中国证监会核准，尚存在不确定性。公司郑重提示广大投资者注意投资风险。

圣邦微电子（北京）股份有限公司董事会 2019 年 12 月 20 日

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